《半导体制造中气体的使用》已经出版

由化工部光明情报中心站组织翻译的《半导体制造中气体的使用》一书，主要内容包括。1．气体的主要性质；2．三十种半导体制造用气体的特性，3．气体贮存，使用，运输、泄漏处理、废气处理的注意事项，4．火灾、中毒的紧急处理；以及健康与安全管理；5．容器，     

《半导体制造中气体的使用》即将出版

由化工部光明情报中心站组织翻译的《半导体制造中气体的使用》一书，主要内容包括：1．气体的主要性质；2．三十种半导体制造用气体的特性，3．气体贮存、使用、运输、泄漏处理、度气处理的注意事项，4．火灾、中毒的紧急处理，以及健康与安全管理，5．容器、     

制造半导体用特种气体研究会在北京举行

1989年3月6～7日,在中国电子进出口总公司的主持下,日本制铁化学工业株式会社和住友商事株式会社,在北京前门器件厂举办了“制造半导体用特种气体研究会”。参加会议者有来自全国从事特种气体生产、科研和应用单位的30多位代表。会议中介绍的技术内容有: 1.制铁化学工业(株)的半导体用气体,包括制造程序图,杂质分析法,容器及容器阀等;     

特气分解爆炸的危险性

一、绪言在半导体元件制造过程中,使用以硅烷为主的各种原料气,其中,大多数是毒性大、易燃、易爆的气体,处理时必须考虑安全性。日本高压气体保安协会为防止以往不经常使用的危险性大的高压气体发生事故,规定了特气防灾标准。1984年11月,在日本神奈川县发生锗烷高压容器破裂事故,进口的锗烷容器在卸车时突然发生破裂。从以后的调查中得知,破裂的原因是锗烷分解产生爆炸所引起的。以前,几乎没有这些气体分解引起爆炸     

半导体制造用特气的解毒措施

半导体制造用特气的解毒措施壹内俊宏在半导体制造中，使用多种具有毒性、可燃性和腐蚀性的特气。根据高压气管理法，这些气体大多数需要进行解毒处理，即使是其它的气体，根据高压气体保安协会的“特气防灾标准”也应进行解毒处理。管理法中规定了气体应进行无害化处理，...     

试析压力容器检验中的要点

压力容器是指盛装气体或者液体,承载～定压力的密闭设备,是我国引进的新兴技术。贮运容器、反应容器、换热容器和分离容器均属压力容器。经多年努力,压力容器已实现了产品系列化,生产规模化,检测规范化,并逐步向机械化、自动化发展。压力容器行业收到相关产业政策所列的相关国家产业政策的鼓励,有良好的产业政策环境,利于本行业未来的持续发展。本文主要介绍压力容器在生产制造过程中的检验项目、手段和注意事项,以及压力容器检验人员的资格要求和检查的工具与设备进行简单说明。     

国外特种气体配套件技术概况

特种气体工业是一个技术知识和资金密集的行业,所涉及的技术领域宽,其中主要包括气体制备纯化技术、混合气体配制混匀技术、分析检测技术、环境保护及安全技术、配套件技术。配套件技术包括:减压器、气瓶阀和管路阀件配件的制造和使用技术、管路安装处理和吹洗技术、容器内表面处理技术、过滤和计测技术等。随着我国特种气体工业的发展,为了有效和安全地使用特种气体,必须大力研制配     

国外部分

92039 电子气体保持增长势头 Chemical Week,1991,148(22),26～27 在过去10年中,半导体制造用气体和淀积材料市场稳定持续增长。一半以上电子气用作惰性气氛气和载气,它们主要是高纯N_2、O_2、H_2和稀有气体;有40～50种特种气体用于硅片的化学汽相淀积、刻蚀、掺杂及其它应用。1992年电子工业将进入上升期,气体用量可增长15％～17％。气体用量与半导体市场紧密相关。在全球半导体     

国外空分设备消息报道三则

<正>一、韩国联合气体公司与Samsung公司签暑了新的氮气合同韩国主要半导体制造公司Samsung电子公司与Praxair韩国分公司——联合气体公司签署了一份长期合同,由联合气体公司给其在Giheung的新半导体制造厂供应高纯气氮.此合同是目前世界上最大的通过不锈钢管道供应的电子级气氮,使供应Samsung的气氮量从90吨/天增加到450吨/天.     

锗烷的分解爆炸：爆炸火焰的传播及爆炸极限压力

锗烷的分解爆炸──爆炸火焰的传播及爆炸极限压力堀口贞兹，近藤重雄，浦野洋吉１序言在半导体工业中，使用的气体种类很多，其中有的气体毒性和爆炸危险性很高，处理时必须注意。锗烷（ＧｅＨ４）是其中的一种。在硅系半导体制造中，它被用于ＣＶＤ过程、外延过程、扩散...     

几种新型半导体气体传感器件

近几年,半导体气体传感器件,在国外有很大的进展,出现了许多高选择、高稳定的器件。下面仅就几种有实用价值的新型半导体气体传感器件简介如下。一、测定CO气体的传感器件日前,在工业上测定CO气体,使用最广泛的方法是红外吸收法。但是这种方法,主要适用于高浓度的CO气体的测定,对大气污染等第二次污染气体的测定,灵敏度尚感不足。因此,国外开展了对CO气体传感器件的研究工作,并试制了较好的器件。 1.CO气体传感器件的制造方法作为催化活性物质的过渡族金属氧化物,其中ZrO_2、ThO_2等具有吸水作用,这已是众     

大规模集成电路制造工艺对特种气体的要求

叙述了大规模集成电路的发展,包括线宽、管芯面积与制造工艺对特种气体中尘埃数和粒径的要求、颗粒与成品率的关系,以及在不同级别洁净室中生产器件对成品率的影响。详细介绍了工艺气体中杂质对器件性能的影响。还介绍了大规模集成电路材料及器件和化合物半导体材料及器件生产工艺中使用的各种气体。对国外用于MOCVD、LSI及亚微米集成电路制造用气体的污染控制也作了介绍。     

可燃气体检测报警器的检定注意事项和故障分析处理

<正>一、检定时的注意事项1.注意仪器的检测范围可燃气体的浓度显示值取决于可燃气体与空气中的氧气进行催化燃烧过程中产生的热量。要注意空气流通,比如在封闭室内要开窗通风,对一个封闭区域(如储罐、容器等),由于其氧含量低于10%,所以不能检测,且不能检测以惰性气体为背景的气体中可燃气体的浓度。不得使用高浓度可燃气体测试判定报警线路是否正常。高浓度的可燃气体会产生很大的电桥电压差,且产生大量热量,降低了报警器中催化剂的含量,     

《特种气体安全措施资料集》

[主要目录]总论，有关特气的产业动向(半导体、光导纤维及特气和细陶瓷的产业动向)，有关特气的生产、进口(生产、进口的现状)，消费(在半导体制造工序中及在光导纤维生产中的消费)，容器等(填充容器、容器附件、压力调节器)，贮存(特气生产厂和消费地的贮存，以及由圆筒贮罐的贮存和消费)，输送(在工厂外和企业内的输送)，     

半导体用气的化学性质

半导体制造中所使用的气体，大多是可燃、有毒、腐蚀性气体，所以，在使用前必须了解它们的物理性质、化学性质、毒性及反应性等。     

日本工业气体及特种气体市场概况

一、工业气体的应用领域目前,工业气体主要用于7个工业部门。1.半导体工业日本半导体制造商不仅制造集成电路芯片,而且还利用这些芯片来制造各种电气设备。1990年,半导体工业用气体中氮气约占70%,主要用于吹扫及作为运载气体。年交付量约11亿 m~3,增长10%。现场装置供气约占氮气供应总量的52%。当集成电路线宽进入亚微米级后,对气体纯度提出更严格要求。1991年8月,NTT 研究与开发中心决定在他们的研究工作中使用7N氮气。对于16MDRAM,IBM 已采用超高纯氮,由帝国氧气公司供应8N 氮气。大阪氧气公司、大同氧气公司均向用户供应8N 氮气。日本氧气公司,Shinyo 氧气公司采用双级精馏设备,向用户提供6～9N 超高纯液氮。采用同样的双     

吸气剂在低温容器中应用的研究进展北大核心CSCD

吸气剂是维持真空的重要工具之一。本文将低温容器真空夹层内使用的吸附剂归纳为三种:第一种是化学吸附,主要特征为吸气剂与吸附质发生化学反应,常见有氧化钯、氧化铜等;第二种是物理吸附,其特点为吸气剂与吸附质(一般为气体)由范德瓦尔力将吸附质吸收于吸气剂微孔内,比如分子筛、活性炭等;第三种吸附既具有化学反应又包含物理吸附,常见如银分子筛何银吸气剂。本文讨论了国内外学者对不同吸气剂在低温容器中的研究成果,分析了真空夹层中产生气体的原因,探究了吸气剂的选用、吸气性能、吸附过程以及吸附机理,提出了后续研究方向主要集中在低温环境下吸气剂对低温容器全真空寿命周期内维持真空的性能。     

吸气剂在低温容器中应用的研究进展

吸气剂是维持真空的重要工具之一。本文将低温容器真空夹层内使用的吸附剂归纳为三种:第一种是化学吸附,主要特征为吸气剂与吸附质发生化学反应,常见有氧化钯、氧化铜等;第二种是物理吸附,其特点为吸气剂与吸附质(一般为气体)由范德瓦尔力将吸附质吸收于吸气剂微孔内,比如分子筛、活性炭等;第三种吸附既具有化学反应又包含物理吸附,常见如银分子筛何银吸气剂。本文讨论了国内外学者对不同吸气剂在低温容器中的研究成果,分析了真空夹层中产生气体的原因,探究了吸气剂的选用、吸气性能、吸附过程以及吸附机理,提出了后续研究方向主要集中在低温环境下吸气剂对低温容器全真空寿命周期内维持真空的性能。     

半导体制造用气的容器阀

日本高千穗化学工业公司使用的半导体制造用气的容器阀是隔膜式和键板式阀,但大部分是隔膜式阀。这些阀符合日本工业标准JIS B 8246。隔膜式容器阀的结构如图所示。     

电子级高纯氯研制成功

电子级高纯氯是我国电子工业当前急需的特种气体，主要用于半导体元、器件和大规模集成电路制造工序中的热氧化、反应离子蚀刻、晶体生长和MCVD法生产单膜光导纤维预制件，以及有关工业、基础科学研究等尖端技术。我国过去使用的电子级高纯氯全部依赖进口。