SDK—85单板机控制多探针测试仪

测试集成电路芯片,目前尚停留在手动或半自动状态,探针台走步和变换方向都需要摇动手柄或人工按钮,按一次,探针台动作一次。本文将叙述采用 SDK-85单板机控制较为普遍使用的 TZ-3型多探针测试仪,测试芯片电路图形。芯片上所有的电路测     

用于大规模集成电路的FLT-I型探针卡片

<正> 采用探针卡片(prober card)测试,是半导体器件测试的必由之路。特别对于大规模集成电路,当探针数目超过二、三十根时,传统的手动探针就很难对准,电信号的相互干扰也更加严重,其分布电容以及因接触不良所致感应电压,往往使测试失误。用FLT-I 型探针卡片取代手动探针,将会大大增强测试的可靠性。现将FLT-I 型探针卡片的主要技术指标介绍如下:一、FLT-I 型探针卡片可接46根探针,并有自动测试所用探边系统(profile sensor),以48线插座输     

出舱稳定装置检测台的新型霍尔测速方法研究

阐述了一种非接触式出舱稳定装置检测台速度测试系统。该系统由非接触式双冗度磁开关霍尔传感器、电源监控电路、实时数据采集系统、PC计算机等组成,霍尔元件响应速度大于100kHz,并采用了机器周期小于150ns、单时钟周期指令的高速嵌入式微控制器,可以很好地模拟弹射椅发射时的飞机的飞行速度,提高了可靠性。采用的霍尔传感器为非漏磁的单片集成电路芯片,可以连续工作在温度高至150℃的环境中,在温度与电压同时变化的情况下仍然能够保持其稳定性。     

出舱稳定装置检测台的新型霍尔测速方法研究

阐述了一种非接触式出舱稳定装置检测台速度测试系统.该系统由非接触式双冗度磁开关霍尔传感器、电源监控电路、实时数据采集系统、PC计算机等组成,霍尔元件响应速度大于100kHz,并采用了机器周期小于150ns、单时钟周期指令的高速嵌入式微控制器,可以很好地模拟弹射椅发射时的飞机的飞行速度,提高了可靠性.采用的霍尔传感器为非漏磁的单片集成电路芯片,可以连续工作在温度高至1500C的环境中.在温度与电压同时变化的情况下仍然能够保持其稳定性.     

基于NI-VISA的晶圆测试探针台远程控制软件的设计与实现

在晶圆级芯片测试过程中,晶圆探针台是测试正确进行的关键实施设备,探针台的使用与输出的map图等数据将直接反应晶圆(wafer)测试情况;目前探针台(prober)设备存在型号多、指令类型繁杂和必须现场操作的问题,增加了测试人员对测试方案开发以及量产测试监测的难度;为此提出了一种基于NI-VISA与网络地址转换(network address translation,NAT)内外网穿透的软件设计,通过将NI底层动态链接库嵌入到软件函数中,并集成为人机交互界面,实现测站终端与探针台快速连接控制,并通过快速反向代理(fast reverse proxy,FRP)技术实现内外网NAT穿透,实现远程控制监控探针台;该软件设计在解决芯片测试方案远程调试困难的同时大幅缩短了测试方案开发周期;在提高了工作效率的基础上,减少了不必要的人力成本,有助于晶圆级芯片测试方案开发以及探针台设备监控的工作。     

GaAs HBT中测信号防护处理

在集成电路前段代工厂制作完成后,为确保出货电性及封装良率,客户会要求出货前对器件进行电性及可靠度测试。由于HBT砷化镓芯片高集成度及高频等因素,在中测时存在振荡与干扰,无法得到真实的电性良率,而且不同于手动探针台每次只测试单一测试项,中测要对晶粒同时进行所有电性测试,进一步造成电性良率失真。针对此问题,对中测探针卡进行改良,通过比较TaN片电阻均匀性与手动探针台测量结果,以及观察电流值的高斯分布,证实中测结果的合理性。结果表明,对探针卡进行电磁屏蔽及电路匹配后,改善前后电性良率有显著提升,能满足快速且准确的检测目的。     

国外展望

联邦德国 Wiegind 有限公司研制的小型压力传感器,它是采用霍尔元件作为测量元件。永久磁铁是通过一专用弹簧管受压变形而位移。当压力改变时,霍尔元件受到的磁场亦改变,霍尔元件的电子自动达到动平衡,输出与压力成正比的0～100mV 的电压信号。881.21型为四线制,881.16型为两线制(电压信号经电路转换为4～20mA 电流信号)。这两种压力传感器都需用903.10型电源供电。输出信号     

基于LabVIEW和Arduino的薄膜电阻率测试系统开发

针对准确、快速检测半导体薄膜样品电阻率的功能需求,设计了一种具有较高自动化程度的测试系统。该系统可针对小尺寸薄膜样品进行自动化测试,改进了传统四探针测试设备单次测量效率低、对样品规格尺寸要求高的不足。系统采用四探针双电测组合法作为基本检测方法,以LabVIEW虚拟仪器平台为核心,联合下位机Arduino单片机,从机械运动模块、电子电路系统到顶层控制程序与计算流程进行一体化设计开发。重点介绍了集成压力检测功能的运动样品平台、电流注入与电压采集的电信号通路、基于虚拟仪器平台开发的系统控制软件,以及针对小尺寸薄膜样品的电阻率计算修正等模块的设计与实现。为检验该系统的工作性能与稳定性,以试验室氧化铟锡(ITO)薄膜为测试对象进行不同激励电流下的重复性试验。通过测试结果对比,证明了该测试系统的有效性与测试结果的稳定性。该系统的设计为快速自动化检测小尺寸薄膜样品的电阻率提供了有效的解决方案,其整体设计流程为多模块系统综合开发问题提供了新的思路。     

固态传感器及其应用——第三讲 磁敏传感器及其应用

<正> (一)概述磁敏传感器是一种磁电转换传感器,它的基本原理霍尔效应和磁阻效应早在十九世纪就被发现。目前除了半导体霍尔元件、磁阻元件以及磁敏二极管已商品化外,还有铁磁体金属薄膜磁阻元件和不要电源的韦冈德元件。关于磁敏元件用的材料除S_l、G_e、Ⅲ-Ⅴ族化合     

线性霍尔元件的互补组合及其差分式应用

为改善线性霍尔元件的输出特性,提出了一种基于霍尔互补组合的差分式应用方法.在阐述霍尔差分式测量方法的原理和实际应用的基础上,分别给出了霍尔互补组合体的实现方法和实验结果.结果证明,霍尔元件的差分式应用方法具有增大输出电压幅度、抑制共模干扰和降低温度漂移的优点,有利于提高线性霍尔元件的稳定性和测最精度.     

高频窄脉冲探头在从动盘超声检测中的应用

在汽车离合器从动盘电子束焊缝自动超声检测中,从动盘厚度薄、焊缝窄、缺陷微小,检测时易出现上下界面反射波混叠,界面回波与缺陷回波难以识别等现象。为提高超声检测系统的分辨率、灵敏度和信噪比,讨论了探头参数对检测结果影响,确定探头参数,并研制出了专用于从动盘超声检测的高频窄脉冲探头。参照欧洲标准对专用探头进行频率特性测试,测试结果表明:专用探头的频率特性明显优于普通探头,更有利于提高检测系统的灵敏度、分辨率和信噪比。在实际生产中将专用探头应用于从动盘自动超声检测中,可有效检测出当量尺寸约为0.4 mm的微小缺陷,并满足检测要求。     

基于FSMC技术的NorFlsah功能验证系统研究

针对闪存存储器NorFlash而言,其功能验证与参数测试主要依赖于集成电路自动测试机（Automatic Test Equipment,ATE）,采用ATE进行测试程序开发时存在测试向量编写困难、测试程序编写流程复杂、ATE机时占用时间长等不足,通过研制一款基于可变静态存储控制器（Flexible Static Memory Controller ,FSMC）技术的NorFlash功能验证装置,在功能验证时可以实现NorFlsah测试向量的地址动态递增和数据动态添加,时序设置简单,从而减少开发周期和难度,同时释放ATE机时占用;并且可广泛外接各类型高精度源表设备进行部分交直流参数的测试;在板级模拟NorFlsah实际工作条件进行验证测试所得到的功能验证效果与测试数据均符合芯片手册要求,为后续此类存储芯片的选用与评估提供可靠的试验支撑。     

基于USB总线的边界扫描测试主控系统的设计

分析了边界扫描测试技术的工作机制对测试主控系统的功能需求。提出了一种基于USB总线的低成本边界扫描测试主控系统的硬件设计方案；该系统以便携式计算机为平台，用FPGA实现JTAG主控器生成满足IEEE1149．1协议的边界扫描测试信号，并用普通的SRAM实现存储器共享；该系统可以对系统级、PCB级和芯片级集成电路进行边界扫描测试以及进行边界扫描测试的研究和实验；通过试验，系统性能满足设计要求。     

移动电站综合测试系统设计

分析了某火炮移动电站的特点和测试要求，提出了基于高速数据采集和实时数据处理的综合测试方案，介绍了该测试系统的硬件组成和软件设计的特点。该系统以DSP高速数据采集处理模块为核心，可实现多通道高精度、快速的数据采集，结合LabVIEW平台下开发的测试软件，构成了满足移动电站多种测试要求的虚拟仪器系统，结构功能扩展也十分方便。实际应用证明该系统可实现对电站工作状态进行有效的检测，同时也具有很强的灵活性和可扩展性。     

航空通信电台软件测试系统的设计与实现

软件自动化测试对于航空通信电台至关重要,针对电台测试环境的搭建困难、测试用例的设计与执行的脱节、仪器仪表的手工操作造成测试数据难以复用等问题,提出了一种集成计算机、通信总线、仪器仪表和被测电台的解决方案,并开发了模块化的软件程序来解决上述问题;最终,该系统实现了智能辅助编写工具和“一键式”自动测试,还保存并回溯了测试结果;为测试人员针对电台测试提供了一款功能强大,界面友好,灵活开展测试任务,批量执行测试用例的自动测试平台;实际测试结果证明,该平台明显提高了测试人员的工作效率,实现了自动化测试与批量测试的基本要求。     

CCl_2F_2等离子体干法刻蚀InSb-In薄膜的研究

用朗缪尔探针诊断了反应室内的等离子体密度,研究了CCl2F2等离子体对InSb In薄膜的刻蚀,结果表明该实验装置能够产生高密度等离子体,在刻蚀样品表面等离子体密度达到6.7170×1010cm-3,CCl2F2等离子体能有效地对InSb In薄膜进行刻蚀。     

基于鼓膜法的薄膜力学性能测试研究

采用自行研制的鼓膜实验装置,结合迈克尔逊激光干涉位移测量技术,获取薄膜的变形值与压力值之间的关系曲线,以实现薄膜试样力学性能的测试.对鼓膜法测试薄膜力学性能的现状做了评述;对实验原理以及装置设计进行论述;进行实验测量,并对实验结果进行有限元分析与仿真.对纯铝薄膜(纯度99.9％,厚为210 μm)进行鼓膜实验,测得其弹性模量E为68.3 GPa,与资料结果基本一致,说明研制的鼓膜实验装置测量薄膜力学性能方法切实可行.实验装置对于在微/纳机电系统(MEMS/NEMS)中广泛应用的薄膜材料的力学性能表征具有十分重要的意义.     

基于机器视觉的芯片引脚缺陷检测系统设计与实现

针对双球红外接收头芯片人工缺陷检测难度大、误判率高等问题,设计了一个基于机器视觉的引脚缺陷检测系统,对双球红外接收头芯片的引脚进行缺陷检测,达到分辨出合格品和瑕疵品的目的;首先,通过工业相机实时采集芯片图像,并对图像进行滤波、灰度化等预处理;然后利用VisionPro视觉软件的PMAlign工件进行图像特征匹配,计算引脚个数以判断引脚是否缺失,利用AnglePonitPonit工具计算引脚间距以判断引脚是否弯曲;最后将检测到的芯片位置信息和识别结果通过socket通讯协议发送给工业机器人;工业机器人根据识别结果,将合格品和瑕疵品分别抓取至不同区域,实现对芯片的分类管理;实验结果表明,该缺陷检测系统误判率为0.4%,满足工业生产的要求。     

A diagnosis algorithm for constant degree structures and itsapplication to VLSI circuit testing

A simple diagnosis algorithm is presented for constant degree systems such as rectangular grids connected as tori. The algorithm determines the status of a unit according to the size of its faction, a cluster of units that call each other fault-free but outsiders faulty. Almost all units are correctly identified with this algorithm under a binomial failure distribution even when the probability of failure is rather high. The complexity of the algorithm is O(n), where n is the number of units in a constant degree system. The application of the algorithm to production testing of VLSI chips is also considered. With a test board that houses a large number of chips to be tested, all the chips can be tested in parallel in a way that they test each other and the test outcomes, not necessarily correct, are reported to a host system for analysis. The actual status of each chip is determined by using this new diagnosis algorithm. The above chip screening process can be repeated for higher accuracy. It is shown that no more than two steps are needed in most real situations. Compared with testing by test equipment that usually tests only one chip at a time, the saving of test time and the test equipment cost could be significant with our approach