适用于表面贴装回流焊工艺的PCB接插件

本介绍一种适用于表面贴装回流焊工艺的PCB通孔接插件——Weidmuller SL—SMT系列接插件．该系列接插件能够耐受260℃的高温，可与其它表面贴装元器件(SMD)一样采用模板印刷焊膏、自动贴片、回流焊接，也可以像其它SMD一样两面贴装。     

小资料

表面贴装技术 ( Surface Mount Technology)是新一代电子线路版组装技术 ,它将传统的分离式电子元器件压缩成体积非常小的片状器件 ,实现了电子产品组装的高密度、高可靠性、小型化、低成本及生产自动化 ,这种小型化的元器件被称为 :SMD( Surface Mount Device)。而元器件装配到印刷电路版 (或其它基版 )的工艺方法称为 SMT工艺 ,相关的组装设备则称为 SMT设备。小资料     

基于单片机控制的小型回流焊接炉设计

伴随着表面组装技术(SMT,Surface Mount Technology)的成熟和电子装联技术新的发展高潮的到来,回流焊工艺成为表面组装技术焊接质量优劣的主因。本文结合实际回流焊接时的标准温度曲线的控制要求,通过设计小型回流焊炉保证回流焊接温度上升的速度和温度值的稳定度,实现了对回流焊工艺的实时有效控制,从而有效解决了SMT回流焊产品质量缺陷问题。     

表面贴装技术

表面贴装技术又称为表面组装技术,它是近年来发展和应用十分迅速的一种印制线路板的组装技术,它可以把所有的电子元器件平卧安装在印制线路板的表面,而不是采用传统的通孔插装技术,这种工艺技术就是常称的SMT(Sutface MountTechnology)。这种表面组装技术起始于60年代,而在80年代,SMT已成为举世瞩目的新技术,在90年代有可能大部分电子产品将都     

Cymbet推出可用于物联网和可穿戴式设备的可充电固态智能电池

正Cymbet公司的EnerChip可充电固态电池,使用标准半导体集成电路工艺以及获得专利的构造技术。这些电池可以以裸片或者采用塑料封装等形式提供,并可与电子设备中的其他集成电路一样,使用相同的表面贴装技术(SMT)和回流焊接安装。较传统电池的优势与目前作为后备电源或传统纽扣电池和超级电容器相比,Cymbet EnerChip电池(SSB)具有许多独特的功能,在能量存储和电     

浅谈电子技术实习中的表面组装

随着电子产品的小型化发展,电子贴片元件在电子技术产品中应用日益增多;我们的学生要练习手工焊接贴片元件.对于手工焊接SMT元器件需要准备:手工焊接SMT元器件的要求和常用工具,练习中常采用的焊接方法,手工焊接SMT元器件的注意事项.     

贴片机装配工艺的优化研究

贴片机是表面贴装的重要设备,其装配工艺是影响表面贴装过程的关键技术。针对贴片过程,研究了贴片机装配工艺优化以及供料器分配和元器件贴装顺序问题;在分析贴片机装配工艺优化的数学模型的基础上,提出将两个子问题统筹为贴片机贴装总路径优化的改进措施,并应用改进遗传算法实施贴装总路径优化。仿真实验表明该方法是有效的。     

超小型贴片元件(0201)的装配及工艺特征

本文主要介绍基于SMT表面贴装技术的超小型贴片元件(0201)工艺,包括它的工艺特征分析,应用难点及其技术工艺的推动方案,并以SMT工艺制作了编码控制接口。     

Cymbet发布世界首批可充电固态电池芯片 为中国战略性新兴产业提供动力

<正>2013年12月3日,Cymbet公司宣布其EnerChip~(TM)可充电固态电池已在中国全面上市,Cymbet EnerChip电池使用标准半导体集成电路工艺以及获得专利的构造技术而特别地制成。这些电池可以以裸片或者采用塑料封装等形式提供,并可与电子设备中的其它集成电路一样,使用相同的表面贴装技术(SMT)和回流焊接安装。与目前作为后备电源或者能量捕获存储的传统纽扣电池和超级电容器相比Cymbet EnerChip电池具有许多独特的功能。Cymbet EnerChip~(TM)可充电固态智能电池     

PCB组件贴装仿真设计与实现

在传统SMT贴装生产中,从印刷电路板的设计文件中得到的元器件贴装坐标及其他相关的贴装参数经常存在错误,正常生产时需要多次在贴装机上反复调试,严重影响了生产效率,甚至产品质量.本文主要利用镶嵌技术建立PCB组件模型和双缓存技术模拟贴装工艺流程,在PCB进行贴装之前,在计算机上对其贴装过程进行模拟仿真,并允许用户以交互的方式控制模拟过程,以便用户发现贴装文件中的缺陷和错误,及时修改以得到正确的贴装文件,从而提高了PCB组件加工的生产效率.     

无铅局部喷流焊设备

多点焊,局部焊又称选择性焊接,就是指对PCB上特定位置的电子元件进行“有选择性”焊接。选择性焊接不同于波峰焊接,选择性焊接的焊料是定位喷射的,而PCB板则在喷射的焊料上面移动。治具都是根据PCB板上元件的位置定制。目前,这种工艺已经越来越多地用于小批量有一定数量后装件的产品上。我公司产品由于存在这种生产特点,所以因生产需要,开发研制了一台局部喷流焊锡炉,经现场多年使用,焊接效果好,质量稳定,成为公司的重要设备之一。     

表面贴装生产线的三维仿真系统

工业生产的实际证明,将虚拟制造技术应用于制造业将大大提高生产效率.以表面贴装生产过程的虚拟制造为目的,对生产线上5种关键设备(焊膏印刷机、贴装机、回流焊炉、X光检测仪和飞针测试仪)的外观和内部结构仔细分析的基础上,通过软件与编程相结合的方法对其进行三维建模,并动态仿真其工作过程,逼真再现了生产线的实际生产状况,设计并实现了对表面贴装生产线的三维仿真系统.将面向对象的开发方法应用于系统设计和实现过程中,使系统具有良好的交互性和可移植性.该系统为表面贴装生产的虚拟制造提供良好的人机交互平台,与可制造性设计系统相结合,将成功实现表面贴装生产线的虚拟制造.     

Past,present, and future of WCG technology in display

We will introduce the development trend of colorant and color technology along the grown of display industry. Wide color gamut (WCG) technology with high contrast ratio and transmittance has been developed from colorant design to color filter process, product reliability, and performance enhancement. In this paper, WCG technology for liquid crystal display (LCD) and organic light emitting diode (OLED) and trend of colorant, which is including color conversion material (CCM), were discussed. We hope that it will help you to understand the development flow of colorant in the display industry.     

龙芯2号同时多线程处理器的软硬件接口设计

随着生产工艺的提高,芯片上能集成越来越多的晶体管,多线程技术也逐步成为一种主流的处理器体系结构技术,而多线程处理器的软硬件接口也就成为急需解决的问题.在分析同时多线程的软件需求的基础上,提出龙芯2号同时多线程处理器的软硬件接口协同设计解决方案,给出相应的操作系统实现方案.同时,在Linux 2.4.20的基础上实现了龙芯2号同时多线程处理器相应的操作系统.通过运行SPEC CPU2000等测试程序进行性能评测,充分说明实现软硬件接口的龙芯2号同时多线程处理器极大地提高了多进程负载的性能.分析和设计方案不仅适用于同时多线程处理器,而且对于片内多核处理器的设计也有借鉴作用.     

边界扫描技术的功能测试应用

随着芯片集成度的提高和表面贴装技术(SMT)的广泛使用,传统的针床在线测试已不再适合使用,而边界扫描技术在芯片级、板级、系统级测试得到广泛使用将是一种必然趋势。与传统边界扫描技术生成测试矢量进行结构化的静态测试不同,功能测试程序可采用高级语言开发,易于开发和维护。本文介绍了使用边界扫描技术对DDR模块进行动态的功能测试,该功能测试程序可快速准确测试出高速DDR模块数据线、地址线及存储单元是否能正常工作,并输出测试诊断信息。在此基础上,本文对该测试程序进行了改进。     

SMT送料器辅助维修校准仪的设计与实现

详细介绍了一种SMT送料器的辅助维修校准仪的开发和研制；该系统在硬件上采用工业控制汁算机，通讯协议采用了CAN总线，软件上采用了Visual Basic为编程平台，采用了模块化结构化设计，运用视频图像识别技术，自动测量送料误差，并将修正值写回送料器；实际应用表明，该系统可靠、稳定、校准精度较高，且造价低廉。     

ETSG-SMT:一种SMT时间信道安全问题描述模型

同时多线程（simultaneous multi-threading,SMT）技术是现代高性能处理器的标配技术,是提升线程级并行度的重要微架构优化技术之一.SMT技术在带来性能提升的同时,也引入了新的时间信道安全问题,相对于跨核、跨处理器,SMT技术下的时间信道安全问题更难应对和防护,且陆续有新的安全问题出现.当前缺少一种系统描述SMT环境下时间信道安全问题的方法.从利用SMT技术产生时间信道的原理入手,聚焦SMT环境下共享资源产生的时间信道及其攻击机理,基于拓扑排序图（topological sort graph,TSG）模型,结合数据流分析扩展得到一种适用于SMT环境下的时间信道安全问题描述模型——ETSG （extended topological sort graph,扩展的拓扑排序图）-SMT.首先介绍SMT环境下时间信道安全问题利用和防护的技术特点以及使用TSG模型分析SMT环境下时间信道安全问题的限制与不足;然后在TSG模型基础上,针对SMT技术特征及其安全问题的形式化描述特点,结合数据流分析技术形成一套新的建模方法;最后,通过将ETSG-SMT模型应用到SMT环境下现有的攻击方法和防护案例推导中,证明使用ETSG-SMT模型对SMT环境下时间信道原理分析和防护技术推导有很好的应用价值.     

A Minimum-Jerk Speed-Planning Algorithm for Coordinated Planning and Control of Automated Assembly Manufacturing

We previously proposed a general algorithm for coordinating the motions among multiple machines in a shared assembly environment based on a constant-speed motion model. In this paper, we extend this work to a minimum-jerk polynomial motion model and describe a new speed-planning algorithm to plan automated assembly machines' motions. Machines are planned sequentially, based on their priorities, by mapping the motions of higher-priority machines into forbidden regions in two-dimensional space-time graphs. Collision-free minimum-jerk motions are then planned between the forbidden regions in the graphs. The new speed-planning algorithm is evaluated on a dual-robot surface-mount technology assembly machine in which both robots share a common workspace. Note to Practitioners—Automated assembly processes, especially surface-mount technology manufacturing, require a high degree of precision when placing certain components. This motivated us to find a way of maintaining good positional accuracy by planning smooth motions for the machines that perform these tasks. Since many of these machines have two or more robots, their motions must also be coordinated. We developed an algorithm that combines coordinated motion concepts with a minimum-jerk motion model that can solve these problems. The algorithm plans segmented paths for the robots and then sequentially plans their speeds to prevent collisions between them. The planned speeds ensure position, velocity, and acceleration continuity between path segments. The smooth motions resulting from this method enable high-accuracy component placement. The tradeoff for this improvement is increased cycle time compared to other speed-planning methods.     

航空制造业高性能计算能力建设情况分析及建设集成方法研究

【目的】高性能计算技术在航空制造业应用不断深入,加快了科技进步的步伐,美国在此方面表现较为突出。相比之下,我国此方面能力较为薄弱,能力不足、不均衡问题较为突出,本文基于当前面临的问题和新的发展趋势,尝试提出一套建设框架和规划设计方法。【方法】本文分析了美国情况、国内同行业高性能计算基础设施情况,对航空制造业在高性能计算技术应用面临的问题进行了总结,对趋势进行了分析。【结果】结合问题和发展趋势,给出建设参考框架和规划设计方法,推动系统建设高质量发展。【结论】高性能计算机已经成为颠覆产品设计研发、引领创新的重要保障手段和技术,在当前航空制造业快速发展阶段,需推动快速建设,补齐短板,做好人才队伍的建设,实现行业/领域全面能力水平提升。     

低功耗SMT体系结构研究

由于应用程序中ILP和TLP的不足或不均衡性，使得超标量和多处理的性能和资源用率受到了挑战；而同时多线程（SMT）处理器则是一种能够充分利用资源，动态进行TLP到ILP转换的能量有效结构。文章围绕高性能、低功耗这两个目标讨论和探究了WMT体系结构的基本思想、设计技术、低功耗考虑了以及编译器和操作系统设计应注意和对待的新问题。