锡及锡合金可焊性镀层电镀工艺

介绍了目前常用于电子元器件电镀纯锡液的主要技术要求。阐述了酸性硫酸盐镀锡、酸性氟硼酸盐镀锡或锡-铅合金、烷基磺酸盐镀锡或锡-铅合金、中性或弱酸性镀锡或锡-铅合金的工艺特点、镀液镀层性能及性价比。还介绍了Sn—Bi、Sn—Ag、Sn—Cu无氟无铅可焊性电镀锡基二元合金的特点、性能及典型的工艺配方。     

专利实例

铜-锌合金电镀液,锡-铜合金电解液,铅-锡合金酸性镀液,电镀锡-铋合金络合剂及其制备方法,锡-锌合金电镀液,三价铬镀铬电解液。     

工艺参数对甲基磺酸盐镀锡铅合金的影响

讨论了主盐、甲基磺酸用量,电流密度,温度,搅拌速率等工艺参数对甲基磺酸盐电镀锡铅合金的影响。结果表明,增大电流密度会改变镀层中合金比例;加大搅拌速率会使铅更容易沉积;镀液温度不会引起合金比例的较大变化,但升温会使沉积加快。在最佳工艺条件下,所得锡铅合金的锡含量及镀层厚度较稳定。?     

无氟电镀锡铅合金新工艺的应用

本文介绍无氟的以羟基烷基磺酸作络合剂电镀锡铅合金在生产上的应用。羟基烷基磺酸型电镀锡铅合金与传统的氟硼酸型镀液相比,其突出优点:(1)不含氟,有利于环境保护;(2)镀液配制相当简单;(3)镀液稳定易于维护;(4)电流密度变化,镀层中锡铅比稳定;(5)镀层中铅的百分含量与镀液中铅的百分含量成正比,易于得到预定组成的镀层;(6)分散能力和深镀能力好,滚镀挂镀均适用。     

专利实例

电镀锡及其合金两则　2 0 0 1 5 0 1 Sn- Bi合金镀层制造方法发明了一种 Sn- Bi合金镀层的制造方法。该方法包括以下几个步骤 ,首先在基体上电镀一层金属Bi,然后在 Bi镀层上电镀一层金属 Sn,Sn镀层的厚度为 Bi镀层厚度的 1 .5倍。最后进行两种镀层的重熔。用这种方法所获得的 Sn- Bi合金镀层具有优良的质量和很好的焊接性能。所使用的电镀液中不含螯合剂。该镀层可用于接头 ,引线头与导线、线路板等。(日本专利 ) JP1 1 2 79789- A( 1 999- 1 0 - 1 2 )2 0 0 1 5 0 2 电镀锡或锡 -铅合金镀液发明了一种新的电镀锡或锡 -铅合金镀液。镀…     

锡铅合金电镀液研究进展

概述并比较了几种锡铅合金电镀液,包括氟硼酸盐体系、柠檬酸盐体系、氨基磺酸盐体系及烷基磺酸盐体系。着重介绍了甲基磺酸盐镀液的特点、研究进展及应用前景,指出了锡铅合金电镀液的发展方向。     

专利实例

一种化学镀铜方法;化学镀金溶液;一种镀金溶液;金-镍基非晶态合金镀层;电镀用铜阳极铜球的制造方法;电镀锡-银-铜三元合金;一种电镀锡合金电解液;酸性锡-铟合金电镀液;无铅的锡-银合金或锡-铜合金镀液;防止阳极置换反应的锡合金镀液;铝件经电镀锌互相连接;镍-钨-磷基合金电镀液;电镀镍-锡合金镀层。     

印刷线路板半光亮酸性镀锡工艺

为解决印刷线路板传统锡-铅合金电镀工艺的铅氟环境污染问题,对硫酸亚锡-β-萘酚酸性纯锡电镀工艺进行了研究.采用赫尔槽法、人工加速腐蚀法、SEM、XRD等方法测定了镀液各组分对镀液性能及镀层质量的影响.得到该体系适宜的工艺条件:硫酸亚锡30 g/L,硫酸70 mL/L,β-萘酚0.5 g/L,明胶1 g/L,1～3 A/...     

光亮锡铅合金电镀法

近年来,锡铅合金电镀作为可焊性镀层和抗蚀性镀层已广泛地用于无线电工业及电子工业的零部件.配备产品等方面。尤其是光亮锡铅合金电镀正是人们所喜爱的。然而,在工业中现在仍采用氟硼酸盐镀液或苯酚磺酸镀液,在电镀后的排放水中都含有大     

锡铅合金电镀

锡铅合金熔点低，具有良好的耐蚀性和焊接性。介绍了一种氟硼酸盐型电镀锡铅合金工艺，分析了镀液中各成分的作用，提出镀液的维护方法。     

Volatility of Lead Silicate and Lead Borate Binary Melts

The volatility of binary lead silicate and lead borate melts has been determined at reduced pressures. These systems contain more than 71%, lead oxide. At comparable temperatures, the volatility of the binary lead silicate melt is higher than that of the lead borate of corresponding PbO to boron ratio. The volatilization of PbO is diffusion controlled. The approximate vapor pressure of PbO at 900°C. is 0.2 mm. Hg.     

含铅玻璃及其无铅化的研究

介绍了铅对人体的危害,综述了一些为限制铅的使用及排放而制定的相关法规,详细介绍了铅玻璃在现阶段中的一些主要用途和目前人们对这些玻璃的无铅化方面的工作。指出电子产品无铅化的迫切性。     

ICP—OES法测定异辛酸铅中的铅含量

建立了电感耦合等离子体发射光谱仪（ICP—OES）测定异辛酸铅中铅含量的方法。试样经加热分解、蒸干后直接用酸溶解,用ICP—OES仪测定铅含量。此方法的检出限为0．0151μg／mL,相对标准偏差为1．24％-1．60％（n=7）,回收率为99．4％～101．6％。该方法快速、准确、灵敏度高,适用于异辛酸铅中铅含量的测定。     

Lead Galliate Glasses

Glasses have been formed in the binary system PbO–Ga₂O₃ within the compositional range extending from 60 to 80 mol% PbO. These glasses exhibit infrared cutoff values near 7.75 μm. The glasses are orange-red as a result of a cutoff in visible transmission near 500 nm. The glass transformation temperature decreases with increasing PbO concentration, whereas the thermal-expansion coefficient and density increase with increasing PbO content. Glasses containing 70 to 75 mol% PbO are good glass formers, with little tendency to crystallize, and exhibit good weathering behavior on exposure to normal atmosphere.     

自动光度滴定法测定铅精矿中铅含量

建立了酸消解-自动光度滴定法测定铅精矿中铅含量的方法。用铅精矿有证标准物质验证方法的准确性,回收率为97%～102%,相对标准偏差(RSD,n=11)在0.08%～0.13%。该方法解决了现有检测标准方法手工滴定终点判断困难,误差大等问题。     

Densification of Lead Selenide and Lead Sulfide by Hot Isostatic Pressing

PbSe and PbS are both volatile and difficult to densify by normal sintering. We tried to sinter these compounds in a closed system, that is, by hot isostatic pressing in a glass capsule. Hot isostatic pressing was carried out for these compounds on the basis of their thermal behaviors in air as studied by TG-DTA. The maximum bulk densities obtained were 8.10 and 7.50 g/cm³, respectively, corresponding to their theoretical densities. The microstructures of the isostatically hot-pressed bodies were also observed by SEM. The present work shows that ceramic compounds which are normally volatile can be densified by encapsulation in glass followed by hot isostatic pressing.