高通公司将于2009年推出业内首款多模LTE芯片组

美国高通公司日前宣布拓展其终端和基站芯片组路线图,将LTE技术包括在内。由三种多模Mobile Data Modem（MDM）构成的新芯片组系列既支持3GPP和3GPP2标准也同时支持LTE,从而为业界带来更大的灵活性。MDM9xxx一系列芯片组将使UMTS和CDMA2000运营商可以无缝升级到未来的LTE服务,同时保持与现有3G UMTS和CDMA2000网络的后向兼容。LTE解决方案计划于2009年第二季度出样。     

Qualcomm公司MSM6xxx芯片组

Qualcomm公司MSM6xxx芯片组据称是首款在基带、射频及软件方面采用通用总体系统架构的无线芯片组系列。借助radioOne射频到基带直接变频架构，MSM6xxx系列可支持多种全球标准，包括CDMA20001X、CDMA20001x EO-DO、CDMA2000 1xEO—DV和WCDMA(UMTS)，以及2G/2．5G cdmaOne(IS-95A／B)、GSM，GPRS和AMPS。Qualcomm的radioOne技术，可从射频信号直接变频成基带信号，而基     

Clearwire为北美LTE带来更多选择

高通公司与Clearwire公司日前宣布,高通将在其多模LTE芯片组系列中新增对3GPP频段41（B41）无线电频率的支持,以此助力Clearwire即将推出的LTETDD网络。这项新增功能是基于高通现有的对LTEFDD、LTETDD以及主要宽带无线标准的,     

爱立信演示全球首例增强型TD-LTE话音回落

基于3GPP Release 9标准,从TD-LTE到GSM的增强型电路交换回落(CSFB)使LTE设备能够利用广泛部署的GSM网络,实现对语音和短信业务的支持在爱立信TD-LTE网络和高通芯片组的支持下,爱立信在2012中国国际信息通信展览会上进行了电路交换回落的实时公开演示     

高通公司为主流智能手机芯片组带来领先的千兆赫处理能力——MSM7x30系列解决方案正在出样，为移动网络和多媒体性能开辟新天地

近期。先进无线技术、产品和服务的领先开发及创新厂商高通公司宣布，公司最新的智能手机芯片组系列正在出样，将为主流智能手机的移动性能开辟新的天地。MSM7x30芯片组系列以强大的多媒体性能为特色，支持高清视频录像和回放、专用2D和3D内核的出色图形性能、以及为反应快速、引人入胜的网络体验而优化的整体芯片设计。首款基于MSM7x30主打芯片组系列的终端预计将于2010年年底前商用。     

精英C19-SLI主板评测

一直以来，Intel平台都被其自家的芯片组占据大部分市场份额，随着915系列芯片组逐步淡出，市场上最热的产品也莫过于945系列芯片组的主板。但自从nVIDIA发布C19芯片组，进军Intel中高端平台以来，这个格局似乎有改变的趋势。C19系列芯片组拥有比945系列更高的规格，包括1066MHz FSB，DDR 2800内存，更强大的磁盘性能和网络硬件防火墙等功能，更为重要的，是C19-SLI芯片组可以完美支持nVIDIA的SLI双卡并行技术，这是Intel芯片组的产品所不能企及的，     

凌华科技推出兼容3U CompactPCI PlusIO的单板计算机

凌华科技推出3U CompactPCI单板计算机cPCI-3970系列新品,该产品是首款可兼容CompactPCI PlusIO规范,支持高速点对点串行传输的相关产品,以适应未来CompactPCI高速串行传输的发展趋势。凌华科技cPCI-3970系列搭载最新英特尔第二代四核或双核Corei7/i5处理器,支持ECC纠错功能内存;采用英特尔QM67高速芯片组,是一款具备高端性能的     

撼讯——钛金魔械-极致

撼讯“钛金魔械-极致”3D显卡,采用了S3推出的Savage4芯片组一系列产品中,工作频率最高的Xtreme显示芯片(芯片组代号为86E398),为一组128位绘图引擎的显示芯片,制作工艺为0.25微米,除了能支持三线性材质贴图柔化(Tri-linear filtering)等新一代3D特效外,还支持已于DirectX 6.0中广为业界采用的S3TC材质压缩技术。在其显示芯片部分采用高达166MHz的工作频率,比起原始版本的GT系列高出近3成,搭配上同样以166MHz频率运作的SDRAM,厂商在设计时为芯片组上方增加一组散热风扇,来使高频率工作下的显示芯片组能够稳定地工作。在显示方面的性能表现,在显示卡上的32MBSDRAM,搭配以300MHz工作的RAMDAC,最高能在1600×1200的分辨率之下,采用16bit色阶及85Hz更新率的显示设定。由于Savage4芯片组支持了及时解压缩DVD影片时,TNT 2系列中所     

DDR全面攻占市场Apollo Pro266 DDR主板介绍

目前已发布可支持DDR结构的芯片组分为两大类,一类是支持AMD Athlon、Duron系列微处理器,包括威盛Apollo KT266、ALi MAGiK 1与AMD 760.另一类是支持英特尔PⅢ系列微处理器,但芯片组只有一种,就是威盛Apollo Pro266.现在市面上可看到的DDR结构的主板,应该是使用AMD760、ALi MAGiK 1两种芯片组的产品,且为数不多,只有华硕、技嘉、微星、艾崴等几家厂商推出.但这次采用Apollo Pro266芯片组的主板,可以说是许多主板厂商大力推动的产品,有相当多的产品将在不久以后推出.在我们文章中虽然只报导了6款产品,但相信不久以后,读者就会看到更多的产品.     

安华高推出超小尺寸射频放大器VMMK-3xxx

AvagoTechnologies近日宣布推出市场上最小射频放大器系列的新产品，这款新的VMMK-3xxx放大器使得AvagoWaferCap芯片级封装（CSP）技术可提供1．0x0．5x0．25毫米的超小尺寸。这款放大器为已有的AvagoVMMK—1xxx和VMMK-2xxx系列带来了许多新功能，包括正增益斜度低噪音放大器（LNA）、宽带LNA、可变增益放大器（VGA）、和四款方向检测器。     

宇力电子支持TGi技术的芯片组M1695+M1567

(计算机核心逻辑芯片组以及外围产品领导厂商宇力电子推出世界第一组支持TGi(Triple Graph-ics Interface)技术的AMD64平台芯片组M1695+M1567。兼顾PCI Express、AGP、PCI需求,M1695北桥芯片提供总数高达20lanes的PCI-Express高速接口,而M1567南桥芯片则能够支持A G P8X与P C I接口。M1695+M1567芯片组预计于第二季开始量产出货,将成为宇力下半年主力产品。M1695北桥芯片专攻AMD64平台,并且能够支持所有AMD64系列处理器(如Opteron、Athlon64、S e m p r o n等)。在功能上M1695拥有一组双向的PCI-Ex-press X16接口,单向…     

ADI第二代Othello射频收发器问世

美国模拟器件公司（ADI）近日推出Othello直接变频射频收发器系列第二代产品-Othello-3T AD6552。Othello-3T AD6552是ADI公司为支持3G TD—SCDMA标准专门设计的第二代单芯片射频收发器，是对ADI公司TD—SCDMA基带芯片组（包括SoftFone-LCR和SoftFone-LCR＋）全部产品的补充。     

安捷伦科技为3G芯片组设计师提供业界第一套1xEV-DV测试解决方案

<正> 全球领先的高科技跨国公司安捷伦科技日前宣布为1xEV-DV和cdma2000 3G双模芯片组设计师提供业内第一套1xEV-DV测试解决方案。专为3G芯片组设计师设计的该产品扩展了安捷伦无线设计和制造测试全面解决方案,以支持1xEV技术。     

较量 815E/EP主板专题评测

主板的核心部件之一是芯片组。815系列芯片组是英特尔推出并将其视为与威盛争夺市场份额的主流产品,随着其技术的不断成熟、价格不断下降,尤其是新款815EP的推出,815系列芯片组主板成为主流的日子已经到来。为了帮助广大计算机用户了解这些产品的特点,选择合适的产品,PC Computing中国易用性实验室进行了此次815E/EP主板专题评测,使读者了解其发展状况,并向读者推荐优秀产品和提供应用指南。     

英特尔面向嵌入式市场推出10款全新“智能”处理器

英特尔将面向嵌入式市场为全新2010英特尔酷睿处理器系列中的10款处理器和3款芯片组提供7年以上生命周期支持。全新2010英特尔酷睿处理器系列能够提供智能性能和高能效表现,是通信、数字标牌、零售、工业和医疗领域嵌^式应用开发者的理想选择,预计会有超过200种嵌^式应用将基于该系列处理器研发。     

G。hn：II~发器芯片组

美满电子科技推出支持ITU．TG．hn标准的收发器芯片组。该芯片组可以实现家庭有线网络的统一，将更多内容分发到家庭中不同房间的多个屏幕上。此款G．hn收发器芯片组系列通过一个单芯片实现了对各种有线接入方式的支持（包括电力线、同轴电缆和电话线，双绞线），并能提供经过优化的家庭网络陛能。     

Intel六核心处理器全面发布

继在旧金山IDF Fall 2008上进行展示之后,Intel 9月16日全面发布了Xeon 7400系列服务器处理器,其中包括3款六核心型号,这也是业界第一次出现如此规格的处理器产品。Xeon 7400系列开发代号Dunnington,采用45 nm无铅工艺制造,兼容Xeon 7300平台和Intel 7300芯片组,最多支持256 GB     

英特尔为嵌入式凌动处理器和芯片组提供7年的生命周期支持

2008年9月25日,英特尔公司宣布为其面向嵌入式客户的英特尔凌动处理器N270和移动式英特尔945GSE高速芯片组提供长达7年的生命周期支持。该处理器与芯片组构成最新型英特尔凌动平台,可为嵌入式应用提供低功耗和出色能效表现等优势。这是英特尔继4月份宣布为面向嵌入式客户的英特尔凌动Z5xx系列处理器提供至少7年的生命周期支持后,所做出的又一项支持承诺。     

从BX主板谈到A10E主板

若干年前,INTEL便开始推广他们基于82440BX系列芯片组主板产品。为什么在21世纪来临后大家还在选择BX主机板呢?大概是因为INTEL的后续产品I810性能太差(不能外接AGP图形卡),I820又BUG太多。 不过,BX芯片组不能支持很多流行新技术,所以我们还得考虑更好的主板。     

Intel为嵌入式应用提供更多选择

2008年9月底,Intel宣布为其面向嵌入式客户的凌动处理器N270和移动式Intel 945GSE高速芯片组提供长达7年的生命周期支持。该处理器与芯片组构成新型凌动平台,可为嵌入式应用提供低功耗和良好能效。这是Intel继2008年4月份宣布为面向嵌入式客户的凌动Z5xx系列处理器提供至少7年的生命周期支持后,所做出的又一项支持承诺。