经验模态分解算法在角位移传感器信号去噪中的应用

当多个角位移传感器工作在多个电平时,线路间的串扰会导致内部噪声,影响传感器信号输入和输出。设计了角位移传感器线间串扰信号的多层分解去噪方法。在计算角位移传感器信号线间的串扰电压后,分别计算电容耦合和电感耦合的总串扰电压。利用经验模态分解算法对传感器信号进行逐层分解后,得到一定量的残差项和信号分量（IMF）,并将其相加生成新的信号。重复分解计算产生新的信号,然后计算信号分量（IMF）中包含的串扰信号,并根据硬/软阈值消除串扰噪声。仿真结果表明,所设计的方法可以有效地消除角位移传感器线间串扰信号噪声的影响,使传感器采集的角位移测量电路的电压信号更接近无串扰的电压信号,从而保证角位移传感器信号的有效性。     

基于SKILL的高速信号串扰问题的解决方案

随着信号频率越来越快,印刷电路板的信号完整性问题越来越严重,控制好串扰的问题更加是其中的关键技术之一。为了高效率的解决串扰在高速信号完整性中的问题,应用SKILL技术,设计了一个辅助程序,通过该程序可以快速准确地帮助工程师找到串扰的问题。     

基于EMC的高速PCB设计

在高速电路系统中,过高的系统工作频率将产生传输线效应和信号完整性问题,使得基于传统方法设计的印刷电路板达不到系统电磁兼容性要求.本文主要分析了高速电路板设计中遇到的电磁兼容问题,从电源系统、信号线的传输线效应、电路间的串扰效应、电路间的串扰和电磁辐射干扰四个方而进行阐述,分析其原理并提出了解决办法.     

基于串扰影响的混合时序分析

针对产生串扰所需的耦合电容、信号翻转方向及时序信息，提出了包括串扰目标选择、串扰逻辑关系验证的混合时序分析算法。该算法在混合时序分析中引入测试生成，通过考察信号间的时序和逻辑关系来验证耦合电容处是否有串扰发生，并在串扰条件下验证电路的时序是否收敛。实验证明，该算法真实地反映了电路中串扰的分布情况，所得的延时分析结果也更为准确。     

一种基于反相器减小传感器信号线间串扰方法

传感器信号传输时由于信号线间的电磁耦合产生不可避免的串扰。信号线间串扰严重影响信号线系统信号完整性。针对传感器信号线间串扰提出一种抑制方法,基于反相器防护线减小信号线间串扰方法,该防护线物理结构非常简单,从而很好地减小物理设计成本。通过PSpice软件搭建仿真电路进行仿真验证,仿真结果表明：未采用反相器防护线的受害线受到串扰严重且信号发生误码现象,而采用反相器防护线后受害线串扰现象明显改善且传输信号和原始传输信号100%吻合,从而验证了反相器防护线具有很强的抑制传感器信号线间串扰能力。     

1000BASE—T的测试（续）

串扰产生的因素和很多的因素有关，其中主要是由于干扰源对接收端的信号干扰。干扰信号在两端均会产生串扰，能量馈入端产生的串扰称为近端串扰，另外一端则称为远端串扰。如图11所示     

高速互连总线结构中多平行传输线间的串扰分析与控制

随着数字芯片和系统的时钟频率不断提高, 串扰成为高速互连系统设计、分析中不容忽视的严峻问题。为研究串行总线结构中多平行传输线间串扰的影响, 分析了电信号传输时串扰产生的机理, 采用信号完整性分析软件Hyperlynx, 构建了三平行传输线串扰模型和总线电路模型, 研究了不同模型中控制多平行传输线间串扰噪声的方法。仿真验证结果表明, 增加传输线间距、减小介质层厚度、进行端接匹配可以明显减小平行传输线间的串扰。最后提出了减小总线电路模型中抑制串扰噪声干扰的相应措施。     

矩形谐振腔串扰抑制方法研究

在高速数字系统中,信号完整性问题越来越突出,信号速率和设计密度的不断提高使得串扰上升为主要因素之一。先研究了基于矩形谐振腔的串扰抑制方法;然后与三倍线宽方法(3W方法)和有过孔接地的防护线方法的对比分析表明,矩形谐振腔方法对微带线间近端串扰的抑制能力不理想,但对远端串扰的抑制非常有效,在频域仿真中远端串扰幅度可提高12 dB和8 dB,在时域仿真中远端串扰峰值分别为前两种方法的18.2%和23.1%;最后进一步研究了矩形谐振腔的结构参数（间距、长度和宽度）对远端串扰的影响,发现这三个参数存在一组最优值,能最大程度地减小远端串扰。     

针对串扰引起的时延故障的测试产生

串扰的出现可能会导致电路出现逻辑错误和时延故障．因此，超深亚微米工艺下，在设计验证、测试阶段需要对串扰问题给予认真对待．由于电路中较长的通路具有较短的松弛时间，因此容易因为串扰问题产生时延故障．针对这类故障给出了一个考虑较长通路上串扰现象的时延故障测试产生算法，该算法采用了波形敏化技术．实验结果表明，采用文中的技术可以对一定规模的电路的串扰时延故障进行测试产生．     

高速芯片封装中多平行传输线的设计与优化

随着封装基板朝着高阶高密度方向发展,其信号完整性问题也日趋严重。为研究高速互连结构中反射、串扰等问题与封装基板类型、设计参数和传输线物理特性的相关性,改进了简单的二线平行耦合模型,采用三维电磁仿真软件构建了新的封装级三平行传输线模型,分析了陶瓷基板与有机基板上的传输线反射和串扰特性,研究了该结构下减小反射系数与串扰噪声的方法。仿真结果表明,封装基板上传输线反射系数S11与阻抗匹配程度相关,受信号线宽、厚度和介质厚度影响较大,且S11最小值在不同频率下匹配的最优线宽也不同,需根据不同信号频率具体选择。近端串扰系数受边缘场作用,与线间距密切相关,远端串扰系数受介质厚度影响较大,在相同条件下,远端串扰噪声一般小于近端串扰,对其评估时需结合基板上信号密度、基板材料特性和介质厚度具体分析。