E-Brite50/50无氰镀银工艺工程化应用

从工程化应用角度考虑,对E-Brite 50/50无氰镀银工艺的相关性能进行考察。确定了批量生产过程的电流密度、镀液温度、pH等工艺参数,研究了镀液均镀能力、施镀过程中银离子含量变化和阳极钝化等情况,表征了镀层的附着力、耐蚀性、可焊性、表面形貌等性能。结果表明,E-Brite50/50无氰镀银工艺镀液稳定,有一定的工程化应用价值。但与氰化镀银相比,该工艺的电流密度范围窄,均镀能力较差。     

无氰镀银清洁生产技术

氰化镀银有害环境及健康,已被限制使用并逐渐淘汰,本文在硫代硫酸盐镀银工艺的基础上,通过加入辅助剂及光亮剂,获得了较为理想的无氰镀层,从而开发出一种无氰镀银清洁生产技术。介绍了该无氰镀银的基本原理、工艺规范、前后处理以及镀层的保护方法,并指出了该项技术存在的问题、测定了厚度为10～15μm的该无氰镀银层的结合力、焊接性能、电阻、防腐蚀性能及耐高温性能,并与相同厚度的氰化镀银层进行了比较结果表明,该无氰镀银层质量不亚于氰化镀银层。     

无氰光亮镀银

我厂生产的专用设备上的电器零件,从1975年底以来将原来的氰化镀银转为无氰镀银,主络合剂为亚氨基二磺酸铵（简称NS）。镀槽为500L,25年来几乎没有出现大的故障。也从来没有因为镀液故障而停 产。镀液稳定性不低于氰化镀银液,镀层质量优良。而且NS 原料购买方便,价格适宜。经过多年的生产实践和改进,我们认为NS光亮镀银液成份简单,性能稳定,分散能力和深镀能力好,电流密度范围宽,电流效率高,沉积速度快。采用此工艺镀层结晶细致、不需要 出光即可获得光亮的银镀层。经电解钝化后,再浸有机保护剂,镀层抗变色性能优良。此工艺的主要特点是镀液无毒。因为NS的废水与电镀酸性废水混合即可排放,不必增加废水处理设施。     

无氰镀银新工艺

研究了一种新的无氰镀银方法,并讨论了镀液组成及操作条件对镀层外观影响,从而确定出最佳电镀工艺。通过对镀液分散能力、覆盖能力、阴极电流效率和镀层的结合力等性能的测试结果,表明本工艺具有较好的实际应用价值。     

钛材表面无氰电刷镀银研究

对在钛材表面无氰镀银工艺进行了研究。介绍了研究所用的镀液配方，镀层性能试验，指出了注意事项及今后有待解决的问题。     

5,5-二甲基乙内酰脲无氰镀银工艺的研究

研究了5,5-二甲基乙内酰脲为配位剂的无氰镀银工艺.在讨论镀液组成及工艺条件对镀层外观质量影响的基础上,确定了最佳电镀工艺.阴极电流效率、分散能力、覆盖能力、结合强度等性能的测试表明,5,5-二甲基乙内酰脲无氰镀银工艺在某些方面达到甚至优于氰化物镀银工艺,具有推广应用价值.     

镀银层电解剥离工艺

1　前言半导体引线架的焊盘部分和引线端部等电子部件往往要镀复可焊性镀银层。采用掩膜掩蔽无需镀银的部分 ,仅在需要的部分进行镀银。然而即使进行了掩蔽处理 ,由于置换反应和电解等 ,在无需镀银的部分形成溢出的镀银层 ,从而降低电子部件的可靠性。因此 ,必须剥离除去溢出的镀银层。传统的银镀层电解剥离液有两类 :含氰的剥离液和非氰的剥离液。含氰的剥离液有毒 ,而非氰剥离液的稳定性较差 ,使用寿命短 ,容易侵蚀基材金属或者必需部分的镀银层。鉴于上述状况 ,本文就性能良好的镀银层电解剥离工艺加以叙述。2　工艺概述银镀层电解剥离液…     

以蛋氨酸为配位剂的无氰镀银工艺研究

研究了以蛋氨酸为配位剂的无氰镀银工艺.采用正交实验结合单因素实验优化了最佳工艺条件.选用扫描电镜和XRD对镀层形貌和结构进行了表征;阴极电流效率、分散能力、覆盖能力、结合强度以及镀速等性能的测试表明:新型的无氰镀银工艺基本达到了氰化物镀银工艺的性能,有望替代氰化物镀银工艺.     

以DMDMH为配位剂的无氰镀银工艺

研究了DMDMH(1,3-二羟甲基-5,5-二甲基乙内酰脲)为配位剂的无氰镀银工艺.在讨论镀液组成及工艺条件对镀层外观质量影响的基础上,确定了最佳电镀工艺.阴极电流效率,分散能力、覆盖能力、结合强度等测试表明,DMDMH无氰镀银工艺基本达到了氰化物镀银工艺的性能,有望成为氰化物镀银的替代工艺.     

铜基无氰电刷镀银研究

探讨了铜基无氰电刷镀银的基本原理和施镀工艺。详细介绍了电刷镀银设备、特点、应用以及手工除油、化学除油、电净、活化、浸银、刷镀银液的配制等前处理,防银变色处理、电解钝化、镀层性能检验、退镀、补镀、注意事项等后处理工艺。     

采用两级跳间歇镀电源的无氰碱铜研究

回顾了多年来对无氰碱铜研究的经验教训。提出了一种采用冲击镀转间隙镀两级跳自动电源的无氰碱铜工艺。该工艺的临界活化电流密度很小,并能保证钢铁件上在较宽的电流密度范围内直接预镀铜而取得良好结合力。采用赫尔槽试验,讨论了主盐类型及阴、阳离子杂质对镀层外观的影响。结果表明,采用碱式碳酸铜作为主盐的效果最好。该工艺抵抗杂质的能力较强。加入适量硝酸钾能降低液温并提高允许电流密度,有利于无氰加厚镀铜及复杂管件的装饰镀。     

亚硫酸盐电镀Au-Cu合金工艺研究

实验了一种无氰亚硫酸盐电镀金-铜合金工艺,利用X-射线荧光光谱仪、金相显微镜、显微硬度计等检测了镀层的金含量、表面形貌及硬度等性能。结果表明,镀液分散能力和深镀能力良好,镀层呈金黄色外观,硬度高,结合力较好,节约了黄金,适宜做装饰性镀层。     

无氰铜锌合金仿金电镀工艺

介绍了一种酒石酸盐电镀铜锌合金仿金工艺,并给出了工艺流程、镀液配方和操作条件.阐述了镀液中各组分的作用,工艺参数对镀液和镀层性能的影响,以及镀液的维护.以酒石酸盐作为主配位剂可降低镀液的毒性和环境危害性.该镀液稳定,分散能力和深镀能力好.镀层呈黄金色,光亮致密,结合力好,适合用作碳钢制品表面装饰.     

硫代硫酸钠无氰镀银

研究了硫代硫酸钠无氰镀银工艺中各组分含量的变化对银镀层在附着力、光亮度等性能的影响,获得各自的最佳配比;通过改变阴极电流密度、pH值,考察对银镀层质量的影响,得到最佳的硫代硫酸钠无氰镀银工艺.     

无氰碱性镀铜工艺研究及其应用

为了消除氰化镀铜带来的环境污染,实现清洁生产,自主研发了无氰碱性镀铜工艺.本文对无氰碱铜镀液的电流效率,沉积速率、分散能力、覆盖能力、稳定性以及镀层的结合力,韧性、孔隙率等进行了测试.讨论了镀液组分及操作条件的影响,并介绍了镀液的维护方法.生产应用结果表明,该工艺操作简单,镀液稳定、易控制,分散能力,覆盖能力好,镀层结合力强,适合钢铁、黄铜件、锌合金压铸件和铝合金浸锌后的预镀.     

钢铁基体无氰镀铜结合力的研究进展

无氰镀铜的研究应用已取得一定的进展和成效,但在钢铁基体上镀铜仍存在结合力差的问题。阐述了影响结合强度的主要因素,并归纳和总结了近年来国内外在钢铁基体上无氰镀铜结合力的几种解决方法及相关理论。从络合剂、表面活性剂和电镀电源三方面,就该问题的研究方向提出了设想。     

无氰镀金工艺的研究

传统的亚硫酸盐镀金液稳定性较差,就添加剂对镀液稳定性的影响进行了研究,并对镀层及镀液性能进行了测试.结果表明:镀层结晶细致,结合力、耐蚀性良好;镀液无毒、稳定性良好、分散能力和覆盖能力良好.新工艺有望取代氰化物镀金工艺,具有广阔的发展前景.     

膦酸镀铜新工艺的研究

由于氰化预镀铜工艺存在镀液剧毒、污染环境等问题,作为替代工艺,本文研究了HEDP(羟基乙叉二膦酸)直接镀铜新工艺,分析了镀液主要成分的作用及操作条件的影响,并与氰化物预镀工艺进行了比较。实验表明在此工艺条件下,镀液的分散能力与覆盖能力与氰化镀铜相当,电流效率比氰化镀铜高得多,可达90%以上,镀层结合力良好,基本无脆性,具有代替氰化物镀铜的良好前景。