SiC晶须增韧初强AIN材料的研究

研究了ＡＩＮ陶恣及ＳｉＣｗ－ＡＩＮ复合材料的机械性能和显微结构，在ＡＩＮ中加入２０％ＳｉＣ晶须后，其弯曲强度增加了７７％，断裂韧性增加了６４％，用ＳＥＭ和ＴＥＭ分析材料的显微结构表明，复合材料的增韧机制是晶须拔出，裂纹偏转的综合作用，而增强的原因在于ＳｉＣｗ－ＡＩＮ界面结合适宜，使荷载有效地从基体转移到晶须。     

SiC晶须增韧补强AIN材料的研究

研究了ＡＩＮ陶瓷及ＳｉＣｗ－ＡＩＮ复合材料的机械性能和显微结构．在ＡＩＮ中加入２０％ＳｉＣ晶须后，其弯曲强度增加了７７％，断裂韧性增加了６４％．用ＳＥＭ和ＴＥＭ分析材料的显微结构表明，复合材料的增韧机制是晶须拔出，裂纹偏转的综合作用，而增强的原因在于ＳｉＣｗ－ＡＩＮ界面结合适宜，使荷载有效地从基体转移到晶须．     

SiCW／Al复合材料压铸法制造工艺的研究

采用加水过筛的方法打开晶须的缠结，制成预制块，并用不同的基体铝合金和晶须应用压铸法制得了致密均匀的ＳｉＣｗ／Ａｌ复合材料，进而讨论了基体与晶须类型对预制块在压铸过程中压缩量的影响，指出基体合金的流动性越好，预制块的压缩量越小，且ＴＷＳ－４００型晶须制成的预制块比ＴＷＳ－１００型晶须制成的更易被压缩。     

制备硼酸铝晶须的新工艺

利用固体粉末新工艺制备硼酸铝晶须，用ＳＥＭ观测了晶须形貌，用ＸＲＤ和ＴＥＭ确定了晶须的相结构，并对晶须形成机理及影响因素进行了分析。     

高温氧化对AIN／TiC／TZP材料的组织结构与性能的影响

研究了ＡＩＮ／ＴｉＣ／ＴＺＰ复合材料的高温氧化及其对组织与性能的影响。高温氧化实验表明,在１４００℃范围内,随氧化温度和时间增加,氧化增重符合抛物线规律,同时复合材料的强度和韧性急剧下降。用ＸＲＤ、ＳＥＭ和ＴＥＭ观察分析了氧化前后试样的显微组织结构。探讨了复合材料的高温氧化机理。     

高温氧化对AlN/TiC/TZP材料的组织结构与性能的影响

研究了 Ａｌ Ｎ／ Ｔｉ Ｃ／ Ｔ Ｚ Ｐ复合材料的高温氧化及其对组织与性能的影响．高温氧化实验表明,在１４００ ℃范围内,随氧化温度和时间增加,氧化增重符合抛物线规律,同时复合材料的强度和韧性急剧下降．用 Ｘ Ｒ Ｄ、 Ｓ Ｅ Ｍ 和 Ｔ Ｅ Ｍ 观察分析了氧化前后试样的显微组织结构．探讨了复合材料的高温氧化机理．     

AlN-SiC_w 复合材料在 1200～1400℃ 的氧化

研究了热压ＡｌＮ－ＳｉＣｗ复合材料在１２００～１４００℃的氧化行为，分析了晶须掺量对复合材料氧化产物、氧化过程的影响。结果表明，复合材料的氧化产物为Ａｌ２Ｏ３、Ｍｕｌｉｔｅ、铝硅酸盐玻璃相。在１２００～１４００℃范围内，复合材料的氧化符合抛物线规律。晶须掺量的变化对复合材料的氧化并无显著影响。     

AlN—SiCw复合材料在1200—1400℃的氧化

研究了热压ＡｌＮ－ＳｉＣｗ复合材料在１２００￣１４００℃的氧化行为，分析了晶须掺量对复合材料氧化产物、氧化过程的影响。结果表明，复合材料的氧化产物为Ａｌ２Ｏ３、Ｍｕｌｌｉｔｅ、铝硅酸盐玻璃相。在１２００￣１４００℃范围内，复合材料的氧化符合抛物线规律。晶须掺量的变化对复合材料的氧化并无显著影响。     

液相接触法生成TiAl3晶须的机理分析

在分析液相接触反应生成ＴｉＢ２颗粒机制时,发现反应块表面存在一些ＴｉＡｌ３＾８昌须。本文用ＳＥＭ分析了反应温度对ＴｉＡｌ３晶须形貌的影响,讨论了ＴｉＡｌ３晶须的生长机理结果表明：ＴｉＡｌ３晶须的长径比随反应温度升高而减少;ＴｉＡｌ３的晶须的生长机理为ＶＬＳ机制,但在晶须生长过程中触媒液滴里的Ｔｉ参与了反应,这与一般的晶须生长ＶＬＳ机理有所不同。     

耐热无壳弹药中粘结剂力学性能的进一步研究

目的 研究无壳弹粘结剂配方。方法 对不同粘度ＰＶＢ,ＰＮＰ和增塑剂的无壳弹药进行压缩实验,测定它们的力学性能,从ＳＥＭ观察冲击和压缩断裂面,分析粘合结构的破坏过程,结果 根据压缩数据和ＳＥＭ观察,初步确定耐热无壳弹中粘结剂配方和从微观解释压缩实验结果,结论 粘结配方的合理性得到验证。     

FMS中加工质量故障预报的新方法

对引起加工质量故障的原因进行了研究,建立了用于加工中心加工质量故障分析的与/或故障树,提出了隐加工质量故障(FMQF)的概念和由·FMQF 找出制造系统故障的决策树方法.本文在模糊理论基础上,提出了隐加工质量故障识别的新方法,用这种方法可以根据控制图的变化进行设备状态估计.基于以上研究,建立了可用于柔性制造系统隐加工质量故障预测和预报的专家系统.     

立方准晶的反平面问题与Ⅲ型裂纹问题

发展了立方准晶材料的断裂理论 .通过应用Fourier分析和对偶积分方程理论 ,得到了立方准晶材料Ⅲ型裂纹问题的精确解析解 ,并由此确定了位移与应力场 ,应力强度因子和应变能释放率 .结果表明 ,应力强度因子与材料常数无关 ,而应变能释放率依赖于所有的材料常数 .这些为研究此新固体材料的变形和断裂提供了重要的信息 .     

Banach代数中的行列式理论

探讨了 Banach 代数中的行列式理论.给出了具有单位元的迹 Banach 代数具有行列式的充要条件.     

非织造布滤料性能及过滤过程的研究进展

对近年来非织造布滤料的研究进展做了简要综述,介绍了内部结构的研究及表征、过滤性能及其影响因素、过滤过程的计算机模拟,指出进一步发展所需要解决的问题。     

高师物理专业人才培养与基础教育衔接问题的研究

分析了当前高师物理专业人才培养与基础教育人才需求存在的问题,结合调查情况,提出了高师物理专业在培养目标、课程设置、教学内容、教学方法及实践教学环节方面的改革措施。     

JOURNAL OF BEIJING INSTITUTE OF TECHNOLOGY TOTAL CONTENTS(Vol.23)

正~~     

鞋面织物染整过程节能减排技术方法

鞋面织物染整是纺织工业中一个特殊分支,公司通过采用先进染色技术和工艺,可以从源头上达到节能和减少废水产生量的效果,废水产生后经过处理达标排放,部分经深度处理后回用。公司经长期实践后已经达到吨织物染整用水125m~3/t_(产品),吨织物排放废水79.2 m~3/t_(产品),水回用率达37.8%,吨产品蒸汽耗量从9t/t_(产品)下降到7 t/t_(产品),均达到国内国际先进水平。     

Genomics,metagenomics,and microbial oceanography—A sea of opportunities

Microbial oceanography is an emerging discipline resulted from the interaction,cross-fertilization and integration of life science and ocean science.Microbial oceanography integrates the principles of marine microbiology,microbial ecology and oceanography to study the role of microorganisms in the biogeochemical dynamics of natural marine ecosystems.The application of genomics tools to study marine microbes is resulting in rapid advancements in microbial oceanography that has important implications in globa...     

Information for Authors

正General Journal of Beijing Institute of Technology(JBIT),an English language journal sponsored by Beijing Institute of Technology,was established in 1992.JBIT mainly publishes research articles that reflect the latest achievements in basic theory and experimental studies in various engineering fields and in applied mathematics,mechanics,physics,chemistry,and so on.JBIT is listed in Ei,CA,SA,AJ,CSA,MR,ZM and many other abstracting indexes.     

Information for Authors

正General Journal of Beijing Institute of Technology(JBIT),an English language journal sponsored by Beijing Institute of Technology,was established in 1992.JBIT mainly publishes research articles that reflect the latest achievements in basic theory and experimental studies in various engineering fields and in applied mathematics,mechanics,physics,chemistry,and so on.