环氧模塑料玻璃化温度（Tg）的测定方法及其影响因素

通过使用动态力学机械分析仪（DMA）、差示扫描量热仪（DSC）、热机械分析仪（TMA）等不同的分析方法来表征环氧模塑料的玻璃化转变温度,讨论了测量方法、材料的化学结构、升温速度、频率以及后固化时间等因素对环氧模塑料玻璃化转变温度（Tg）的影响。实验结果表明,环氧模塑料的玻璃化温度性能不仅取决于环氧树脂的结构与性能、固化剂和添加剂的结构与性能,以及它们之间的配比,而且也取决于它的成型固化历程以及测试方法。     

固化促进剂对环氧模塑料的性能影响分析与研究

环氧树脂与酚醛树脂的固化反应速度很慢，通常需要使用固化促进剂来加速固化反应。而固化促进剂的加入势必会对环氧模塑料性能产生一定的影响。本文主要对固化促进剂对环氧膜塑的性能影响进行了分析与研究     

环氧树脂对环氧模塑料(EMC)的性能影响分析

在环氧模塑料中,环氧树脂是环氧模塑料的基体树脂,也是环氧模塑料的主要原材料,起着将其他组分交联结合到一起的重要作用。环氧树脂作为环氧模塑料的胶粘剂,具有粘合性高、固化收缩率小、耐化学介质稳定性好、电绝缘性优良、工艺性能良好等特点。因此环氧树脂类型的选择及其性能对环氧模塑料的性能都有很大的影响。文章简单介绍了环氧树脂的分类、结构、作用及特点,主要探讨了不同结构环氧树脂对环氧模塑料的粘接性、稳定性、收缩率、电性能及机械性能等的影响。     

FR-4覆铜板生产技术(连载三)

(二)环氧树脂的环氧值与环氧当量环氧树脂是一种热塑性树脂,它必须加入固化剂以后才能固化成为我们需要的产品。产品的性能与环氧树脂的种类,所选固化剂的种类、固化剂的使用量及固化工艺条件密切相关。固化剂的用量通常应用当量定律,按同化剂的胺当量和环氧当量进行等当量反应,通过环氧树脂的环氧值或环氧当量,来计算配方中选用的环氧树脂的用量和固化剂的     

阻燃剂对环氧模塑料的性能影响分析与研究

环氧模塑料是由多种组分组成的混合物，其中的每一个组分都对环氧模塑料的性能有影响。本文主要研究了常用的两种阻燃剂对环氧模塑料性能的影响。     

环氧模塑料在半导体封装中的应用

环氧模塑料是一种重要的微电子封装材料,是决定最终封装性能的主要材料之一,具有低成本和高生产效率等优点,目前已经成为半导体封装不可或缺的重要材料。本文简单介绍了环氧模塑料在半导体封装中的重要作用和地位;分析了环氧模塑料性能对半导体封装的影响,并对不同半导体封装对环氧模塑料的不同要求进行了分析;最后展望半导体封装和环氧模塑料的未来发展趋势,以及汉高华威公司在新产品开发中的方向。     

新一代无铅兼容PCB基板的研究进展（Ⅰ）

本文回顾了环氧树脂用酚醛树脂固化剂的历史，介绍了无铅兼容PCB基板的两种主要的酚醛树脂固化剂．比较了酚醛固化环氧和双氰胺固化环氧的板材性能，分析了酚醛固化剂对覆铜板耐CAF性能的影响。同时，评析了区分板材是否无铅兼容的技术手段和标准，列举了当前典型的新一代无铅兼容PCB基板的产品性能。     

快速固化环氧胶用聚酰胺固化剂的合成及性能

采用熔融缩聚法合成新型聚酰胺,以二乙烯三胺、三乙烯四胺、二酸为原料制备聚酰胺,并对聚合产物结构进行了红外表征。讨论了反应温度、反应时间、原料配比对产物性能的影响,研究环氧树脂固化剂的最佳制备工艺,最后将文章合成的聚酰胺固化剂与二氨基二苯砜配制成复合固化剂。重点讨论复合固化剂的最佳配比及使用复合固化剂制备胶粘剂时,其最佳固化剂配比,通过实验方法确定胶膜在(150-170)℃下,10min内可完全固化。结果表明:当酸胺的物质量的配比为1:2时,酰胺化反应在180℃反应2h,所得固化剂的性能最好;复合固化剂4,4’一二氨基二苯砜(DDS):聚酰胺(PA)最佳配比为1:5时,环氧树脂与复合固化剂的质量比为10:1时,制备的环氧快速固化包封膜在(150-170)℃下,10min固化条件下,剥离强度为1.35N/mm,性能优良。制备的快速固化环氧包封膜固化速度快,综合性能良好,具有较高的剥离强度、合适的溢胶量、良好的耐焊性和耐酸碱性能,满足FPC生产的要求。     

新一代无铅兼容PCB基板的研究进展（Ⅱ）

本文回顾了环氧树脂用酚醛树脂固化剂的历史．介绍了无铅兼容PCB基板的两种主要的酚醛树脂固化剂。比较了酚醛固化环氧和双氰胺固化环氧的板材性能。分析了酚醛固化剂对覆铜板对CAF性能的影响，同时，评析了区分板材是否元铅兼容的技术手段和标准。列举了当前典型的新一代元铅兼容PCB基板的产品性能。     

偶联剂对环氧模塑料的性能影响分析与研究

环氧模塑料（EMC）是一种微电子封装用复合材料，由多种无机和有机成分混合而成。本文主要就偶联剂在环氧模塑料中的作用以及对环氧模塑料的性能影响进行分析与研究。     

影响环氧塑封料应力、黏度因素分析及解决

环氧塑封料是微电子工业和技术发展的基础材料, 作为IC后道封装三大主材料之一, 随着IC封装技术的发展, 对其特性的要求愈来愈严格, 尤其对应力、黏度等性能的要求更高。文章简要分析了影响环氧塑封料应力和黏度的因素, 并提出了多个解决方案。通过实验的方式得出数据并加以分析, 通过膨胀系数的数据来反映应力大小, 膨胀系数越小, 在封装过程中产生的应力越小, 不易产生翘曲、分层现象。通过黏度数据大小来反映环氧塑封料流动性能的变化。同时文章还介绍了环氧塑封料膨胀系数和黏度的测试方法。     

论军用装备研制中的电磁兼容性控制

电磁兼容性作为武器装备的一种性能,受到越来越多的重视。该文就军用装备电磁兼容性控制的三个主要方面:电磁兼容性管理、电磁兼容性设计和电磁兼容性试验展开讨论,并结合产品科研生产的全寿命周期内的电磁兼容性活动,详细分析了各部分的功能,涉及的主要内容,以及相应的操作方法等。     

地空导弹系统间的电磁兼容距离分析

基于解决地空导弹系统间在同一区域密集部署所产生电磁兼容问题的需要,分析了地空导弹系统间电磁兼容特点及地空导弹系统间电磁兼容距离的三种状态,并针对不同频率电磁波传特性,推导了电磁兼容距离预测公式。     

开关电源的电磁兼容性设计

本文给出了开关电源的电磁干扰特性，简述了开关电源电磁兼容性设计要点。     

星载电子设备试验的电磁干扰三要素分析

从某星载电子设备要进行的试验着手,研究了星载电子设备电磁干扰的三要素(干扰源、耦合途径及敏感部位),对电磁兼容试验的主要内容和要求进行了简介,并详细分析了三要素与电磁兼容试验项目之间的关联性。对某星载电子设备电磁兼容设计报告的基础上提炼并总结的结论,对星载电子设备的电磁兼容设计有较高的参考价值,对其他电子设备的电磁兼容设计也有一定的参考意义。     

环氧模塑料中导热通道的构造与导热性能

以低密度聚乙烯(LDPE)为原料,添加不同含量的高导热氮化硅陶瓷颗粒和短切玻璃纤维,熔融挤出不同直径的Si3N4/LDPE杆料。采用热模压法制备了环氧模塑料(EMC)。研究了杆料直径、陶瓷填充量对EMC导热性能、介电性能的影响。结果表明:在相同填充量下,杆料直径越大,样品热导率越大;5mm含玻纤杆料φ(填充量)为40%,热导率高达2.1W/(m·K)。样品的εr随杆料填充量的增大而显著减小,φ5mm含玻纤杆料填充量为40%时降至最低,为3.25(1MHz)。     

天线的电磁兼容技术

首次提出了"天线的电磁兼容性"问题.对天线电磁兼容的基本概念和工程研制进行了较为充分的阐述.探讨了表征和测量天线电磁兼容性的各项技术参数和技术指标.在海、陆、空、天、弹等载体上的天线电磁兼容的研究基础上,总结归纳出了天线电磁兼容的主要设计技术.例举了某机载天线电磁兼容的工程设计.实测结果表明,该技术具有一定的实用性和有效性.     

组合设备及多路无线电设备欧盟EMC协调标准解析

介绍EMC协调标准及其应用范围,分析不同类别的组合设备和多路无线电设备及对应的EMC测试要求,并通过图形方式将组合设备细分为7种不同类型,用实例进一步分析组合设备应符合的EMC协调标准。     

Adhesion improvement of Epoxy Molding Compound – Pd Preplated leadframe interface using shaped nickel layers

The weak adhesion between the Epoxy Molding Compound (EMC) and Pd Preplated leadframes (Pd PPF’s) often causes delaminations and reduces the reliability of integrated circuit. This paper reports on a practical method of dramatically improving the adhesion between EMC and Pd PPF’s using electroplating of shaped nickel layers. Button shear tests indicate that the adhesions between the EMC and three different shaped PPF’s are 100%, 160%, 169% higher than that of conventional PPF’s. The mechanical interlocking effect caused by increased surface roughness is the major reason for the improved adhesion as well as for the failure mode transition from adhesive failure to cohesive failure.