小试金法快速测定金泥中的金

金泥经配料、熔融。获得适当质量的贵金属的铅扣与易碎性的熔渣。铅扣经灰吹使金、银与铅扣分离,得到金、银合粒,合粒经硝酸分离后,用称量法测定金赶和银量。小试金法类同经典的火试金法,但采用铅粉代替商品PbO,并且用50mL白瓷坩埚在980％进行熔炼。对m（Au）为1％～50％的样品,测定结果与火试金重量法结果相符。此方法快速,简便,适用于氰化金泥金量（5％～30％）的分析。     

金催化剂及其研究进展

对金催化剂的载体及制备方法，尤其是对近年来金催化剂研究成果和应用情况进行了较详细地讨论。重点论述了沉积-沉淀法、溶胶-凝胶法和聚合物保护法等催化剂的制备方法以及在加氢脱氯、加氢脱硫等领域中的应用，并对金催化剂的进一步研究提出看法。     

锰分子筛负载的纳米金催化剂上环己烯氧化研究

用高锰酸钾和硫酸锰在酸性条件下合成的八面体锰分子筛载体(OMS-2)为载体,采用沉积沉淀、浸渍还原、原位合成三种方法制备了OMS-2负载的纳米金催化剂,并进行了X射线衍射(XRD)和透射电镜(TEM)表征。以分子氧为氧化剂,考察了不同反应条件下纳米金催化剂在无溶剂体系中环己烯液相氧化的催化性能。结果表明,沉积沉淀法制备的纳米金催化剂显示出较佳的催化活性,该催化剂在80℃、0.5 MPa、24 h反应条件下,环己烯氧化转化率为39.9%,环己烯醇和环己烯酮的选择性分别为35.5%和51.9%。     

锆改性氧化铝负载的纳米金催化剂上环己烷氧化研究

通过浸溃法制备氧化锫改性的氧化铝载体,并采用改进的阴离子交换法(DAE)制备了负载型纳米金催化剂.以分子氧为氧化剂,考察了金催化剂在环己烷选择性氧化制环己酮和环己醇反应中的催化性能.结果表明,提高锆含量,环己烷转化率保持稳定,环己酮和环己醇总选择性,尤其是环己酮的选择性明显提高.随着金负载量增加,金颗粒增大,催化剂的活性降低,金颗粒在6nm以下的催化剂具有很高的催化活性.在423K,1.5MPa、3h反应条件下,0.6%(wt) 金和17%(wt)锆含量的催化剂上环己烷氧化得到9,5%的转化率,环己酮和环己醇的选择性分别为38.8%和51.5%.     

活性炭负载的纳米金催化剂上葡萄糖氧化工艺

采用溶胶固定法制备了一系列的Au/C纳米催化剂,进行了透射电镜(TEM)表征,用于常压下以氧气为氧化剂碱性溶液中葡萄糖氧化制备葡萄糖酸钠,并对最佳的催化剂进行了反应条件影响考察。结果显示,使用溶胶固定法制备的质量分数为1%的Au/C催化效果最佳,纳米金颗粒直径小于2 nm且分布均匀,其较佳反应条件为50℃,pH 9.5,氧气流量40 mL/min,催化剂0.22 g,水溶液中质量分数为7.5%的葡萄糖,葡萄糖在1 h内,选择性及转化率均可同时达到100%,反应的转化频率(Turnover Frequency,TOF)高达1 560 h-1。上述研究表明溶胶固定法能制备一定纳米金颗粒大小的Au/C催化剂,且在该多相催化剂上反应时间短,活性高,选择性高。     

磺酸树脂催化合成尼泊金酯的研究

以对羟基苯甲酸(PHBA)和丁醇为原料,用磺酸树脂作催化剂,催化合成了尼泊金丁酯,优化反应条件为:n(丁醇):n(对羟基苯甲酸)=5:1,催化剂磺酸树脂的用量为对羟基苯甲酸质量的21%,反应温度为回流温度,反应时间为5 h。尼泊金丁酯收率可达82.6%,催化剂可重复使用,产品结构用红外光谱图进行了表征。该方法也适合于合成尼泊金戊酯。     

封闭王水溶解联合ICP-MS法测定地质样品中痕量金

探讨了采用封闭王水溶解联合电感耦合等离子体质谱法测定地质样品中痕量金的方法。经实验验证,本方法不仅能显著提高金的溶出度,而且操作简便、快速、结果可靠。尤其适用于地质样品中痕量金含量的测定。     

泡塑吸附—石墨炉原子吸收光谱法测定痕量金

文章采用泡塑吸附,石墨炉原子吸收光谱法测定痕量金。试样经高温灼烧、—王水分解,泡塑吸附,硫脲解脱,采用石墨炉原子吸收光谱仪测定痕量金。根据实验得出,该方法检出限为0.4 ng/mL,准确度(平均相对误差RE)为-4.76%~-3.23%,精密度(相对标准偏差RSD)为4.28%~6.83%,金的回收率为90.0%~95.0%。     

金超微粒子催化剂的新进展

金超微粒子催化剂有许多独特的性能而受到人们的广泛关注,世界各国都在进行开发研究。介绍了金超微粒子催化剂的制备方法、特性及应用实例,指出了当前研究的主要方向。     

金汞齐化-冷原子吸收法测定残渣燃料油中的总汞含量

建立了金汞齐化-冷原子吸收法快速测定残渣燃料油中的总汞含量的方法,方法检出限为2μg/kg,回收率为103%~112%;与微波消解-原子荧光法进行比对,两种方法的结果一致。但本方法无需进行前处理,避免了前处理过程中汞的损失,具有环保、简便和快速等优点。     

含金粉尘中阻金元素的鉴定及提金工艺的选择

金精矿焙烧过程中产生的含金粉尘是一种有价值的二次金资源.在矿物学分析的基础上,研究了不同预处理方法对含金粉尘氰化脱除有害元素和提金的影响.结果表明,该粉尘属于难处理金矿石,砷、碳、铁对提金的不利影响是导致提金率低的主要原因.当NaOH浓度为6 moL/L时,对砷和碳的去除率分别为99.7％和60.6％;金浸提率为58....     

化学镀金

印制板化学镀金时,导线铜箔周边的绝缘基体上往往会析出金,容易发生镀金层溢出现象,这种现象一般是由于镀液中的微细金粒附着在绝缘基体上,通过金粒的自身催化作用,在绝缘基体上引起金的析出。这种镀金层溢出现象往往是引起高密度印制板电气短路的主要原因之一。为了克服镀金层的溢出,曾经采用添加聚乙二醇等非离子型表面活性剂的还原型化学镀金液,非离子型表面活性剂特异的吸附在非线性扩散产生的微细金粒子表面上,阻止镀层的溢出成长。然而当非离子型表面活性剂因消耗而浓度降低时,就会丧失 阻止金镀层溢出的效果。如果镀液中的非离子型表面活性剂浓度过高,就会吸附在导体表面上,进而抑制化学镀金反应。鉴于上述状况,随着印制板高密度化的发展,化学镀金层质量对于高密度印制板的质量至关重要。本文就抑制镀金层溢出,且可获得均镀性优良的印制板化学镀金液及其工艺加以叙述。     

金的催化作用

用共沉淀法和沉积-沉淀法可以制备高度分散的金负载氧化物催化剂。当负载的金粒子的直径小于5nm时，该类催化剂对许多化学反应具有优良的活性。概括地介绍了近期发表的关于金负载催化剂成功地用于催化CO氧化，乙炔氢氯化，丁烯醛选择加氢，水煤气转换和氮氧化物还原等反应的例子。     

纳米金修饰电极的电化学研究

将由柠檬酸三钠与氯金酸制备的纳米金颗粒利用自组装方法修饰于金电极表面形成纳米金修饰电极,运用N5粒度测定仪、透射电子显微镜（TEM）和原子力显微镜（AFM）对纳米颗粒及其修饰电极进行了表征。利用循环伏安法（CV）与交流阻抗法（EIS）研究了纳米金修饰电极的电化学性质。     

金和金合金镀层及其中间镀层

概述了以镍-磷合金、镍-磷-钴合金、镍-磷-硼合金和镍-磷-硼-钴合金为中间镀层以金或者金合金镀层为表面镀层,可以获得非常良好的耐热性、耐蚀性、可焊性和稳定的低接触电阻特性,适用于电子部件的精饰。     

岁月留金

今天的南京城里,几乎所有人都知道这里有个世界级品牌--南京金箔.不仅故宫、人民大会堂和著名寺庙等各种标志性建筑用南京金箔进行贴金,而且世界上的40多个国家和地区同样都在使用南京金箔.     

化学镀金

1　前言半导体器件等电子部件表面的铝基体电极凸块往往要溅射镍等金属后施行化学镀金 ,或者经过蚀刻、酸洗、锌酸盐处理后进行化学镀镍和化学镀金。在上述工艺中 ,锌酸盐处理后的水洗、溅射镍或者化学镀镍后的酸洗和水洗都会形成表面氧化层 ,它们都会影响化学镀镍或化学镀金层的结合力 ,进而影响化学镀金层的焊料湿润性和焊接附着强度。如果省去酸洗以后的水洗 ,那么酸洗液成份就会混入化学镀液中 ,产生镀层异常析出等不良影响 ,尤其是半导体表面电极凸块的表面电位不同 ,某些凸块的表面氧化层较厚 ,显著地降低焊接附着强度。鉴于上述状况 …     

无氰镀金

1　前言镀金层不但早已应用于装饰件和餐具制品等 ,而近年来正广泛应用于要求优良电性能的电子工业中。以前的镀金液几乎都含有毒的ＫＡｕ(ＣＮ) 2 ,不但有操作安全和废水处理等问题 ,而且还会侵蚀电子零件的抗蚀层等问题。迫切要求不含氰化物的无氰镀金液 ,以往以Ｎａ3Ａｕ(ＳＯ3) 2 为Ａｕ3+ 盐的无氰镀金液应用较多 ,然而这种镀金液存在的问题有 :(1)镀液中的ＳＯ2 -3 不稳定 ,通过阳极上产生的Ｏ2或者空气中的Ｏ2 的氧化作用而降低ＳＯ2 -3 浓度 ,引起镀液的分解 ;(2 )镀金层的物理性质不稳定 ,由于镀层中共析了硫 ,镀层结晶较粗大 ,难…     

亚硫酸盐镀金

1　前言　　无氰镀金液与氰化镀金液比较 ,具有较低的 ｐＨ值 ,对镀件基体及其抗蚀剂层的侵蚀损伤小 ,已经应用于印制板 (ＰＣＢ)、纸带式自动粘接 (ＴＡＢ)和ＩＣ晶片等电子零件的凸块 (ｂｕｍｐ)部位的镀金。近年来随着ＰＣＢ、ＴＡＢ和ＩＣ等的布线图形的微细化 ,要求细间距、高宽比 (ａｓｐｅｃｔ)大的凸块 ,焊接时凸块变形小。因此 ,要求低硬度的可焊性优良的镀金层。为了获得低硬度的镀金层 ,无氰镀金液一般采用 6 0°Ｃ以上的中高温作业的亚硫酸金盐镀金液 ,但是由于温度较高 ,镀液稳定性差 ,在镀槽的搅拌泵和加热器上生成金的沉淀 ,…