织物化学镀铜与化学镀镍孰优研究

适于织物化学镀的金属是铜和锋，孰优？通过对化学镀银织物的和化学镀镍织物的质量对比，并对化学投铜和化学镀镍的工艺、生产成本和环保进行分析比较，得出织物化学镀铜优于化学镀镍的结论。     

化学镀铜的物理化学

实验确定了化学镀铜的最佳工艺与配方，研究了化学镀铜的热力学及动力学机理.结果表明：从热力学数据分析看，还原剂的电极电位皆比铜离子负，用甲醛、次亚磷酸钠做还原剂还原Cu²⁺在热力学上是可行的，在碱性溶液中对化学镀铜反应有利；从阴极极化曲线的Tafel斜率分析看，Cu²⁺=Cu⁺步骤为阴极反应的速度控制环节；从镀液的旋转圆盘电极测试结果分析看，电子跃迁步骤H₂C(OH)O^-→HCOOH+1/2H₂+e^-为镀液中阳极反应速度的控制性步骤.     

织物化学镀金属研究

用化学镀方法对织物作金属化研究。介绍和讨论了织物的化学镀铜和化学镀镍工艺、在化学镀前的准备工作，织物化学镀时突出的镀液不稳定、镀层不均匀性的问题和解决的措施，对基本材料的要求及其对化学镀生产工艺和制成的镀金属织物品质的影响。     

化学方法实现GaAs表面Cu的沉积

用一种简单的化学方法在ＬＥＣ ＧａＡｓ晶体表面实现了Ｃｕ的沉积，沉积的Ｃｕ层均匀性、牢固性良好，厚度达到无限源扩散的要求。本文介绍了化学镀铜液的配制及镀铜工艺，并对化学镀铜的机理进行了讨论。     

印刷电路板化学镀铜液回收EDTA的研究

介绍一种印刷电路板化学镀铜废液回收EDTA的方法.利用化学镀铜废液中残留的HCHO,采用在强碱条件下还原除铜,调整废液的pH回收EDTA.该方法Cu的去除率达99.6%,EDTA的回收率大于98%;用回收的EDTA制备EDTA-Na2,纯度大于98.5%.实现化学镀铜废液的回收和循环使用.     

涤纶长丝银催化镀铜的研究

就涤纶长丝化学镀铜中活化液的成份做了较深刻的探讨，找出了代替钯的催化离子，以及对镀液的稳定性和镀膜的牢度进行了系统的研究。     

高性能电磁屏蔽织物的制备

运用自制的超支化聚酰胺-胺与银离子络合,对织物表面进行活化,用正交实验研究考察化学镀铜的主要工艺参数(硫酸铜、硫酸镍、氢氧化钠、酒石酸钾钠、甲醛的质量浓度(ρ)和温度)对织物化学镀铜沉积速度和镀铜织物表面电阻的影响,获取了化学镀铜的最佳配方和工艺条件.实验结果表明:当温度为35℃、硫酸镍为3 kg/m3、酒石酸钾钠为85 kg/m3、氢氧化钠为14 kg/m3,甲醛为7.6 kg/m3时,镀铜的效果最好,可制得高性能的电磁屏蔽织物.     

一种纳米石墨镀铜均匀性定量表征方法

建立了纳米级石墨化学镀铜的均匀性表征方法,为提高石墨镀铜颗粒的导电性和润滑性提供数据参考。采用化学镀铜的方法对石墨颗粒进行镀铜处理,并用XRD和TEM对纳米级石墨镀铜的结构和形貌进行了表征;通过对石墨化学纳米镀层TEM图像的分析,给出了一种适合于纳米级石墨镀铜TEM的二值化方法,结合数学形态学,定位出铜颗粒。提出了一种结合颗粒面积比和颗粒数量分布的均匀性表征方法。对不同纳米级石墨镀铜TEM图像进行了铜颗粒定位和均匀性分析。结果表明,铜颗粒定位准确,均匀性表征方法有效。同时,验证了对于纳米级石墨镀铜材料,石墨的颗粒越小,石墨镀铜中铜颗粒的分布越均匀。     

二氧化碳焊丝化学镀铜液的研究

本文对焊丝化学镀铜工艺中的关键因素——镀液成分对镀铜层质量的影响进行了系统的分析试验,并获得了镀液中各成分对镀铜层质量影响的一系列规律性数据,为试制合理的化学镀铜液配方提供了可靠的实验依据;为了便于对镀铜层质量进行比较分析,本文还提出了焊丝镀铜层色泽及结合力的非标准半定量评定方法。     

陶瓷表面化学镀工艺研究

通过正交原理设计试验及优化方法寻找最佳参数 ,对陶瓷表面化学镀工艺进行了研究 .结果表明 :(1 )陶瓷化学镀铜结合强度较高 ,化学镀设备简单 ,成本低廉 ;(2 )陶瓷化学镀的最佳工艺配方为 :粗化 2 min,敏化液中 Sn2 浓度为 1 5 g/L ,镀液 p H1 2 ,镀液温度45℃ .     

酸性光亮镀Cu的研究

对酸性光亮镀铜进行了研究，不需抛光而可直接在钢铁表面镀出光亮的镀层。该法以CuSOt、H2SO4作为镀液的基本成分，采用组合添加剂以增大镀液的阴极极化和改善镀液的分散能力，在室温下镀出了光亮铜。     

硫酸铜酸性镀铜法制备铜-康铜热电堆的最佳实验条件研究

热电堆是一种常见的热流传感器,热电堆的电镀效果直接影响其性能。基于硫酸铜酸性镀铜基本原理,通过在康铜基体上电镀铜的方式制备热电堆。研究了电镀时间、硫酸铜浓度、硫酸浓度、溶液温度、电流密度对热电堆输出热电势的影响。结果表明,最佳电镀条件为：电镀时间20 min,硫酸铜浓度250 g/L,硫酸浓度60 g/L,镀液温度36℃,电流密度10 A/dm2。在此条件下制备的铜-康铜热电堆输出热电势最高。     

Preparation of copper-coated fine molybdenum powders with electroless technique

The molybdenum powders with average particle size of 3 μm were coated with copper by electroless plating. The influence of pretreatment,solution composition and plating conditions on electroless copper plating was studied. The copper-coated molybdenum powders were examined by SEM and XRD. Results indicate that a series of optimization methods is used to add activated sites before electroless copper plating. Taking TEA and EDTA as chief and assistant complex agents respectively,2,2’-bipyridyl and PEG as double stabilizers,the Mo powders are coated with copper successfully with little Cu2O contained,at the same time,Mo-Cu composite powders with copper content of 15-85 wt% can be obtained. The optimal values of pH,temperature and HCHO concentration are 12-13,60-65 ℃ and 22-26 mL/L,respectively.     

两步电镀铜对Cf/Cu复合材料的复合效果的影响

通过对碳纤维表面进行空气热氧化短处理,然后采用两步镀铜法对纤维表面进行电镀铜,有效的避免了普通镀铜方法中常见的“黑心”现象,使得纤维束内部单丝获得了均匀连续的镀铜层,而且纤维与镀铜层之间结合牢固．经两步镀铜处理后的碳纤维复合丝与铜基体复合后,碳纤维/铜复合材料中常见的严重纤维偏聚现象得到很大改善,获得了Cf／Cu界面结合良好,纤维分布均匀的铜基复合材料．     

Electroless copper plating process of N, N, N, N′-tetrakis (2-hydroxypropyl) ethylenediamine system with high plating rate

Electroless copper plating process of N, N, N′, N′-tetrakis (2-hydroxypropyl)ethylenediamine(THPED) chelating agent was researched comprehensively. The results indicate that plating rate decreases with the 3H2O has a bad effect on deposits quality, but 2, 2′-dipyridyl and PEG make deposits quality improve greatly. Low concentration of 2-mercaptobenzothiozole (2-MBT) increases plating rate and improves deposits quality, but decreases plating rate and worsens deposits quality when 2-MBT reaches 5 mg/L. The optimal conditions of this electroless MBT are 16.8 g/L, 16.0 mL/L, 13.3 g/L, 0.5 g/L, 5.0 mg/L and 2.0 mg/L, respectively, pH value is 12.75,bath temperature is 30 ℃. Plating rate reaches 9.54 μm/h plating for 30 min in the bath. The SEM images demonstrate that the surface of copper film is smooth and the crystal is fine.     

涤纶织物化学镀镍铜合金研究

采用化学镀技术,实现了涤纶织物表面镍铜合金镀,借助SEM、EDX对镀层表面形貌、成份进行了分析,并对化学镀织物的电磁波屏蔽效能、表面比电阻和拉伸性能进行了测试。结果表明,随着增重率的增加,电磁波屏蔽效能开始时增加较快,后又趋于平缓,当增重率基本接近时,屏蔽效能主要受金属镀层成份和致密性的影响。表面比电阻随着增重率的增加而减小。化学镀织物的拉伸曲线同时具有金属和纤维的拉伸特性,主要受金属镀层厚度的影响。