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随着电子封装行业的迅猛发展,业界对封装结构可靠性的要求也越来越严格。目前大多数人 将泊松比视为定值,这将在一定程度上影响可靠性评估。为了进一步提高可靠性,适当考虑材料泊松 比对封装结构的影响具有重要的工程实践意义。该文利用有限元分析法,通过设计芯片仿真和板级封 装仿真,分别探究了环氧塑封料泊松比对芯片翘曲、芯片界面应力以及板级封装焊点寿命的影响。通 过分析可知:环氧塑封料泊松比可变对封装结构的翘曲具有较大的影响,而且有可能造成芯片界面分 层、芯片达到应力极限而损坏,此外也需要适当考虑泊松比对焊点寿命的影响。随着芯片不断向着大 尺寸方向发展,研究材料泊松比将具有更为重要的意义。 相似文献
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鲜飞 《电子制作.电脑维护与应用》2007,(1):7-9
近几年来,QFN封装(Quad Flat No-lead,方形扁平无引脚封装)由于具有良好的电和热性能、体积小、重量轻,其应用正在快速增长。采用微型引线框架的QFN封装称为MLF封装(Micro Lead Frame-微引线框架).QFN封装和CSP(Chip Size Package,芯片尺寸封装)有些相似,但元件底部没有焊球,与PCB的电气和机械连接是通过PCB焊盘上印刷焊膏、过回流焊形成的焊点来实现的,对PCB焊盘设计和表面贴装工艺提出了一些新的要求。印刷网板设计、焊后检查、返修等都是表面贴装过程中所应该关注的。本文将对上述各方面要求和影响进行探讨,对PCB焊盘设计、网板设计、检测和返修作详细地介绍。 相似文献
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封装是IC芯片的漂亮外衣,它既可以使芯片核心与空气隔离,免受污染物的侵害,又起着安装、固定和增强芯片电热性能的作用,封装引脚还使芯片核心与其他电路器件建立电气连接。因而封装对芯片性能有着具大的影响。对集成电路芯片进行封装时主要考虑的因素有: 集成电路芯片功能强,引脚数多,芯片工作频率高,这要求其引脚长度尽量短、引脚间距尽可能大,以减小分布电容、分布电感对芯片高频工作性能产生的影响。芯片集成晶体管数量多、工作频率高,产生的巨大热量不可忽视,这就要求封装尽量薄,有利于散热。芯片面积与封装面积之比要尽可能大,以节省材料,减少芯片占用印刷电路板面积。封装是集成电路芯片的重要组成部分,封装形式在 相似文献
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《电子制作.电脑维护与应用》2006,(1)
TLC0838是8位串行8通道模数转换器,它与TLC0834、TLC0832、TLC0831,各项性能除通道数、引脚数不同外,其它方面基本一致。它可以与美国国家半导体公司的ADC083X系列产品直接代换。单片机系统特别是嵌入式控制系统PCB板的尺寸要求很严格,所以要求设计者既要考虑完成设计要求,又不能超过体积。根据输出的信号格式,比较常用的A/D转换方式可分为并行A/D和串行A/D。并行方式一般在转换后可直接接收,但芯片的引脚比较多;串行A/D转换方式所用芯片引脚少、封装小,在PCB板上占用的空间 相似文献
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针对BGA(Ball Grid Array)封装FPGA(Field Programmable Gate Array)焊接点连接失效的故障诊断问题,提出了一种故障检测系统设计方案;该方案分别从焊点级、芯片级和系统级故障诊断3个层次构建故障检测系统;方案基于Altera公司的DE2硬件平台构建单个焊点健康信息提取IP核;针对芯片焊点众多,难以全部监控的问题采用Canary故障检测法监测4个角落的敏感焊点的健康信息;敏感焊点的健康信息经菊花链式通信链路实现了不同FPGA芯片之间的信息互联,完成整个系统的焊点健康信息整合。 相似文献
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冲击硅微机械加速度传感器的封装与封装性能分析 总被引:1,自引:0,他引:1
给出了一种压阻式冲击硅微机械加速度传感器的器件封装结构并对其封装的性能进行了分析.加速度传感器的封装采用可伐合金做管壳,采用环氧粘合剂将芯片粘结在金属基板上,采用金丝连接芯片铝焊点和管脚,使用环氧灌封胶充填管壳内空余的区域,来缓冲芯片受到冲击时承受的冲击应力.用ANSYS软件对封装后的器件进行了模态分析.分析结果表明,封装后加速度传感器敏感结构--悬臂梁敏感方向上的模态频率与封装前基本相同,封装后器件管壳三个破坏方向上的模态频率足够大.因此,封装不影响加速度传感器的测试性能并有良好的抗冲击能力.用霍普金森杆对封装后器件进行了冲击破坏实验.实验结果表明,引线从芯片铝焊点处脱落是冲击破坏的主要形式. 相似文献