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印制电路板(PCB)是电子产品的核心组件,其设计质量和效率对电子产品的性能和稳定性产生重大影响。现在电子设备的密度越来越高,电磁干扰和抗干扰能力成为影响PCB设计好坏的关键因素。首先,介绍了印制电路板设计的基本原则与流程;然后,阐述了环路最小规则、串扰控制规则、屏蔽保护规则、元器件布局分区规则、器件去耦规则和走线方向控制规则等布线规则;最后,探讨电磁干扰产生的原因、印制电路板的电磁兼容性设计和印制电路板设计的环境适应性,对于提高了PCB设计质量和设计效率,减少工程实践中调试中出现的各种问题,增加电路设计的稳定性具有一定的参考意义。 相似文献
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基于短基线时差测向原理,针对内场测试环境下的辐射法和注入法进行了对比分析,设计了注入法测试流程和模拟装置。经过指标实测验证,结合理论对比分析,在技术状态固化的产品时差测向精度指标内场测试中,不论运用辐射法还是注入法,测试结果在一定精度指标范围内均能正确反应产品性能,同时,比较于辐射法,注入法不依赖暗室等特定测试环境,应用效率更高,为注入式方法在产品时差测向精度指标内场测试应用提供了理论支撑和验证结果参考。 相似文献
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