Mo-Cu复合材料研究进展

Mo-Cu复合材料具有可调控的热膨胀系数、良好的导电导热性能、优异的耐高温性，广泛应用于电触头、电子封装、热沉材料等领域。目前国内外Mo-Cu复合材料制备方法主要有熔渗法、粉末冶金法、液相烧结法等。近年来相关研究学者基于复合粉末原料设计、制备工艺调控及后处理工艺进行Mo-Cu复合材料制备技术的探究，采用激光烧结成型技术、热轧复合技术等方法制备了高致密度、性能优异的Mo-Cu复合材料，为Mo-Cu复合材料制备提供了新思路、新方法，但相关研究技术不够成熟，限制了Mo-Cu复合材料规模化制备与应用，Mo-Cu复合材料未来的研究方向主要是工业化制备性能优异的Mo-Cu复合材料。     

Mo-Cu合金研究方法进展

Mo-Cu材料具有高导热系数和低热膨胀系数及良好的耐热性,因此被广泛用于封接材料、电触头材料和散热器材料.阐述了制备Mo-Cu材料常用的工艺方法及其特点.针对Mo-Cu材料应用的性能要求,概述了制备工艺,指出了制备高致密度Mo-Cu材料并改进其性能是今后的发展方向和研究重点.     

烧结参数对钼-铜合金组织和性能的影响

通过扫描电子显微镜对合金的微观组织进行了观察,重点对Mo-Cu合金的烧结工艺进行了研究,分析了影响Mo-Cu合金致密度及组织性能的影响因素.结果表明:本试验制备的Mo-Cu合金可获得99%的致密度及优良的组织和性能,为制备高性能的Mo-Cu合金提供参考依据.     

MO-Cu合金的开发和研究进展

Mo-Cu合金具有高的热导率和低的线胀系数,被广泛用作热深材料和电子封装材料.本文综述了Mo-Cu合金的基本性能、制备方法、应用和国内外的最新研究进展,概述了其致密化方法,并对其目前存在的问题进行了探讨.     

Mo—Cu材料的制作

简介了Mo-Cu复合材料的制作方法及其应用。     

Mo-Cu和W-Cu合金的制备及性能特点

讨论了采用熔渗法制备高密度钨铜和钼铜合金, 综合其密度、比热容、热膨胀系数、导热系数等基本数据, 比较了合金的热物理性能及其应用上的特点. 结果表明: 与W-Cu合金相比, Mo-Cu合金从热力学角度考虑制备更困难, 采用特殊工艺方可获得高致密性;Mo-Cu合金质轻且散热速率和稳定性优良, 与常用基片材料Al2O3、芯片材料GaAs的热膨胀匹配性更好.     

溶胶-凝胶法制备超细Mo-Cu粉末及性能表征

以七钼酸铵和硝酸铜为原料通过溶胶-凝胶法制备Cu含量(质量分数)为20%的超细Mo-Cu复合粉末,再在1050～1200℃下烧结粉末压坯制得Mo-Cu复合材料;通过热重分析(DTA-TG)、X-ray衍射分析(XRD)和透射电镜(TEM)等分别对干凝胶煅烧前后的粉体以及还原后所得Mo-Cu复合粉末进行表征,通过扫描电镜观察Mo-Cu烧结体的显微组织,并对其密度、物理和力学性能进行测定,探索制备高致密、高性能Mo-Cu复合材料新工艺.结果表明:通过溶胶-凝胶法可以制得平均粒度为150nm、组成均匀的Mo-Cu超细粉末,该粉末具有良好的烧结性能,其成形压坯在1200℃下于H2气氛中烧结90 min后,相对密度可达99.78%,烧结体的抗弯强度和维氏硬度分别为988 MPa和HV 227,电导率和导热系数分别为42.56%IACS和157 W/(m·K),室温至450℃的热膨胀系数在6.7×10-6～7.6×10-6K-1之间.     

70MoCu合金室温变形行为与断裂机制

通过室温下冷轧试验, 研究了70MoCu合金（由质量分数分别为70%的Mo和30%的Cu组成）在不同变形量条件下的微观组织及力学性能. 试验得到了微观组织、力学性能随冷轧变形量的变化规律. 随着变形量的增加, 组织形貌发生显著变化, 钼颗粒沿轴向被拉长, 粘结相铜也被拉成长条状;70MoCu合金最先在Mo-Cu或Mo-Mo界面开裂, 接着是钼自身的开裂;同时, 70MoCu的硬度不断增大. 通过合金的室温拉伸试验, 对断口的观察发现70MoCu合金在室温下的断裂是粘结相Cu的撕裂, Mo-Cu界面的分离, Mo-Mo界面的分离, Mo颗粒的解理断裂等4种断裂模式共同作用的结果, 粘结相Cu的撕裂和Mo-Cu界面的分离是其主要的断裂方式.     

熔渗-锻造-轧制制备Mo-15％Cu的研究

Mo-Cu合金由于其高导热性和可调的低热膨胀性而得到广泛应用.但是,目前Mo含量高于80％(质量分数,下同)的Mo-Cu合金的制备存在很大困难.提出了一种制备高Mo含量的Mo-Cu合金的新方法:将Mo粉压制成相对Mo-15％ Cu合金密度的60％的压坯;Mo压坯与合金成分配比所需质量的Cu片一起在1200℃熔渗2h得到...     

电子封接用钼铜材料的制备

通过扫描电镜、透射电镜及X射线衍射等对Mo-Cu复合粉末的粉末形貌、合金化程度及烧结后合金组织结构进行分析,研究了高能球磨后Mo-Cu材料的显微组织及其与陶瓷热膨胀性能匹配的关系。结果表明,采用高能球磨机械合金化和氢气气氛烧结工艺制备的Mo-Cu复合材料,相对密度在98%以上,在室温至700℃热膨胀系数与陶瓷差值在8%。     

纯钼骨架熔渗Mo-Cu合金工艺研究

研究了利用纯钼骨架熔渗法制备Mo70Cu30、Mo60Cu40(质量分数)合金的相关工艺。结果表明:试验原料可选取经高温预处理及筛分后费氏粒度为5.2μm,粒度分布范围较窄及C、O含量低的纯钼粉,不添加诱导Cu粉。利用限位法压制成型的钼素坯经H2气氛在1200～1300℃预烧结出孔隙率ε(%)为33.5%、45.2%的纯钼骨架,在H2气氛熔融态Cu中经1 200～1 350℃熔渗60～120 min可制得Cu含量为31.3%、40.7%的Mo70Cu30、Mo60Cu40合金。利用纯钼骨架熔渗法制备的Mo-Cu合金相对密度可达到98%以上,微观形貌可见Mo、Cu两相均匀分布。     

熔渗钼铜合金的制备及热学性能

本文采用多孔钼骨架熔渗铜的方法制备了铜含量在15％-30％（质量分数）的钼铜复合材料。通过SEM对其骨架的微观形貌及金相组织进行了观察,并对其热膨胀系数及热导率进行了测试。结果表明,钼骨架形貌、熔渗温度是影响钼铜合金熔渗的主要因素。添加剂添加会使钼骨架孔隙形貌平滑圆润,有利于熔渗进行。在1350℃下熔渗制备的钼铜合金微观组织均匀,表现出优异的热学性能。     

钼铜材料制备技术研究进展

Mo/Cu复合材料作为一种假合金,同时具备了钼的低膨胀系数和铜的高导热特性,而且,其热膨胀系数和导电导热系数可以通过调节钼铜比例加以设计,这使得Mo/Cu复合材料被广泛应用于电子封装、热沉材料、大规模集成电路器件及相关领域中。目前,电子信息技术向微型化、大容量、高可靠性方向的发展,对Mo/Cu复合材料的热电性能提出了更加苛刻的要求,这同时也促进了Mo/Cu复合材料制备技术的不断创新与发展。     

某斑岩型铜钼矿等可浮浮选分离研究

对某斑岩型铜钼矿进行了选矿试验研究。采用钼铜等可浮浮选再分离-强化选铜工艺流程,采用CSU31作等可浮浮选捕收剂,在原矿含铜0．49％、含钼0．0115％的条件下,获得了含铜26．71％、总铜回收率86．11％的铜精矿及含钼48．03％、钼回收率83．53％的钼精矿,实现了铜、钼矿物与脉石的有效分离,获得了良好的技术指标。     

河南省栾川县石窑沟钼矿区找矿潜力分析

石窑沟钼矿区位于东秦岭钼成矿带东段,矿区北西西向、北东向断裂构造发育,深部有隐伏斑岩体侵入,Mo、W、Cu元素异常面积大、强度高、浓集中心明显,已发现的钼矿体延深较大,矿区成矿条件与金堆城、上房沟、南泥湖-三道庄、东沟等超大型钼矿床十分相似,认为存在形成超大型钼矿床的基础物质条件,显示出很大的找矿潜力。     

斑岩型钼矿岩石化学指标及其指示意义

依据翠岭斑岩型钼矿床试验资料,探讨了用于斑岩型钼矿床勘查的岩石化学指标,ω(Na2O)/ω(K2O)、ω(CaO)/ω(MgO)随Mo矿化强度增强有规律地变化,ω(Na2O)/ω(K2O)随W、Cu矿化强度增强有规律地变化,可以有效指示斑岩型矿化体的存在及其矿化强度。     

能量色散X-射线荧光光谱法测定钼精矿中钼、铁、铅、铜、二氧化硅、氧化钙

采用硼酸镶边垫底,粉末压片法制样,用标准样品建立工作曲线,能量色散X-射线荧光光谱法同时测定了钼精矿中钼、铁、铅、铜、二氧化硅、氧化钙的含量。讨论了样品粒度、压片机压力对测定结果的影响;选择了合适的激发条件;采用经验系数法解决了元素间的相互干扰。测定结果与国家标准方法的测定值相符,相对标准偏差在0.28%-6.74%之间。可满足日常分析工作需要。     

氯化浸出液的研究

配比为15?Cl_3 15%NaCl 1.5%CuCl_2 1.5%HCl的氯化浸出液可除去Pb>96%、Cu>94%,使含Mo 55%、Pb 2%、Cu1%的浮选精矿质量提高为含Mo56.6%、Pb<0.04%、Cu<0.07%,成本较低.     

磁控溅射Cu/Mo纳米多层膜的结构与性能

用磁控溅射法在单晶硅和聚酰亚胺衬底上制备了恒定调制比(η=1)、调制周期λ=10～ 100 nm的Cu/Mo纳米多层膜,运用XRD,HRTEM,EDX,AFM,单轴拉伸系统、显微硬度仪和电阻仪对多层膜的微观结构、表面形貌和力学及电学性能进行了研究.结果表明,Cu/Mo多层膜中的Cu层和Mo层分别具有Cu( 111)和Mo(110)择优取向,Cu层呈柱状纳米晶、Mo层为极细纳米晶结构,Cu/Mo层间界面处存在一定厚度的扩散混合层.Cu/Mo多层膜的结构和性能受到调制周期和Cu层厚度的显著影响.在调制比η=1的条件下,随着调制周期的增加,软相Cu层厚度增大,Cu/Mo多层膜总体的屈服强度和显微硬度明显下降,裂纹萌生临界应变εc和电导率则显著上升.主要原因在于,随Cu层厚度的增加,Cu晶粒尺寸增大,Cu层内晶界密度降低,使Cu层的位错运动阻力减小、塑性变形能力增强,Cu层内电子散射效应减弱.同时当Cu/Mo多层膜总厚度恒定时,多层膜中Cu层和Mo层的层间界面数量亦随Cu层厚度的增加而减少,减弱了层间界面的电子散射效应,从而使多层膜电导率得以提高.     

烧结钼钢的动力学性能

许多粉末冶金应用，要求烧结零件能耐高的静力学和动力学工作应力。提高烧结密度是提高动力学性能，获得适当显微组织的关键参数之一。在市场上的低合金钢粉中，低钼合金钢粉令人感兴趣，因为这种合金元素仅对粉末压制性有轻微影响，却很有效地提高淬透性和力学性能。此外，像Ni和Cu关键性元素混合到基础钢粉中或在退火处理过程中扩散粘结到钢颗粒上，也会通过改善显微组织使力学性能提高。本文研究了含有不同量的预合金的低Mo合金钢粉的抗拉和动力学性能。也讨论了将Ni和Cu预混合或扩散粘结到这些钼钢中的作用，特别是对轴向疲劳性能和强度的影响。还与其它类型疲劳试样和／或试验方法所得结果进行了对比。