环氧基导热绝缘复合材料的研究进展

从环氧基导热绝缘复合材料的导热机理出发,阐述了影响复合材料导热绝缘性能的主要因素,并着重从填料与基体间的界面改性角度综述了近几年来环氧基导热绝缘复合材料的研究进展。     

环氧树脂基导热复合材料的研究进展

介绍了环氧树脂基导热复合材料的导热机理和导热模型,概述了国内外近年来在环氧树脂复合材料导热方面的研究开发和应用情况。     

导热绝缘复合材料的研究进展

介绍了聚合物基导热绝缘复合材料的概况,阐述了常用基体材料与导热填料各自的特点,讨论分析了其导热机理和导热理论模型,综述了该类复合材料的研究进展和应用现状。最后,展望了导热绝缘复合材料研究与应用前景及发展趋势。     

用于导热绝缘环氧树脂复合材料的氮化硼改性研究进展

环氧树脂是电子器件常用的绝缘高分子基体材料,但存在导热性偏低的问题。六方氮化硼(h-BN)常被用于环氧树脂的导热填料,而h-BN的化学惰性使其在环氧树脂中的分散性和相容性较差,限制了其作用的发挥,因而对其进行改性就成了导热绝缘环氧树脂复合材料制备中需要面对的一个重要问题。本文主要总结了近年来用于导热绝缘环氧树脂复合材料的氮化硼的改性方法及其特点,其中包括剥离、包覆、场取向和杂化等物理方法,以及功能化、偶联剂修饰、活性剂修饰、化学接枝等化学方法,并对BN改性今后的发展趋势进行了讨论。     

填充型导热绝缘聚合物基复合材料的研究进展

信息时代随着科技的飞速发展,电子元器件越来越受到人们的关注,其散热问题导致的寿命缩短和精度降低等缺陷一直是限制产品性能提升的瓶颈。导热绝缘聚合物基复合材料在一定程度上解决了散热这一难题,而优化这类复合材料的性能已成为当今研究的热点。本文从聚合物基导热绝缘复合材料的导热机理出发,分析了部分导热模型的优缺点;重点讨论了金属填料、陶瓷填料和碳系填料对填充型导热绝缘聚合物基复合材料性能的影响规律,并对该领域今后的研究提出几点建议。     

导热绝缘热塑性树脂基复合材料的研究

介绍了树脂基导热复合材料的导热机理,重点介绍高耐热、高刚性热塑性树脂基复合导热绝缘塑料的制备.     

高导热沥青基碳纤维/环氧树脂复合材料的制备及导热性能研究

利用液相浸渍/排布-铺层-热压制备工艺制备了高导热沥青基碳纤维/环氧树脂复合材料。研究了沥青基碳纤维种类、碳纤维排布方向、温度变化对碳纤维/环氧复合材料导热性能的影响。结果表明,制备的山西煤化所沥青基碳纤维/环氧复合材料的导热系数达到了322 W/(m·K),远高于常规碳纤维复合材料的导热系数。另外,碳纤维复合材料纤维轴向的导热系数远远高于垂直于纤维轴向的导热系数。温度对碳纤维复合材料也有一定的影响。研究结果将为碳纤维复合材料的制备和应用提供借鉴。     

纳米Fe3O4/环氧树脂基复合材料制备及导热性研究

选用水热法制备Fe3O4纳米粒子为填料,通过直接混合分散法制备了纳米Fe3O4/环氧树脂基复合材料。测试分析了Fe3O4纳米粒子的形貌、结构和磁性能。并且复合材料的导热系数也被测定,结果表明,随着粒子填充体积增加,复合材料导热系数增大。当添加28.47%的纳米Fe3O4粒子时,复合材料导热系数达到0.409 W/（m.k）,是纯环氧树脂E-44的2.54倍。通过对Y.Agari导热模型分析计算,得到了能对该复合材料导热系数进行较好预测的方程。     

玻璃纤维增强PA66复合材料作为高压开关设备绝缘件材料的可行性分析

选取不同短切玻璃纤维（SGF）含量的聚酰胺66（PA66）/SGF复合材料,研究对比PA66/SGF复合材料与热固性环氧树脂基绝缘材料的物理性能、力学性能和绝缘性能。结果表明,随着SGF含量的增加,PA66/SGF复合材料的密度增大,但均低于热固性环氧树脂基绝缘材料标准;弯曲强度、拉伸强度和冲击强度增大,当SGF含量达到20 %以上时,复合材料的综合力学性能达到热固性环氧树脂基绝缘材料标准;击穿强度和耐电弧时间增加,优于热固性环氧树脂基绝缘材料标准。因此,PA66/SGF复合材料作为高压开关设备绝缘件材料是可行的,但实际应用还需进一步的工程应用研究。     

导热环氧树脂复合材料研究进展

在介绍传统环氧树脂性能的基础上,对导热环氧树脂复合材料当前的研究进展进行了综述,重点论述了在不降低环氧树脂原有性能的前提下对其导热性能进行优化的方法,主要包括填充型和本征型导热环氧树脂复合材料的研究;总结了导热环氧树脂复合材料常见的三种导热机理:导热通路理论、声子传热理论和逾渗理论,并探讨了导热型环氧树脂复合材料的结构及导热填料的分散构筑状态对其导热性能的影响机制;最后展望了其在未来微电子材料及航天航空领域中的应用研究发展方向。     

聚合物基导热绝缘复合材料的制备及逾渗模型的应用

采用乙烯一醋酸乙烯a共聚物和无机导热填料制备聚合物基导热绝缘复合材料,概述了以逾渗理论为基础的热导率计算模型,并应用所制备的导热绝缘复合材料讨论了逾渗模型的准确性。结果表明,SiC填充的复合材料具有较好的导热性能;填料体积分数达0.5时,复合材料的热导率可达1.86 W/(m0K)。研究表明,简单地运用逾渗理论在预测导热复合材料体系的热导率方面准确性不足,需要进一步考虑实际填料粒子分布与理论假设的差异以及界面相的存在等因素的影响。     

某高导热纤维及其复合材料性能研究

研究了某高导热纤维/环氧树脂单向层复合材料的导热系数和力学性能,发现某高导热纤维/环氧树脂单向层复合材料导热性能提高的同时其个别复合材料性能降低;分析认为某高导热纤维与环氧树脂的界面性能是影响复合材料力学性能的重要因素,同时研究了某高导热纤维的表面微观形貌和表面化学特性、结晶度及某高导热纤维/环氧树脂浸胶丝束的力学性能...     

碳纤维@石墨烯/环氧树脂复合材料的制备和导热性能研究

碳纤维是一维高导热材料,但其纤维与纤维之间的导热性能较差;而石墨烯是二维高导热材料。采用简单的真空抽滤方法,制备了碳纤维@石墨烯核壳结构,改善了碳纤维之间的导热性能,并与环氧树脂复合制得碳纤维@石墨烯/环氧树脂基复合材料。经研究表明,该复合材料具有良好的导热性能,最大导热系数达1.19 W/(m·K)。同时,储能模量也提高了13.49倍。这些优异的性能在诸多方面具有潜在的应用前景。     

氰酸酯/环氧树脂/碳纳米管复合材料的制备与性能研究

采用熔融浇铸法制备了氰酸酯/环氧树脂/多壁碳纳米管(MWCNTs)复合材料,通过导热系数测试、热重分析(TG)、扫描电子显微镜(SEM)对复合材料进行了分析和表征。结果表明:加入MWCNTs可以有效提高复合材料的导热性能,其中MWCNTs用量为3%的复合材料导热系数为0.35 W/(m·K),比纯树脂材料的导热系数提高了30%;MWCNTs的加入能够提高氰酸酯基复合材料的断裂韧性。     

环氧树脂/聚多巴胺改性铝粉导热绝缘复合材料的制备与性能研究

采用化学包覆的方法在平均粒径分别为4.5 μm和20 μm的铝(Al)粉上包覆一层有机聚多巴胺(PDA),以环氧树脂(EP)为基体,包覆改性后的铝粉（PDA@Al）为导热填料,采用浇铸法制备了高导热绝缘环氧基复合材料(EP/PDA@Al)。结果表明,PDA@Al的加入有利于提高EP的热稳定性以及热导率,且当PDA@(20 μm)Al的含量为20 %(质量分数,下同)时,复合材料的热导率为0.521 W/（m·K）,相比纯EP的热导率提高了184 %;相对纯Al填充的EP复合材料,EP/PDA@Al复合材料的绝缘性能显著提高。     

填充型导热绝缘高分子复合材料的研究进展

综述了填充型导热绝缘高分子复合材料的应用背景和特点,介绍了该类复合材料的综合性能和研究方面的进展,讨论了导热机制以及不同因素对导热机制的影响,最后,指出了填充型导热绝缘高分子复合材料在研究与开发中面临的问题及发展的趋势。     

填充型导热聚酰胺复合材料的研究进展

简单介绍了填充型导热复合材料的导热机理,并详细阐述了填充型导热聚酰胺复合材料,从绝缘和非绝缘两个方面概述了国内外学者对导热聚酰胺复合材料的研究进展。最后,对导热塑料今后的发展方向提出了一些想法和展望。     

导热绝缘环氧树脂/ZnO复合材料的制备及其性能研究

以双酚F环氧树脂为基体,以ZnO为导热填料,制备了EP导热绝缘复合材料。用硅烷偶联剂KH-570对氧化锌进行了改性,并研究了改性后的ZnO含量对复合材料力学性能、电绝缘性能以及导热性能的影响。实验结果表明:随着填料含量的增加,力学性能出现先降低后增大的现象,并在ZnO含量为15wt%时性能最好;介电性能略有改变但仍然维持了聚合物材料所具有的低介电常数和低介电损耗的特点;复合材料的导热系数呈增加趋势,表明ZnO有效改善了树脂的导热性能。     

填充型高导热环氧树脂复合材料研究进展

本文总结了近年来填充型高导热环氧树脂复合材料研究进展,分析了其导热机理。综述了填料种类、尺寸、填充量等因素对热导率的影响,并对高导热环氧树脂复合材料的未来发展方向进行了展望。     

聚乙烯/石墨烯/氮化硼导热复合材料的制备及性能

本文采用机械球磨法制备了石墨烯插层氮化硼(GIBN),将其作为导热填料,加入低密度聚乙烯(LDPE)基体中,采用双辊开炼、压制成型的方法制得了LDPE基导热复合材料.研究了导热填料的含量对复合材料的导热性能、力学性能、绝缘性能、结晶行为等的影响规律.结果表明,随着导热填料用量的增加,复合体系的导热系数逐渐增大,当导热填...