全国首届专用集成电路(ASIC)学术会议在无锡召开

由中国电子学会主办,中国计算机学会、机电部电子科学研究院协办、华晶电子集团公司承办的全国首届专用集成电路(ASIC)学术会议于1990年10月18日至21日在江苏无锡市召开。会议主要内容是专用集成电路(ASIC)技术成果的交流,沟通     

昨日线路板,今日ASIC——ASIC市场一览

目前国际上有一种技术趋势,生产整机产品的印制电路板(PCB)正被专用集成电路即ASIC所取代.这是因为电子整机产品更新换代的周期越来越短,新产品更是层出不穷;而电子设计自动化(EDA)技术和半导体微细加工技术的不断进步,推动了A-SIC的飞速发展,逐步形成一代芯片推出一代整机的局面.可以说,一个电子整机产品是否使用了ASIC芯片是衡量其先进性的重要标志之一,同时也是该产品是否具有市场竞争力的重要条件.一、ASIC市场概况1.ASIC在全球的发展状况纵观国际上ASIC产量最大的公司,无不是电子整机领域巨子.如1994     

编辑观点

汽车作为大型消费类产品在我国正处于快速发展时期，然而国内汽车电子的研发水平与此形成了强烈反差。 目前，汽车电子制造商通常采用ASIC来增强其产品性能，并通过创新性的硬件实现产品的差异性。例如，汽车电子制造商采用专用硬件独立定位微处理器引擎。基于模型控制的高级控制算法可为消费者最终带来节约燃料等方面的实惠。标准器件或微控制器可成为代替ASIC产品的另一种方案，这些微控制器包括专用外围元件及ASIC。然而，与ASIC不同，这些外围元件具有通用型的特点，标准器件厂商可将一种产品用于多种不同的市场及应用中。…     

精确综合:下一代FPGA综合平台

概述 电子系统设计正在发生着重要的转变。可编程逻辑器件使设计者可以开发具有千万门以上、频率超过300MHz以及嵌入式处理器的电路,能够集成完整的系统。这一技术进步通过提供ASIC领域之外的全面的方法,正在引起设计过程的转变。在迅速变化的可编程逻辑领域,EDA提供商面临的挑战是,如何提供与硅容量和复杂性同步的设计工具和方法。例如,ASIC领域用了15年来合并硅处理和基于可靠的功能性EDA软件的设计方法。这种ASIC技术曾经是工业领域的驱动力和发展方向。可以说ASIC处理造就了电子工业廉价的方案,导致了电子工业的进步和创新。…     

对可编程ASIC发展新趋势的探讨

随着半导体技术的发展,可编程逻辑器件（PLD）以及现场可编程门阵列（FPGA）的出现,电子系统设计进入了一个全新的阶段,可编程ASIC的发展为电子系统的逻辑设计确立了一种新的工业标准。本文主要讨论的是ASIC技术的现状及发展趋势,并对ASIC的设计思想以及涉及的新技术做了进一步的探讨说明。     

专用集成电路(ASIC)的发展趋势

ASIC(Application Specific Inte-grated Circuit),可直译为“专用集成电路”.ASIC是随着电子工业产品的演变、集成电路技术的发展,特别是半定制IC的使用的日益增多,在最近几年才发展起来的一个新的概念,所以目前对ASIC的理解尚不完全一致.一般地说,可以将ASIC理解为“按照用户提出的技术要求,能够以低的研制成本在短期内交货的适宜于小批量生产的大规模集成电路”.因此,从面向用户的角度,ASIC是定制IC,可和通用标准IC并列;但其研制成     

将可编程ASIC基本技术引入数字电子技术课教学初探

本文从电子技术课教学如何同时代发展和技术进步结合的全局高度阐述了将可编程ASIC基本技术引入数字电子技术课教学的必要性及认识过程。     

LSI逻辑计划采用自有90nm工艺

LSI逻辑近日宣布：计划采用该公司90nm工艺生产下一代RapidChip平台ASIC系列产品。新的硅片将为系统设计师提供90nm工艺最大的集成度及性能优势，并提供RapidChip平台ASIC技术所拥有的快速上市、NRE支出减少、工程成本降低等优势。RapidChip 90nm系列产品使设计工程师可利用平台ASIC技术的优势．广泛用于包括通讯、存储、工业、医疗、国防和高端消费电子等在内的应用系统。     

华大电子聚焦三主轴淬炼核心竞争力--华大电子总经理刘伟平专访

在未分割之前,华大集团业务主要划分成IC卡、STB、ASIC、EDA、PoS、SI(System Integration)、IC Testing七大块.2002年6月,华大集团首先将旗下的四大业务(IC卡、STB、ASIC、EDA)分割独立为华大电子公司,其他的产品线也陆续进行重整(图1).华大电子总经理刘伟平表示,集团分割的动作是为了强化企业的核心竞争力,独立后的华大电子不仅在资金结构上有所调整,更重要的是将更专注于开发核心技术,迈向专精之路.     

中兴通讯新闻

与多家公司合作 2003年9月10日,上海华虹NEC电子有限公司与中兴通讯签署了包括晶圆加工和ASIC服务在内的全方位战略合作伙伴协议。     

FPGA应用触角延伸,走向平台化

FPGA的触角愈来愈深入各应用领域,新开始的ASIC设计项目已下降到每年2000个以下,而新开始的FPGA设计已经增长到每年80000个以上。很明显的趋势是:未来FPGA厂商将从消费类和汽车电子领域获得可观的市场份额;基于FPGA的DSP功能设计将迅速增加;结构化ASIC以及平台化FPGA器件正在改     

40nm FPGA给国防电子带来的优势和挑战

引言随着Altera 40nm FPGA的推出,越来越多的军用电子设计领域开始采用可编程逻辑器件(PLD)进行设计(见图1)。这反映了军用电子的集成需求,也是芯片尺寸不断发展导致ASIC成本攀升的结果。利用FPGA来实现以往局限于ASIC设计或微处理器系统的功能,不但可以缩短设计周期,还能够简化硬件验证。     

全球光电子ASIC市场激增

据电子谋测公司 (Electroni Cast的报导 ,全球光电子专用集成电路 (ASIC)的市场值正以 4 4 %的复合年增率 CAGR增长着 ,其 2 0 0 0年为 13.2亿美元 ,到 2 0 0 5年将增到 83亿美元。其中 ,放大器与驱动器 ASIC的市场份额将继续占主导地位 ,2 0 0 0年占 71%的份额而到 2 0 0 5年将下降到 4 6 %。增长最快的将是更复杂的器件比如综合多功能 ASIC,2 0 0 5年将占到 14%的份额。复合硅 /锗化硅 (Si Ge)的光电子 ASIC市场值则将从 2 0 0 0年的 86 %降到 2 0 0 5年的 6 8% ,Si Ge高据首位。砷化镓与磷化铟的 ASIC的市场将比 2 0 0 0年增…     

业界要闻

我国高性能通信芯片设计制造实现本土化 我国首次实现本土化设计制造的高性能通信芯片—通信交换接入设备专用ASIC芯片日前已由华为技术有限公司和上海华虹NEC电子有限公司合作开发,南通富士通微电子有限公司封装成功,目前已通过产品样片测试和系统测试并转入批量制造和使用。 这款采用全ASIC设计流程、自顶向下设计技术开发成功的通信专用芯片由华为公司和上海华虹NEC于今年3月     

宏思HS08K芯片荣获科学进步三等奖

宏思电子继SSX0912芯片2011年荣获国密局颁发的科技进步二等奖后,另一款SoC安全芯片SSX1106,又获2012年国密局颁发的科技进步三等奖。这是宏思电子自主开发SoC／ASIC芯片以来,第三款产品获得此项殊荣。     

创意电子选择ARM技术满足新兴市场广泛的应用需求

ARM公司与ASIC服务供应商创意电子（Global Unichip Corp．）共同宣布：创意电子授权获得广泛的ARM公司IP,包括高性能低功耗的ARMCortex处理器、ARM Mali图形处理单元系列、ARM CoreLink互联和系统JP以及ARM Artisan物理忆通过获得广泛的ARMIP使用授权的创意电子将能够为从新兴市场中的入门级智能手机,     

通信专用芯片XY0660

高阶宽带电路交换核心芯片XY0660是西安聚芯电子有限公司与西安邮电学院ASIC设计中心共同设计开发的通信SDH专用芯片(兼容于PMC5374)。     

从FPGA到ASIC的风险与对策

由于FPGA的种种优点,越来越多的电子设计师在初次设计电子产品时选择FPGA来完成电路的prototype设计。然后,再在必要时将prototype设计从FPGA转换成ASIC。在此转换过程中有一定的风险,如ASIC电路的复位、时钟树的设计、封装形式的选择以及可测性设计等。文中讨论了这些风险,并给出了减少这些风险的解决方案。     

业务拓展和人才培植齐步走Altera大刀阔斧布局中国市场

FPGA已经不再是ASIC验证阶段的附庸了,在通信、消费电子和工业等领域逐步与ASIC形成分庭抗礼之势.Gartner预测,FPGA市场将保持两位数的增长,2010年的市场规模将由2005年32亿美元翻番,飙升至67亿美元.在群雄逐鹿FPGA市场之际,知名厂商Altera高调举行了上海办事处的迁址仪式,筹划进一步扩展上海技术应用支持中心,服务范围从亚太区域拓宽至全球.     

我国高性能通信芯片设计与制造首次实现本土化

日前,华为技术有限公司和上海华虹NEC电子有限公司合作开发、南通富士通微电子有限公司封装测试的通信交换接入设备专用ASIC芯片研制成功,首次在国内完成全部商用化芯片的自主设计、自主加工制造、测试、封装,这也是承担建国以来我国电子行业投资最大的“909”国家半导体重大项目工程的设计公司和加工基地,采用全ASIC设计流程、TOP—DOWN设计技术开发成功的第一颗通信专用芯片。该芯片前端设计和后端设计