基于ARM的无刷直流电机控制器的设计

本文采用PHILlPS公司ARM内核的控制器LPC2102作为主控制芯片,设计了无刷电机控制器,用于电动自行车的电机控制.可替代目前大多采用的专用集成电路或运算放大器的设计方案,具有控制的实时性强、稳定性好,电路简单、性价比高和功能易扩展等特点,具有良好市场前景.     

我国电子化学品现状及发展趋势

1　行业概况电子化学品 (ＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃＣｈｅｍｉｃａｌｓ) ,国际上没有做过严格的定义 ,通常是指为电子信息产业配套的专用化工材料。主要包括集成电路 (ＩＣ)和分立器件、光电子器件、印制电路板 (ＰＣＢ)、液晶显示器件 (ＬＣＤ)、电阻、电容、显像管、电视机、计算机、收录机、录摄像机、激光唱盘、音响、移动通讯机、传真机等的电子元器件、零部件和整机生产与组装用的各种化工材料。在化工行业中 ,它属于精细化工、化工新材料的范畴 ;在电子行业中 ,它是电子材料的一个重要分支。此外 ,因它涉及电子、冶金等领域而属于边缘料…     

VLSI塑封料用高纯度合成二氧化硅

粉状二氧化硅(俗称硅微粉)是应用十分广泛的填料。在半导体塑封料中,二氧化硅的含量高达60～70%(重量)。使用大量二氧化硅填料的原因,不仅仅是为了降低产品成本,主要是为了降低塑封料的线性热膨胀率,减少塑封料因收缩产生的应力,避免发生内引线断丝,使集成电路(IC)能正常工作。随着IC集成度     

国外电子封装塑料

各种有源、无源电子器件,特别是半导体元器件,一般都要将其芯片封装以后再使用。随着电子工业,特别是半导体工业的迅速发展,产量和品种不断增加,性能不断提高。近年来,半导体元、器件的价格以每年降低25％的竞争速度在下降。半导体元、器件的全部成本费中,封装费用所占的比例越来越大,因此,减少封装费用,是降低元、器件成本的比较关键的一环。一般电子元、器件,原来采用金属和陶瓷封装,优点是可     

1 000 MW二次再热汽轮机轴封系统问题分析及对策

国电泰州3号机组的顺利投产标志着百万千瓦等级二次再热燃煤发电机组正式进入商业运行。机组运行参数优良,但在调试的过程中出现了轴封温度低、机组跳闸后轴封压力低、轴封温度波动大、轴封压力波动大和因轴封蒸汽倒流导致超高压缸排汽温度高等问题。针对这些问题进行了详细分析,认为是由于二次再热排汽温度高、轴封漏气量大、轴封减温水雾化效果差、轴封温度控制逻辑不符合二次再热特点、超高压缸第一级轴封引出管未设计安装逆止门等原因造成,并提出采用轴封电加热器、改善轴封减温水喷嘴、修改轴封温度控制逻辑、增加引出管逆止门等方法加以解决,为今后相同和相似机组的调试运行提供了参考。     

关于阀门的标识标注

阀门作为一种通用机械产品,其标识标注问题很重要。在ＧＢ１２２２０８９《通用阀门标志》中规定,公称通径（ＤＮ）、公称压力（ＰＮ）、受压部体材料代号和制造厂名或商标必须标注在阀体上。在ＪＢ１０６７８《阀门标志和识别涂漆》中,除与ＧＢ１２２２０８９规定相同外,还规定了需标注介质流动方向的指示箭头及其他标志。如特殊阀门或用户要求,应用铸造法和压印法标注标准号、图号、特殊材料牌号和熔炼罐号等。１９９７年１１月,国家技术监督局发布的《产品标识标注规定》的第８条～第１１条对产品名称、生产者名称和地址、产…     

塑封器件的耐湿性问题

目前国外集成电路(IC)封装的主流是塑料封装,而且最常用的是环氧树脂低压递模法(transfer molding)的树脂封装.IC80%,分立器件90%以上,民用器件几乎100%采用塑料封装.其中环氧塑封占90%,硅酮塑封已退居次要地位.这种变化是由于管芯制造技术(钝化技术等)的进步和塑封材料可靠性的提高,日益扩大了塑封的适用范围.国外64KDRAM原来完全采用陶瓷封     

炉膛火焰中心位置与下水冷壁出口壁温关系研究

针对某超临界600 MW机组四角切圆燃烧锅炉,通过三维数值模拟的方法,对炉内温度场与热负荷分布进行了计算分析,建立了炉膛火焰中心位置与下水冷壁出口壁温的关系模型,提出了一种基于现有水冷壁出口壁温测点,进行火焰中心位置判别的方法。结果表明:本文的模拟计算值与锅炉实际运行情况符合良好,说明本文所采用的计算模型基本正确,计算结果具有一定的准确性和可靠性;所提出的火焰中心位置判别方法简单可靠,仅需利用锅炉已有壁温测点,投资低且工程实用性强;该判别方法可帮助运行人员实时监测炉内火焰中心位置,并采取相应的调整措施以保证炉内的稳定燃烧,有效提高了机组的安全性与经济性。