你的CPU还“热”吗？：—导热介质深刻剖析

随着CPU速度的提升,热量一般也越来越高,于是市场上出现了各种各样的散热设备。无论用什么散热设备,都必不可少地要用到导热硅脂或者其他导热介质来衔接CPU和散热设备。然而现在许多的DIYer并不懂得如何正确地使用导热硅脂。他们总认为导热硅脂是散热的良药,所以越多越好。其实如果没有正确使用这些散热介质,不但不会使散热效果提高,反而还会大大降低散热效果。 我们来看看陈潇恺朋友的观点,要是大伙有更好的主意或不同的看法可要给小渔来信哟!     

定子绝缘系统导热性能对电机温升影响仿真研究

电机小型化、轻量化和高功率密度的发展趋势,对电机绝缘系统提出了越来越高的要求。绝缘系统导热性能的提升,在一定程度上可以提升电机的整体性能。文章基于电机内传热的基本理论,采用数值方法,针对不同冷却方式和种类的电机,分析了定子绝缘系统导热性能对电机各部分温升的影响。结果表明,定子绝缘系统综合导热性能对电机绕组温升的影响最大,在实际应用中,应尽量使定子绝缘系统综合导热系数值处于某一临界值附近。     

DIY金属导热硅脂

现在随着CPU速度的提升,CPU的温度也越来越大的提升,于是市场上出现了各种各样的散热设备。无论用什么散热设备都必不可少地需要使用到导热硅脂或其他导热介质来衔接CPU和散热设备。然而现在许多的初学并不懂得如何正确地使用导热硅脂,他们总认为导热硅脂是散热的良药越多越好。其实如果没有正确使用这些散热介质,不但不会使你的散热效果提高,反而还会大大降低你的散热效果。     

浅谈DVD刻录机的散热

随着价格的下跌．DVD刻录机已经被越采越多的八使用了。不过．在感受海量刻录的同时，DVD刻录机高速刻录所产生的散热也必须是在选购和使用过程中所考虑的问题。不同的DVD刻录机所采用的散热方式和所使用的散热技术是不同的，比如有的通过风扇来散热．有的采用导热片，以及增加散热条孔等等。     

FCBGA封装的CPU芯片散热性能影响因素研究

散热设计是芯片封装设计中非常重要的一环，直接影响芯片运行时的温度和可靠性。芯片内部封装材料的尺寸参数和物理特性对芯片散热有较大影响，可以用芯片热阻或结温的高低来衡量其散热性能的好坏。通过数值模拟(有限体积法)的方法，对某国产FCBGA封装的CPU散热性能进行研究，分析CPU封装内的各层材料尺寸、导热系数及功率密度等因素对CPU温度和热阻的影响。研究结果表明：TIM1导热系数在35 W/(m·K)以内时，TIM1导热系数和厚度对CPU散热有较大影响；晶圆面积(功率密度)对CPU散热有较大影响，晶圆厚度对CPU散热影响不大。     

缓解笔记本散热压力

散热始终是制约笔记本性能发挥的瓶颈所在,对喜欢长时间游戏的玩家而言,哪怕是降低2℃~3℃也能换来更稳定的系统运行环境。那么,除了散热底座之外,我们还有哪些改进笔记本散热的手段呢?出于成本考虑,绝大多数笔记本散热模块的设计初衷只是"够用就好"。想提高本本的散热效果,往往还是需要我们自己通过购买外设(如散热底座或抽风式散热器),或     

如何挑选CPU散热器?

CUP散热器是现在的电脑中必备的配件之一,而且对系统的性能起到十分关键的作用,在市场中琳琅满目的散热器着实让人眼花缭乱,如何才能选到一款合适的CUP散热器呢?听我慢慢道来。目前可行的CUP散热方式主要分两类,一类是液体散热,一类是风冷散热。液体散热包括水冷、油冷等,主要是水冷,而风冷散热就是大家常见的一个散热片上面镶嵌一个风扇的那种     

矿用防爆变压器散热装置研究及改进

随着采煤技术的不断发展,井下电气设备功率不断增大,对变压器容量的需求也同比增大,而散热条件将影响着变压器绝缘热老化的速度及运行寿命。因此,通过多物理场仿真软件COMSOL对矿用防爆变压器及其壳体温度进行仿真,提出多种增强变压器散热的方案并进行试验研究,结果表明采用风冷水冷相结合,将壳体顶层表面为主体的散热,改造为多面同等散热,大大提高了壳体的散热能力,达到了变压器壳体不变而改善变压器运行环境的目的,对煤矿企业经济开采具有重要意义。     

FPGA与DSP信号处理系统的散热设计

随着系统性能的不断提升,系统功耗也随之增大,如何对系统进行有效的散热,控制系统温度满足芯片的正常工作条件变成了一个十分棘手的问题。通常使用风冷技术对系统进行散热。采用风冷技术时要重点考虑散热效率问题,一般可以通过使用较好的导热材料和增大散热面积来实现,但这就带来了系统成本的提高和体积的增加,因此必须选择最优的结合点。另外,要充分考虑热量传播的方向,使其在以尽可能的路径传播到外界的同时,能够保证热量远离那些易受温度影响的器件。现在,一些公司也推出了进行系统散热设计的辅助工具,大大提高了系统设计的可靠性。     

高温压力传感器的热模拟

探讨了一种多晶硅高温压力传感器的设计方法,论述了其较一般高温压力传感器的优点及其制造工艺流程。重点利用ANSYS软件对模型进行了热模拟,比较了AIN,SiO2与Al2O3分别作为绝缘散热层时模型中的温度分布,并且比较了散热层不同厚度时力敏电阻中心点的温度。     

专业的导热膏涂抹方法

由于没有绝对平整的散热器和完美的扣具，所以导热膏的作用就是显得非常重要。同时，涂导热膏的方式也会直接影响到散热效果，但几乎没有多少人把它放在眼里。     

绝缘栅双极晶体管的并联应用及保护技术

叙述了绝缘栅双极晶体管的概况、特性及并联应用的栅驱动设计、均流、散热设计应考虑的问题.介绍了几种并联应用时采用的栅驱动电路、均流措施、过压过流保护电路.     

靠近我，拥抱我 散热器安装指南

天气热了！看着CPU温度与日剧增，心中暗暗焦急。这个时候，为了加强散热器的散热能力，我们开始对散热器采取了一些措施，譬如清扫散热器的灰尘、给CPU风扇注油等。但是，我们也许忘了更重要的一环，更换CPU表面的导热硅脂。大家可千万不要小看这薄薄一层导热硅脂，因为导热硅脂充分填补CPU表面与     

硅脂和硅胶要分清

很多用户在购买散热材料的时候容易把硅脂和硅胶弄混淆。虽然硅脂和硅胶只是在字面上差两个字．而且都是导热材料,不过它们的特性差别是比较大的。     

如何去除显存上的导热贴

我自行对一款非公版Radeon HD 4850显卡的散热器进行了更换。由于需要为显存进行散热，我在显存颗粒上贴上了导热贴，也就是俗称的“糯米糕”。但现在显卡出现故障，需要维修，请问怎么才能把导热贴干净、完整地从显存上撕取下来？     

夏日PC散热完全指南

众所周知,高温会严重影响电脑的稳定性,如果你超频电脑,在夏天散热就显得特别重要了 为了散热,DIYer们创造了五花八门的散热手段,例如风冷、半导体制冷、水冷、研磨等,可谓百花齐放 下面就让我们来看一下电脑散热的基本知识、希望它能帮助大家给“爱机”散热,让它们能清原一夏！     

固封极柱灭弧室在矿用高压真空断路器中的应用研究

针对陶瓷真空灭弧室应用于煤矿井下时其电气性能和绝缘会受到破坏的问题,文章提出了将固封极柱灭弧室应用于煤矿井下的方案,介绍了固封极柱灭弧室的技术特点及技术参数,详细阐述了固封极柱灭弧室的热计算。实际应用表明,固封极柱灭弧室采用复合绝缘和自对流技术有效地解决了高压真空灭弧室的环境耐受问题以及散热问题,更适合煤矿使用。     

基于热管技术的矿井透地通信主机散热结构设计

为解决透地通信系统主机散热问题,基于热管技术设计了矿井透地通信主机散热结构,采用数值计算方法研究了热管散热结构传递热阻,结果表明,该散热结构能满足主机散热性能要求;采用数值仿真得到了热管散热结构的温度场云图,结果与数值计算十分吻合。样机温度监测试验验证了设计的正确性。     

硬件联盟讨论——炎炎夏日,你准备好了吗？

看到题目是不是有些摸不着头脑?夏天还需要准备吗?聪明的朋友大概已经猜到了八九分。没错!本期讨论的话题就是散热。你是否为自己的爱机做好充分的准备来迎接夏日里严峻的考验了呢?散热问题历来是夏天里永恒的话题,为了能让我们的电脑保持一个最佳的运行状态,我们费尽心机、冥思苦想出各种方案来解决令人头疼的散热难题。这其中有很多方法正在广泛使用,很多方便、快捷、高效的散热方法为我们的电脑提供了凉爽的运行环境,为我们在夏天更好地使用电脑提供了可靠保障。我想各位都是玩电脑多年的江湖老手,对此问题一定有很多想说的吧?你的散热心得、“去暑”妙招,不妨拿出来和大家一同分享,或许能帮到很多人,说不定还能得到更多启发,想出更好的散热技巧,欢迎大家积极发言。     

微电路模块灌封工艺研究

针对某款微电路模块在组装过程中存在的质量隐患以及在试验中存在的振动、散热、短路等质量可靠性问题,调整微电路模块的灌封方案,通过对比三种灌封-元器件焊接组合,得到最优灌封方案,确定灌封胶制备、灌胶填充和灌封胶固化等核心步骤的工艺条件。在灌封胶量确定和灌封工艺过程控制中,通过筛选和鉴定检验的典型试验,验证该微电路模块灌封工艺方案的可靠性。实验结果表明,利用灌封胶改善了绝缘、散热、耐温、防震作用,解决了该微电路模块在组装过程中存在的质量隐患及产品可靠性问题。