计算机仿真技术征包装行业中的应用

概略地叙述了计算机仿真的发展，从砑方面重点介绍了仿真技术在包装行业的一些典型应用，具有一定的参考价值和实际意义。     

计算机辅助包装工程

结合包装工程学科的有关领域；论述了计算机辅助包装设计、分析与优化的若干进展，介绍了网络辅助包装设计技术。     

计算机在防潮包装的设计和计算中的应用

本通过用计算机模拟气候条件，并建立信息库，给出了防潮包装使用有限期的数学模型和必要的程序框图，以便更好地确定防潮包装的保存寿命，使防潮包装设计更合理、准确。     

计算机与包装CAD的发展

本文详细叙述了计算机与CAD技术及其在包装上的应用，包装CAD的一般过程及国内外包装CAD的发展情况，分析了包装CAD软件各子系统及其实现的功能。     

薄膜防氧包装效果的计算机模拟分析

利用薄膜的透氧机理与油脂类氧化反应机理，推导出了标准状态下包装内氧气残留量的微分公式，借助此公式对各种防氧包装的影响因素及其效果进行了计算机模拟实验分析。     

浅谈数字化设计技术在包装装潢中的应用

现代科技应用于包装领域，使包装工艺更趋于简化，更为科学合理，创意空间更为灵活，设计效率更高。文章讨论了用计算机数字化技术对产品包装装潢设计的工艺流程及方法。     

包装工程专业计算机辅助教学系统的建立

结合包装工程专业课程特点，建立计算机辅助教学系统。主要包括以下四个方面：将计算机引入课堂教学、建立课后练习子系统，将计算机辅助设计应用于学生的课程设计和毕业设计，建立试题库子系统。     

缓冲包装系统计算机仿真的应用研究

研究缓冲包装系统计算机仿真流程、仿真模型的建模理论及方法，采用VB语言、Mat-lab/Simulink仿真工具进行Windows操作环境下缓冲包装系统的仿真，可避免不必要的破坏性试验，减少试验费用，反复修改模型参数、优化缓冲包装结构及尺寸。     

对称变换在包装CAD中的应用

给出了计算机图形学中的对称变换的最一般形式，提出了一个利用图形变换对图形库进行压缩存储的有效方法。     

虚拟现实技术与计算机模拟技术在包装设计中的应用及影响分析

随着科技的快速发展，虚拟现实和计算机模拟技术在各个领域的应用日益广泛。在包装设计领域，应用新技术成为其创新发展的新引擎。包装设计作为产品与消费者之间的桥梁，对其运用新兴技术进行优化是提高消费者体验的关键。基于此，概述了虚拟现实技术与计算机模拟技术的基本原理与发展及二者间的关系与不同之处，探讨了虚拟现实和计算机模拟技术分别在包装设计中的应用方式和优势，讨论了其对包装设计和消费者体验的具体影响，以期给相关从业者提供更多有价值的参考。     

Design of miniaturized RF SAW duplexer package

This paper provides a comprehensive methodology for accurate analysis and design of miniaturized radio frequency (RF) surface acoustic wave (SAW) duplexer package. Full-wave analysis based on the three dimensional (3-D) finite element method (FEM) is applied to get the package model. The die model is obtained by combining the parasitics and acoustics models. The modeling of bonding wire is also discussed. The models of package, die, and bonding wires are assembled together to get the total response. Based on this methodology, several novel ideas are proposed to significantly improve the isolation. Simulation and measurement results are compared, and excellent agreement is found. The technique developed in this paper reduces the design cycle time greatly and can be applied to various RF SAW device packages.     

缠绕肋缠绕过程试验及力学行为分析

首先通过单向拉伸试验测试和理论计算两种方法得到4层(45?/?45?/45?/?45?)铺设碳纤维复合材料的弹性模量,作为文中数值计算及弯矩分析的材料参数。通过4层(45?/?45?/45?/?45?)铺设碳纤维复合材料肋进行整体缠绕过程试验,得到肋整体缠绕过程肋表层应变和缠绕弯矩。利用ABAQUS分别建立了复合材料肋整体缠绕精细有限元模型,实现了缠绕一周过程强几何非线性数值模拟分析,得到各层应力、应变特征和缠绕弯矩,并与试验结果比较分析。进而给出缠绕弯矩解析表达式,并对材料铺设与厚度进行分析,得到缠绕过程最优材料铺设机理与最大厚度分析方法。该文对缠绕肋设计和深入研究具有重要参考价值。     

Numerical and experimental investigation of the strength of corrugated board packages

The buckling behaviour of corrugated paper packages was studied by means of an experimental and theoretical analysis. Mechanical behaviour of paperboard was first evaluated experimentally, then a local geometry FEM model, able to reproduce with a very good accuracy buckling loads obtained experimentally in the standard edge compression test, was developed. In order to investigate the buckling of a complete package, a finite element ‘corrugated board’ was introduced by means of a dedicated homogenization procedure. The FEM model of the package, assembled with this new element, can accurately predict the experimental data of incipient buckling observed during the standard box compression test, despite the few degrees of freedom and the minimal computational effort. Copyright © 2003 John Wiley & Sons, Ltd.     

On a proposal for a generic package development process

Globalization pressures have now caused significant changes in the way industrial enterprises are organized and how products are developed, manufactured and brought to market. In global enterprises, the handling, transportation and storage of parts, sub‐assemblies and final products demand for an efficient and effective development of the product–package‐system (PPS). The objective set in this paper is to present the development of a generic package development process that facilitates the establishment of integrated product and package development and also provides a more proactive and holistic approach to the development of new and innovative packages for the global market. In an extensive review of the package development literature and through five multiple case studies within the package manufacturing industry, results on the package development process are generated and, in this paper, presented and synthesized into an updated version of the package development process. The process consists of the phases package planning, package system development, package concept design, package design, production ramp‐up, package system integration and package system production ramp‐up. The package development model proposed here takes its starting point in the development of the package system, thus providing the holistic perspective needed for being truly generic. Being generic in the given context assures or at least facilitates the possibility to support the development of the new and innovative package systems and package designs needed in the product manufacturing industry to enhance competitiveness. Copyright © 2009 John Wiley & Sons, Ltd.     

集成电路封装的三维热模拟与分析

以有限元方法为基础的计算机模拟技术在集成电路封装热设计中是一种重要的热模拟和分析工具。本文运用有限元方法对多热源条件下集成电路封装的热场进行了模拟和分析。模拟结果与测量值非常接近，证实了模拟方法的有效性。模拟结果表明：在本模拟条件下，由芯片到封装外壳底面的热通路为散热的主要通道，其它表面的对流条件对热场分布影响不大。     

基于有限元分析的笔记本纸浆模制品包装改进设计

目的在跌落工况下验证笔记本纸浆模制品对产品的保护性,并进行改进设计。方法使用Creo对笔记本电脑及缓冲包装结构进行初步设计,根据实际的物理跌落试验工况建立跌落仿真模型,通过ABAQUS/Explicit进行仿真分析,得到产品跌落加速度曲线和产品应力应变云图。根据仿真结果进行缓冲包装设计改进,对改进后的方案再次进行仿真分析并进行试验验证。结果初步设计方案的正面跌落加速度达到160.1g,超过规定值120g,且键盘面板塑性应变达到4.95%,存在较大变形风险。纸浆模制品缓冲结构改进后,跌落时正面、侧面和底面的跌落加速度分别为118.5g、98.2g、101.2g,均处于规定值范围内。键盘面板塑性应变降低至0.14%,符合要求。此外,仿真数据与实测结果基本吻合,仿真过程能较好地反映包装制品与产品的跌落碰撞过程。结论通过有限元分析法进行跌落仿真分析,相较于传统的试验法,能快速、准确地找到包装方案的风险点,可为产品的缓冲包装结构改进设计奠定良好基础。     

轴压薄壁加筋圆柱壳结构优化设计研究

分别建立了轴向载荷作用下正置正交薄壁加筋圆柱壳结构优化设计的数学模型和有限元分析模型,应用Ansys软件进行优化计算,讨论了外载荷、材料屈服极限对优化设计的影响,以及结构参数对薄壁加筋圆柱壳结构的临界载荷和屈曲模式的影响。基于有限元分析的研究结论,发展了一种薄壁加筋圆柱壳结构优化设计方法,给出设计算例的优化结果,并将两...     

产品生态设计观念与绿色包装设计

文章对产品生态设计发展趋势和包装观念演变进行了分析，寻找其中共同的发展方向和主导因素，并结合现今包装设计的宏观发展，以绿色设计为基点，提出了实施绿色包装设计的原则性方法和内容。     

儿童产品包装设计的附加功能之探讨

从儿童产品包装的角度出发,探索包装附加功能的设计方法。首先从分析儿童的心理和需求特点入手,进而探讨儿童的消费特点。结合以上分析,提出了儿童产品包装设计的拓展思路和方式方法,并将创意性思维与包装设计结合,力求设计出适合儿童的安全、方便、趣味、环保的包装。最后总结分析了研究包装附加功能的社会及经济价值,并希望借设计之臂推动包装的可持续发展。     

包装印刷原稿设计与制版印刷的结合问题之二:柔印、凹印对包装印刷原稿设计的要求

一件完美的包装印刷产品必然是设计与印刷完美配合的结晶。包装印刷产品的原稿设计是一个涉及设计、制版、印刷等一系列工作的系统工程。从柔印和凹印的特点出发，探讨了柔印和凹印对包装印刷原稿设计的要求。