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基于组织绩效和组织学习理论,提出学习绩效观的概念并对其维度和组织绩效类型进行探索和验证.首先演绎了绩效维度的研究进展,指出绩效获取不确定性的原因,由此引出绩效与组织学习的关联逻辑;在理论分析的基础上提出学习绩效观并对其维度和组织绩效类型进行探索;然后通过对几十家大型企业的问卷调查,运用因子分析法对学习绩效观各维度进行分... 相似文献
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塞孔问题现已经成为PCB生产过程中不容忽视的质量问题,本文通过逐一分析各工序塞孔的特征,找出造成塞孔的原因,为生产工序提供参考,最终降低塞孔导致的报度。 相似文献
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1 PTFE材料板各种类名称（表1） 2各工序制程要求 2.1内层制作 材料用150℃/2h烘板,贴膜前只能作化学处理清洁板面,不能磨板;检查前先用2F的X-Ray机打机钉孔。 相似文献
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文章主要介绍印刷线路板新型号第一次小批量试产作业评估方式,通过建立评估系统数据库,方便新型号小批量试产状况跟踪,提供历史数据查询与汇总,为后续大批量生产提供数据支持,提高工作效率,完善系统作业。 相似文献
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湿气对PcB的cAF测试结果影响,往往被大多数人忽视,本文详细研究了影响cAF测试的各种因数及测试结果状况,通过增加线路板烤板流程与改变包装条件基本解决湿气对绝缘性能的影响,从而使得cAF测试结果不因湿气而失效。 相似文献
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文字主要通过试验数据分析,确定内层411.6？m厚底铜板生产照片补偿参数及蚀刻工艺流程,建立标准化作业规范。 相似文献
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文章主要简述了PCB的 BGA位置一种无连接盘（孔环）孔生产制作方法,通过调整照片的补偿,制作出一种单边无孔环的孔,使得在BGA的设计上孔到孔,线到孔,连接盘到孔的距离越来越小,实现一种密集度更高,同时可以保证可靠性的BGA设计。 相似文献
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HDI板的对位精度问题主要涉及有通孔、盲孔与外层干膜的对位偏移问题,板边工具孔作为线路板工序生产必须的定位孔,其精度与对位方式决定线路板的生产精度。文章主要介绍一种HDI板的对位方式,重点解决HDI板通孔与盲孔的对位匹配,从而保证外层的孔环无崩孔问题。 相似文献
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