浅析白盒测试和黑盒测试

白盒测试和黑盒测试都是软件测试设计的方法。黑盒测试把系统理解为一个"内部不可见的盒子",因此不需要明白它的内部结构。黑盒测试一般关注的是对功能需求的测试。白盒测试设计允许你观察"盒子"内部,让你了解其内部结构和运作原理,并使用对这些知识的了解来指导测试用例的设计。为了完全测试一个软件,不可或缺任何一种测试。     

实现测试复用的SOC设计中的测试结构

在系统芯片SOC(system on a chip)设计中实现IP核测试复用的芯片测试结构一般包含两个部分：1)用于传送测试激励和测试响应的片上测试访问机制TAM;2)实现测试控制的芯片测试控制器。文章分析了基于测试总线的芯片测试结构,详细阐述了SOC设计中测试调度的概念,给出了一种能够灵活实现各种测试调度结果的芯片测试控制器的设计。     

测试技术发展趋势

IC测试、通信测试、网络测试和 虚拟仪器的发展已出现一些新的势态。降低测试成本成为发展IC测试的首要目标对体积更小、功能更强的芯片的需求正推动IC产业的发展,同时也推动着IC设计和测试的发展。对于系统芯片（SOC）的测试,其成本已几乎占芯片成本的一半。根据英特尔公司副总裁提出的测试摩尔定律,未来几年,每一晶体管的硅投资成本将低于其测试成本。 因此未来IC测试设备制造商面临的最大挑战是如何降低测试成本。过去的集成电路主要分为模拟电路、混合信号电路和数字电路。１９９８年,称之为MACH-D的（即存储器、模拟、通…     

国外运营商认证测试要求

介绍了不同层面的终端测试,即强制性测试、终端一致性测试和运营商认证测试。对国外运营商认证测试、运营商认证流程以及欧洲和北美运营商的测试要求和测试内容进行了阐述,并给出了一个运营商定义的测试例。     

快速测试方案在半导体测试中的应用

随着半导体行业的发展,芯片的设计和功能变得越来越复杂,这样也就需要更多的测试项来筛选器件和检测功能.目前有许多方案致力于解决这一问题.本文讨论介绍了一种半导体测试行业中的快速测试方法,阐述了其概念、方案的设置、实现和操作,指出了快速测试方案的优势以及半导体测试行业对其的需求.     

基于Ultra-FLEX测试系统的集成电路测试开发

在半导体技术高速发展的今天,对集成电路的测试要求越来越高,测试开发的难度、复杂度都在增加,如何应对当前集成电路的测试需求,成为测试开发者需要考虑的问题。Ultra-FLEX测试系统是新一代的测试系统,用以应对当今的测试需求。文章介绍了Ultra-FLEX测试系统的硬件资源,列举了部分模块及其功能和参数;描述了一般集成电路测试开发的流程,并以数字集成电路为例介绍了相关测试内容;介绍了Ultra-FLEX测试系统的软件环境,列举了测试程序构成要素以及各自功能;介绍了Ultra-FLEX测试系统的程序调试环境,测试系统提供的调试工具以及调试方法。     

现代集成电路测试技术

本书是一部包括集成电路测试理论、测试方法、测试标准，各种类型测试系统、测试辅助设备和测试系统计量等内容的现代集成电路测试技术全书。具有全面性、系统性和实用性的特点。本书的目的是使读者对集成电路测试问题有一个明晰的解决方法的轮廓，知道今天的集成电路测试需要做什么？我们能做什么？还会有什么样的难题？发展的方向是什么？     

现场总线的一致性测试和互操作性测试

参照ISO9646介绍了一致性测试的一些基本概念和过程，分析了它的一些缺陷和不足，对互扣作性测试的概念，分类，测试方法等各方面也进行了介绍和分析，并将互操作性测试和一致性测试进行了比较，从而能在理解一致性测试的基础更好地理解互操作性测试。     

ATM测试介绍

介绍了ATM网络及设备需要进行的测试,包括ATM测试简述、ATM的一致性测试、互操作性测试、性能测试、网络测试和设备测试。     

存储芯片测试的研究

集成电路的测试最关健的两个方面是快速,准确,但存储器由于容量较大,测试时需对其所有存储单元进行扫描测试,因此消耗时间较多,在现代社会中,随着对存储芯片需求量的增大,测试时间问题也就慢慢地凸显出来,本文就如何优化存储芯片的测试时间进行讨论.     

NGN网络测试技术

探讨了NGN网络测试中的性能测试技术,重点阐述了呼叫性能测试技术;介绍了语音质量的测试原理、测试规范、测试方法和测试参数;对NGN网络的维护进行了比较简单的讨论,阐述了运营商的两种网络维护模式的相同和不同之处,以及如何应用。     

接入网中112测试的实现--仿真测试方案

传统本地网用户的接入是通过近端或远端模块直接连接到交换机,将 112系统与交换机的接口相连,利用测试设备来完成测试,用户线的诊断和测试操作相对简单.随着接入网技术的发展,接入网与本地交换局的接口均采用规范的 V5接口,而在 V5接口协议中并不包括测试命令,因此 112系统不能利用与交换机的接口直接对接入网用户进行测试,接入网必须单独提供与 112系统的接口.如果一台交换机所接的用户既有普通用户,又有接入网用户,那么交换机和接入网必须分别提供一套 112接口,而且 112系统必须同时与这 2套接口相连,才能实现对所有用户的集中测试.目前,要实现 112系统对接入网用户的集中测试功能,通常有 3种方案,即全部采用测试板、全部采用测试头或测试头与测试板混装.     

以低廉的测试成本和灵活的测试结构测试混合信号器件

对日益复杂的消费产品不断增长的需求，引发了应用于消费类电子、汽车、工业和通讯领城的混合信号集成电路的需求急剧上升。时至今日，半导体制造商们把高速的数字逻辑电路和先进的模拟电路集成在一起制造出功能越来越强大的混合信号IC。器件的复杂度在不断上升，但是其售价不可能随之飙升，半导体公司都发现他们面临看这样一个难题，即如何在降低测试成本的同时保证复杂的IC产品的质量。半导体公司发现他们需要改进测试构架、更先进的测试仪器、增强的测试开发环境以取得更高的测试产量并保证在测试上的投资有高的回报。为了应付这些挑战，顶光的测试系统结合了高性能的架构和先进的测试仪器以取得高端测试仪的产量，而所花的成本只是传统ATE系统的一小部分。在ATE上开发应用程序时，新一代的混合信号测试仅不仅能降低测试成本而且可以灵活地适应将来不同应用场合下的需要，这将有力地保护你在测试设备、硬件资源、数字混合器件上的工程投资。本文将要讨论混合信号器件测试的主要趋势，及其对测试成本的影响，和一些新的测试结构，这些新的结构在满足当前测试需求的同时还将有能力灵活地适应未来正在形成的测试需求。     

双路测试模式在动态RAM测试中的应用

如何利用测试系统现有的资源来开发对集成电路的测试是测试技术工作者的重要任务。S15测试系统中的算法图形产生器(APG)为存储器的测试提供了良好的环境,它是专门用来测试静态存储器和动态存储器的。因此,要研究怎样利用APG及S15系统本身的资源来开发对存储器的测试,尤其是对动态RAM的测试,由于它的电路结构而使地址信息的传送具有一定的特殊性,这是动态RAM测试的关键所在。本文提出采用双路测试模式解决动态RAM的测试问题,并以1兆位动态RAM为例,对如何编制它的测试程序作一简单介绍。     

蓝牙设备的测试方案

本文系统的阐述了蓝牙测试模式建立和测试方案，分析了蓝牙协议测试的统一接口-测试控制接口，对L2CAP一致性测试结构进行了分析和论述。     

SoC芯片测试设备现状

随着SoC应用的日益普及,对SoC测试技术提出了越来越高的要求,掌握新的测试理念、新的测试流程、方法和技术,是应对SoC应用对测试技术提出的挑战,适应测试发展趋势的必然要求。介绍了应对SoC测试技术挑战的基本方法和设备结构及几家设备公司SoC芯片测试设备概况。     

并行测试的一种新策略--测试段划分

由于测试响应观察及测试 置入只占用了测试时间的一部分,我们采用测试段划分策略来进一步利用测试调度资源。这样,原来在测试设计调度过程中冲突的子电路对采用测试段划分策略以后可能只是部分冲突了。文中提出了一种新的测试调度算法。该算法通过记录以往的冲突信息,提高了测试调度调度最优解的搜索效率。     

移动智能网中SCP的性能测试

移动智能网建设中,需要对SCP系统的性能进行测试,以保证最终的系统能够符合设计要求.在SCP性能测试中,压力测试和故障切换测试是两个主要方面,本文从测试需求、测试原理、测试方法等方面对这两类测试分别进行了简要的介绍.     

帧中继测试技术

简单分析了帧中继技术在我国的现状,介绍了帧中继网、帧中继的帧格式以及帧中继的带宽管理等基本概念。在此基础上,详细介绍了应用TTC2230对帧中继网络进行连接测试、路由测试、承载测试、在线检测等方案。对每种测试方案的描述、测试框图以及测试要点都进行了明确说明。     

极大规模集成电路测试技术发展

集成电路作为新一代信息战略产业的基础,工艺、封装、应用的发展对测试提出了诸多挑战,同时测试作为集成电路产业链的一环,与设计、制造、封装等环节紧密相联。阐述了集成电路设计中高速、高集成度及测试成本对测试的挑战以及相应的测试解决方案,同时对测试与设计、封装、应用等产业链环节联接的典型技术如测试仿真到测试向量转换、inkless map、测试自动化数据等进行了描述。