HDI埋孔（0.6 mm ～1.0 mm厚度）采用半固化片填充的关键因素浅析

HDI埋孔用树脂塞孔流程长成本高,文章通过优化生产流程、缩短生产周期、并降低制作成本的角度出发,对HDI板埋孔（0.6mm~1.0mm厚度）采用半固化片填充的工艺技术及实务经验提出一些见解。     

直接使用半固化片填机械盲孔的研究

机械盲孔是指采用机械钻孔方式形成的盲孔,机械盲孔均需要做填孔处理,并必须保证盲孔被填满,否则,填不满盲孔在后续制程中藏药水,造成盲孔孔铜腐蚀,影响可靠性。业界主要采用两种方式来填机械盲孔:一种是盲孔层采用树脂填孔工艺,另一种是压合时直接利用半固化片熔融的树脂填孔。采用半固化片直接填机械盲孔具有流程短、成本低的特点,是一种优异的加工技术流程。本文对直接使用半固化片填机械盲孔进行了系统的研究,总结出半固化片的树脂种类、Filler含量、树脂含量、生产厂家以及压合程序设计对半固化片填盲孔能力的影响,并分析这些因素影响半固化片填盲孔能力的机理。     

多层印制电路板网印内埋电阻技术研究

利用网印导电碳浆的方法制作电阻,通过层压工艺实现电阻在多层印制电路板中的内埋.研究了导电碳浆的固化温度及固化时间与电阻值的关系,分析了导电碳浆固化程度及棕化后烘板对层压工艺可靠性的影响,测试了高温高湿与冷热冲击对内埋电阻阻值稳定性的影响.结果表明:导电碳浆固化条件选择固化温度170℃,固化时间4h,以及棕化后105℃烘...     

盲埋孔板的次外层压板树脂塞孔之孔口凹陷问题研究

文章针对盲埋孔板的次外层压板树脂塞孔之孔口凹陷问题,通过对不同板厚、树脂、固化条件的试验,分析得出适合不同条件下的选择方案,预防今后问题的再次发生。     

HDI板埋孔填胶工艺研究

HDI板在生产过程中用LD半固化片填胶的加工工艺。分别通过理论计算分析了LD半固化片(1037)理论含胶量及实际所需胶量的一种量化关系,并以田口-DOE实验法探讨了LD半固化片填胶过程中表面凹陷产生的主要原因,对制作HDI使用半固化片直接填孔选材与工艺有重要的参考意义。     

厚铜PCB用高填充性半固化片的研制

一般地,106半固化片的树脂含量（简称RC）只能达到75％左右。因厚铜（铜厚达到105μm及以上）印制电路板的线路间需要更多的树脂来填充,故普通工艺制造的半固化片就很难满足厚铜印制线路板的填胶性。因此,本文研究了提高半固化片RC的新工艺方法,从而改善半固化片对厚铜印制线路板的填胶性能。     

半固化片填孔性能方法的研究与探讨

文章通过试验研究不同类型半固化片的填孔规律,总结出评判半固化片的填孔性能的方法,对制作HDI使用半固化片直接填孔选材与工艺有重要的参考意义。     

树脂塞孔工艺的研发

1 前言 树脂塞孔作为HDI中比较新、决定未来HDI趋势走向的一种工艺,其发展程度反映出一个公司HDI的整体制作水平,同时也是各厂家极为保密的技术。SME从2000年10月对树脂塞孔正式立项,经过半年多的研发,SME克服树脂塞孔中的三大难题:厚板小孔难以一刀塞实以及树脂固化收缩而难以实现孔塞得饱满;     

No-Flow半固化片固化过程及压合性能研究

采用差示扫描量热法(DSC)研究了no-flow半固化片的固化过程,利用全动态DSC研究了该类型半固化片内树脂体系的固化反应动力学,通过经验方程的拟合获得了固化反应的动力学参数,并建立了固化反应动力学模型,通过模型分析确定了体系的固化工艺。用恒温DSC和动态DSC结合DiBenedetto方程研究了树脂玻璃化转变温度(Tg)和固化度之间的关系,并给出Tg和时间t及温度T之间的数学关系。通过DSC、TGA、SEM等研究了不同压合条件下固化体系的Tg值以及压合可靠性。实验结果表明,固化模型能较好地描述该P片的固化过程,固化程度不同,则材料均在Tg值、耐热性,粘结强度上表现出较大差异。     

多结构互联PCB制作工艺的开发

从普通FR-4板材的树脂体系与固化机理入手,重点研究了混合结构PCB的加工性能,研究凹凸槽、销钉等局部混压定位技术,分析不同材料压合厚度匹配性,实现局部埋入特殊功能子板,且子板与母板的对准度达到小于75？m的要求;同时研究局部混压PCB两种材料之间的蛇形线、孔到两种材料缝隙距离、塞盲孔制作等PCB常用设计,使局部混压结构满足常规PCB制作要求。     

半固化片浸渍加工技术的新进展

高密度互连印制电路板制造需要高性能可靠性的覆铜板及半固化片基材。为满足这一需求，在覆铜板及半固化片生产中，就要在半固化片（prepreg，简称为PP，或称：预浸粘结片）的加工设备水平上获得提高。当前，在提高环氧-玻纤布基覆铜板及半固化片加工质量和水平的重点之一，是要克服在浸渍加工中出现的半固化片中含有微小气泡、树脂胶浸透性差、漏浸、胶含量不均匀等问题。这些质量问题的存在，会严重影响此工序以后所制出的覆铜板、多层板的可靠性。     

多层板层压流胶和变形的原因与改善

主要通过对印制电路板层压的研究,探讨一些单层多张PP结构的PCB板,在压合后产生大量流胶及芯板局部变形后导致钻孔孔偏等问题的影响因素。包括对PCB板的结构设计、半固化片的裁切尺寸、压合前的排板方式、压板过程的升温速率及半固化片的凝胶时间等影响因素的对比试验,统计各可能因素的不良率。结果表明：半固化片的凝胶时间是影响流胶大及局部孔偏的主要因素。     

盲埋孔印刷板制作难度的测量方法探究

盲埋孔印制板产品因为其可实现高密度、小尺寸而成为目前印制板的主流产品之一,不仅普通刚性印制板有盲埋孔的设计,而且刚-挠印制板、挠性印制板、微波印制板(特种材料)、埋入电容印制板也采用了盲埋孔的设计,更有尖端的设计是在背板中加上了盲埋孔的设计,印制板的设计越来越复杂,业界人士对于如何划分盲埋孔印制板的难度存有许多困惑,汇总了各种具有复杂结构的盲埋孔印制板的例子,并给出了用数据量化制作难度的一些方法,供业界人员设计、报价及生产参考。     

在多层印制板制造中的环氧树脂

·在多层印制电路板(MLB)制作的大多数阶段中,溴化环氧树脂的特性直接影响加工过程的特性和半固化片、层压板的特性。 ·在树脂的流动和半固化片的凝胶时问之间不存在必然的对应关系。 ·高Tg的树脂,对半固化片的某些特性来说是有益的,但对另一些特性并非有益。 ·MLB的自动光学检测(AOI)和抗紫外线(UV)特性是由所采用的树脂系统的光学特性所决定的。 ·壳牌的光活性树脂系统符合AOI仪器的工业标准,并同时具有抗紫外线特性和荧光特性。 ·AOI活性树脂为有色树脂。 ·树脂Tg的微细差异,对层压板在Z轴方向的扩展影响并不显著。     

一种特殊印制电路板加工流程

为适应电子产品向着功能多样化、便携化的发展要求,印制电路板不仅出现高厚径比、精细线路的高密度特征,更是出现了一些特殊结构要求的板件,例如要求树脂填孔且有金属化板边要求,常规流程在树脂磨平加工时,金属化板边易被磨穿而无法生产;还有树脂填孔板件,塞树脂孔与非塞树脂孔距离太近,常规流程在树脂填孔时非塞树脂孔易被污染而无法加工。通过试验研究结合实际生产情况,本文介绍了一种特殊的加工流程,树脂填孔板件,通过将塞树脂孔先加工,非塞树脂孔和外层线路后加工的方式,解决了以上两种板件无法生产的难题。     

半固化片质量检测方法

预浸渍材料是由树脂和载体构成的的一种片状材料。其中树脂处于B-阶段，温度和压力作用下，具有流动性并能迅速地固化和完成粘结过程，并与载体一起构成绝缘层。俗称半固化片或粘结片。为确保多层印制电路板的高可靠性及质量的稳定性，必须对半固片特性进行质量检测     

Semi-flex印制板制作工艺研究

使用半固化片(PP)开窗法制作Semi-flex印制电路板时,半固化片开窗的尺寸及品质直接影响压合时树脂向Semi-flex印制板挠性区域的流动情况,进而影响其挠曲性能。本文使用开窗法制作挠性层为L5/L6层的10层Semi-flex印制板,研究了铣刀转速、叠合张数等加工参数对半固化片开窗品质的影响,以及半固化片开窗放大尺寸与压合时刚挠结合处PP溢胶长度的关系。为了验证产品其可靠性,对其进行了漂锡测试、回流焊测试和冷热冲击测试。     

埋磁芯多层印制电路板制作工艺探讨

文章主要针对埋磁芯多层PCB的制作工艺进行研究,通过嵌入磁芯层压定位技术、磁芯材料同心圆套钻技术、盲埋孔真空树脂塞孔、不对称铜厚分步蚀刻技术,实现了埋入磁芯多层印制板的研发生产;同时满足了客户在阻值、电感、磁芯损耗等方面的特种需求。     

加热技术在半固化片裁切中的应用

针对目前半固化片裁切过程中因纯机械裁切导致的切口边缘发白分层;pp粉尘、玻璃丝纤维掉落污染环境、危害工作人员身心健康以及纯机械裁切工艺为后续工序带来的诸多麻烦和带来的缺陷,本文提出一种新的裁切方法,此种技术结合半固化片自身的特性,利用加热的原理,通过精确控制加热的温度、加热时间以及机构的动作过程使半固化片中的树脂在极短的时间内达到软化但尚未达到半固化片中玻璃纤维燃烧的温度条件下进行裁切,从而达到了半固化片裁切刃口整齐、不掉粉、不发白、不烧焦,且能够自动封边的切割效果。     

HDI板盲埋孔填胶量化分析及模型探索

文章定量分析了半固化片对盲埋孔填胶的影响因素,在此基础上,正交分析确定了盲埋孔填胶的主要控制因素（填胶深度和PP片数量）,为前端工程设计和控制提供依据。最后,建立盲埋孔填胶的胶体流动模型,即在层流状态下的渗流模型,服从达西定律。