高厚径比盲孔HDI板水平脉冲电镀参数的研究

该文主要通过DOE试验,研究了水平脉冲电镀参数如传送速度,正向电流密度,反向电流密度,正反向脉冲时间及部分参数间的交互作用对高厚径比盲孔的 HDI板电镀均匀性和铜厚的影响,找出高厚径比盲孔 HDI板电镀的最佳电镀工艺参数。同时应用于二阶盲孔HDI 板的电镀。     

HDI刚挠结合板微埋盲孔研究进展

随着电子产品的小型化、轻量化、薄型化的发展,PCB更多的开始选用微埋盲孔结构。本文概述了国内外HDI刚挠结合板微埋盲孔制作的最新研究成果,主要包括微埋盲孔钻孔工艺、去钻污工艺以及孔金属化研究等。重点介绍了激光钻孔技术、微孔填铜技术的发展及应用,并提出了今后的研究方向。     

一种特殊印制电路板加工流程

为适应电子产品向着功能多样化、便携化的发展要求,印制电路板不仅出现高厚径比、精细线路的高密度特征,更是出现了一些特殊结构要求的板件,例如要求树脂填孔且有金属化板边要求,常规流程在树脂磨平加工时,金属化板边易被磨穿而无法生产;还有树脂填孔板件,塞树脂孔与非塞树脂孔距离太近,常规流程在树脂填孔时非塞树脂孔易被污染而无法加工。通过试验研究结合实际生产情况,本文介绍了一种特殊的加工流程,树脂填孔板件,通过将塞树脂孔先加工,非塞树脂孔和外层线路后加工的方式,解决了以上两种板件无法生产的难题。     

一种HDI板对位方式简析

HDI板的对位精度问题主要涉及有通孔、盲孔与外层干膜的对位偏移问题,板边工具孔作为线路板工序生产必须的定位孔,其精度与对位方式决定线路板的生产精度。文章主要介绍一种HDI板的对位方式,重点解决HDI板通孔与盲孔的对位匹配,从而保证外层的孔环无崩孔问题。     

2003年版《印制电路技术》选登——印制电路技术规范

本章叙述刚性印制板和高密度互连(HDI)层或板的技术要求，标志、包装、运输和贮存的基本原则。本章提及的印制板通常是指带有镀通孔(即金属化孔)的双面、多层板，带有或不带埋／盲孔的多层板。     

高厚径比HDI通盲孔电镀参数研究

随着PCB厚径比的不断增加,电镀过程中通孔电镀与盲孔电镀的矛盾也日益加剧,为使通孔铜厚达到要求,盲孔可能出现堵孔或者底部折镀风险,从而引发可靠性失效。本文在通盲孔铜厚电镀能力及铜厚要求分析的基础上,通过不同电镀参数的研究,为高厚径比HDI的通盲孔电镀提供了最佳的解决方案。     

新型HDI盲孔填孔电镀铜技术

高密度互连(High Density Interconnect Board,HDI)印制电路板的盲孔电镀铜技术是其孔金属化实现电气互连的难点和关注重点,为此,在目前传统盲孔电镀铜技术和盲孔脉冲电镀铜技术的基础上,提出一种新型的电镀铜填孔技术,通过填孔工艺特定的镀铜添加剂,在传统盲孔电镀铜的技术上改变表面和盲孔的电流效率满足填孔要求,灵活应用于不同盲孔填充;通过试验和分析,该方法在效果、质量和成品率上均优于脉冲电镀,并可实现不同深宽比盲孔电镀铜要求,大大降低了成本。     

系统HDI金属化阶梯板的研究和开发

在对系统HDI、混压阶梯板、控深铣、激光钻孔等PCB制作技术重点分析的基础上,设计了新的制作流程,实现了系统HDI板与金属化阶梯制作的集成,从而开发出了可应用于焊接各类功能模块的系统HDI金属化阶梯板。     

高厚径比微型钻头开发

随着印制板技术的发展,高厚径比孔的需求越来越大,常规槽长的微钻无法用于该类印制板的钻孔,亟需开发高性能的特殊槽长微钻,为高厚径比孔的加工提供解决方案。论文首先给出了高厚径比微钻的开发背景以及高厚径比微钻开发的关键问题。然后阐述了高厚径比条件下如何优化微钻设计来保障包括微钻的抗断钻、孔位精度和孔壁粗糙度在内的综合性能。最后给出了直径0.3mm、槽长直径比为24的微型钻头开发实例,并且通过试验进行了验证,结合钻孔试验介绍了高厚径比孔钻削的关键技术。     

提高电镀填盲孔效果的研究

随着电子产品的持续发展,HDI印制电路板的应用越来越广泛,本文通过正交实验优化电镀填孔工艺参数,并通过控制变量法研究了通孔孔径及位置对盲孔电镀填孔效果的影响,并以金相显微镜分析盲孔的凹陷度作为考察指标。研究结果表明采用优化参数能够降低盲孔填充凹陷度,通孔对盲孔的填孔电镀效果会产生影响,随着通孔孔径的增大,对盲孔的填孔电镀越有利,同时实验还发现,若在孔金属化后通孔孔壁与盲孔底部铜层电导通有利于盲孔的填孔。     

微小盲孔于电镀制作的困难点与产品可靠性探讨

随着3G通信技术在中国的开放,拉开了3G手机的帷幕。3G乃至4G以上的相关移动通讯产品功能的增加,使HDI(高密度印制电路板)朝向四个技术趋势发展:一是高阶层,基本为二阶HDI结构,部分甚至需要三,四阶的HDI结构;二是缩小线宽间距,线宽间距基本在75μm左右,更小的达到50～60μm;三是堆叠设计的盲孔与电镀铜填孔;四是微盲孔的直径和焊盘的直径越来越小,微盲孔孔径发展需求从0.10mm(4mil)缩小到0.075mm(3mil)乃至0.050mm(2mil)。通讯产品功能的增加,将促使HDI高集成化发展,盲孔孔径微小化是HDI高集成化发展的一个重要方向;本文主要探讨盲孔孔径微小化后对电镀加工制作的困难度与信赖性要求。盲孔孔径从4mil发展到3mi l乃至2mi l后对电镀制程的相关搭配,以及我们应该采用何种微盲孔电镀方式来提高微盲孔的可靠性,确保微盲孔可靠性可达到相关信赖性的要求。     

一种快速填盲孔的工艺及原理研究

消费电子的快速发展推动HDI需求的持续增长,电镀填盲孔是HDI制造中必不可少的工序之一。快速填盲孔对制作精细线路、控制成本、提高产能都是有利的。本文探讨了一种新的填盲孔工艺,在不改变现有电镀体系的基础上,仅通过改变工序,可以将填盲孔时间从60 min缩短到40 min,微凹<5 mm,面铜厚度控制在(12±0.5)mm。文章还采用电化学方法和SEM图对新工艺的快速填盲孔原理进行了初步研究,研究结果表明,采用新工艺,可以在电镀工序之前实现盲孔板不同位置添加剂的选择性吸附,具体表现为盲孔底部吸附有高浓度的光亮剂,而板面光亮剂浓度较低。     

龙门线设备进行填孔电镀工艺的应用

为了满足PCB的高密度互联,诞生了填孔电镀工艺。但是VCP生产线及不溶性阳极生产设备的设备成本巨大,为了降低设备成本的投入,尝试了利用现有龙门线设备、普通的可溶性阳极、D公司填孔药水进行填孔电镀工艺的可行性验证。经过各种方案的实践,最终确定了此工艺的流程及加工参数。最终产品完全可以满足盲孔对微凹的要求、通孔的镀铜厚度要求、各种可靠性要求,并已启用该设备进行填孔生产板的批量加工。     

孔金属化技术的新进展

一、前言: 随着PCB生产技术的不断更新,孔金属化技术也在不断地发展。今天人们谈论最多的是直接电镀金属化,高厚径比小孔的电镀以及适应高可靠性金属化孔的新的基材等等。这些领域的进展将如何影响PCB生产技术的发展,越来越引起人们的关注。 二、直接电镀——“绿色”(无污染少污染)电镀系统     

微盲孔填充及通孔金属化：技术选择及解决方案

电子产品向轻、薄、短、微型化的发展趋势要求印制线路板及包装材料的空间体积向更小型化发展，高密度互连（HDI）技术已经成为发展的必然趋势。线路板的功能可靠性很大程度上取决于直接金属化、微盲孔填充及通孔金属化的品质。 为改善流程的性能，人们往往会提高工艺流程的复杂程度，使用不同类型的添加剂，这使流程更加难以控制。另外，PPR脉冲电镀技术作为一种解决方案已被应用，最终还是要通过功能性化学品的氧化还原保护作用来维持添加剂的稳定性。 一项新的技术已经问世，此技术简单而又能有效地控制流程，可实现微孔填充与通孔金属化同步进行，已经在整板电镀和图形电镀的应用中得到了证实与认可。该技术可应用于传统垂直起落的浸入式直流电镀生产线。另外，此项新技术添加剂的使用量少，从而延长了镀液使用寿命，流程品质也易于管理与控制。     

多阶盲孔板制作中的关键技术研究

本文以四阶盲孔板制作过程为例，探讨了逐次层压法制作多阶盲孔板的一些关键技术，包含盲孔肉激光加工（RCC材料最小孔径为50μm，普通BT材料最小孔径为55μm），高厚径比盲孔的电镀（最大厚径比为1.4：1），多阶盲孔的对位（4阶盲孔）技术；这些关键技术的解决将为实现多阶盲孔板的量产打下坚实的基础。     

具有压接功能高纵横比盲孔的PCB工艺开发

主要介绍了高纵横比金属化盲孔实现器件压接功能的产品工艺开发。通过金属化盲孔压合后电荷耦合器件（CCD）控深钻孔的工艺,控制同一个孔前、后两次钻孔的对位精度,使金属化盲孔满足压接信号模组器件的设计要求,解决了传统压接孔设计只能是通孔而无法实现金属化盲孔压接的技术难题。     

激光钻孔在盲孔多层板的应用

本文主要介绍了激光钻孔技术在HDI多层盲孔板制造技术方面的应用。     

HDI印制板二阶微盲填孔的构建研究

随着电子产品向小型化、轻量化及薄型化发展,HDI (High Density Interconnect)印制电路板更多地开始选用二阶及二阶以上微埋盲孔.对HDI二阶微盲孔对位、填铜药水成分及工艺参数等进行研究,得出了填孔过程中各参数的选择原则,并获得了对位精度为50μm,Dimple(下陷)低于10 μm的二阶微盲孔H...     

高厚径比盲孔电镀

盲孔能够大大的增加板的密度,从而减小板面积。介绍了有关高厚径比盲孔电镀的有关工艺,从激光钻孔、金属化孔和电镀几个方面对孔径4mil以上的盲孔电镀进行了研究。