高速化学镀铜工艺

1 前言长期以来,人们应用化学镀铜工艺在印制板或陶瓷基片上形成导电电路。然而传统的化学镀铜工艺往往会遇到下列问题:①化学镀铜速度相当缓慢,每小时仅若干微米;②由于基材表面的催化活性低或催化活性分布不均匀,难以获得均匀的镀铜层;③化学镀铜过程中,由于镀液维护不当,在镀层表面上产生使化学镀停止的钝化膜。因此化学镀铜工艺难以充分拓展Kondo 等介绍了两步法化学镀铜工艺,可以实现高速化学镀铜,并可获得良好的镀铜层。2 工艺概要高速化学镀铜工艺包括两个步骤:(1)把镀件基材     

钕铁硼永磁体二次化学镀镍-磷合金镀层性能研究

将超声波技术引入到化学镀中用于NdFeB永磁材料的表面防护,利用孔隙率测试、扫描电子显微镜、热震试验、电化学测试及盐雾试验等检测手段,对镀层的孔隙率、形貌、结合力以及镀层的耐腐蚀性能进行了分析。研究结果表明,将超声波技术与二次化学镀技术相结合应用到稀土永磁材料表面化学镀Ni-P合金上,能有效地提高镀层的结合力和抗腐蚀能力。     

化学镀铜及其在玻璃工业中的应用

介绍了化学镀及化学镀铜的特点,原理及工艺条件,并介绍了化学镀铜这一技术在玻璃工业中的应用情况。     

化学镀工艺、方法

镁合金硫酸镍主盐镀液及其化学镀工艺;镍磷化学镀方法及其化学镀溶液;     

化学镀工艺在电子工业中的应用现状

综述了化学镀镍、镀铜、镀锡、镀钴工艺和镀贵金属工艺在电子工业中的应用现状。除电子器件和设备的表面防护和表面金属化均借助化学镀工艺实现外,化学镀在提高电子产品和印制板的性能,包括导电性、导磁性及可焊性等方面均起到不可替代的作用。电子器件和设备趋向微型化与集成化发展,化学镀工艺所发挥的作用愈发凸显,复合化学镀和制备特殊性能的多元化学镀将成为发展趋势。     

传动轴轴颈的修复及修复层的性能

利用化学镀技术,通过制备化学镀繰-钻-磷合金镀层对传动轴轴颈进行了修复。首先,通过三因素三水平的正交试验,以单位面积的磨损量最小为优化目标,得到了制备化学镀操-钻-磷合金镀层的最优工艺参数为:温度90°C、沉积时间85 min.pH值8.0。然后,在最优工艺参数下进行了修复实验,并对修复层的相关性能进行了检测和分析。检测结果能为化学镀技术在轴类零件轴颈修复中的应用提供参考。     

化学镀铜的应用与发展概况

近年来,化学镀铜技术在表面处理行业中所占的地位在不断地上升,在电子工业、机械工业、航空航天等各行各业都有着越来越广泛的应用。有关化学镀铜的机理研究和工艺路线改进等课题已成为当今材料表面处理研究领域的热点之一。本文介绍了化学镀铜技术的发展概况和研究进展,综述了国内外近年来在化学镀铜领域所取得的一系列新的研究成果,指出了化学镀铜技术所面临的问题和未来的主要研究方向。     

化学镀镍磷合金研究的进展

对国内外化学沉积镍磷合金的化学镀机理、工艺、应用研究三方面的进展,结合我们自己的工作,作了系统的阐述。在文献调研与实验的基础上,根据国内实际情况,提出要加强工艺研究,重视监控镀液与镀层质量。降低成本,延长镀液寿命等一系列很重要的问题。同时应加强机理研究。本文第一部分从热力学和动力学方面对化学镀机理作了论述;第二部分对化学镀镍磷合金镀层工艺(偏重于酸性镀液)进行了探讨;第三部分针对镀层性能特点阐述了它的应用与前景。     

化学镀铜的研究进展

近年来,化学镀铜技术在电子工业、机械工业、航空航天等各行各业有着越来越广泛的应用。关于化学镀铜的机理研究和工艺路线改进等课题已成为当今材料表面处理研究领域的热点。文章介绍了化学镀铜技术的发展概况,综述了国内外近年来在化学镀铜领域所取得的一系列新的研究成果,指出了化学镀铜今后研究的重点。     

化学镀在印制电路板生产中的应用和发展

前言化学镀在印制板生产中应用非常广泛。有化学镀铜、化学镀银、化学镀金、化学镀锡等,其中最重要的是化学镀铜。它是印制板孔金属工艺的关键,是目前制造双面孔化印制板、多层印制板中必不可少的。其它镀种由于种种原因,应用不是很多。现在主要谈谈化学镀铜在印制板生产中的应用和发展。目前国内厂家所使用的化学镀铜液,按照用途和性能分两大类。一是低温(20～30℃的常温)下使用的化学镀铜液,如以酒石酸钾钠为络合剂的     

高分子钯胶的制备及其在化学镀织物中的应用

传统的织物化学镀工艺中，在织物表面形成贵金属钯催化剂需要敏化和活化两道工序，工艺复杂，质量不易控制，消耗大量的氯化亚锡和酸.本文研究探索用聚乙烯吡咯烷酮（PVP）-Pd溶胶活化一步法工艺取代传统化学镀敏化、活化两步法工艺，用紫外光谱法研究了PVP -Pd溶胶的制备条件，用 TEM观察了PVP-Pd溶胶的分散性，用SEM观察了施镀前后织物表面的形态.实验结果表明，PVP-Pd溶胶分散性良好，可成功应用于织物化学镀，优化了工艺，降低了成本，制得镍镀织物具有优良的导电和电磁屏蔽性能.     

化学镀层应用现状与展望

综述了主要化学镀层的应用领域及制作技术，其中包括化学镀铜、镀镍、镀锡、镀铅锡、镀金以及化学镀钯等应用，并指出了今后的发展方向。     

化学镀在氯碱工业中的应用

本文介绍化学镀的研究概况,以及在氯碱工业中化学镀作为防腐镀层和活性电极的应用。国外的经验证明,化学镀在氯碱工业的应用范围广阔。本文目的是引起我国氯碱工业科技工作者对化学镀的注意,开展这方面的研究和应用。     

铈对化学镀Co-Ni-P合金工艺的影响

研究了稀土元素铈对化学镀Co-Ni-P合金工艺的影响，在正交试验的基础上分析了镀液组成对沉积速度的影响，综合考察了镀层表面质量及镀层与基体的结合力，结果表明化学镀Co-Ni-P合金的工艺中，当稀土元素铈加入时，镀液的稳定性，沉积速度和镀层质量能明显提高，并由此得出工艺的最佳佳镀液组成和操作条件。     

在压电陶瓷基体表面镀Ni-Cu-P的研究

采用化学镀法,研究在压电陶瓷基体表面镀(Ni-Cu-P)合金层,研究镀液配方及工艺参数对镀层形貌、耐蚀性及沉积速率、结合强度的影响,从而确定以压电陶瓷为基体表面化学镀层的配方及工艺参数。     

酸性化学镀Ni-W-P合金镀层工艺研究

酸性化学镀Ni—W—P合金的可能性判定，探索次亚磷酸钠在酸性介质中将WO4^2-还原成W的机理，寻找在施镀条件下使W-O键松驰、断裂的催化剂，实现化学镀Ni—W—P合金镀层的生产应用。     

乙二胺在电镀工业中的应用

详细介绍了乙二胺在镀铜，镀钯，镀镍，镀锡镍，镀铜锌等电镀工艺中的应用，也介绍了它在化学镀，刷镀和退镀等表面处理工艺中的应用，最后，就乙二胺使用问题提出了几点看法。     

陶瓷表面电学性能的研究

介绍了以陶瓷为基体的化学镀Ｎｉ－Ｂ合金工艺，并对镀层的组织结构和性能进行了测试。结果表明，该克服了传统镀银工艺的缺点，具有广泛的应用价值。     

双光子微纳加工技术结合化学镀工艺制备三维金属微弹簧结构

利用飞秒激光双光子微纳加工技术与化学镀工艺制备了三维金属微弹簧结构。采用扫描电子显微镜(SEM)及选区电子能谱(EDS)对镀层进行了表征,当化学镀时间为15min时,所得到的镀层厚度约为130nm。对不同电镀时间下获得的镀层电阻率进行了测定,实验结果表明,当电镀时间为35min时得到的镀层电阻率约为80×10-9Ω·m,仅为银块体材料电阻率16×10-9Ω·m的5倍。利用这种方法,我们制备了总长度为28.75μm、周期为2.93μm的悬空金属弹簧结构,其中弹簧圈数为9圈,直径为6μm,弹簧线分辨率为1.17μm。文中所述的将双光子微纳加工技术与化学镀技术相结合的方法可以实现任意三维微金属结构与器件的制备,在微光学器件、微机电系统(MEMS)及微传感器等领域有着广泛的应用前景。     

TiB2表面镀铜工艺

利用化学镀覆技术成功在TiB2颗粒表面均匀化学镀覆铜。透射电子显微镜观察表明：通过严格的镀前预处理工艺的优化设计以增加活化点，对传统镀液配方的调整以降低镀速，能够成功地在TiB2颗粒表面镀覆一层铜，从而培强了其和铜基体之间的界面结合力，为TiB2在复合材料领域之中的应用打下了坚实基础。