太西煤基新型功能炭材料的制备及其电化学性能

以宁夏太西煤高温直流电煅炉制备的煤基石墨为原料,利用Hummers氧化法制备了氧化石墨,然后分别采用水热法和高温膨胀法制备了煤基三维石墨烯气凝胶(3D-GA)和煤基膨胀石墨(EG)两种新型功能炭材料,并通过FTIR,XRD和SEM对其进行了表征,利用电化学工作站对其电化学性能进行了测试和比较。结果表明:在电流密度500 mA/g下,3D-GA和EG的比电容分别为206 F/g和214 F/g,相比煤基石墨烯粉体(G)的比电容113 F/g,分别提高了82.3%和89.4%;充放电循环1000圈后,3D-GA和EG的比电容保持率分别为95.1%和101%,3D-GA和EG均表现出良好的循环稳定性。     

恶二唑基聚芴型高分子电致发光材料的合成与光电性能分析

以Grignard反应和脱水缩聚的方法合成了一种含恶二唑基团的聚芴型电致发光材料,通过紫外-可见光谱和电化学法得到该材料的能带隙约为2.99 eV,最低未占有分子轨道能级约为2.95 eV,其有望成为应用在蓝色电致发光器件中的高分子电子传输材料.     

特厚板中碳低合金钢用结晶器保护渣的研制与应用

特厚板中碳低合金钢的浇铸,因钢种中合金元素含量高,出现纵裂纹、横裂纹的缺陷率大,为降低缺陷率,通过优化连铸保护渣来解决当前存在的问题:1)为保证良好的控制传热效果,采取较高的碱度,控制二元碱度w(CaO)/w(SiO_2)在1.0~1.2,同时引入含MnO_2的材料进行着色;2)因拉速低,为防止深振痕产生,采用较高的黏度(1 300℃下0.2~0.3Pa·s);3)为保证良好的流动性及控制好合适的渣层结构,采取合理的配碳结构(2.5%炭黑+4%石墨),及合适的熔化温度(1 140~1 180℃);4)提高保护渣在使用过程的稳定性,防止变性,引入含B_2O_3、BaO类材料,同时采取混合基料。通过上述措施,成功研制出了满足特厚板中碳低合金钢浇铸的连铸保护渣,使铸坯裂纹缺陷率由之前的30%降低到1%以下。     

氰酸酯树脂/八(γ-氯丙基)多面体低聚倍半硅氧烷复合材料

采用八(γ-氯丙基)多面体低聚倍半硅氧烷(T8)改性氰酸酯树脂(CE)制备了系列CE/T8复合材料。研究了复合材料的冲击性能、动态热力学性能、热稳定性能以及断面形貌。结果表明:T8的加入能明显提高复合材料的冲击性能,当加入10%的T8时,复合材料的冲击强度较纯CE提高了12.29 kJ/m2;复合材料在高温阶段(大于500℃)的热稳定性与纯CE相比有一定提高,有助于改善CE的阻燃性能;T8的加入使复合材料的玻璃化转变温度和储能模量均有所降低。     

原子转移自由基聚合制备PMMA/POSS杂化材料

以八(γ-氯丙基)倍半硅氧烷(OCP-POSS)为引发剂,通过原子转移自由基聚合(ATRP)制备了PMMA/OCP-POSS有机/无机杂化材料.采用GPC、DSC和TGA对杂化材料的结构与性能进行了表征.结果表明,在DMF、异丙醇、甲苯等3种不同溶剂中均可合成分子量分布较窄的PMMA杂化材料.以DMF为溶剂,所得PMMA/OCP-POSS杂化材料的分子量分布系数可达到1.18.与分子量相当的线形PMMA相比,含OCP-POSS的PMMA杂化材料具有更高的玻璃化转变温度和热稳定性.     

KH550改性氮化硼/氰酸酯树脂导热复合材料的研究

采用硅烷偶联剂KH550对氮化硼粉末(BN)进行了表面改性,并制备了氰酸酯树脂/氮化硼导热复合材料。研究了BN含量对复合材料的导热性能、电绝缘性能的影响,并运用扫描电子显微镜对材料的断面形貌进行了观察。结果表明:少量BN的加入能有效改善氰酸酯复合材料的导热性能,且复合材料仍保持良好的电绝缘性能。当BN的体积分数达到23.6%时,复合材料的导热系数为1.33W·m-1·K-1,为纯树脂材料的4.6倍。     

七苯基倍半硅氧烷三硅醇改性双马来酰亚胺纳米复合材料

通过熔融共聚法制备了七苯基倍半硅氧烷三硅醇(POSS-triol)/双马来酰亚胺(BMI)/二烯丙基双酚A(BA)纳米复合材料.利用扫描电镜( SEM)、透射电镜(TEM)、动态力学分析(DMA)及热重分析(TGA)对BMI复合材料的结构形态与热性能进行了研究.实验结果表明,POSS-triol粒子能均匀分散于树脂体系...     

碳纳米材料在导热聚合物复合材料中的应用

介绍了三种具有较高热导率的碳纳米材料:碳纳米管、纳米石墨片及纳米碳纤维的结构与导热性能,概述了三种碳纳米材料在改善聚合物复合材料导热性能方面的应用,重点分析了碳纳米材料的种类、用量、表面改性方法及复合材料的制备方法对聚合物复合材料热导率的影响,并对含碳纳米材料的导热聚合物复合材料未来的发展方向进行了分析与展望。     

环氧树脂/氧化锌晶须/氮化硼导热绝缘复合材料的研究

以环氧树(脂EP)为基体,分别以氧化锌晶(须ZnOw)和ZnOw/氮化硼(BN)混合物为导热填料,制备了EP导热绝缘复合材料。研究了填料含量对复合材料导热性能、电绝缘性能及力学性能的影响,并利用扫描电镜对复合材料的断面形貌进行了观察。结果表明:随着导热填料含量的增大,复合材料的导热系数和介电常数增大,体积电阻率下降,而拉伸强度呈先增大后减小的趋势;在填料含量相同的情况下,EP/ZnOw/BN复合材料比EP/ZnOw复合材料具有更好的导热性能;当填料体积分数为15%时,EP/ZnOw/BN复合材料的热导率为1.06W/(mK)而,EP/ZnOw复合材料的热导率仅为0.98W/(mK)。     

低介电常数聚酰亚胺材料制备的研究进展

综述了近年来国内外低介电常数聚酰亚胺材料的制备方法,重点讨论多面体低聚倍半硅氧烷(POSS)和介孔氧化硅在降低聚酰亚胺介电常数方面的应用,并对低介电常数聚酰亚胺材料的发展前景进行了展望。