氰乙酸及副产氯化钠提纯工艺研究

氰乙酸通常以氯乙酸为原料,经过中和、氰化、酯化反应,再经过二次脱水合成。过程产生大量的副产氯化钠,氯化钠晶体包裹氰乙酸导致产品收率减少,氯化钠固废中有机物含量大,后期处理成本较大。同时脱水后的氰乙酸仍然含有少量的水,对合成氰乙酸下游产品影响较大。为解决上述问题,进行了氯化钠震荡实验和氰乙酸提纯实验。结果表明,氰乙酸提纯实验中,选用无水甲醇作溶剂,m(氰乙酸)∶m(无水甲醇)=2∶1,旋转蒸发仪转速为200r/min,蒸馏时间为40min,氰乙酸纯度为98.8%;氯化钠震荡实验中,氯化钠质量分数为12.5%时,氰乙酸去除率为95.57%,提纯效果最佳。     

树脂催化水解制备固体氰乙酸的工艺研究

介绍了一种合成固体氰乙酸的新工艺。该工艺以氰乙酸乙酯为原料,经732型阳离子交换树脂催化,通过水解制备固体氰乙酸。考察了反应温度,反应时间,氰乙酸乙酯和水的质量比和氰乙酸乙酯和树脂的质量比对反应的影响。结果表明,最佳的反应条件为:反应温度为90℃,反应时间为10h,水酯质量比为1∶1,酯与树脂质量比为10∶4.5,在该条件下,氰乙酸的最高收率可达88.9%。     

手性氰化物的研究及工业化应用进展

以潜手性羰基化合物为底物,氢氰酸、金属氰化物氰醇、烷基硅腈等为氰源,改变反应体系的反应条件,直接不对称催化合成手性氰醇。消旋氰醇经物理、化学、生物转化拆分间接制备手性氰醇;烯烃、亚胺的不对称催化氰化也是合成手性氰化物重要方法。重点介绍了苯基羟基腈类的工业应用进展。     

酯化反应合成甲氧基氰乙酸乙酯

用氰乙酸、乙二醇单甲醚为原料,阳离子交换树脂A-15作为催化剂,以甲苯为带水剂,进行酯化反应制备甲氧基氰乙酸乙酯。通过试验得到最佳的工艺条件为：乙二醇单甲醚与氰乙酸的物质的量比3,催化剂A-15用量4%（质量分数,以氰乙酸为基准,下同）,反应温度130℃,反应时间6h,制备甲氧基氰乙酸乙酯,收率达93%,纯度达95%。产物经IR、1HNMR和GC-MS进行了确定。     

咖啡因产品水流泵水箱中含氰废水的治理

在咖啡因生产过程中,氰化反应过剩的(氯乙酸:氰化钠=1:1.04)和没有反应的(氰化收率98％左右)氰化钠,在缩合岗位经盐酸酸化生成氰化氢气体,被负压蒸水的水流泵带入水箱中,生成了含氰废水。水箱中含氰废水的CN~-浓度,是随着缩合负压蒸水     

氰乙酸叔丁酯的合成研究

以氰乙酸甲酯、叔丁醇为原料,在催化剂叔丁醇钾催化下酯交换得到氰乙酸叔丁酯.适宜的反应条件为：反应温度为150℃,反应时间为12h,在此条件下,氰乙酸叔丁酯的收率达95％.     

无氰镀银清洁生产技术

氰化镀银有害环境及健康,已被限制使用并逐渐淘汰,本文在硫代硫酸盐镀银工艺的基础上,通过加入辅助剂及光亮剂,获得了较为理想的无氰镀层,从而开发出一种无氰镀银清洁生产技术。介绍了该无氰镀银的基本原理、工艺规范、前后处理以及镀层的保护方法,并指出了该项技术存在的问题、测定了厚度为10～15μm的该无氰镀银层的结合力、焊接性能、电阻、防腐蚀性能及耐高温性能,并与相同厚度的氰化镀银层进行了比较结果表明,该无氰镀银层质量不亚于氰化镀银层。     

氰乙酸异丁酯合成研究

以氰乙酸甲酯和异丁醇为原料,采用钛酸四丁酯为催化剂,用酯交换法合成氰乙酸异丁酯。从反应温度、催化剂用量及原料配比等几个方面进行了研究。结果得到合成氰乙酸异丁酯的最优条件:n(氰乙酸甲酯):n(异丁醇)为1.00∶1.15,催化剂用量为0.2%,反应温度为120℃,在此条件下,氰乙酸异丁酯产率为97.20%。     

钛酸四丁酯催化合成氰乙酸异辛酯的研究

以氰乙酸乙酯和异辛醇为原料，采用钛酸四丁酯为催化剂，用酯交换法合成氰乙酸异辛酯。考察了原料配比、反应温度、催化剂用量等对反应产率的影响。指出了合成氰乙酸异辛酯的优化条件：n(氰乙酸乙酯)／n(异辛醇)为1：1．10，催化剂用量为5．0g，反应温度为150℃，在此条件下氰乙酸异辛酯反应产率为94．38％(以氰乙酸乙酯计)。     

泡沫浮选法处理含氰废水

本文研究了在含氰废水中按化学计量比加入Fe~(2+)和Fe~(3+)离子以生成无毒的亚铁氰化铁絮状物沉淀,然后采用泡沫浮选进行分离的除氰方法。操作过程中拟加入一定量的阳离子表面活性剂,采用5~#烧结玻璃板作气体分布器,在pH值为4.0～6.5之间,能获得较高的分离效率。操作宜在阳光直射不到的阳暗处进行以避免亚铁氰化铁沉淀的光解反应发生。     

氰化渣典型矿物对氰的吸附

氰化提金过程中产生大量的氰化渣,被视为是危险固体废物。氰化渣主要由黄铁矿、石英和硅酸盐等矿物组成。本实验采取静态吸附法,模拟了氰化渣中几种典型矿物及其复合矿物对氰的吸附。研究表明:矿物对氰的吸附呈线性特征,但吸附能力各不相同, 各矿物对氰的吸附量大小顺序是q_黄铁矿>q_{模拟氰化渣}>q_硅酸盐矿>q_石英;石英对氰几乎不产生吸附,黄铁矿、硅酸盐矿物混合物和模拟氰化渣对氰的饱和吸附量分别约为13.89、1.09和6.89 mg/g。开发了一种数学模型用来评估石英、硅酸盐矿物混合物和黄铁矿含量对氰化渣吸附氰总量的影响。红外分析表明,CN^-吸附在矿物表面,改变了氧化产物,生成了新的物质,促进了矿物对CN^-的吸附。     

无氰镀银新工艺在新东北电气集团的应用

针对传统电镀银所使用的氰化物工艺,为解决剧毒氰化物对人类健康、环境造成的危害问题,设计开发了一种新型无氰镀银工艺来代替氰化镀银工艺,研究了双配位体系无氰镀银溶液、无氰浸锌溶液性能及所得镀银层性能影响.结果表明:采用双配位体系络合剂可以提高无氰镀银溶液稳定性,使各项性能达到氰化镀银指标;采用新型无氰浸锌溶液可以提高铸铝件镀银结合力;该工艺的实际应用,避免了氰化物的危害、降低了生产成本、有利于操作人员的身体健康和生命安全,属于绿色生产工艺,符合国家产业政策,极具推广价值.     

氰乙酸正辛酯的合成研究

以氰乙酸乙酯和正辛醇为原料 ,采用酯交换法合成了氰乙酸正辛酯。考察了原料配比、催化剂的种类及用量、反应时间等因素对产率的影响。分别研究了浓硫酸和钛酸四正丁酯两种催化剂对产率的影响 ;对反应结果进行定量分析 ,并由H1 NMR及IR确定了产物的结构。探讨了合成氰乙酸正辛酯的最佳工艺路线     

无氰镀银新工艺的研究

介绍了一种可以产业化应用的无氰镀银新工艺。采用多种测试及表征方法,对镀液稳定性、分散能力及深镀能力等性能进行了测定;对无氰银镀层的外观质量、微观形貌、结合力、可焊性、抗变色性能及导电性等性能与氰化镀银层进行了对比分析。结果表明,无氰镀银新工艺的镀液与镀层性能接近或优于氰化镀银层。     

无氰镀镉替代氰化镀镉工艺研究

介绍了新配方无氰镀镉镀液成分、工艺流程和电镀参数。总结了镀液的配制和维护经验,分析对比了与传统氰化镀镉工艺的差异。结果表明,无氰镀镉工艺的氢脆性优于氰化镀镉;镀液的分散能力、深镀能力及镀层的结合力、耐蚀性及沉积速度等性能与氰化镀镉接近,能够完全替代氰化镀镉工艺用于飞机起落架碳钢和低合金钢零件的表面防护。     

无氰电镀工艺的研究现状及解决问题的途径

本文回顾了无氰电镀工艺的发展状况。指出了当前电镀生产无氰化过程中存在的问题。介绍了当前国内外主要的无氰电镀工艺——无氰镀锌、无氰镀铜、无氰镀金和无氰镀银等工艺的技术现状,指出了今后的研发重点和解决问题的主要途径。     

关于印制板插头电镀硬质金工艺方案的选择

氰化电镀工艺有害环境及健康,逐渐淘汰。本文阐述了当今国内外镀金方法,分析了氰化、无氰镀金工艺的优缺点,为厂印制板插头电镀硬质金工艺方案作出合理选择,并在生产中得到成功应用。     

氰化镀铜及乙二胺无氰碱性铜镀体系的EIS研究

以乙二胺为络合剂,研究和测量了氰化镀铜体系和乙二胺无氰镀铜体系的电化学交流阻抗(EIS),考察了乙二胺浓度和pH对EIS的影响。研究结果表明,氰化镀铜体系的电荷转移电阻小,铜离子放电速度快,同时存在电化学极化和浓差极化,这可能是氰化镀铜镀层结合力好的原因之一;乙二胺无氰镀铜体系中,当乙二胺浓度为0.45 mol.L-1,pH=9.0时,电荷转移电阻较小,并且EIS图和氰化镀铜体系的相似。     

醇腈酶催化合成手性氰醇的研究进展

概括了不同来源醇腈酶的结构及其催化合成手性氰醇的立体构型.举例证实醇腈酶能够催化除天然底物外的多种底物的羟氰化反应,有广泛的应用价值,并对醇腈酶在手性药物合成中的应用作了介绍.     

无氰高密度碱性镀铜的应用现状和前景

介绍了SF-8639无氰高密度铜和SF-638无氰碱铜工艺在汽车铝轮毂电镀领域代替预镀哑镍和在五金钢铁零件电镀中代替氰化预镀铜的应用状况,并对比了国外同类技术和常用的预镀工艺(如预镀哑镍、氰化预镀铜)的检测结果。与传统工艺相比,上述2种无氰碱铜工艺具有减排和降低制造成本的作用。通过2年多的生产中试,证明了该工艺在卫浴锌合金件电镀中代替氰化预镀铜和焦磷酸盐镀铜的可行性,其流程更短,减少了设备、水电等投资,可同时达到节水和含铜废水减排的目的。最后阐述了其在电子、可穿戴设备等行业的柔性印刷线路板(FPC)制作和具有导电功能薄膜组件电镀中的应用前景。