日本公民科学素质基准的本土化探索及对我国的启发

推动公民科学素质基准的制定对于提升我国公民科学素质水平、指导科普活动的开展、建设创新型国家具有重要的意义.目前学界针对美国科学素质基准的研究较多,对日本科学素质基准的研究较少.以日本公民科学素质基准建设的重要成果——《综合报告书》为研究对象,主要运用文本分析、归纳研究等方法,并以日本学者的相关研究成果为基础展开讨论.结果表明,日本公民科学素质基准框架构筑中包含了植根于本国文化传统、注重多领域知识融合、重视基准的长效落实等优秀理念.最终为我国目前公民科学素质建设提出了针对性的建议.     

中国女性公民科学素质状况及对策分析——基于女性公民社会权利的角度

受传统观念、宗教习俗、文化教育以及个体特征的影响,女性群体在社会各方面处于弱势地位。2015年中国公民科学素质调查显示,女性公民科学素质水平远低于男性公民科学素质水平。在科技社会化日益加深的今天,公民科学素质水平性别明显差异,不仅影响了我国公民科学素质水平的整体提高,而且直接影响了女性公民享有科技成果的权益,加剧了女性公民在社会中的弱势地位。本文深入分析女性科学素质水平现状及其存在的问题,剖析了影响女性科学素质水平的原因,从保障女性公民享受平等机会和提升社会地位角度,提出要重视提升女性科学素质,加大措施增加女性获取科技知识信息的机会,进一步缩小科学素质水平的性别差距,使女性公民共享科技发展带来的成果。     

新时代公民科学素质发展目标的制定研究

《科学素质纲要(2021—2035年)》提出2025年和2035年我国公民科学素质的发展目标,本文从我国公民科学素质发展状况和结构特征、新时代面临的主要形势和发展要求、国内外公民科学素质的发展情况和主要趋势、制定公民科学素质发展目标的主要依据等方面展开解读和分析,并阐述了实现公民科学素质发展目标对于加快建成世界科技强国、实现人的全面发展、服务国家治理体系和治理能力现代化、服务构建人类命运共同体的重要意义.     

创建中国公民科学素质指数

本文在总结历次中国公民科学素质调查的基础上,分析国内国际公民科学素质研究的趋势,基于2007年中国公民科学素质调查的数据分析,首次提出"公民科学素质指数"的概念,经过2007年中国公民科学素质调查数据的分析实践,证明"公民科学素质指数"能更好地地对我国公民科学素质水平进行表征,有利于分析公民科学素质水平的变化及原因,进而为有关部门提供更加明确、细致的决策参考依据.     

我国科学教育政策的梳理分析

20 世纪90 年代以来,随着时代的发展,科技创新对社会进步的巨大推动作用日益显著,世界科技 先进国家都非常重视科学教育,将其置于教育发展的优先位置。我国科学教育是提高公民科学素质、促进社 会发展的一项重大举措,是建设创新型国家的重要途径。自1999 年6 月中共中央、国务院颁布《关于深化教 育改革全面推进素质教育的决定》以来,一系列与科学教育相关的政策相继出台。我国科学教育的目的也已 经由培养社会少数科技精英转变为培养公民的科学素质,科学教育理念逐渐与国际接轨,并且在非正式学习 情境下的科学教育比较灵活和多元。     

第十七届全国科普理论研讨会暨2010公民科学素质建设国际论坛征文通知

2006年国务院颁布的《全民科学素质行动计划纲要（2006—2010—2020》）（以下简称《科学素质纲要》）,标志着我国公民科学素质建设开始了政府推动、全民参与的历史新时期。党的十七大把”弘扬科学精神,普及科学知识”作为社会主义文化建设的内容之一。为全面深入落实《科学素质纲要》,促进科学传播,推动广大科普工作者的理论研究和实践探索,     

公民的基本科学素质及其测评

公民科学素质测评,是衡量公民自身科学素质的主要手段,也是国家实施全民科学素质行动计划的重要参考。开展公民科学素质测评,既要借鉴国外相关经验和成果,有利于国际比较,也要结合我国国情,客观反映我国公民具备基本科学素质的水平以及是否达到了提高科学素质的目标要求。本研究试图通过对国内外关于公民科学素质概念的构成分析,探讨适合我国国情的公民基本科学素质的内涵、基本标准及其测评方式,并尝试从"内容"和"程度"两个维度建立我国公民科学素质测评的六要素模型以及三级指标体系。     

我国公民科学素质监测评估的新发展和新趋势

科学素质是一个不断发展的、兼具理论性和实践性的概念。公民科学素质监测评估工作既要考虑科 学素质概念的新内涵和新变化,也要密切结合本土实践和实际需求,以求客观、科学地反映我国公民科学素 质发展状况。本文从科学素质概念在评测实践中的演进、调查方式的创新、互联网时代的科学素质监测评估 三个方面,梳理近年来公民科学素质监测评估领域的新发展和新趋势,为公民科学素质监测评估工作提出思 考和展望。     

科学素质研究中国实践解读

关于公民科学素质的研究在我国开展已有20多年。无论以中国公民科学素质调查为代表的公民科学素质调查,还是对科学素质内涵等理论上的探索,都促进了中国公民科学素质研究水平的提高。本文总结了科学素质研究在我国的一些现状及发展趋势,并对今后我国公民科学素质研究提出了参考性建议。     

公民科学素质建设背景下的科技馆发展研究

本文主要总结了国外科技馆一些新的发展理念,并结合公民科学素质建设对我国科技馆发展提出的新,要求,分析我国的公民科学素质现状,对我国的科技馆发展提出几点建议。     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求.对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明.     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

下一代网络的演进--从SoftSwitch到IMS

文章介绍了国际标准组织中下一代网络（NGN）体系结构的最新研究进展,探讨了下一代网络可能的演进路线：从软交换到因特网协议（IP）多媒体子系统（IMS）,即网络走向融合的道路。文章着重介绍了IMS的结构和功能实体。