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简要概括了三价铬电镀在我国的发展情况,论述了三价铬电镀工艺的优缺点,介绍了硫酸盐体系三价铬电镀工艺在实际生产中的应用,重点阐述了镀液组成的维护,工艺条件的控制,以及杂质的影响与处理. 相似文献
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三价铬电镀工艺研究现状及展望 总被引:1,自引:0,他引:1
《电镀与精饰》2015,(8)
电镀铬层的应用范围极为广泛,而常用的六价铬镀液中的Cr(Ⅵ)有毒且严重污染环境,研究环保型的三价铬电镀工艺以取代六价铬电镀工艺是近年来的研究热点。阐述了三价铬镀铬的特点,分析了当前三价铬镀铬体系存在的镀液稳定性差和在镀硬铬时镀层难以增厚的问题及其相应的解决办法,展望了三价铬镀铬的发展方向。 相似文献
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镀铬工业在世界电镀行业中占据着举足轻重的地位,好的镀铬层具有很好的耐磨性和化学稳定性,可以长久裸露在空气中而保持颜色光泽不变。文章介绍了六价铬电镀和三价铬电镀工艺的优缺点以及一些代铬镀层的组成和特点;指出三价铬电镀工艺将会取代六价铬电镀工艺成为镀铬工艺的主体,应加大力度进行三价铬电镀工艺的研究。 相似文献
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利用双氧水处理镀铬液中三价铬离子的研究 总被引:5,自引:0,他引:5
研究了利用双氧水处理镀铬溶液中Cr^3+的可行性,结果表明,在不通电的情况下,在镀铬液中加入双氧水,溶液中Cr^3+含量增加,而在通电的条件下加入双氧水,镀液中Cr^3+含量下降。分析了产生此种现象的原因,并研究了工艺条件对Cr^3+处理效果的影响。 相似文献
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甲酸盐型三价铬电镀溶液稳定性研究 总被引:1,自引:1,他引:1
研究了Cr^3^+在水溶液中的化学性质,从理论上计算不同pH值下,形成Cr(OH)沉淀的Cr^3^+浓度及HCOO^-在镀液中的粒子分布。镀液中的沉淀不只是Cr(OH3)而是含Cr^3^+的混合物,镀液中的HCOO^-对沉淀的形成加速作用,提出加入适当的辅助添加剂以提高镀液稳定性。 相似文献
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硫酸盐三价铬电镀新体系的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
刘存锟 《化学工业与工程技术》2012,33(4):8-12
研究了一种全硫酸体系的三价铬电镀工艺,并对该体系的镀液和镀层进行了性能测试。测试结果显示,该体系无需陈化镀液即可正常工作,所得镀层外观光泽明亮,光亮范围可从4A/dm2至25A/dm2以上;镀液的pH值容易控制,无需调整就能在最佳pH值范围内工作;直角阴极法测试所得覆盖能力可达90%;Tafel测试和NSS试验表明,三价铬镀铬层具有较好的耐蚀性,较六价铬镀层略差,需要进一步改善。 相似文献
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铁氧体法去除废水中的镍、铬、锌、铜离子 总被引:2,自引:0,他引:2
采用铁氧体法处理含镍、铬、锌、铜的废水,研究了pH及硫酸亚铁投加量对重金属离子去除效果的影响.对于镍、锌、铜离子,最佳絮凝pH分别为8.00~9.80、8.00~10.50和10.00,投加的亚铁离子与其摩尔比均为2~8;六价铬的最佳还原pH为4.00~5.50,最佳絮凝pH则为8.00~10.50,最佳投料比为20.... 相似文献
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化学复合镀Ni-P-Cr_2O_3工艺及镀层性能的研究 总被引:2,自引:0,他引:2
研究了Ni P Cr2 O3 化学复合镀工艺 ,以及热处理对镀层硬度、耐磨性的影响 ,并与Ni P镀层作了对比。结果表明 ,通过制定合理的镀制工艺和控制镀液中Cr2 O3 固体颗粒的添加量 ,可提高镀速 ,获得Cr2 O3 颗粒含量适宜的复合镀层。另外 ,采用正确的热处理工艺 ,可使镀层的硬度、耐磨性显著改善 相似文献
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镀液中Cr^6 杂质会造成镀镍层减薄、镀层脆性增加,采用还原剂处理法和碳酸铅沉淀法去除Cr^6 杂质,并介绍一种商品“镀镍去铬水”。 相似文献
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Nucleation and growth of copper electrodeposited on chromium plated electrodes in copper sulfate electrolytes were examined, focusing on the influence of prior Cr plating conditions on the nucleation density and growth kinetics of the copper electrodeposits. The Cr-plated electrodes were made by electrodeposition of Cr on copper sheets for 2 to 60 s at 0.1 A cm–2 in CrO3 350 g L–1 + H2SO4 3.5 g L–1. Copper was then electrodeposited onto the Cr-plated electrode under potentiostatic conditions. Copper initially nucleated and grew according to a three-dimensional diffusion controlled progressive nucleation process, and later according to an instantaneous nucleation process. The period during which copper nucleation is controlled by the diffusion controlled progressive nucleation process decreases with increasing Cr plating time. The nucleation density of copper was extremely high on the 2 s Cr-plated electrode, producing an extremely fine and uniform electrodeposit. However, on the 4 s Cr-plated electrode, the nucleation density of copper significantly reduced to one hundredth of that on the 2 s Cr-plated electrode, and then decreased slightly with increasing Cr plating time (thickness of Cr layer). These results appear to be associated with the IR drop across the Cr layer, including the surface Cr oxide/hydroxide film (termed the cathode film), which significantly reduces the driving force for the electrodeposition of copper under potentiostatic plating conditions. 相似文献
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介绍了ABS塑料电镀三价黑铬的工艺流程,主要包括除油,亲水,粗化,中和,预浸,催化,加速,化学镀镍,活化,镀铜,微蚀,镀光亮镍,镀三价黑铬,钝化和烘干.给出了三价黑铬镀液的配方,阐述了各组分的作用及工艺奈件对镀层的影响,介绍了常见故障的处理方法. 相似文献