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设计制备了一种联苯型环氧树脂/芳烷基酚醛树脂/二胺型苯并恶嗪树脂三元共混体系,考察了树脂组成、不同促进剂及添加量对三元体系固化行为的影响,并对其电子封装模塑料应用进行了研究。结果表明,三元树脂体系中,联苯型环氧树脂和芳烷基酚醛树脂使固化物具有良好的热稳定性,苯并恶嗪的加入则有效提高了固化物的交联密度、玻璃化转变温度(T_g)以及热分解残留率,同时赋予体系低介电性。固化促进剂的加入使三元体系能够在较低温度下固化成型,满足现有环氧模塑料加工成型工艺。通过配方优化,所得模塑料固化物的T_g可达210℃,起始热分解温度(T_(d5%)) 390℃,同时具有较好的力学性能及低介电性,在功率器件封装领域显示出了良好的应用前景。 相似文献
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氨基模塑料成型性能和成色主要取决于固化剂选用。通过氨基模塑料的流动性和固化成型时间两方面来筛选固化剂。选择了7种固化剂进行平行实验。实验结果显示,选用单组分闻化剂效果并不理想;又进行了固化剂的复配实验,采用氯化铵和乙二酸复配的固化剂,氨基模塑料流动性能较好,固化时间比较适宜。 相似文献
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简要介绍了氨基模塑料的基本生产工艺流程,探索了玻璃纤维、纳米蒙脱土、丁腈橡胶粉、玉米淀粉等对氨基模塑料耐电击穿性能和缺口冲击强度的影响。实验结果表明,玻璃纤维作为增强剂对氨基模塑料的电气强度提高效果最为明显,而缺口冲击强度呈下降趋势;纳米蒙脱土的加入使氨基模塑料性能都有提高;玉米淀粉的加入对氨基模塑料的电气强度影响不明显,对缺口冲击强度略有提高;而丁腈橡胶的加入使氨基模塑料的电气强度明显下降,缺口冲击强度提高比较明显,但随丁腈橡胶加入量的增加影响不显著。改性后的氨基模塑料的电气强度能超过17 kV/mm,缺口冲击强度最高可以达到2.7 kJ/m2,最佳耐电压时间在100 s以上。 相似文献
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《化学工业与工程技术》2016,(6):62-64
氨基模塑料普遍存在脆性,采用有机改性凹凸棒土(OATP)对其进行增韧处理,可以提高该类材料的性能。采用超声波与机械搅拌的方法,以六偏磷酸钠为分散剂、十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)为处理剂对凹凸棒土(ATP)进行改性,制备出有机改性凹凸棒土,利用TEM、XRD、分散试验等对改性前后的ATP进行表征。结果表明:CTAB以吸附的方式附着在凹凸棒土表面,使OATP能较好地分散在有机溶剂中。将OATP与氨基模塑料经液压机热压成型得到氨基模塑料/OATP复合材料,并对该复合材料的机械性能进行了研究,结果表明:当OATP用量为7%时,弯曲强度达到91.2 MPa,缺口冲击强度达到2.44 k J/m2,氨基模塑料/OATP复合材料的机械性能得到提高。 相似文献
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介绍了一种耐高温的注射型酚醛模塑料的配方、工艺及特性。采用复合固化体系,以酚醛树脂为基体树脂,以无机纤维为增强剂,制备了耐高温的注射型酚醛模塑料。该材料不但具有较好的适应注射成型需要的流动性和流变特性,而且成型后具有较高的热变形温度(264℃)和热稳定性(300℃)。 相似文献
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丁建良 《精细与专用化学品》1986,(3)
无锡市化工研究设计院研制成功的 MB型玻璃纤维增强环氧模塑料,于1985年10月26日在无锡通过省级技术鉴定。MB 料是封装电磁铁等低压电器的新型材料。该料以环氧树脂为基础树脂,以玻璃纤维为增强剂,配入无机填料、固化剂以及多种添加剂混炼制成。该模塑料可采用压缩成型或低压传递模塑成型方法,封装电磁铁、线圈、电器开关、变压器、各种电器接插件等低压电器产品。MB 料属于热固性塑料,经予热即可软 相似文献