20W×2的单片D类功放MAX9708

目前大功率输出的D类放大器IC，以外接大功率输出晶体管的类型和需要安装于散热片上的大型封装的类型为主，随着技术的不断进步，包含全部功能电路且采用小型封装的单片D类放大器IC也开始慢慢地增多起来。     

用于变频空调器的智能功率模块（IPM）

本文介绍一种被称为IPM(Intelligent Power Module)的新型智能功率模块。它采用了IC驱动和保护技术、低饱和压降IGBT芯片技术以及新的封装技术,其功率范围能满足0.75kW～5.0kW电机对驱动功率的要求,特别适合于变频空调器用逆变器系统。 新的IPM系列可使其应用装置具有更小的体积和更     

新型同步降压转换器组合模块

飞兆半导体公司（Fairchild Semiconductor）的智能功率模块，用于小功率（100W以下）的直流无刷（BLDC）电机应用。Motion-SPM模块在高热效、超紧凑（29mm×12mm）的Tiny-DIP封装中集成了六支内置快速恢复二极管的MOSFET（FRFET）和三个半桥高电压驱动IC（HVIC），专为内置控制的BLDC电机而设计。每个Motion-SPM都使用FRFET和HVIC器件，同时简化电机逆变器设计。     

采用eSIP封装的超薄电源适配器

用于功率转换的高压模拟集成电路Power Integrations(PI)公司,近日在IIC-China 2008 深圳站宣布推出采用新的eSlP-7C封装的TOPSwitch-HX系列AC-DC功率转换IC.记者有幸与PI公司的产品销售总监NazzorenoRossetti先生面谈,得以详细了解这一创新的封装形式.     

产品博览

飞兆半导体推出Motion智能功率模块飞兆半导体公司的智能功率模块(Motion-Smart Power Module;SPMTM)为小功率(100W以下)的直流无刷(BLDC)电机应用提供高度集成的解决方案。Motion-SPM器件在单一紧凑封装内集成多项功能,提供简化的电机驱动解决方案以加快工程设计、减小了占用的线路板空间,实现高能效和高可靠的家用电器设计。Motion-SPM模块在高热效、超紧凑(29mm×12mm)的Tiny-DIP封装中集成了六支内置快速恢复二极管的MOSFET(FRFETTM)和三个半桥高电压驱动IC(HVIC),专为内置控制的BLDC电机而设计。     

朗讯科技引导电源新趋势

当今科技的发展对电源技术的要求越来越高。例如,当集成电路的速度和晶体管密度都增加时,IC封装的功率损耗自然也增加了。功率损耗是工作频率,工作电压和逻辑门数的函数。IC封装的耐热程度迫使设计人员设法减少功率损耗或增加散热措施。降低(半导体)结的温度会增加IC的稳定性和运作寿命。半导体加工技术的发展使更小的门宽成为可能,需要更低的工     

智能功率模块(SPM)的尖端技术水平

在消费电器和一般工业应用的低功率电机驱动领域中,采用转模(transfer-molded)封装的智能功率模块是目前的发展趋势。飞兆半导体的智能功率模块(SPM,Smart Power Module)涵盖0.05至7kW的功率范围,具有紧凑性、功能性、可靠性,以及成本效益特性,已建立起市场的主导地位。通过使用铜直接键合(DBC)基底的转模封装,不仅能够提高功率密度,并且在单一封装中便可实现三相逆变器、SRM驱动器和功率因数校正等各种电路拓扑。此外,先进的应用需求匹配功率芯片和驱动器IC改善了系统的性能和可靠性。本文将从器件、封装以及系统配置的角度介绍在SPM中实现的尖端技术。     

飞兆半导体全新低功耗USB2．0高速双模拟开关

飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出专为驱动真空吸尘器的单相开关磁阻电动机(SRM)而设计的“智能功率模块”。该额定电流为50A的新型智能功率模块FCAS50SN60将高压IC(HVIC)和低压IC(LVIC)、IGBT、快速恢复二极管和电热调节器集成在超紧凑(44mmX26．8mm)的Mini—DIP封装中。该封装采用“铜直接粘合”(DBC)技术，能显著提高热性能。与一般分立解决方案相比，     

关于集成电路封装市场的现状与发展的研究

本文在描述了现有主要几种IC封装技术及发展的基础上，分析了目前世界和国内IC封装市场及其发展趋势，并指出未来IC封装的主要发展趋势。     

ChipMOS举行技术研讨会

2005年11月5日,2005Chip MOS技术交流会在上海举行。大约三百名中外客商参加了此次会议,大会围绕LCD Driver与绿色电子两大专题,主要作了“LCD Driver IC Gold Bumping与先进应用”、“LCD Driver IC先进封装技术”、“绿色IC封装指南与产业现状”、“绿色IC封装材料”、“高速存储器封装的电模拟与测量”、“图像传感器芯片堆栈封装”等报告,大会受到了与会代表的一致好评。Chip MOC(上海)负责人顾沛川先生与会期间接受记者采访时谈到:“目前全球都在推广绿色IC封装技术,LCD产业发展迅速,在这样的情况下Chip MOS将继续加强…     

伦茨变频器控制高山滑雪模拟器

两台伦茨SMV变频器被用来为Whizzard Pro高山滑雪模拟器提供平滑启动优化和运动控制。其中一台变频器功率为5．5kW，驱动两台控制模拟器主轨迹的电机。另外一台变频器功率为2．2KW，用于控制在Whizzard Pro上产生垂直运动的电机，有效地模拟在下坡滑雪中的无规则运动。     

VLSI低温玻璃封帽技术研究

一、前言黑陶瓷低温玻璃封装是各种IC的理想封装外壳，其封装的IC气密性好、散热性能好、遮光性好、抗幅射性能好、防潮、具有良好的机械、电气和化学性能。封装工艺简单、价格低、可靠性高、用该项技术封装的IC已经广泛应用于军工、民品中。早在七十年代，国外就已经开始此类外壳的应用。近几年来，随着LSI、VLSI芯片的设计和大批量投产，黑陶瓷低温玻璃封装技术得到了迅速的发展，在国外已经广泛的应用于各种IC的封装，已显示相当的优越性。在我国，随着微电子工业的突飞猛进的发展，对该项封装技术的需求日益突出，迫切要求研究黑…     

《电子与封装》2003年第3卷1～6期目次索引

(作者)期(页)、.产、.产、,Z、,声002,二2一一一一专家论坛硅集成电路发展趋势及展望501技术步人实用化IC产业发展中如何培养复合型工程人才我国半导体产业的现状及面临的问题综述21世纪中国:世界IC封装业中心国内外集成电路封装产业评述浅说半导体封装材料高密度封装纳米电子/光电子器件概述阵列波导光栅复用/解复用器新技术微波半导体功率器件及其应用封装与组装 产业论坛微电子封装的发展趋势光电子封装新世纪Ic封装的回顾和发展趋势展望国内模具业在国际化进程中必须加强行业整合2003,中国IC产业的新思路光电祸合器的封装及其发展积…     

日月新半导体开业

2007年8月16日，南通富士通在深圳证券交易所成功上市了。近6亿元所融资金将主要用于高密度IC、微型IC、功率IC封测技改项目以及扩建现有的技术中心。南通富士通微电子股份有限公司董事长兼总经理石明达表示，“以往依靠过度集成来实现的芯片功能，可以将多个芯片通过封装完成，因此后道工厂绝对不可忽视技术的创新。”     

IMOTION：电机控制新概念

传统的电机控制依靠复杂的数字信号处理器或微处理器控制单元,需要复杂的算法和软硬件设计。IR最近推出的运动控制iMOTION集成设计平台,是一个全新的概念。 IMOTION平台主要由三大部分组成:数字控制部分、模拟开关技术和功率器件,同时还配合有iMOTION集成设计平台软件和图形设计软件。其中数字控制IC是核心部分。它专门针对电机控制应用而设计,将电机共性的所有细节如PWM死区时间、电流反馈和速度反馈,固化为硬件,集成在数字控制IC中,只需要在寄     

世界封装技术市场掠影

封装技术是把集成电路封装、密封在一个外壳内，使其能在所要求的环境和工作条件下稳定可靠地工作(《中国大百科全书·电子和计算机卷》)。又据Dictionary of Electronics 的条目Packaging: the Physical process oflocating,connecting,and protectingdevices,components,etc.IC产业一般分为设计、制造、封装测试三大部门，以中国台湾IC产业为例，2001年三大部门约各占22%、61%和17%，可见封装占有一定地位。而且，新上IC产业的国家，往往首先从封装做起。随着IC技术的发展，封装技术日益增多，缩略语难记，弄得人头昏眼花。业界人士…     

Cadence设计技术为IC封装／SiP设计师解决挑战

Cadence设计系统公司发布了SPB16．2版本，全力解决电流与新出现的芯片封装设计问题。这次的最新版本提供了高级IC封装／系统级封装（SiP）小型化、设计周期缩减和DFM驱动设计，以及一个全新的电源完整性建模解决方案。这些新功能可以提高从事单芯片和多芯片封装／SiP的数字、模拟、RF和混合信号IC封装设计师的效率。     

采用CoolSET的恒压恒流电源

产品系列及CoolSETTM原理框图CoolSETTM是一个专为高效开关电源而设计的新型集成电路。它将控制IC与CoolMOSTM封装在一起，大大简化了外部电路，降低了系统开发成本，减少了PCB的面积，使可靠性大大提高。CoolSETTM产品见表1，输出功率最高可达40W。图1是CoolSETTM的框图，它的功能管脚只有4个。不同的优化技术控制IC和功率MOS管分别由不同的芯片优化技术制造，不必象单片集成电路那样，要综合考虑各方面的要求。控制IC由可靠的双极器件工艺制造。然而，功率器件由新一代的CoolMOSTM工艺来实现。这个新的MOSFET技术比…     

有限元数值模拟在BGA/QFP/CCGA器件焊点可靠性研究中的应用

有限元数值模拟方法因其可以有效研究IC封装中无铅焊点的可靠性,被国内外专家学者所青睐,使得无铅焊点可靠性数值模拟成为IC封装领域的重要研究课题。综述了有限元法在球珊阵列封装(BGA)、方型扁平式封装(QFP)、陶瓷柱栅阵列封装(CCGA)3种电子器件无铅焊点可靠性方面的研究成果。浅析该领域国内外的研究现状,探究有限元方法在无铅焊点可靠性研究方面的不足及解决办法,展望无铅焊点可靠性有限元模拟的未来发展趋势,为IC封装领域无铅焊点可靠性的研究提供理论支撑。     

微芯科技 猛攻电子电机控制市场

在线设计中心为工程师提供全面的技术资源，帮助他们在嵌入式设计中轻松实现电子电机控制全球领先的单片机和模拟半导休供应商microchiptechnology(美国微芯科技公司)宣布启动在线电机控制设计中心，为方兴未艾的电子电机控制市场提供更多技术资源。