球罐焊接微机控制系统

针对球罐这种对使用安全和质量有较高要求的特殊容器,提出了特别适合球罐焊接加工的微机控制系统。它根据操作者输入的有关参数,自动调整焊接电流、焊接速度等主要工艺参数,使焊机始终工作在最佳状态;还能对焊丝用量和焊缝长度进行独立和累计运算。这不仅保证了球罐的生产工艺和质量要求,而且提高了焊接效率。该控制系统对其他制造业的焊接也有一定的参考价值。     

聚乙烯管道热熔焊机控制系统设计

介绍了一种聚乙烯管道热熔焊机控制系统.它主要是利用MSP430单片机实现对聚乙烯管道对焊时所需要的温度、压力、时间及夹具的行程等参数的监视和控制,从而保证焊接的质量.在控制焊接的同时,将焊接时的实际参数记录并存入EEPROM中,并可将这些参数通过内部集成微型打印机打印出来或通过串口上传至PC机,方便了对焊接工程的管理.     

球罐焊接机器人控制器及程序设计分析

介绍了焊接机器人的工作原理及采用的S7-200可编程控制器，就其控制系统构成、 硬件接口、软件程序设计等要点进行了详细分析．工艺实验与实践证明，该系统工作稳定可 靠，跟踪精度高，满足球罐自动焊要求．     

五自由度激光焊接器智能控制系统设计

激光焊接装置能够焊接难焊的薄板合金材料,且具有构件变形小、接头质量高、重现性好、易于进行自动化控制实现柔性加工和智能加工等优点.为优化智能焊接系统,设计了具有五个自由度的集成激光焊接装置.该系统解决了传统激光焊接设备对工艺参数调节困难和自动化程度低等技术缺陷.仿真与试验研究表明,该系统满足了设计要求.     

基于模糊和PI控制的MIG焊接电源设计

针对模拟控制和单片机控制的脉冲MIG(Metal Inert Gas)弧焊电源控制系统灵活性差、控制精度低和可靠性差等缺点,设计了基于模糊和PI控制的MIG焊接电源控制系统。为了提高焊接电流的控制精度,控制焊接电流的PI参数在一个周期的不同阶段应该是不同,所以该系统的焊接电流控制采用变参数PI控制方法。在不同焊接条件下的PI参数由专家系统确定。为了提高电弧弧长的稳定性,电弧电压控制采用模糊控制方法。模糊控制和变参数PI控制算法分别由数字信号控制器(DSC)和现场可编程门阵列(FPGA)实现。最后,介绍了系统的硬件电路设计和软件流程。利用焊接铝板对该系统进行了测试,测试结果表明,基于模糊和PI控制的MIG焊接电源控制系统动态响应快、可靠性高、弧长控制稳定。     

基于交流伺服电机的焊接摆动器设计

针对摆动过程中要根据焊缝的质量及时调节焊接摆动器的焊接速度,同时为了满足摆动速度和摆动宽度的无级可调,本文利用了伺服电机的高响应和精确定位的特性设计了一种执行机构为交流伺服电机的焊接摆动器。焊接摆动器的控制系统采用触摸屏作焊接参数的输入装置;采用PLC控制焊接摆动器的摆动速度和摆动宽度。本文设计的焊接摆动器已成功应用于管道焊接中,焊缝质量符合要求。     

基板拱度对真空回流焊接工艺的影响

分析了在IGBT基板焊接中基板表面拱度对焊接的影响,并通过调整焊接的工艺参数,解决了拱度对焊接质量的影响.     

人工神经网络预报金属基复合材料焊接接头性能

以金属基复合材料扩散焊接为实施对象 ,采用人工神经网络的方法建立扩散焊接过程的静态模型 ,表征了扩散焊接接头质量与工艺参数之间的关系 ,验证了该模型的适用性 .在此基础上对上述焊接过程进行仿真 ,分析了金属基复合材料接头强度随焊接工艺参数的变化规律 ,从而探索出最佳焊接工艺规范 .所建立的静态模型与实际焊接过程良好吻合 ,为新材料焊接性的研究提供一条新途径     

薄板焊接中电源控制系统的研究

本控制系统是以DSP（数字信号处理器）TMS320F2812作为控制核心,采用IGBT逆变技术研制而成。根据薄板焊接的需要设计了专门的电流波形,通过A／D采样及校正、软件变参数积分分离的PI调节、D／A转换器等手段对输出的焊接参数进行了精确控制,明显减少了设备的复杂性,实现了对焊接电流输出波形的准确控制。     

高压IGBT模块基板焊接工艺研究

AlN衬板与AlSiC基板之间的焊接层是高压IGBT模块的主要散热通道,该焊接层的空洞率对高压IGBT模块性能和长期可靠性有直接影响.文章采用SnAg无铅焊膏和真空回流焊接技术,研究了预热温度、峰值温度、液相线上时间等工艺参数对高压IGBT模块AlN衬板与AlSiC基板焊接质量,特别是对焊接层空洞率的影响.