SIGRAPH-DESIGN 环境下的机构装配设计技术

研究了在智能ＣＡＤ系统ＳＩＧＲＡＰＨ－ＤＥＳＩＧＮ环境下进行机构装配设计的途径，给出了概念设计、装配设计和零件设计的一般方法，并以胶印机中凸轮一连杆机构为例，采用自顶向下的装配设计方法，建立了该机的设计模型，实现了运动仿真、结构仿真、工作点运动规律输出以及概念模型、装配模型和零件模型的联动设计，为进行设计创造了条件。     

包装画面的量感设计

包装画面的量感设计阮伟光ＶＩＳＵＡＬＡＴＴＲＡＣＴＩＯＮＩＮＴＨＥＤＥＳＩＧＮＯＦＰＡＣＫＡＧＩＮＧＡＰＰＥＡＲＡＮＣＥ￥ＲｕａｎＷｅｉｇｕａｎｇＡｂｓｔｒａｃｔ：Ｉｎｔｈｅｌｉｍｉｔｅｄａｐｐｅａｒａｎｃｅｓｐａｃｅ，ｔｗｏｍｕｃｈｈａｓｔｏｂｅｐ...     

工业企业CAD和MIS系统的一体化设计

本文介绍了ＣＡＤ系统和ＭＩＳ系统的构成和数据特点，以及工业企业ＣＡＤ和ＭＩＳ系统的一体化设计方法。     

浅论商品销售包装开发的几个问题

浅论商品销售包装开发的几个问题诸鸿ＡＢＲＩＥＦＡＮＡＬＹＳＩＳＯＮＴＨＥＳＡＬＥＳＰＡＣＫＡＧＩＮＧＯＦＣＯＭＭＯＤＩＴＩＥＳ￥ＺｈｕＨｏｎｇＡｂｓｔｒａｃｔ：Ｓａｌｅｓｐａｃｋａｇｉｎｇｏｆｃｏｍｍｏｄｉｔｉｅｓ，ａｓａｎｙｏｔｈｅｒｔｈｉｎｇ，ｎ...     

商品条码在包装中的定位与印刷

商品条码在包装中的定位与印刷陈克愚ＰＯＳＩＴＩＯＮＩＮＧＡＮＤＰＲＩＮＴＩＮＧＯＦＢＡＲＣＯＤＥＳＯＮＣＯＭＭＯＤＩＴＩＥＳ￥ＣｈｅｎＫｅｙｕＡｂｓｔｒａｃｔ：Ｂａｒｃｏｄｅｉｓｂｒｉｎｇｉｎｇａｂｏｕｔａｒｅｖｏｌｕｔｉｏｎｔｏｔｈｅｃｉｒｃｕｌａ...     

在WINDOWS下无失真显示256色位图的方法

本文通过对ＶＧＡ／ＳＶＧＡ系统显示ＷＩＮＤＯＷＳ彩色位图的原理的分析，指出了直接利用ＷＩＮＤＯＷＳ ＧＤＩ函数编程显示２５６色位产生失真的原因，并提出一种易于实现的、无失真的显示方法。用本方法得到的显示结果是非常理想的。     

新型集成电路器件与中、高档B超诊断仪的研制开发

本文扼要地介绍了新型器件在中、高档Ｂ超研制开发中的重要地位。首先介绍了ＰＬＤ、ＧＡ、ＳＣ等ＡＳＩＣ器件的简单原理、设计思想，指出了采用ＡＳＩＣ替代传统的ＳＳＩ／ＭＳＩ器件的优点以及在我国推广应用的困难。其后，文章又介绍了数字信号处理、图象处理及计算机专用芯片的基本情况。最后提出了对ＰＬＤ、ＳＣ、ＧＡ等ＡＳＩＣ器件和ＤＳＰ、图象处理以及计算机专用芯片在中、高档Ｂ超中进行应用研究的建议和设想。     

新型柯达GOLDG系列胶片

新型柯达ＧＯＬＤＧ系列胶片新型柯达ＧｏｌｄＧ系列胶片有ＩＳＯ１００～８００四种速度，分别为ＧｏｌｄＧＡＩＳＯ１００，ＧｏｌｄＧＢＩＳＯ２００，ＧｏｌｄＧＣＩＳＯ４００和ＧｏｌｄＧＴＩＳＯ８００。在欧洲，ＧｏｌｄＧＣ４００叫做Ｕｌ－ｔｒａ４００，ＧＴ８...     

CAD／CAPP／MRPⅡ／GT信息集成的初步研究

ＣＩＭＳ的关键技术之一是动态信息集成。本文论述了一个ＣＩＭＳ雏形系统中ＣＡＤ／ＣＡＰＰ／ＭＲＰⅡ／ＧＴ之间的信息集成技术及其实现方法。提出了在ＣＡＤ系统中通过建立与工艺设计工步内容相匹配的、基于设计基本特征和工艺基本特征的特下建模技术及处理程序来实现ＣＡＤ／ＣＡＰＰ之间信息共享的方法；论述了ＣＡＰＰ系统通过与ＭＲＰⅡ系统中工艺路线管理模块之间实时信息传递来实现并行式ＣＡＰＰ设计的步骤；提出了在ＧＴ     

砷化镓微波单片集成电路(MMIC)技术进展

着重讨论南京电子器件研究所（ＮＥＤＩ）在ＧａＡｓ ＭＭＩＣ研制方面的近期进展。在详细介绍ＭＭＩＣ有源器件（ＭＥＳＦＥＴ,ＰＨＥＭＴ及ＨＢＴ）的ＣＡＤ模型建立技术及ＭＭＩＣ ＣＡＤ设计优化技术的基础上,以ＮＥＤＩ近年开发的各种ＭＭＩＣ为实例,包括发射,、接收与控制三类电路,给出有关的实验结果。此外,简要介绍了ＮＥＤＩ在移动通信手机用ＭＭＩＣ技术开发方面的前期结果。     

一种用于淀积铁磁膜的新型磁控靶研究

本文给出了一种新型铁磁靶设计方法，并用设计的ＤＣ磁控靶成功地制备出了用于磁头的ＦｅＳｉＡｌ合金薄膜，性能分析表明用该靶制备的膜可满足ＭＩＧ磁头的指标。     

关于我国瓦楞纸板与瓦楞纸箱标准的几个问题

关于我国瓦楞纸板与瓦楞纸箱标准的几个问题邓江玉，吴中复ＩＳＳＵＥＳＯＮＴＨＥＮＡＴＩＯＮＡＬＳＴＡＮＤＡＲＤＳＯＦＣＯＲＲＵＧＡＴＥＤＢＯＡＲＤＳＡＮＤＢＯＸＥＳ￥ＤｅｎｇＪｉａｎｇｙｕ；ＷｕＺｈｏｎｇｆｕＡｂｓｔｒａｃｔ：Ｔｈｅｄｏｕｂｌｅｎａｔｉ...     

论包装生产线的规划设计

论包装生产线的规划设计丁智平ＰＡＣＫＡＧＩＮＧＬＩＮＣＯＰＩＡＮＮＩＮＧＯＦＤＥＳＩＧＮＩＮＧ￥ＤｉｎｇＺｈｉｐｉｎｇＡｂｓｔｒａｃｔ：Ｉｎｔｈｉｓａｒｔｉｃｌｅ，ｔｈｅａｓｐｅｃｔｓｃｏｎｓｉｄｅｒｅｄｉｎｐｌａｎｎｉｎｇａｎｅｗｐａｃｋａｇｉｎｇ...     

博士信箱

问：我想对现有的ＯＮＥ牌ＶＣＤ－Ｋ１７０机加装ＤＡＣ摩机板增设ＣＤ模拟输出．不知是否可行？ 另想设计一款惠威惊鸿８号信箱．单元为ＳＳ８＋与ＳＳＩ＋套件．因市面上昌牌伪劣产品太多，不易购得真货（买过一次．经惠威公司证实为假货）．不知贵刊是否有售。另外请问有没有６Ａ套件（ＭＳＳ６.５＋ＳＳＩ＋），这两套件用自制的６Ｌ６Ｇ单管Ａ类胆机推．表现如何，是否合理？６Ｌ６Ｇ单管Ａ类机再配以和田茂氏前级将会如何？或用国产何种功放推这两款会更为合理？以上几点恳请回答。 （深圳冯福成） 答：用ＤＡＣ摩机板对ＶＣＤ进行改…     

CONTENTS OF NEW CARBON MATERIALS OF Vol.16

Ｎｏ .1ＲｅｓｅａｒｃｈａｒｔｉｃｌｅｓＳＴＵＤＹＯＮＴＨＥＭＩＣＲＯＷＡＶＥＡＢＳＯＲＢＩＮＧＰＲＯＰＥＲＴＹＯＦＣＯＭＰＯＳＩＴＥＭＡＴＥＲＩＡＬＣＯＮＴＡＩＮＩＮＧＣＡＲＢＯＮＮＡＮＯＴＵＢＥＳ　ＷＩＴＨＮＩＣＯＡＴＩＮＧＳＨＥＮＺｅｎｇ ｍｉｎ　ＺＨＡＯＤｏｎｇ ｌｉｎ(1) :1………………………………………………………………………ＡＮＥＦＦＥＣＴＩＶＥＭＥＴＨＯＤＦＯＲＰＩＴＣＨＣＯＭＰＯＳＩＴＩＯＮＤＥＳＩＧＮＺＨＩＬｉｎ ｊｉｅ　ＳＯＮＧＪｉｎ ｒｅｎ　ＬＩＵＬａｎｇ(1) :5………………………     

BSI(英国标准化学会)已成为经认可的压力容器的检测机构

经过ＵＫＡＳ的认可评定 ,ＢＳＩ压力容器机构 (ＰｒｅｓｓＥｑｕｉｐｍｅｎｔＧｒｏｕｐ)已通过了ＥＮ 45 0 0 4认可 ,成为一个所有类型压力容器的检测机构。认可是一个资格认可过程 ,使得ＢＳＩ能够提供压力容器的检测和ＰＥＤ ＣＥ标志的认证服务。这是在欧洲经济区外安装压力容器的指定标志 ,这种检测也可应用于私营、国家和国际标准 ,如ＡＳＭＥ法典系列。通过这次认可 ,使得ＢＳＩ在现有的检测机构中处于举足轻重的地位。这次认可还使得ＢＳＩ能够提供现场焊接人员的认证以及焊接过程鉴定 ,完成独立的第三方设计评估并帮助证明符合相…     

基于STEP的装配CAD／CAPP集成研究

基于ＳＴＥＰ标准的装配ＣＡＤ／ＣＡＰＰ集成研究是ＣＩＭＳ中的一个重要研究领域，对于推动信息集成技术的发展具有重要作用。本文介绍了基于ＳＴＥＰ的集成方法；提出了基于ＳＴＥＰ的装配ＣＡＤ／ＣＡＰＰ集成的实现方法与关键问题；开发了集成数据模型。     

SIGMA—DELTADAC板的设计技术

介绍了一种新型的ＤＡＣ板──ＳＩＧＭＡ－ＤＥＬＴＡ ＤＡＣ的设计技术,给出了ＤＡＣ板的设计原理框图,详细叙述了ＳＩＧＭＡ－ＤＥＬＴＡ ＤＡＣ的硬件设计及软件调试结果。     

基于FPGA的ABC95阵列机PE芯片的设计

ＳＩＭＤ利用ＦＰＧＡ芯片来实现ＡＢＣ９５阵列机中主要的芯片组,其中１６个ＰＥ处理器芯片是由ＦＰＧＡ芯片实现的。分析了存储器无冲突访问硬化的方法,介绍了ＰＥ处理器芯片的设计、它的基本组成结构、对存储器无冲突访问的支持     

HDPE／PS／HDPE—g—PS合金的相容性和力学性能研究

用自制接枝共聚物ＧＲ－Ｉ、ＧＲ－Ⅱ相容剂研究其对ＨＤＰＥ／ＰＳ共混物相容性和力学性能的影响。通过ＳＥＭ、ＤＭＡ和力学性能测试表征，表明在ＨＤＰＥ／ＰＳ共混中加入这些相容剂其相容性和力学性能有一定提高。