高g值微加速度计在冲击环境下的可靠性

详细分析了高g微加速度计在冲击环境下的失效模式和失效机理,对0～150 000g 4端全固支的压阻式梁-岛结构微加速度计进行霍普金森杆(Hopkinson bar)激光干涉冲击试验.由试验结果可知,该结构的微加速度计抗冲击过载能力达100 000 g以上,微加速度计的失效模式表现为梁的裂纹和断裂.微加速度计在冲击环境下的可靠性采用应力-强度干涉模型进行评估.     

压阻式加速度计在高g值冲击测量中的失效研究

在我们应用压阻式加速度计测量２００００ｇ冲击加速度的实践中，发现了压阻式加速度计的严重失效问题，并对采用机械滤波器解决冲击信号高频分量引起压阻式加速度计共振失效问题进行了初步研究分析，我们认为加速度计失效的主要原因是疲劳问题，主要方法应该是改进敏感元件的制造工艺技术，提高表面质量。     

微机械加速度计的研究现状综述

随着微机械加工技术的不断进步以及微机械加速度计市场占有率的逐步扩大,各种类型的微机械加速度计层出不穷,其中以电容检测式微机械加速度计发展的最为迅速且产业化水平最高,其次是压阻式、压电式、热对流式、隧道电流式、谐振式,以及近年来成为研究热点的光学式加速度计。本文详细阐述了国内外已报道的各种类型微机械加速度计的结构、原理、制造工艺和性能指标,并对不同精度微机械加速度计的产业化发展现状和市场应用情况进行了总结。新材料、新机理、纳米尺度、智能化以及更高的性能指标将是今后几年微机械加速度计的主要发展趋势,也将在MEMS/NEMS领域掀起新一轮的研究热潮。     

压阻式硅微二维加速度计的加工与测试

提出了一种压阻式的硅微二维加速度计,该加速度计采用4个相互垂直的悬臂梁支撑中间有刚硬柱体的结构,利用合理布置的压敏电阻构成的惠斯通电桥测量水平面内两个方向的加速度．结合微结构的力学分析模型以及压阻原理分析了加速度计的灵敏特性、采用硅微机械加工工艺完成了加速度计的加工,应用微系统分析仪、激光拉曼光谱应力测试仪以及振动台分别对加工出的微结构形貌、残余应力、频响以及灵敏特性进行了相关测试．测试结果表明,两个方向的输出值均灵敏度高、线形度较好,胸灵敏度为1、0174mV／g（g为重力加速度）,线性系数为0．99991,y向灵敏度为0．89761mV／g,线性系数为0．99945．微加速度计的频响曲线较为平坦,其共振频率大约为670Hz．     

用MAX1457实现对硅压阻式加速度计的温度补偿

本文介绍了传感器信号处理器MAX1457的主要功能及其用于对硅压阻式加速度计进行温度补偿的系统组成、补偿方法等。并通过实际补偿结果表明．利用MAX1457对硅压阻式加速度计进行热零点漂移补偿和热灵敏度漂移补偿．有效提高了压阻式加速度计的温度稳定性。     

静电伺服型三轴硅加速度计

静电伺服型三轴硅加速度计ＫｅｉｊｉＪｏｎｏ１．前言加速度计在先进的汽车和机器人中获得广泛应用，但这些应用对加速度计提出了高精度、宽动态范围和频率范围的要求。目前，三种工作原理的硅加速度计已经研制成功，即压阻式、电容式和静电式。商品化的压阻加速度计频率...     

新型三轴压阻式硅微加速度计的研究

微惯性系统以及其他高精密场合往往需要高精度三轴加速度计来检测三个垂直方向加速度矢量。针对类似需求,介绍了一种四边八梁结构式三轴压阻式硅微加速度计,利用硅衬底上单一质量块和惠斯通半桥结构可同时实现三个轴向上的加速度高精度测量。另外设计了微加速度计在高过载环境下的硅一玻璃防护结构和体硅加工工艺,并通过ANSYS仿真和试验验证了加速度计结构的合理性,还对微加速度计相关性能进行了测试,测试结果表明,该微加速度计具有较高的测量精度和较好的线性度,满足设计要求。     

引线框架铜合金氧化特性的研究现状

铜合金由于具有优良的导电导热性能，已在现代集成电路塑料封装中占据了引线框架材料80%的份额。但铜合金容易氧化，其氧化膜被认为是塑料封装再流焊工艺中的分层和裂纹的主要原因之一，因此引线框架铜合金的氧化特性引起了人们的广泛注意。为获得铜合金引线框架良好的可靠性，不少材料工作者对铜合金在塑料封装中的氧化特性及其对铜合金与环氧树脂模压料（EMC）的粘接强度的影响进行了研究，为此，本文对引线框架合金的氧化物结构及动力学、铜合金与环氧树脂模塑料（EMC）粘接强度的影响因素等领域的研究进行了综述。     

微电子所有机基板实验线建设取得重要进展

<正>由中科院微电子研究所系统封装技级封装的关键技术研究"重大专项取得术研究室牵头承担的"高密度三维系统新进展。目前,国内设备最完善、技术水平最高的先进封装实验室在微电子所初步建成(图一),主要包括:有机基板实验室、微组装实验室、可靠性与失效分析实验室、电学测试实验室、设计与仿真实验室等。其中,有机基板试验线已     

一类高聚物电子封装材料的分层失效问题

对一类具有径向摄动的广义neo-Hookean特征的高聚物电子封装材料在回流焊过程中,由于湿热的联合作用而导致的"爆米花"式的分层失效行为进行了理论研究。给出了此类各向同性不可压材料在包含单一球形孔穴的条件下孔穴的增长和湿热应力之间的解析关系;讨论了孔穴失稳的临界相当应力对初始孔穴率以及径向摄动参数的依赖关系。计算结果表明,当高聚物电子封装材料具有某种缺陷存在时,其孔穴失稳的临界相当应力将会降低,即更易发生"爆米花"式的分层失效。