科学普及过程中的人文关怀

1 科学普及的目标选择 科学传播的大众化即科学普及,它的一个重要目标是在全社会倡导科学文化,使公众具有科学理性精神,能够以科学的眼光来看待、处理事务。从社会大系统的角度来看,科学具有知识形态、技术形态和文化形态三种社会形态。科学最开始表现为知识形态,随着科学向社会系统的扩散,     

关于科普创作与科普作家的思考

我们生活在科学无所不在的时代,科学已经对人类活动产生了深远的影响。随着时间的推移,这种影响将更加广泛、深刻。科学已经成为现代文化重要的核心内容,成为现代人不可缺少的生存智慧。公众从哪里获得科学？科学是先行者探索与创造的产物,不可能由常识产生。社会公众通过两种途径获得科学：一是教育;二是科学普及。教育提供尽可能经典、系统的科学,它们往往是体系化、概念化、远离生活现实的分离的知识;科学普及向公众提供与时代同步、全方位的科学。     

“大众创业、万众创新”语境下社会公众参与科学文化建设的路径研究

国家“大众创业、万众创新”的号召正在激发国内新一轮的科技创新活动,也为全民参与科学文化建设创造 了新的路径。未来,中国科学文化应该从“科学共同体”的“圈子文化”走向全民共建共享的“社会文化”。治理社 会不良风气是全民参与科学文化建设的基础。构建科学文化国民教育体系,鼓励社会市场力量参与科学文化建设与运 营,开展多样化的全民科学文化感知活动,促进国际合作与交流,是公众参与科学文化建设的主要路径。     

北京专业科技馆互动展示现状浅析

专业科技馆是进行科学教育活动的重要场所,互动展示在很大程度上决定着专业科技馆的整体设计水平和观众对场馆的心理认可程度,是专业科技馆实现教育功能的有效手段之一。本文是在对北京市10家专业科技馆互动展示调研的基础上,对专业科技馆中的互动展示类型和展示现状进行分析,探析其互动展示中存在的问题,使北京地区专业科技馆中的互动展示现状能够得到真实呈现。     

浅谈科技馆展品的评价标准

科技馆是普及科学知识、提高公众科学素质的重要场所,对推动科技进步具有重要作用。结合具体展品,本文提出了科技馆展品标准化体系的构成,论述了标准化体系所涵盖标准的主要内容。     

科技馆文化中的精神文化建设探讨

科技馆文化建设体系涉及的内容较多,但概括起来主要有两个方面,即体现在“硬件”层面的物质文化和体 现在“软件”层面的精神文化、制度文化、行为文化。其中,精神文化在科技馆文化中起着重要作用。对科技馆精神 文化建设进行研究,厘清什么是科技馆精神文化、为什么要建设科技馆精神文化、科技馆需要什么样的精神文化以及 如何建设科技馆精神文化,对新时期科技馆场馆建设发展有重要价值和意义。     

整合“普及范式”和“创新范式”两大传统———兼谈我们所理解的科学传播

面向知识经济和国家创新系统的“创新范式”已经成为科技传播研究的新兴传统,它与面向科学文化和公民科学素质的“普及范式”共同构成当今国内科学传播的两大传统。在一阶和二阶科学传播的基础上,以公民参与科学为核心的三阶科学传播日渐重要,并成为实现“四科两能力”的有效路径。根据科学传播研究的最新趋势,可将其扩展为传统科学普及、公众理解科学、公众反思科学、公众参与科学、公共科学服务五个阶段,其共同构成科学传播结构化系统,实现了提升公民科学素质和完善国家创新系统的有机统一,并为社会科学文化形成和政府职能转变提供了科学传播领域的理论支撑。     

科学普及和科学素质建设高质量发展:服务创新发展

创新时代的科学素质建设需要充分认识科学普及和科学素质对科学技术、创新发展的价值和作用,大力强化科学普及、科学素质服务创新发展的功能建设,推动科学素质建设迈入新发展阶段、实现高质量发展.《科学素质纲要(2021—2035年)》将习近平总书记"要把科学普及放在与科技创新同等重要的位置"的指示精神作为科学素质建设高质量发展的根本遵循,强调"科学普及与科技创新同等重要"的制度机制建设,这将为我国科学素质建设实现高质量发展提供有力推动和重要契机.     

科学普及和科学素质建设高质量发展:服务创新发展

创新时代的科学素质建设需要充分认识科学普及和科学素质对科学技术、创新发展的价值和作用,大力强化科学普及、科学素质服务创新发展的功能建设,推动科学素质建设迈入新发展阶段、实现高质量发展.《科学素质纲要(2021—2035年)》将习近平总书记"要把科学普及放在与科技创新同等重要的位置"的指示精神作为科学素质建设高质量发展的根本遵循,强调"科学普及与科技创新同等重要"的制度机制建设,这将为我国科学素质建设实现高质量发展提供有力推动和重要契机.     

脱域机制视域下我国科学普及的反思及运用

本文聚焦脱域机制视域下我国科学普及的反思及运用,论述了以理性为主的科学思维在社会基本信任遭到冲击的情况下,重构社会普遍信任基石所起到的重要作用,并在此基础上提出科学普及不仅仅是知识的普及,更重要的是科学理性思维的培养和公众科学素养的提高。     

业务识别与控制技术及其测试评估

在传统Intemet网络逐步向多业务网络演进的过程中,监管者、运营商以及最终用户都对网络的可管可控能力提出了差异化的要求,业务识别与控制技术应运而生.作为IP领域的一项热点技术,该技术得到了广泛的关注并取得了迅猛的发展.在考虑来自不同主体需求的基础上,介绍了业务识别与控制技术.此外,还结合技术发展以及网络部署等要求,着重分析了该技术的测试评估方法及测试内容.     

"电路原理"与"信号与系统"课程的整合与优化

科学技术迅速发展,新兴学料不断增加,知识总量不断增长,迫使本科教育不断向着基础化方向发展,基础课程教学在本科教育中的地位愈来愈高。计算机技术的广泛应用,离散信号与系统的基础知识已是电气类各专业的必要的教学内容。因此基础课程要从根本上整体优化课程结构。本文提出了电气类专业“电路原理”与“信号与系统”课程教学改革方案,将两门课程教学内容进行整合与优化,并在实际教学过程中进行了教学试验,缩短了教学时间,提高了教学质量。     

Engineering education and industrial research and development-thepromise and the reality

The author observes that the social fabric of engineering, the support infrastructure of the profession, and the political and economic systems of the world are undergoing shifts that affect what engineering is, how it is accomplished, and what it should do. He asks what these changes mean in terms of the educational system and explores a few of these issues that lie between academia and the industrial environment beyond. He discusses the engineering curriculum as seen from industry, the role of continuing education, research in academia     

箔条和箔片的性能特性及其应用和趋势

从箔条和箔片用于干扰雷达测和扰乱、迷惑、转移或者引诱进攻出发,详细论述箔条、箔条云及箔片、箔片云的雷达散射截面、带度、平移速度、下降速度及转动等情况,空间和时间我、水平和垂直极化性能、多普勒频移效应以及频谱展宽特性等,通过箔条和箔片有效成火控雷达实例,提出对抗火控雷达的三个重要因素及其采取的对策。     

Thin film deposition and microelectronic and optoelectronic devicefabrication and characterization in monocrystalline alpha and betasilicon carbide

The deposition of silicon carbide thin films and the associated technologies of impurity incorporation, etching, surface chemistry, and electrical contacts for fabrication of solid-state devices capable of operation at temperatures to 925 K are addressed. The results of several research programs in the United States, Japan and the Soviet Union, and the remaining challenges related to the development of silicon carbide for microelectronics are presented and discussed. It is concluded that the combination of α-SiC on α-SiC appears especially viable for device fabrication. In addition, considerable progress in the understanding of the surface science, ohmic and Schottky contacts, and dry etching have recently been made. The combination of these advances has allowed continual improvement in Schottky diode p-n junction, MESFET, MOSFET, HBT, and LED devices     

光交叉连接和光插分复用技术及其应用

目前所谓的全光网络一般指基于DWDM传送技术的光传送网络（OTN）。由于OTN的节点采用OADM和OXC技术,为解决目前点到点的DWDM技术在应用中不能实现灵活组网和当网络失效时不能有效进行保护的问题提供了一种解决方法,使得OTN具有传输容量大、组网灵活、网络具有可扩展性和可重构性、易于升级等特点,可透明传输具有代码格式的不同速率等级的用户数字信号,能够同时适应用户信号种类用服务种类不断增长的需求。     

日本广播电视天线及其相关技术的发展与探讨

在日本电视广播的发展过程中,电视信号技术、电视节目转播技术、发射机技术以及天线技术等发挥了不可替代的作用。这些技术在长达60多年的模拟电视广播中被大量的开发、使用,尤其是射频相关技术为日后地面数字电视广播的发展提供了重要参考。主要介绍了日本电视广播中该相关技术的发展,并进行了讨论。     

Issues and trends in RF and mixed signal integration and partitioning

Over the last 40 years in the semiconductor industry, one of the most reliable truths has been that "thepath forward is through integration." Moore's law and its various derivatives and cousins have illustrated how greater integration has provided tremendous benefits in cost, power, size, and performance. While shrinking process lithography has been a critical enabler of this trend, we should remember that tremendous innovation in device technology, circuits, system architecture, computer aided design (CAD), packaging, and many other areas have been necessary as well. The exponential integration phenomenon has not been limited to memory and microprocessors: mixed signal and radio functions have also seen striking advances in integration over the last 20 years, from cell phones to wireless LANs, integrated "systemon-a-chip" (SOC) transceivers have become prevalent in the circuits conferences, journals, and - in some applications - have even made it into commercial mainstream products.     

Payloads and overheads-data communications and kanban

The author explains how the kanban, or just-in-time, approach to manufacturing works. He then draw analogies with data communication systems and in particular asynchronous transfer mode and routing switches. These analogies are illuminating in that they show how alike the two disciplines are, and how they have arrived at similar solutions to similar problems. The author studies the differences between the two fields which could lead to communications engineers learning something from the ideas of manufacturing engineers, and vice versa