四羟丙基乙二胺–乙二胺四乙酸二钠体系快速化学镀铜

采用四羟丙基乙二胺(THPED)–乙二胺四乙酸二钠(EDTA-2Na)配位体系在环氧树脂板表面进行快速化学镀铜。研究了配位剂、主盐、添加剂和工艺参数等对沉积速率和镀液稳定性的影响,得到快速化学镀镍的最佳镀液配方和工艺条件为:CuSO4·5H2O 12 g/L,THPED 10g/L,EDTA-2Na 5.8 g/L,37%甲醛14 mL/L,2,2′-联吡啶15 mg/L,K4Fe(CN)6 10 mg/L,2-巯基苯并噻唑(2-MBT)5 mg/L,pH 12.5~13.0,装载量3.0 dm2/L,温度40~45°C,时间20 min。在最佳工艺条件下,化学镀铜的沉积速率可达12.7μm/h,镀层表面平整、致密、光亮,背光级数达9级。     

化学镀铜溶液中稳定剂与铜沉积速率的关系

研究了化学镀铜溶液中稳定剂对铜沉积速率的影响,着重考虑主配位剂、副反应的抑制剂、甲醛捕获剂对化学镀铜的影响。结果表明,在基本配方8 g/L CuSO4.5H2O,3 g/L HCHO2,8 g/L EDTA7,.5 g/L NaOH,工艺参数pH=12.5,温度50℃,时间40 min的基础上,各种稳定剂的适宜用量为6 mL/L CH3OH、8 mg/L K4Fe(CN)6、6 mg/L 22,’-bipy。在最佳工艺下得到的镀层外观红亮,表面平整,晶粒细致,化学镀铜液稳定。     

锦纶基体表面以乙醛酸为还原剂的化学镀铜工艺

锦纶表面化学镀铜是实现金属化的重要途径。本文通过检测镀铜层沉积速度、镀层体积电阻等方法,研究了锦纶表面以乙醛酸为还原剂的化学镀铜工艺。实验结果表明,乙醛酸可以代替甲醛在锦纶织物表面得到光亮、致密、结合力好的化学镀铜金属层,镀液pH值及温度适当提高,镀速增大,镀层电阻减小,光亮度提高,亚铁氰化钾3 mg/L及2,2'-联吡啶的加入降低了镀速,但可以显著降低镀层电阻,表明添加剂的加入使镀层致密性增强。锦纶织物表面以乙醛酸为还原剂得到光亮稳定镀层的化学镀铜最佳配方及工艺:CuSO_4·5H_2O 10 g/L、乙醛酸3 g/L、酒石酸钾钠20 g/L、EDTA 40 g/L、NiSO_40.9 g/L、亚铁氰化钾3 mg/L、2,2'-联吡啶5 mg/L、聚乙二醇50 mg/L、pH值为13、温度为60℃。     

乙醛酸化学镀铜工艺

研究了以乙醛酸为还原剂的化学镀铜工艺、镀层结构和形貌。其镀液组成和操作条件为:28.0 g/L CuSO4.5H2O,44.0 g/L EDTA-2Na,10.0 mg/Lα,α’-联吡啶,10.0 mg/L亚铁氰化钾,9.2 g/L乙醛酸,pH为11.5～12.5,θ为40～50℃。实验结果表明,化学镀铜溶液较稳定;镀液温度和硫酸铜质量浓度提高,铜沉积速率增大;较高的镀液温度下,化学镀铜反应的活化能较低,镀液稳定性下降;镀液pH在11.5～12.5可获得较好的铜镀层;随乙醛酸和络合剂质量浓度提高,铜沉积速率变化不大,但过量的乙醛酸导致镀液的稳定性降低;铜镀层为面心立方混晶结构,呈光亮的粉红色块状形貌,有较高的韧性。     

化学镀黑色Ni-Cu-P合金镀层

采用化学镀法在钢铁件表面制备了黑色镍-铜-磷合金层.研究了发黑剂对化学镀层表面颜色的影响,及影响化学镀层性能的各个因素.最佳工艺为:28g/L硫酸镍,30g/L次磷酸钠,15g/L柠檬酸钠,1g/L硫酸铜,8g/L硫氰酸钾,15g/L醋酸钠,2mg/L硫脲,pH为7.0,θ为80℃,得到耐磨耐蚀、结合力较好的黑色Ni-...     

PVC塑料表面环保镀铜的工艺优化研究

选取PVC塑料作为化学镀铜的研究基体,使用机械粗化与氢氧化铁附着的方法代替传统的化学粗化法,对基体表面进行改性。通过比较不同条件下氢氧化铁胶体的附着情况,确定最佳的浸泡条件。结果表明,PVC塑料表面化学镀铜的最佳条件为:五水硫酸铜质量浓度为12 g/L、酒石酸钾钠质量浓度为12 g/L、乙二胺四乙酸二钠质量浓度为18 g/L、α,α-联吡啶质量浓度为2 mg/L、乙醛酸质量浓度为10 mg/L、p H控制在12、温度为60℃。利用最佳镀铜条件,可得到表面呈粉色的光亮铜。     

双络合剂化学镀铜液的稳定性和沉铜速度研究

本文提出了以酒石酸钾钠和EDTA为络合刺的双络合剂体系的化学镀铜液,它比单络合剂体系具有更高的沉铜速度和稳定性。通过研究镀液成分及工艺操作条件对镀液稳定性和沉铜速度的影响,确定了化学镀铜槽液的配方及工艺规范:硫酸铜CuSO_4·5H_2O 16g/L、酒石酸钾钠(NaKC_4H_4O_6·4H_2O)15g/L,EDTA.2Na 24g/L,氢氧化钠(NaOH)14g/L,甲醛(36％HCHO)16mL/L,a.a-联吡啶24mg/L,亚铁氰化钾(K_4Fe(CN)_6)12mg/L,温度40℃。该镀液稳定性高,沉速在2.5-3μm/20min。镀层延展性好,平整、外观良好,可用于印制线路板的孔金属化及其它塑料电镀。     

基于激光活化的ABS塑料表面化学镀铜工艺

先在ABS塑料基材上涂覆由10 g/L硫酸铜和30 g/L次磷酸钠组成的混合液,然后进行激光活化,再化学镀铜。ABS塑料经激光活化后表面附着了一层均匀的铜微粒。通过正交试验得到化学镀铜的最佳配方和工艺条件为:CuSO_4·5H_2O_7 g/L,乙二胺四乙酸15 g/L,甲醛10 mL/L,硫脲0.3 mg/L,NaOH 6 g/L,十二烷基硫酸钠20 mg/L,pH 12~13,温度30°C,时间30 min。采用最优工艺所得镀铜层表面平滑、光洁,厚度分布均匀,结合力良好。     

镀锡铁基体的化学镀铜

为了提高铁的耐蚀性,在镀锡铁基体上进行了化学镀铜的研究。系统地研究了柠檬酸-酒石酸二元配位体化学镀铜体系中各因素对镀速的影响。结果表明,柠檬酸-酒石酸二元配位体系的镀速大于柠檬酸单配位体系的镀速。随着CuSO4.5H2O、柠檬酸、酒石酸、次磷酸钠浓度的增大,以及随着pH和温度的升高,镀速均先升高后降低。化学镀铜液的最佳组成为：CuSO4.5H2O 12 g/L,柠檬酸40 g/L,酒石酸40 g/L,次磷酸钠20 g/L,抗氧化剂1 g/L,硼酸10 g/L,表面活性剂0.1 g/L。最佳温度为55～60℃、pH为1.25～1.76。在最佳条件下,铜的镀速为5.06μm/h,获得的镀层表面光亮平滑,结晶致密,耐蚀性良好。铜锡镀层之间、锡镀层与铁基体之间的结合力优良。     

化学镀铜体系的电化学性能

对乙二胺四乙酸二钠(EDTA×2Na)与酒石酸钾钠(TART)双络合化学镀铜液进行了电化学研究,考察了络合剂与2,2￠-联吡啶对阴、阳极极化反应的影响. 结果表明,化学镀铜阳极极化受电化学与扩散混合控制,阴极极化受扩散控制;EDTA×2Na与TART通过竞争络合与竞争放电影响极化反应,而2,2￠-联吡啶以弥散吸附方式改变极化阻抗影响铜的沉积;在优化镀液(EDTA×2Na 13.35 g/L, TART 13.35 g/L, 2,2￠-联吡啶15 mg/L)中化学镀铜,镀速达14.83 mg/min,所得镀层均匀致密.     

N,N−二甲基−二硫代甲酰胺丙磺酸钠对THPED体系化学镀铜的影响

研究了N,N?二甲基?二硫代甲酰胺丙磺酸钠(DPS)作为添加剂对以四羟丙基乙二胺(THPED)为单一配位剂的化学镀铜体系的沉积速率、镀层形貌和晶体结构的影响。结果发现,当DPS的质量浓度从0 mg/L增大到1.0 mg/L时,沉积速率从2.91μm/h提高到6.73μm/h,所得镀层结晶均匀、细致。线性扫描伏安测量结果表明,DPS是通过促进甲醛的阳极氧化来加速化学镀过程。本体系的Cu镀层主要呈面心立方多晶取向,DPS的添加会令晶面取向从(220)转变为(111)。     

基于乙醛酸作还原剂的新型化学镀铜工艺研究

研究了乙醛酸化学镀铜体系中各因素对镀速和溶液稳定性的影响,根据实验确定了适宜的化学镀铜液的配方及工艺规范。优化工艺条件：硫酸铜16g／L,乙二胺四乙酸二钠30g/L,乙醛酸13g／L,2,2’-联吡啶10mg／L,pH12．5,温度40％。优化条件下,可获得结合力良好、表面均匀光亮的镀层,工艺中不使用甲醛,无污染,具有良好的环境效应及社会效应,应用前景广阔。     

次磷酸钠化学镀铜工艺的研究

用次磷酸钠取代传统化学镀铜中的甲醛作为还原剂,研究了化学镀铜的基本工艺,揭示了络合剂(酒石酸钾钠)用量、次磷酸钠用量对铜沉积速度的影响。确定了最佳工艺条件为酒石酸钾钠质量浓度15 g/L,次磷酸钠质量浓度30 g/L,镀液的pH值为11左右,温度65℃。     

涤纶织物化学镀Ni-Co-Fe-P的制备及性能表征

基于化学镀技术在涤纶织物表面进行了化学镀Ni-Co-Fe-P处理.在单因素实验的基础上对化学镀工艺进行了正交实验设计,筛选出沉积速率高、稳定性好的工艺配方.采用扫描电子显微镜(SEM)、X射线能谱仪(EDS)对镀层形貌、组分进行表征,并对镀后织物的电磁波屏蔽效能进行测定.结果表明:在缓冲剂的质量浓度为14 g/L,镀覆...     

柠檬酸体系化学镀镍-磷合金辅助配位剂的筛选

配位剂在化学镀镍-磷合金工艺中具有不可替代的作用。以柠檬酸为化学镀镍-磷合金主配位剂,采用温度80~85℃进行施镀,以沉积速率、孔隙率为评价指标,通过实验考察乳酸、丁二酸、氨三乙酸和甘氨酸四种辅助配位剂对化学镀镍的络合作用,在此基础上对乳酸、丁二酸两种辅助配位剂进行复配,以求更好的沉积速率和耐蚀性。结果表明,在乳酸的体积分数为0.016,丁二酸的质量浓度为6 g/L时,复配效果最佳,沉积速率达到14.29μm/h,镀层孔隙率仅0.32个/cm2,镀层表观形貌平整、致密。     

PE塑料化学镀铜的研究

采用锉刀实验法和划线划格实验两种镀层结合力测试方法,对化学镀铜层与塑料基体之间结合力的优劣进行了定性评价;通过沉积速率的计算,研究了镀铜时间对塑料化学镀铜沉积速率的影响。结果表明,镀层与基体之间的结合力良好塑料表面可通过化学镀形成铜镀层,且随着镀铜时间的增加,沉积速率增加(30 min内)。镀铜10~15 min时,沉积速率相对较低,而镀铜15 min后,沉积速率急剧增大。     

中温化学镀镍稳定剂的研究

在由NiSO4·6H2O 25 g/L、NaH2PO2·H2O 30 g/L、CH3COONa 20 g/L、乳酸15 mL/L和十二烷基硫酸钠8 mg/L组成的中温(75℃)化学镀镍液(pH 4.60 ～ 4.65)中,研究了不同稳定剂对镀液稳定性、沉积速率、镀层磷含量、镀层性能等的影响.结果表明,低质量浓度(＜8 ...