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采用真空钎焊工艺,将WC-Co硬质合金粉和NiCrBSi(AWSBNi-2)合金粉钎焊到45#钢表面,得到(WC-Co/NiCrBSi)钎焊涂层。不同钎焊工艺下,涂层及涂层/基体的拉伸强度分别达100—140MPa和300-360MPa。初步分析了钎焊涂层结合机制。涂层的磨料磨损性能远高于同配比的火焰堆焊涂层及Co-Cr-W堆焊层 相似文献
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(WC—Co/NiCrBSi)钎焊涂层结合机制及磨损性能研究 总被引:2,自引:0,他引:2
采用真空钎焊工艺,将WC-Co硬质合金粉和NiCrBSi(AWSBNi-2)合金粉钎焊到45#钢表面,得到(WC-Co/NiCrBSi)钎焊涂层。 相似文献
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喷焊(涂)层厚度及其后处理与组织性能关系的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
《材料工程》1994,(Z1)
对以20CrNiMo钢为基材、喷焊Ni-Cr-B-Si自熔合金粉+WC颗粒的涂层及其后处理进行了研究;测定了涂层的硬度、耐磨性以及结合层的元素扩散;观察了表层结构。结果表明,厚度和冷却方式对喷涂层的耐磨性有显著影响。 相似文献
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喷焊(涂)层厚度及其后处理与组织性能关系的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
对以20CrNiMo钢为基材,喷焊Ni-Cr-B-Si自熔合金粉+WC颗粒的涂层及其后处理进行了研究。测定了涂层的硬度,耐磨性以及结合层的元素扩散;观察了表层结构,结果表明,厚度和冷却方式对喷涂层的耐磨性有显著影响。 相似文献
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纤维涂层对复合材料力学性能的影响 总被引:8,自引:0,他引:8
对于SiC纤维/MAS微晶玻璃复合系统,发现在烧结温度下,纤维和基体之间有较严重的化学反应发生,界面结合强,力学性能较差.通过对NicalonSiC纤维加涂层,发现Nb2O5和c涂层对复合材料的界面结合改善不大,而LCAS晶玻璃涂层能使纤维和基体间的界面结合明显减弱,力学性能大幅度提高,室温抗折强度和断裂韧性分别达327MPa和13.9MPa·m1/2. 相似文献
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研究了烧结助剂AIN 和B对Cf/SiC复合材料力学性能的影响。结果表明:B含量较低时(小于0.5w t% ),B的增加能有效地提高复合材料的抗弯强度与断裂韧性,继续增加B的用量至1w t% ,虽能大幅度提高复合材料的强度,但使复合材料的断裂韧性大大降低。AIN 与SiC高温反应形成固溶体,能起到强化和细化基体SiC晶粒以及改善SiC晶界结构的作用,但对复合材料内纤维与基体间界面的结合影响较小,因此与B的作用相比,AIN 对复合材料密度和力学性能的影响较小。烧结助剂为5w t% AIN-0.5w t% B,经1850℃和25MPa 热压烧结后的Cf/SiC复合材料具有较佳的综合力学性能,其抗弯强度与断裂韧性值分别为526.6MPa 和17.14MPa·m 1/2。 相似文献
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16NiCo是可焊接超高强度钢,主要成分是0.16C-2Cr-10Ni-1Mo-14Co。靠二次硬化获得所需强度。使用状态下的基体组织为板条马氏体,主要强化相是沿位错线分布的M_2C。力学性能的典型值为抗拉强度σ_b1740MPa,断裂韧度K_(IC)值为153MPa,K_(ISCC)值为82MPa。工艺性能良好,可用于制造受力接头、平尾大轴、着陆钩和起落架零件。 相似文献
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美的变相有时也被称作美的范畴或者说美的含义,将变相这个术语引入美学并铺设了道路的人是康德,不过从它在美学中通用的用意看,康德的用意实际上是少于亚里士多德的.关于美的含义的研究,瓦迪斯瓦夫?塔塔尔凯维奇对美学思想发展史上的一些基本概念和范畴有一个全面的了解和把握,笔者将结合他对于美的含义的研究从美的类别、术语、概念、规定四个方面对以往美的范畴研究的问题进行了归纳和总结. 相似文献
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多层压配组合圆筒问题常常是轴对称的,且结构的接触边界不变,摩擦的影响可忽略。利用其简单的变形协调关系,可大大简化其有限元分析的过程、减少占机时间、提高计算精度。 相似文献
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本文主要就目前市场上推出的螺杆式制冷压缩机新产品作一解剖,综述了许多新技术的应用,以供读者参考。 相似文献
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钢的硼-铬-稀土共渗层脆性行为研究 总被引:4,自引:0,他引:4
研究了钢的B-Cr-RE共渗层和渗硼层的脆性行为,表明,B-Cr-RE共渗层脆性明显低于渗硼层,且沿渗层不同深度的脆性分布呈“浴盆”型.进行适当渗后热处理可以降低渗层脆性.同时,对铬及稀土元素降低渗层脆性的机理作了探讨. 相似文献
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ABS树脂合成中影响PB-g-SAN接枝共聚物接枝率的因素 总被引:2,自引:0,他引:2
采用种子乳液聚合方式,以K2S2O8为引发剂引发聚合,合成了一系列PB-g-SAN接枝共聚物。考察了引发剂用量、分子量调节剂(TDDM)用量和橡胶(PB)含量对PB—g—SAN接枝共聚物接枝率的影响。并将K2S2O8引发剂与氧化—还原引发体系做了比较。结果表明,随氧引发剂K2S2O8用量逐渐增加,PB-g-SAN接枝共聚物的接枝率逐渐降低。引发剂用量大少时,不能满足聚合要求,PB—g-SAN接枝共聚物的接枝率也会降低.随着分子量调节剂(TDDM)用量的增加,PB-g-SAN接枝共聚物的接枝率逐渐降低。随胶含量的增加,PB-g-SAN接枝共聚物的接枝经逐渐降低.采用氧化—还原引发体系引发聚合有利于接枝反应的进行,在PB含量相同时,采用氧化—还原引发体系合成的PB-g-SAN接枝共聚物的接枝率比采用K2S2O8合成的接枝共聚物接枝率高。 相似文献
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