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微孔率是评价通信连接器接触件镀金质量的重要参数之一。采用潮湿SO2气体加速腐蚀,并结合显微镜观测分析是一种相对便捷、快速的镀金层微孔率检测方法。然而目前试验方法采用的SO2浓度较高,使腐蚀物容易蔓延至表面连成一片,从而不易准确分辨微孔和统计微孔率。研究了一种较低浓度的SO2加速腐蚀实验方法,试验表明,这种方法可以较好地检测镀金接触件的微孔率。 相似文献
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镀金表面微孔腐蚀的电接触特点 总被引:4,自引:0,他引:4
镀金接触材料表面容易出现微孔.由于湿度、腐蚀性气体及尘土颗粒的影响,镀层表面在微孔处形成腐蚀,降低了连接器的可靠性.通过对长期室内自然暴露的薄镀金样片表面的形貌、腐蚀状况以及成分分析,同时对腐蚀表面不同位置处的直流接触电阻、高频接触阻抗进行测试,从而全面分析表面微孔腐蚀对电接触性能的影响. 相似文献
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比较了常用镀金接触体和镀钯后再镀金的新型滑动接触体的特性,并对新型接触体做了评价。实验用的镍底层、钯镀层和金镀层是分别用镍、纯钯和纯金依次在瓦茨槽、碱槽和酸槽液中镀制而成。为了评价连接器的力学、电学和环境特性,进行了插拔、振动冲击、高温、湿度、热冲击、盐雾、H_2S、SO_2和高温电负荷试验。新型接触体的接触电阻、摩擦系数、耐磨和耐蚀等性能均比常用的镀金接触体高。 相似文献
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一、电接触及保护剂电接触元器件是沟通电路的关键性元件,电接触是靠接触件的表面接触来实现的。因此,电接触的可靠性很大程度上取决于接触件的表面状态。在未使用电接触表面润滑保护剂之前,电接触元器件的接点金属表面即接触件表面,通常处于干摩擦状态,非常容易磨损。且由于金属本身的热力学不稳定性,受湿热、盐雾和大气中的SO_2、NO_2、H_2S、Cl_2等介质的作用而形成腐蚀物或氧化物。这样接触电阻就会明显的增大,使电信号变得不稳定或中断,以至造成事故。为了解决这些问题,当前国际上采用 相似文献
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(一)绪言 为保证电子设备工作可靠,提高其抗环境能力,对于要求较高的接插件中的电接触件,如接触簧片、插针、插孔等,目前常采用通体镀纯金的表面处理。纯金具有极佳的抗蚀性,但是价格昂贵,来源有限。电接触件产量巨大,因此,实际产品的镀金层不得不控制得极薄,有的仅0.1μm左右,这样不可能达到长期存放和抗腐蚀的目的。因为极薄的镀金层不能避免有穿透至基体金属的微孔,通过微孔,基体金属仍要锈蚀,导至表面的劣化。而且,由于金层与基体材料互相扩散,如果金层极薄,存放一二年后,纯金镀层就不复存在。使用 相似文献
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美国杜邦(Du Pont)公司、连接器部研制了一种新型的GXT钯镍镀种。此镀种用于连接器接触件镀复上,比镀金层更耐磨。采用镀金的连接器插拔25000次时,镀层一般就会被磨穿。而采用GXT电镀的连接器,插拔25000次以后,它的镀层却完整无损。用GXT电镀的接触对,其接触电阻与镀金大致相近(见下图)。并且,绕接性能完全可与金比美。此镀种的工艺顺序是:磷青铜(基底)→镀镍(底层)→镀GXT(表面)。 相似文献
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铬酸盐钝化膜抗盐雾腐蚀性能取决于溶液中Cr~(6+)和阴离子的浓度及pH值。当膜中CrO_3和CrO_3的比值为0.7~0.9时,显示出良好的耐腐蚀性。在含有Cl~-、SO_4~(2-)、NO_3~-的三大类铬酸盐钝化液中,含Cl~-的溶液中获得的钝化膜具有良好的耐盐雾性能。 相似文献
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计算机和通讯设备低电压小电流信号电平线路的大多数故障都是由于连接器接触件表面形成了一层绝缘膜(即腐蚀)而造成的。腐蚀是由干氧化或化学反应使金属表面逐渐劣化的一种化学过程。金属接触表面易受电化锈蚀,当高湿空气与周围微量化学物质相结合在接触表面形成一种吸附电解质时,就产生了腐蚀。但是,腐蚀的形成还取决于连接器金属接触表面的完整性和化学活性。如果接触表面想长时间地保持稳定(通讯用连接器所必备的性能),则其表面应通过电镀或复合涂覆一层贵金属(如金入金属表面采用并保持适宜的涂覆层有助于预防腐蚀。电化腐蚀原… 相似文献
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研究了手机中失效振子连接器镀金触点后发现,接触表面污染、连接器制造及表面镀层材料缺陷是造成电接触故障的主要原因。表面污染物来自于尘土颗粒和微动磨损,主要集中在印制电路板(PCB)一侧,其成分包括C、O、S i、A l、S、C l、Na、N i等多种元素。测试结果表明,污染表面多达86%的测量点的接触电阻超过设计标准。随后通过有限元建立振子连接器模型进行模态分析,结果表明连接器固有频率与其工作振动频率相接近,容易引起触点接触正压力的降低和磨损加速,降低了振子连接器的接触可靠性。 相似文献
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该防水防盐雾圆形电连接器的接触件端接方式为焊接,其配合直径为φ2mm,插孔采用双曲面线簧插孔。该连接器的插头与插座采用三键防误插定位,其连接方式为螺纹连接。本系列产品具有防水、防盐雾、接触可靠、抗振动和冲击等优点。 相似文献
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镀金接触件的正压力要求 总被引:1,自引:1,他引:0
小型、高密度、高针数电连接器的需求和发展使人们必须重新考虑其最小接触力的传统要求。文章从原理上说明了清洁无膜的镀金接触件只需几十mN的接触正压力就可提供足够低的接触电阻。以几种熟知的产品为例,每个接触件具有不到0.98N的正压力,而工作仍然可靠。文章提出了低正压力接触件的设计准则:(a)高度清洁的金表面;(b)擦拭作用;(c)冗余接触;(d)弹性簧片;(e)应力可控的高强度材料;(f)应力松弛的考虑;(g)能减少腐蚀性环境影响的基体设计。按照这些准则可以得出结论:正压力远低于传统的0.98N时不会影响连接器的可靠性。 相似文献
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在我国印制板、带状电缆连接器的接触件电镀金层,每年消耗大量黄金。本文通过国内外节金、代金工艺技术和带料选择电镀的对比分析研究和试验。在国内首先应用了锡镍合金镀金中间阻挡层和带料接触件局部电镀工艺。显著地提高了金镀层的抗蚀变色能力,节约黄金近80%,同时还可减薄金层厚度。带料接触件局部电镀的镀层组会按照MIL-C-83503标准,功能端局部镀光亮耐磨性强的金钴层,焊接端局部镀可焊性化金层──铅锡合金闪镀光亮锡复合层。其镀层性能对比试验优于进口散件,并符合产品技术指标。 该工艺叙述了夹具和浅底镀槽的特点,制作简单、投资少见效快,生产效率高。同时,就局部电镀接触件时,冲切加工接触件带料的连接方式,提出了改进建议,经近一年520多万件批量生产应用考核。工艺稳定可靠,操作方便,节金效果显著。是接插件行业降低贵金层电镀成本最见效的途径。具有较大经济效益。并为实现国产带料接触件局部电镀自动线生产开创了基础。 相似文献
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接触电阻和插拔力等特性参数是电连接器接触件稳定与可靠的重要指标。设计了一种电连接器接触件插拔模拟试验系统,该系统可实时监测接触件在不同插拔速度、插拔位移和同轴度条件下的接触电阻、插拔力和插孔形变。最后,以某接触件为例试验测试并分析了插拔速度对插拔特性的影响。 相似文献
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本文研究了在不同的硫化氢浓度、温度和插拔频率下,镀银和镀金电连接器的硫化腐蚀现象,得出了不同条件下接触电阻随时间变化的关系,借助于SEM和AES分析了环境因素对接触电阻的影响及失效原因,得到了一些有意义的结论。 相似文献
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插拔磨损会引起电连接器接触件接触表面的微观形貌变化,降低其接触性能与可靠性。针对接触件的结构特点,设计了试验电路并进行了插拔试验。试验结果证明:①在单次插拔过程中,插入力、分离力呈现类似“阶跃方波”变化特点;随着插拔次数的增加,插拔力值缓慢增大;300次插拔后,插拔力值基本稳定,但其波动明显增加;②随着插拔次数的增加,接触电阻值缓慢增加,但波动范围逐渐增大,呈现出不稳定趋势;③连接器插孔和插针的主要磨损形式不同,插孔为犁削磨损,插针为粘着磨损。结果表明:插拔磨损过程对电连接器的接触性能影响并不仅仅体现在接触电阻的提高,其所造成的各接触件接触电阻值在较大范围波动的现象,可能会导致在其他接触件可靠接触的同时,其中某一对接触件的接触电阻过高,为电连接器的可靠接触带来隐患。 相似文献