无铅回流焊炉的设计简介

在对无铅回流焊炉技术进行了充分研究的基础上，利用其研究结果，确定了表面贴装工艺中所作用的关键设备-无铅回流焊炉的设计目标，根据本设计目标进行机械结构、电控设计和机电系统“融合”，开发出机电一体化产品-无铅回流焊炉。     

中国无铅回流炉市场调查

回流焊是表面贴装工艺的关键设备，设备的质量和使用操作直接影响大到最终产品的品质。修复焊接过程完成后有缺陷的焊点非常复杂，而且成本昂贵。据对总共涉及1000条生产线的企业进行访问调查后发现：现有回流焊炉新设备的使用率高于旧设备。近年来SMT组装中，对产品品质要求提高和组装工艺难度逐渐加大；促使了回流焊设备的更新换代；多数企业已经或近期将要实施无铅组装。无铅设备的拥有和维护费用太高，并不是制造商担心的最重要的因数，     

泰科电子推出业界首款可回流焊热保护(RTP)器件,帮助节省电路板空间和组装时间

<正>泰科电子(Tyco Electronics)日前宣布推出一项突破性技术,可使制造商们将表面贴装的热保护器件纳入到他们符合RoHS规范的标准回流焊组装工艺中。制造商们将因由手工装配过渡到具有高性价比的表面贴装器件(SMD)工艺而节省了大量费用。此款可回流焊热保护(Reflowable ThermalProtection,RTP)器件采用业界标准的元件贴装和无铅回流     

双面贴装电路板上BGA焊点的潜在失效机理

采用双面贴装回流焊工艺在FR4基板表面贴装Sn3.0Ag0.5Cu(SnAgCn)无铅焊点BGA器件,通过对热应力加速实验中失效的SnAgCu无铅BGA焊点的显微结构分析和力学性能检测,研究双面贴装BGA器件的电路板出现互连焊点单面失效问题的原因,单面互连焊点失效主要是由于回流焊热处理工艺引起的.多次热处理过程中,NiSnP层中形成的大量空洞是导致焊点沿(Cu,Ni)6Sn5金属间化合物层和Ni(P)镀层产生断裂失效的主要因素.改变回流焊工艺是抑制双面贴装BGA器件的印制电路板出现互连焊点单面失效问题的关键.     

TE电路保护部新型RTP器件在低温交流和直流设计中提供可回流焊的热保护

TE Connectivity旗下的业务部门TE电路保护部日前宣布：推出用于额定交流（AC）和额定直流（DC）的、具有一个140℃断开温度（TOPEN）的可回流焊热保护（R11P）器件。创新的RTP器件能够使用行业标准的元件贴装和无铅回流焊设备来快速而方便地实现安装，可确保制造商们通过由手工装配过渡到表面贴装器件（SMD）工艺，从而实现显著地降低费用。     

无铅波峰焊接：一种成本合理的升级方法

由于表面贴装元件占有优势地位，目前的再焊接工艺已将重点放到无铅制造中。波峰焊接也必须无铅技术转变，以避免同一个组件上含铅合金与不含铅合金混合到一起。     

获得和控制回流焊炉的冷却速度

无铅焊接的实现已经迫使焊接供应商、元件制造商、电路板供应商、回流焊工艺工程师和标准机构考察回流焊曲线的方方面面。在回流焊曲线中，他们日益关注的一个领域是冷却速度。某些研究表明，锡银铜（SAC）焊接的切变强度要略低于共熔铅焊接，更快的冷却速度能够获得更小的颗粒，可以进一步加强这些强度。另一方面，大型BGA需要冷却速度较陧，以使切变达到最小。 这些研究结果使得回流焊工艺工程师需要生成位于及超过某些回流焊炉能力边缘的曲线。本文将介绍回流焊妒。中可以使用的控制参数和改动，以提高和降低冷却速度。     

无铅回流焊工艺及设备

主要讨论适应无铅回流焊的工艺及设备,推荐了两种适合于无铅制造的温度曲线(渐升式和梯形),并介绍了无铅回流炉的主要改进:增加温区数量;采用红外辐射与强制对流的加热方式;具有惰性气体环境;助焊剂收集系统;可控制的冷却系统及防止PCB变形的支撑条.最后介绍了可用于监控无铅回流过程的实时热管理系统.     

RTP140R060S／D：AC DC器件

TE Connectivity推出用于额定交流（AC）和额定直流（DC）的、具有一个140℃断开温度（TOPEN）的可回流焊热保护（RTP）器件。此RTP器件能够使用行业标准的元件贴装和无铅回流焊设备来陕速而方便地实现安装。     

表面贴装技术

在介绍表面贴装技术（SMT）TL其流程的基础上,阐述焊接过程中回流焊炉的回流焊原理及回流焊温度曲线,并将实际生产中某印制电路板的实际回流焊温度曲线标准回流焊温度曲线与相对比,结果表明：只要满足实际回流焊温度区域在标准温度范围内,就能满足贴装元器件的性能指标。     

焊接的重要性

现在，电子制造行业必须满足无铅标准，并且已经取得了很大的进展，整个行业正在了解可靠的无铅方案。业内正在生产高性能无铅电路板，并且已经制订出无铅处理的新标准。本文重点介绍无铅焊接处理中的回流焊工艺考虑因素。[第一段]     

表面贴装技术

在介绍表面贴装技术(SMT)及其流程的基础上,阐述焊接过程中回流焊炉的回流焊原理及回流焊温度曲线,并将实际生产中某印制电路板的实际回流焊温度曲线标准回流焊温度曲线与相对比,结果表明:只要满足实际回流焊温度区域在标准温度范围内,就能满足贴装元器件的性能指标.     

聚焦无铅SMT中国2003国际研讨会侧记

在各类电子产品高涨的市场需求刺激下，表面贴装技术(SMT)有了长足发展。而表面贴装技术的进展又反过来推动着电子产品的创新和繁荣．2003年，沸腾的中国SMT产业热点频频，其中“无铅制造”一直是耀眼的焦点．在全球化的生产环境下，无铅制造的话题，已经不仅仅局限于     

动态红外加热及多重闭环控制技术-介绍德国ERSA公司第三代暗红外返修系统新技术

无铅焊接技术是近两年来SMT工程师们最热门的话题，表面安装电路板的回流焊所用的回流焊炉是一种整板回流焊设备，电路板上的所有元件同时进行回流焊接。返修系统是一种局部回流焊设备，仅是对电路板上需要返工的某一个表面安装元件进行回流焊接，所以返修系统又可称作为选择性回流焊设备。     

关于Sn—Ag系无铅焊膏的低熔点化的分析

在对无铅回流焊炉技术进行了充分研究的基础上，认识到市场对无铅焊膏技术的迫切需求，本文针对这种技术要求，对目前国内外无铅焊膏技术作了一些了解和分析。为国内焊膏生产厂家及使用厂家提供一些参考和指导。     

SMT用印制板与无铅焊接

一、前言 微电子技术的飞速发展和电子产品小型化、轻量化及高可靠的要求，使表面贴装元器件在电子产品中的应用日益广泛，表面安装技术因此也成为电子装联工艺的主流。作为表面贴装元器件的安装、连结和支撑的载体——SMT用印制板也有了相应的发展和进步，对表面安装元器件与印制板焊接连接用的焊料，也逐步由传统的锡铅合金焊料逐步向无铅焊料过渡。[第一段]     

无铅工艺及其设备

介绍了无铅工艺的定义、目标、法规和关键技术。还介绍了与无铅工艺有关的设备,如对流式回流焊设备、AOI(自动光学检测)设备,焊膏印刷机和返修/返工设备等。     

无铅回流焊接工艺的思考

向无铅焊接的过渡，势必引起工艺各个方面的改变，包括PCB、元器件和焊膏等，供应商需要对这些挑战做出响应。在无铅组装的执行中虽然需要做出许多的决定，本文将主要讨论回流焊设备方面的一些因素，供读者参考。     

村田研制表面贴装热释电红外传感器

以前，用于探测人体的热释电红外传感器，由于没有表面贴装型传感器，因此只能向有限的市场拓展。这次，通过运用村田制作所独家的封装工艺和开发新型热释电陶瓷材料，针对无铅焊接回流的表面贴装型的热释电红外传感器实现了比以前更高精度的探测，使得向家电、手机、游戏机等各种市场的拓展成了可能。     

现有封装生产线的改造问题

根据无铅回流焊的工艺特点,论述了对回流炉加热、冷却、助焊剂管理和氮气保护各系统的改造原则和方案,给出了氮气保护系统的评价标准,对罐装氮气和氮气发生器两种供应系统进行了成本估算和对比。