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相似文献
 共查询到20条相似文献,搜索用时 359 毫秒
1.
水质与电镀质量   总被引:1,自引:0,他引:1  
一前言在电镀工艺中,槽液的配制,以及在生产过程中光亮剂和添加剂的补加、镀液蒸发补充、各种镀件的清洗等都离不开水,而电镀工艺用水的水质又直接地影响镀层的质量及槽液的稳定性与使用寿命。随着电镀质量的提高及要求的不同,并不是所有的水都可供电镀使用。如果水质不良或受到污染,就容易引起某些电镀故障,影响生产和电镀质量。因此,对电镀工艺用水的水质愈来愈被电镀厂家所关注。  相似文献   

2.
电镀层厚度的简便计算   总被引:4,自引:0,他引:4  
电镀层厚度是镀层的重要质量指标之一。电镀件所要求的镀种及其镀层厚度,在电镀工艺文件或电镀质量标准中都会给出它的范围。如果厚度不够,会使镀件装饰性能及防腐蚀性能下降;如果镀层过厚,会浪费工时,浪费原材料,增加成本,镀层容易粗糙、发脆、爆皮。作为一名电镀技术工人,除了知道厚度的重要性外,还要掌握如何计算镀层厚度的技能,在正式施镀前,先通过厚度计算,然后按所用参数进行电镀,方可取得满意的结果。  相似文献   

3.
水中Cl~-离子对电镀质量影响   总被引:1,自引:1,他引:0  
通过讨论水质对电镀质量的影响,说明了水质对电镀生产的重要性.阐述了水中影响质量的主要是一些阴离子(如Cl-、SO42-、SiO22-、NO3-等),尤其是Cl-对耐蚀性的影响较大,引起镀层麻点等质量问题,并介绍了电镀用水的要求及其制备.  相似文献   

4.
电子封装中电镀技术的应用   总被引:10,自引:4,他引:6  
李明 《电镀与涂饰》2005,24(1):44-49
功能性镀层和精密电镀技术在半导体微电子产业当中应用十分广泛,且随着半导体集成电路向高密度、轻小型化发展,各种新型功能性电镀技术将会不断涌现举出了功能镀层及精密镀层在电子封装中的应用实例简要介绍了BGA型封装中的电镀技术系统地介绍了电子封装中所涉及的各种电子电镀技术,并阐述了IC引线框架及无铅化电镀技术方面的应用情况、存在问题及今后的发展趋势。  相似文献   

5.
为了提高铬镀层性能,简化工艺流程,提高电镀效率,本文对比了直流镀铬和脉冲镀铬工艺,研究了电镀工艺对镀层厚度均匀性、硬度、孔隙率、结合力、表面和截面微观形貌及镀层电镀效率的影响。结果表明,脉冲镀铬的镀层性能明显优于直流镀铬,其镀层硬度与直流镀层相比提高约8%。脉冲镀铬的电镀效率远高于直流电镀工艺,其可缩短电镀周期约53%。  相似文献   

6.
脉冲复合电镀(Ni-P)-纳米微粒SiO2工艺   总被引:14,自引:0,他引:14  
采用脉冲电流,制备(Ni-P)-纳米SiO2复合镀层。通过正交试验设计的方法,重点考察了脉冲平均电流密度、脉宽、占空比、搅拌方式及纳米SiO2的添加量对镀层沉积速率、镀层硬度以及镀层中SiO2质量分数的影响,从而遴选出最佳的电镀工艺。同时,对脉冲电镀与直流电镀进行了比较。  相似文献   

7.
通过制备Ni,Ni-SiC(微米)复合电镀,Ni-SiC(纳米)复合电镀,Ni-CNTs复合电镀,Ni-CNTs-SiC(微米)复合电镀,Ni-CNTs-SiC(纳米)复合电镀六种镀层,研究这六种镀层的显微硬度、耐磨性,并进行对比。分析了碳纳米管、碳化硅颗粒的加入对镀层的显微硬度和耐磨性的影响。试验结果表明,纳米复合电镀层表面平整光滑,其显微硬度、耐磨性也较纯镀镍镀层有显著的提高。  相似文献   

8.
李飞  刘莲英  靳媛 《电镀与精饰》2011,33(11):22-25
介绍了影响电镀层质量的物理、化学及人为三大影响因素,物理因素主要为镀件材料、形状及表面状态等;化学因素主要为化工材料及配液用水等.论述了电镀工艺中挂具、阳极、设备及包装对镀层质量的影响,并针对这些质量影响因素在生产过程中应注意的事项进行了详细阐述.  相似文献   

9.
本文采用双脉冲电镀的方式分别在不同钴含量的镀液中制备出晶粒尺寸均匀细小的纯镍镀层以及不同成分与微观组织结构的镍钴合金镀层。通过分别观察不同钴含量的样品在空气中氧化情况及盐雾实验来考察镀层的耐蚀性能,通过场发射扫描电子显微镜对镀层的表面微观形貌进行了表征,进行了孔隙率测试和引线疲劳试验,并与传统的电镀氨基磺酸镍工艺进行了比较。结果表明,随着钴含量的增加,镍钴合金镀层孔隙率减少,镀层的结晶更致密,晶粒更小,表面更均匀,其抗蚀性能依次增强。镀层的各项技术指标均优于传统直流电镀且镀层质量、外壳盐雾、引线疲劳等考核均满足相关标准要求,开发的脉冲电镀镍钴合金工艺可以应用于集成电路器件外壳电镀领域。  相似文献   

10.
为了在镀镍的基础上得到性质优良的Ni-Co-B合金镀层。通过单因素实验讨论电镀液组分和电镀工艺对合金镀层硬度的影响,筛选出对合金镀层硬度影响较大的三个因素进行正交试验。通过正交试验优化合金镀层工艺参数,经硬度值、扫描电镜、极化曲线和交流阻抗谱图的测试,对比优化前后合金镀层的性能。最终确定了Ni-Co-B合金电镀液中硫酸钴、四硼酸钠最佳质量浓度为65 g/L、4.5 g/L,J_κ为7.5 A/dm~2,所得镀层的硬度最大为689 HV,镀层表面光亮,晶粒均匀细致,镀层耐蚀性增强。  相似文献   

11.
三价铬镀铬工艺对铬镀层耐蚀性的影响   总被引:2,自引:0,他引:2  
通过极化曲线、交流阻抗图谱和铜加速醋酸盐雾试验,研究了镀液主要组分及工艺条件对三价铬镀液铬镀层耐蚀性的影响,并与六价铬镀液镀层进行了比较。试验结果表明:随主盐含量增加,镀层的耐蚀性有所下降;电镀工艺条件的影响是:pH增大,电镀时间过长,镀层耐蚀性下降。  相似文献   

12.
振动电镀机是一种新型的散件电镀设备,特别适用于针状、柱状微小零件及薄片状零件的电镀。振动电镀具有镀层厚度均匀、成品率高等优点。介绍了振动电镀的工作原理以及不锈钢弹簧针振动镀金工艺流程及各工序操作要点。性能测试表明,反复弯曲后镀层无脱落;通过(235±2)℃、3s焊锡实验,沾锡面积比大于95%;经过72h中性盐雾实验,镀层外观无明显变化。  相似文献   

13.
通过电镀合金的方法来改变镀层的性能,这是获得一定功能镀层的有效方法。装饰性和抗蚀性均属镀层功能的一种,许多合金镀层具有优异的耐腐蚀性和装饰性。除此而外,具有耐磨损性、耐摩擦性、可焊性、磁性、……等性能的镀层也可用合金电镀的方法获得。本文主要介绍装饰性、耐腐蚀性和可焊性合金电镀的进展。  相似文献   

14.
在电镀中镀层的内应力是一项重要的参数。由于镀层内应力的产生往往导致镀层裂纹、剥皮或起泡,也会产生皱纹,有时针孔的产生也与内应力有关,那样就会使零件产生缺陷,甚至于报废。当然镀层的应力是可以检测的,也可以采取一些后处理措施来消除应力但为时太晚了,造成了不必要的返工。所以如何在电镀过程就能测定应力的大小,并加以防治,这是电镀工厂或电镀车间所希望达到的。  相似文献   

15.
征文通知     
中国电子学会生产技术学会电镀专业委员会将于1991年4季度召开第五届电子电镀学术年会,现发征文通知如下: 一、征文范围 1.电镀贵金属(包括金、银、钯、铑等及其合金镀层) 2.可焊性镀层(包括锡及锡基合金等镀层) 3.化学镀 4.非金属电镀 5.电镀装饰性镀层 6.电镀防护性镀层  相似文献   

16.
纳米复合电镀是获得纳米复合镀层的一种新工艺,能够很好地提高镀层的性能。纳米复合电镀层比一般的复合镀层具有更好的耐磨性、耐蚀性和更高的硬度。本文介绍了纳米粒子复合电镀层的结构及具有耐磨性能、耐腐蚀性能、自润滑性能、抗高温氧化性能和催化性能等不同功能的纳米复合电镀层,并对纳米复合电镀的发展前景进行了展望。  相似文献   

17.
超长波导内径表面镀银,若按常规方法电镀,会出现严重浓差极化现象,导致镀层极薄,甚至无镀层.本文介绍的方法是用泵强制电镀液通过深槽并在波导内循环,同时使用特殊形状的阳极.  相似文献   

18.
为了取代重污染的六价铬电镀,实现清洁生产,保护生态环境,人们开发了三价铬电镀工艺和代铬工艺。介绍了三价铬电镀和代铬电镀工艺及其性能特点,提出了三价铬电镀的研究方向。硬铬镀层以硬度高达800~1000HV成为最硬的镀层,复合镀层目前作为主要的代硬铬层,概述了其研究动态,同时分析了三价铬镀硬铬镀层厚度在电镀一定时间后镀层不再增厚的原因。  相似文献   

19.
正黎德育编著,化学工业出版社出版。定价58元。本书是一部全面介绍电镀用化工原料、添加剂与设备产品的综合性工具书。全书共分7章,分别介绍了电镀添加剂及供应商、电镀用化工原料及厂商、电镀常用辅助设备、电镀常用辅助设备与厂商、电镀生产线及制造厂商、电镀溶液及镀层检测和电镀溶液、镀层检测设备生产厂商等内容。本书可供从事电镀领域工作的  相似文献   

20.
正黎德育编著,化学工业出版社出版。定价58元。本书是一部全面介绍电镀用化工原料、添加剂与设备产品的综合性工具书。全书共分7章,分别介绍了电镀添加剂及供应商、电镀用化工原料及厂商、电镀常用辅助设备、电镀常用辅助设备与厂商、电镀生产线及制造厂商、电镀溶液及镀层检测和电镀溶液、镀层检测设备生产厂商等内容。本书可供从事电镀领域工作的  相似文献   

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