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设计了垂直与水平两种导热结构,用高导热金属铜为填料在环氧模塑料(EMC)中进行填充,通过热模压法制备了样品。采用双热流计稳态法对样品导热系数进行了测试,采用ANSYS软件对EMC的热传导规律进行了模拟,并与实验结果进行比较分析。研究发现,随着铜填充量的增加,EMC的导热系数随之提高,填充量仅为25vol%时垂直导热结构试样导热系数高达104.62W/m·K。相同填充量下,垂直导热结构样品的导热系数远高于水平导热结构样品,垂直导热结构样品随着铜填充量的增加导热系数增加速度也明显快于水平导热结构样品,并出现明显的渗逾效应。模拟结果与实验结果符合较好。 相似文献
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选用SiO_2、Al_2O_3、Si_3N_4三种陶瓷颗粒的复合填充环氧模塑料(EMC),研究了不同填料种类、含量对EMC导热系数、热膨胀系数(CTE)、介电常数等性能的影响随着填料百分含量的增加,EMC的热导率、介电常数也随之增加,而其热膨胀系数显著下降相同体积百分含量下,Al_2O_3、Si_3N_4复合体系EMC热导率和介电常数高于SiO_2、Si_3N_4复合体系,而其热膨胀系数比后者低。百分含量为60%时,前者热导率达到2.254 W(m·K)~(-1)、后者达到2.04w(m·K)~(-1)。百分含量为65%时,其CTE分别为1.493×10~(-5)K~(-1)、1.643×10~(-5)K~(-1),同时两体系复合材料的介电常数可以维持在较低水平 相似文献
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氮化硅陶瓷力学性能优异,理论热导率高,是大功率电力电子器件的关键热管理材料。但是,高导热氮化硅陶瓷烧结温度高、保温时间长,因此制备成本居高不下,对于产业化应用不利。本研究提出了一种快速制备高导热氮化硅陶瓷的方案。以Y2O3-MgO-C作为烧结助剂,以高纯硅粉作为起始原料,通过流延成型和硅粉氮化制备素坯,在1900℃、0.6MPa保温2h制备出高导热氮化硅陶瓷。研究了C的添加量对于氮化硅陶瓷的致密化、晶相、微结构、力学性能以及热导率的影响规律。最终制备的氮化硅陶瓷密度可以达到99%以上,热导率达到98W/m·K。 相似文献
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铽镓石榴石(Tb_3Ga_5O_(12),TGG)晶体具有大的Verdet常数、低的透射损耗、高的热导率及高的激光损伤阈值,是制作高功率全固态激光器中法拉第隔离器的最佳磁光材料。采用自主研发的JGD-800型上称重自动提拉炉,成功生长出φ53mm×80mm,外观完整,无开裂、无螺旋的TGG晶体。加工了用于高功率隔离器、尺寸为φ40mm×30mm的TGG样品,通过可见及近红外分光光度计测试,晶体透过率约为80.6%;测试晶体的室温热导率为4.566 W/(m·K),其热导率随温度升高而下降。热膨胀测试结果表明,在26.5~200℃时,热膨胀系数为-2.682 0×10-6 K~(-1);在200~500℃时,热膨胀系数为15.090 4×10~(-6) K~(-1)。通过正交消光法测试1 064nm波长晶体的Verdet常数为39.9rad/(mT);经ZYGO干涉仪测试晶体的光学均匀性为4.3×10~(-6),透射波前为λ/5(波长λ=632.8nm);采用波长1 064nm,10Hz、9ns激光测试晶体的激光损伤阈值为3.5GW/cm~2。结果表明,本实验方法生长的大尺寸TGG晶体质量较好,在高功率全固态激光器领域中具有广泛的应用前景。 相似文献
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为了对电源设备的印刷电路板(PCB)散热过孔的导热性能做优化提高,推导了一套理论计算公式,采用数值仿真、实验测试的方法验证了该公式的可靠性。通过该理论计算公式,研究了散热过孔的孔径、填充的材料以及过孔镀铜厚度对导热率的影响。研究结果显示,过孔内孔直径为0.45 mm为最优直径;填充材料为FR4或者Rogers时没有明显的改善,但是如果用焊锡等高导热率的材质填充时导热率有明显的提高;过孔镀层厚度对导热率的影响非常大,呈线性的增长关系。采用该结果推荐的三种散热过孔优化方案,能使导热率分别提高6.5%,35%及51%。 相似文献
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通过改变球磨时间,得到不同粒度的B2O3-Al2O3-SiO2(简称B-Al-Si或BAS)玻璃粉料。在玻璃粉料中混入质量分数为40%的Al2O3陶瓷粉末,用流延法制备了低温共烧BAS/Al2O3玻璃/陶瓷复相材料。研究了烧结温度和玻璃的粒度对复相材料的烧结性能、介电性能和热稳定性的影响。结果表明:在800~900℃,材料致密化后析出钙长石晶体;球磨1h的玻璃粉料与w(Al2O3)40%混合烧结的复相材料的性能最优,850℃保温30min后,于10MHz测试,其εr=7.77,tanδ=1×10-4;扫描电镜显示其微观结构致密,有少量闭气孔。 相似文献
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Effective heat dissipation is crucial to enhance the performance and reliability of electronic devices. In this work, the performance of encapsulants filled with carbon fiber was studied and compared with silica filled encapsulants. Encapsulants filled with mixed combination of fillers for optimizing key properties were also investigated. The thermal and electrical conductivities were investigated and glass transition temperature (Tg), thermal expansion coefficient (TCE), and storage modulus (E') of these materials were studied with thermal analysis methods. The composites filled with both carbon fiber and silica showed an increase of thermal conductivity three to five times of that of silica filled encapsulants of the same filler loading while maintaining/enhancing major mechanical and thermal properties. 相似文献
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