电沉积法制备纳米铜粉的研究

研究了在摩尔比为2∶1的尿素-氯化胆碱(Urea-Ch Cl)低共融溶剂(DES)中,将氧化亚铜溶解在该体系中,采用恒电位电沉积法,制备出了颗粒尺寸在40 nm左右的纳米铜粉。通过单因素条件试验,结合扫描电镜(SEM)分析及电流效率分析,确定电沉积制备纳米铜粉的最佳试验条件为:阴极材料为镍片,电解液温度为313~323 K,槽电压为2.5 V,电沉积时间为2 h。     

纳米铜粉对储氢合金电极电化学性能的影响

以直流电弧等离子法制备纳米铜粉,对比不同质量纳米铜粉取代镍粉作为导电剂对储氢电池负极材料AB5型储氢合金电极电化学性能的影响。结果表明,制备的铜粉为近球形颗粒,中粒径为150 nm。采用纳米铜粉取代镍粉作为导电剂后,可以显著改善储氢合金负极的充放电性能和高倍率性能,在1 800 m A/h的放电电流密度下,以纳米铜粉替代50%的镍粉作为导电剂,高倍率从7.65%提高至44.18%。纳米铜粉的电催化活性不如镍粉,但可以显著提高合金电极的导电性,改善动力学性能。     

化学还原法制备纳米铜粉

采用硼氢化钾还原CuSO4的方法,控制反应物摩尔比为n(CuSO4)n(KBH4)n(KOH)=2110,再辅以一定量络合剂EDTA和分散剂NP,可以制备分散性良好、粒径约20nm的铜粉.     

纳米铜粉粒径对NAO型摩擦材料摩擦磨损性能的影响

考察了纳米铜粉粒径、含量对酚醛树脂基摩擦材料摩擦磨损性能的影响,采用扫描电子显微镜分析磨损面形貌,并探讨其磨损机制。结果表明:与传统微米铜粉相比,纳米铜粉可使材料摩擦因数的稳定性提高一倍。随着铜粉尺寸的减小,摩擦材料的摩擦因数稳定性提高,磨损率也逐渐变小。添加2%铜粉(50 nm)的摩擦材料摩擦因数最稳定且具有较低的磨损率。在高温段(350℃),添加50 nm铜粉的材料磨损率仅为0.199×10-7cm3/(N.m),是添加微米铜粉的70%。SEM分析显示纳米铜粉使摩擦表面更平稳,添加了纳米铜粉的摩擦材料具有更稳定的摩擦因数及较低的磨损率。     

纳米铜粉对水-乙二醇抗燃液压液摩擦学性能的影响

为提高传统水-乙二醇抗燃液的抗磨减摩性能,以乙二醇为溶剂采用原位-液相还原法制备具有高分散性的纳米铜粉,采用透射电子显微镜表征铜粉的形貌和粒径,考察不同铜粉添加量对水-乙二醇抗燃液压液摩擦学性能的影响。结果表明,原位-液相还原法所制备的纳米铜粉呈类球形,粒径为40⁵2nm,粒径分布较窄,具有良好的分散性能。纳米铜粉的加入能大幅度改善水-乙二醇抗燃液压液的摩擦性能,摩擦系数随着时间变化呈现先急剧上升后急剧下降,1 200 s后趋于平稳,纳米铜粉添加量为0.5%的抗燃液摩擦学性能最佳。     

化学还原法制备纳米铜粉

采用硼氢化钾还原CuSO4的方法，控制反应物摩尔比为n(CuSO4)：n(KBH4)：n(KOH)=2：1：10，再辅以一定量络合剂EDTA和分散剂NP，可以制备分散性良好、粒径约20nm的铜粉。     

pH值对电化学制备纳米铜粉的影响

在十二烷基硫酸钠、吐温80、十二烷基硫醇和硫酸铜混合而成的乳液中,采用电化学合成方法制备稳定的、粒径均匀的Cu纳米颗粒.应用XRD,TEM及FT-IR对所制备的Cu纳米颗粒的结构、形貌及粒径大小进行表征.结果表明,随着pH值的增大,纳米铜粉的尺寸、分散性及颗粒分布范围发生显著的变化.当pH为0.5时,可以制备得到尺寸较小、分散性较好,颗粒分布较窄的纳米球形颗粒.随着pH值增大,纳米颗粒的尺寸也随之增大.     

超细铜粉的分散及其在导热膏中的应用研究

在测量超细铜粉Zeta电位的基础上,本文选用SHMP,OA,SDBS,PVP,PEG五种分散剂,系统研究了超声时间和分散剂浓度对超细铜粉在无水乙醇中分散性能的影响,进而又研究了超细铜粉的加入量、粒径大小、不同粒径铜粉复配等对导热硅脂导热性能的影响。实验结果表明,在无水乙醇中添加3wt.%的六偏磷酸钠超声50min,铜粉分散效果最好;随着超细铜粉添加量的增加和粒径的增大导热膏的导热系数均先增大后减小;当超细铜粉的总加入量为33wt.%, 且82nm和800nm的铜粉以3:1进行复配时,导热膏的导热系数最大为1.413 W/m.K,其导热性能最优。     

MLCC电极用超细铜粉的制备及其形貌研究

以CuSO4为原料,对用NaOH沉淀-葡萄糖预还原-水合肼还原工艺制备的超细铜粉进行了研究.结果表明:葡萄糖预还原和分步添加水合肼均有利于超细铜粒子的均匀生长,加入适量的PVP有助于超细铜粉颗粒均匀和球形度更高.用该工艺可制得粒度均匀且可控、分散性好的MLCC电极用球形超细铜粉.     

化学还原法制备超细铜粉的研究进展

系统地总结了化学还原法制备超细铜粉的研究进展，并重点介绍了甲醛、抗坏血酸、次亚磷酸钠、硼氢化钾、水合肼等还原剂对铜粉制备过程的影响。同时也简要地阐述了化学还原法制备超细铜粉过程中溶液的pH值、温度、浓度、分散剂、保护剂等因素对铜粉的形核及其生长动力学机理的影响，并就目前化学还原法制备超细铜粉中所面临的难题及其努力的方向提出了建议。