龙芯系列CPU芯片

“龙芯”是中国科学院计算技术研究所研制的系列CPU芯片。本文简要地介绍了龙芯系列CPU芯片的研制目标和总体思路、龙芯1号通用CPU芯片的研制和应用情况、龙芯嵌入式CPU／SOC芯片和龙芯2号高性能通用CPU芯片的研制计划。     

一种用于ASIC芯片测试的多接口CPU模型的VHDL设计

为了对具有不同CPU接口的VHDL语言实现的ASIC芯片进行仿真测试,降低芯片测试的复杂性及成本,本文设计了一个专门用于芯片测试的CPU模型。模型用VHDL语言实现,设计采用了分层次、模块化的设计思想。与现有的VHDL实现的CPU模型相比较,该模型具有结构简单、多接口、高效率、调试使用方便等特点,本文对此CPU模型的设计思想,结构作了介绍和分析。     

面向CPU芯片的验证技术研究

CPU芯片规模大、复杂度高,在芯片设计的不同阶段进行多层次的验证,保证芯片的正确性非常关键。文章探讨了模拟验证、FPGA仿真、形式验证和静态时序分析等验证方法,提出了一种多级验证体系方法,实现CPU芯片的多层次验证,并成功地验证了自行设计的微处理器的正确性和兼容性。     

昆山市民卡采用复旦微电子非接触CPU卡芯片

日前,昆山市开始陆续发放具有“记录一生、服务一生”功能的社会保障（市民）卡,共有51万市民将享受到这一便利。该社保卡采用了上海复旦微电子股份有限公司的高端智能非接触CPU卡芯片（FM1208）。该款芯片支持ISO14443 type A通讯协议,芯片内置8位CPU和硬件DES协处理器,符合PBOC2．0标准及建设事业非接触CPU卡的芯片及COS规范,     

升技VP6主板

如果要组建一台服务器,则我们建议你采用一块双CPU主板。升技VP6主板就是一款性能非常出色的双CPU主板。 升技VP6使用了VIA 694X芯片组。需要说明的是,早期推出的694X芯片组并不支持两颗CPU,后期VIA对其进行改进,推出了支持双CPU的该芯片组。VP6的南桥芯片使用了VIA686B,它与686A的主要区别就是支持ATA100和CNR。除提供双CPU支持     

基于SoPC的嵌入式DVR监控系统设计

介绍了基于VW2010编解码芯片、FPGA和Nios Ⅱ CPU的嵌入式MPEG-4 DVR监控系统的模块化设计，并在此基础上进一步介绍了NiosⅡ CPU对VW2010芯片的控制。     

竞争激烈的新一代CPU芯片

目前上市的新一代CPU芯片速度可高达50～200MHz;每秒钟可处理4亿条指令(即400MIPS)。除此之外,新一代CPU芯片还有浮点处理和内存管理单元,大多数还有高速缓冲单元。以往Intel公司对CPU芯片的垄断地位目前正在不断受到冲击,DEC、IBM、摩托罗拉、德州仪器、富士通、HP、集成器件技术公司     

AMD首次在华展示APU芯片明年推首款产品

AMD在买下显卡公司ATI之后就一直在寻求CPU和显卡处理芯片的融合,将CPU和GPU融合推出Fusion技术的APU芯片成为AMD的目标。AMD今日首次在华展示了APU芯片,并透露首款产品将在明年年初发布。     

多核CPU系统结构分析与建模

多核已经成为通用处理器设计技术的最重要发展方向。由于多核芯片内具有多个处理蠡核，芯片的缓存结构、线程调度等与传统CPU有很大的区别，本文探讨了多核芯片的基本结构特征，并基于指令集级系统仿真工具Simics建立了多核CPU模拟环境用于进行分析。     

CPU芯片温升与其使用率关系研究

研究计算机CPU芯片温升与其使用率的关系.在给定CPU芯片不同使用率的条件下,测试芯片温升的变化曲线,得出温升与时间为指数关系,时间常数随使用率变化.进而从保证电子系统可靠性的目的出发,提出将CPU平均温升作为评测软件优劣的一个判据,认为引起温升小的软件效率高,且具有提高芯片运行可靠性的优点.最后对几个软件进行了初步评测.