ABS塑料表面镀铜工艺的研究

研究了温度、p H、缓冲剂以及搅拌方式对ABS塑料上化学镀铜沉积速率的影响。化学镀铜最佳条件为:在机械搅拌或者氮气搅拌下,θ为30~35℃,p H为11.0~11.5。利用X-射线衍射仪、光电子能谱仪和扫描电子显微仪分别对ABS塑料经过粗化、化学镀铜、电镀铜后的晶型结构、价态和表面形貌进行分析。价态分析表明,化学镀铜表面为Cu、Cu O、Cu2O和Cu(OH)2;电镀铜表面为Cu、Cu O。扫描电镜观察表明,化学镀铜可以将ABS塑料表面上大面积覆盖上铜,但存在少量孔道未被覆盖,电镀铜后ABS塑料表面完全被覆盖且结晶表面更致密均匀。     

铜包覆空心玻璃微球复合粒子的制备与表征

先采用聚乙烯吡咯烷酮(PVP)对空心玻璃微球(HGM)进行表面改性,再分别以铜氨离子为铜源、水合肼为还原剂、改性HGM为基体材料,采用无钯活化的化学镀法制得均匀包覆铜的HGM核壳复合粒子。采用扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)和傅里叶变换红外光谱仪(FT-IR)分析了铜包覆HGM复合粒子的形貌、结构和成分。结果表明,反应温度为60°C时,铜包覆HGM的效果最好。反应体系中低浓度的铜离子有利于还原所得铜粒子在HGM表面形成均匀、致密的铜层。     

蓖麻愈伤组织对铜的抗性研究

为了探讨蓖麻愈伤组织对铜的抗性．研究了铜胁迫下蓖麻愈伤组织的增长及其铜吸收作用。结果显示,铜浓度为60mg·L^-1时,愈伤组织的增长受到抑制,抗性指数仅为33．87％;铜浓度为40mg·L^-1时,愈伤组织呈淡黄色,生长较快,抗性指数达到61．29％,并且这种抗性可以保持至连续继代培养6周之后。培养至第4周,铜浓度（mg·L^-1）为10、20、30、40各处理的抗性指数都高于第3周．各处理愈伤组织铜含量（mg·g^-1）依次为0．33、0．54、1．16、1．40。培养基铜浓度为40mg·L^-1。可作为筛选铜抗性蓖麻愈伤组织的临界值。     

冷喷涂Cu-Cu_2O涂层防污机理研究——机理讨论

总结了冷喷涂Cu-Cu2O涂层在不同溶解氧、盐度、温度及流速海水中的铜渗出率,继续讨论涂层的防污机理。本文认为铜的腐蚀或氧化亚铜(膜)的溶解,释放出可溶性铜离子或亚铜离子,在其表面形成富含溶解态铜离子或亚铜离子的水层从而毒杀靠近的海生物,这是铜、铜合金以及以氧化亚铜为防污剂的涂料产生防污功效的原因。冷喷涂Cu-Cu2O涂层的铜渗出机制为:铜与氧化亚铜形成腐蚀微电池,其中铜作为阳极,氧化亚铜作为阴极促进铜阳极的溶解。铜的电化学溶解通过增加表面CuCl-2浓度和降低氧化亚铜附近Cl-浓度的方式抑制了氧化亚铜的溶解。由于氧化亚铜颗粒和铜表面的氧化亚铜膜结构不同,后者溶解速率大于前者,整个涂层的减薄过程由铜的腐蚀控制。     

稳定剂和催化剂对化学镀铜颜色的影响

化学镀铜溶液中催化剂和稳定剂的变化会影响化学镀铜的沉积速率以及表观颜色。采用某公司化学镀铜溶液进行研究。结果表明,当溶液中稳定剂质量浓度较高时,化学镀铜层颜色变暗,沉铜速率降低;当溶液中催化剂质量浓度较高时,化学镀铜层颜色变亮,沉铜速率升高;当溶液中稳定剂质量浓度为0.8mL/L、催化剂质量浓度为4mL/L时,化学镀铜可以获得理化性能较好的淡红色的化学镀铜层。     

次磷酸钠和甲醛为还原剂的化学镀铜工艺对比

比较并评价了以甲醛和以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜工艺。结果表明,次磷酸钠镀铜液的稳定性高于甲醛镀铜液,次磷酸钠镀液的沉积速率高于甲醛镀液。以甲醛为还原剂的镀层晶粒细小,而以次磷酸钠为还原剂的镀层呈团粒状。甲醛镀铜层铜的质量分数接近100%,次磷酸钠镀铜层中铜的质量分数为93.9%,镍的质量分数为6.1%,镀层为铜-镍合金。以甲醛为还原剂的化学镀铜层的电导率、抗拉强度、延伸率等物理性能均优于次磷酸钠化学镀铜层。     

从铜熔炼烟灰浸出液中萃取分离铜的试验研究

以铜熔炼烟灰浸出液为研究对象，采用N902萃取剂从中分离回收铜，并将铜元素进行富集。研究了萃取剂浓度、相比(O/A)、溶液pH值、振荡时间对铜萃取分离的影响，以及反萃剂浓度、相比、振荡时间对铜反萃率的影响。试验结果表明，在萃取剂质量分数12%、相比(O)/(A)=1∶2、溶液pH值为2.0、振荡时间6 min的萃取条件下，通过两级逆流萃取，铜、锌、铁的萃取率分别为98.26%、1.29%、2.28%;铜与铁、锌的分离系数分别达到4346和2425,实现了铜与铁、锌的有效分离。在选定反萃剂硫酸铜浓度为2.5 mol/L、相比(O)/(A)=2∶1、振荡时间6 min的条件下，通过两级逆流反萃，铜的反萃率为94.68%,反萃后铜质量浓度达到7.04 g/L,相较于浸出液中铜离子质量浓度提高了约3.72倍，实现了铜离子的富集，得到的硫酸铜溶液可用于电积铜生产。     

电沉积法回收离子交换再生液中Cu~(2+)的研究

针对离子交换法处理含铜电镀废水再生液中Cu2+含量较高,可以回收利用,实现资源可持续发展的现状,采取电沉积法回收再生液中的铜。考察了电流密度、Cu2+初始质量浓度、pH、温度以及电解时间对铜回收率和电流效率的影响。结果表明,对以初始溶液铜离子质量浓度为10~15 g/L的电镀含铜废水,在Jκ为2.1A/dm2,pH为0.8,θ为60℃,电解4h的条件下,铜回收率和电流效率可分别达到94.4%和68.7%,铜纯度99.7%。     

内电解含铜废水回收铜技术

本文采用电解槽形式的极板装置,对含铜电镀废水进行内电解,并与同类型置换法装置做了比较,对铜的去除率、铜的品位、干扰离子的影响等亦均作了测试。通过工厂的生产性试验,得出结论:含铜量为14.7～1.1 g/L的酸性铜废水,内电解1～3 h,铜去除率达92.98～97.01％,回收铜纯度:铜泥为86％,铜片为98.7％。经济效益每处理一吨水可收入1.81元。     

有机硅废液中铜回收工艺优化探讨

为优化有机硅含铜副产物中铜回收工艺,利用铁屑置换回收有机硅含铜废液中的铜,考察了废液体系pH值、反应温度、反应时间以及铁屑用量对铜回收率的影响。结果表明,随着体系pH值的增大,铜回收率先升后降;随着反应温度的增加、反应时间的延长、铁屑用量的增加,铜回收率不断提高,达到98%后趋于稳定。较佳的工艺条件为体系pH值1.9,反应温度40℃,反应时间60 min,铁屑用量为理论消耗值的142%,在此工艺条件下,铜回收率可达98%。     

An Analysis of Contemporary Copper Recycling in China

Copper consumption increased very quickly in China in recent years, which could not be met by inland copper industry. In order to achieve a sustainable development of copper industry, an analysis of copper recycling in China was necessary. For the life cycle of copper products a copper-flow diagram with time factor was worked out and the contemporary copper recycling in China was analyzed, from which the following data were obtained. The average life cycle of copper products was 30 years. From 1998 to 2002, the use ratio of copper scraps in copper production, the use ratio of copper scraps in copper manufacture, the materials self-support ratio in copper production, and the materials self-support ratio in copper manufacture were 26.50%, 15.49%, 48.05% and 59.41%, respectively. The materials self-support ratios in copper production and manufacture declined year by year in recent years on the whole, and the latter dropped more quickly. The average index of copper ore and copper scrap from 1998 to 2002 were 0.8475 t/t and 0.0736 t/t, respectively; and copper resource efficiency was 1.1855 t/t. Some efforts should be paid to reduce copper ores consumption and promote copper scraps regeneration. Copper scraps were mostly imported from foreign countries because of shortage in recent years in China. Here the reasons related to copper scraps deficiency were also demonstrated. But we can forecast: when copper production was in a slow rise or in a steady state in China, the deficiency of copper scraps may be mitigated; when copper production was in a steady state for a very long time, copper scraps may become relatively abundant. According to the status of copper industry in China, the raw materials of copper production and manufacture have to depend on oversea markets heavily in recent years, and at the same time, the copper scraps using proportion and efficiency in copper industry should be improved.     

硼酸钙对铜渣中夹杂铜沉降效果的影响

考察了添加剂CaB2O3对转炉铜渣中夹杂铜沉降效果的影响，并结合铜渣的粘度测试及红外光谱表征，研究其影响机理，采用FactSage软件计算了添加剂对铜渣液相线温度的影响。结果表明，随添加剂含量增大，铜渣中夹杂铜的沉降效果逐渐增强，添加剂含量由0增至6wt%时，底部渣含铜量由4.10wt%增至6.85wt%，这是由于添加剂可有效降低铜渣粘度。随添加剂含量增大，渣粘度降低，但降低效果随温度增大而趋于平缓。随添加剂含量增大，铜渣的硅酸盐结构趋于简化，添加剂通过破坏铜渣复杂的硅酸盐结构降低铜渣粘度。铜渣的液相线温度随添加剂含量增大而减小，添加剂通过减少渣中固体颗粒的方式降低铜渣粘度。     

电镀铜技术在电子材料中的应用

电镀铜层具有良好的导电、导热、延展性等优点,因此,电镀铜技术被广泛应用于电子材料制造领域。本文概括了几种常用电镀铜体系的特点,重点介绍了在电子制造中应用较广的酸性硫酸盐电镀铜镀液的组成和各成分作用。简述了电镀铜在铜箔粗化、印制电路制作、电子封装、超大规模集成电路(ULSI)铜互连领域的应用,并对近年来电子工业中应用的几种先进电镀铜技术,包括脉冲电镀铜技术、水平直接电镀铜技术、超声波电镀铜技术、激光电镀铜技术等进行了评述。     

影响酸性电镀铜用磷铜阳极质量因素的探讨

主要探讨了影响电镀铜用磷铜阳极质量的因素,包括原材料、铜晶粒结构、磷含量及阳极表面的清洁。分别比较了某公司磷铜阳极标准与国内一般磷铜阳极标准、粗大铜晶粒结构与精细铜晶粒结构图,并将该公司揉制磷铜球黑膜形成及表面溶解状况与低质量轧制磷铜球进行了比较。介绍了优质铜阳极的特点:低金属杂质;铜晶粒精细、规整;磷铜阳极的磷含量为0．04％-0．065％且均匀分布等。     

模拟化工大气环境中不同类型铜管的腐蚀研究

在自制的实验箱中模拟化工大气环境,考察了裸铜管、化学镀標铜管和化学镀操-染黑铜管的腐蚀情况,并利用扫描电镜和三维形貌仪观察了不同类型铜管腐蚀前后的微观组织及腐蚀后的局部三维形貌。结果表明:在模拟化工大气环境中腐蚀后裸铜管表面存在连成片且很深的蚀坑,化学镀襟铜管表面的胞状物消失,化学镀鎳-染黑铜管表面存在沿着缝隙分布的大面积细小蚀坑;化学镀铢铜管的耐蚀性最好,其次是化学镀操-染黑铜管,裸铜管的耐蚀性最差。     

铜精炼过程铜液温度软测量模型及应用

为了解决铜精炼过程中高温铜液温度的测量难题,确保铜精炼过程的阳极铜产品质量,基于铜精炼过程中不同阶段的热工机理,分别建立了保温过程、氧化过程以及还原过程的高温铜液温度的机理软测量模型,并采用数据预处理、黄金分割法搜索区间及其函数链神经网络校正等技术对其进行了算法设计以及编程实现.实际应用结果表明,铜精炼过程铜液温度软测量可以反映铜精炼过程铜液温度的真实变化,有助于实现铜精炼过程铜液温度软控制以及提高铜精炼过程的生产效率和生产质量.     

铜离子配合物对聚氯乙烯阻燃抑烟的研究

通过水热法制备了乙酰丙酮铜、水杨酸铜、柠檬酸铜、乙二胺四乙酸铜钠、草酸铜5种铜离子配合物,并将其添加到聚氯乙烯（PVC）中,运用烟密度仪、极限氧指数分析仪、电子万能试验机等,研究并对比了这5种铜离子配合物对聚氯乙烯抑烟性能、阻燃性能及力学性能的影响。结果表明, 这5种铜离子配合物均能提高PVC的阻燃抑烟性能;添加6份(质量份数,下同)的柠檬酸铜或草酸铜都会使PVC的缺口冲击强度提高30 %以上,但乙二胺四乙酸铜钠、乙酰丙酮铜、水杨酸铜的添加均会使PVC的力学性能下降。     

Evolution of copper nanowires through coalescing of copper nanoparticles induced by aliphatic amines and their electrical conductivities in polyester films

Copper nanowires were synthesized by the wet chemical reduction method using copper sulfate as the copper precursor, aliphatic amines (methylamine, ethanediamine, 1,2-propanediamine) as the inducing reagents, and hydrazine hydrate as the reductant through the aging and reduction processes. The high-resolution transmission electron microscopy (HRTEM) images reveal that the copper nanowires were synthesized by coalescing extremely small-sized copper nanoparticles with the particle sizes of 1–6 nm in copper complex micelles. A longer aging time period favored the coalescing of the copper nanoparticles to form thinner copper nanowires in the following reduction process. The coalescing extent of copper nanoparticles in copper nanowires was highly enhanced by ethanediamine and 1,2-propanediamine as compared with that by methylamine. The copper nanowire-filled polyester films had higher electrical conductivity than the copper nanoparticle-filled ones.     

焙烧酸浸渣中铜的形态对铜、金浸出率的影响

以某黄金冶炼厂含铜金精矿为研究对象,采用铜化学物相分析及浸出方法研究了焙烧?酸浸?氰化工艺处理含铜金精矿过程中焙烧酸浸渣中铜形态对铜、金浸出率的影响. 结果表明,含铜金精矿焙烧酸浸及氰化浸出时,铜形态对铜、金浸出率有显著影响,当酸浸渣中氰化易溶铜(氧化铜、次生硫化铜)含量大于0.10%时,金浸出率降低. 以原生硫化铜矿为主的含铜金精矿,适当提高焙烧温度、延长焙烧时间、增加初始酸浸酸度可有效降低酸浸渣中氰化易溶铜含量,提高铜浸出率,减弱其对金浸出率的影响.     

从酸性硫酸盐镀铜废水中回收硫酸铜的研究

提出了利用酸性硫酸盐镀铜废水生产海绵铜粉,并用催化氧化法将海绵铜粉制备五水硫酸铜的工艺流程.实验结果表明,该工艺设备简单,操作容易,铜粉品位大于90%,铜的回收率大于95%,硫酸铜质量达到农业用合格级.