基于PCB的次磷酸钠化学镀铜研究

为解决传统甲醛化学镀铜体系环境污染及稳定性低的问题,以次磷酸钠化学镀铜体系为研究对象,采用SEM、XRD、电化学等测试方法,探讨了添加剂硫酸镍、α-α’联吡啶和马来酸对该体系的影响.结果表明:适量的硫酸镍和马来酸均能提高化学镀速并改善镀层外观质量,其适宜的质量浓度分别为0.8 g/L和10 mg/L;α–α’联吡啶能明显改善镀层外观质量,其适宜的质量浓度为10 mg/L;次磷酸钠体系的镀液稳定性能优越,加入混合添加剂在80℃下稳定时间近48 h;混合添加剂使化学镀铜阴极峰电流增大;在最佳工艺条件下镀速为5.10μm/h,获得的镀层均匀、致密,施镀20 min后背光级数达到10级.     

甲醛法化学镀铜的电化学研究

研究甲醛化学镀铜的电化学机理可以为开发化学镀铜工艺提供指导。应用线性扫描伏安法(LSV)分析了温度、pH值和添加剂浓度对镀液体系阳极氧化和阴极还原的影响。在优化化学镀铜工艺后进行石墨粉化学镀铜,并对石墨及镀铜石墨的物相、形貌及成分进行分析。结果表明:升高温度能同时增大镀液体系阳极氧化和阴极还原的反应速率; p H值增大加快了阳极氧化的反应速率,抑制了Cu(Ⅰ)的歧化反应,促进了阴极铜离子还原;添加剂对阴、阳极反应均有一定抑制作用,但可配位Cu(Ⅰ),抑制歧化反应;较优的化学镀铜工艺参数(10 mg/L2,2'-联吡啶,5 mg/L亚铁氰化钾,镀液温度为50℃和p H=13)下进行化学镀铜得到的镀铜层与石墨结合紧密,包覆完整。     

4 μm SiC颗粒表面化学镀铜工艺

为了增强微米级SiC陶瓷颗粒与金属基体的结合力,采用化学镀铜法对SiC颗粒表面进行了改性处理,使SiC颗粒在金属基体液中分散更均匀、镀覆更好。通过正交试验法优化了化学镀铜工艺的主要参数,研究了其主要工艺条件对化学镀铜的影响;分别通过JSM7500F,S-3400N扫描电镜(SEM)对微米级SiC颗粒镀铜前后的表观形貌进行了观察分析,利用X射线衍射仪(XRD)对其镀铜前后的组成进行了表征,并测试了镀铜层与SiC颗粒的结合力;同时对比了微米级SiC颗粒镀铜前后对锌基复合材料微观形貌的影响;讨论了镀液中配位剂、pH值、还原剂等对铜镀层的影响。结果表明:随着镀液中配位剂、还原剂含量的增加,单位时间内微米级SiC颗粒表面镀铜层的质量先增加后降低,pH值的升高显著降低了镀铜的诱导时间;可实现微米级SiC颗粒表面化学镀铜层的均匀镀覆,且结合良好。     

超声波对聚氨酯泡沫塑料化学镀铜的影响

为了研究超声波对泡沫塑料化学镀铜的影响,比较了聚氨酯泡沫塑料在以Sn-Pd活化后直接加超声波进行化学镀铜以及在形成连续铜层的基础上施加超声波进行化学镀铜的效果.结果表明:直接在连续铜层上施加超声波不但可缩短镀铜诱导期,而且使镀速加快、施镀深度加大,并随超声波功率增加,铜层增重加快变缓.而在聚氨酯上未形成连续铜层前,在预处理以PdCl2敏化的基础上施加超声波,早期可将钯核震掉影响镀速,从而确定了施加超声波的时间至少在预镀5min后进行.     

印制线路板酸性镀铜组合添加剂的工艺性能

目前,酸性镀铜难以满足高端PCB生产需要,在酸性电镀溶液中加入组合添加剂FX-203制备电镀铜层,采用霍尔槽法、电化学、SEM和XRD等研究了该添加剂对镀层质量、镀液性能的影响。结果表明：随着FX-203加入量的增大,镀层光亮区和镀液分散能力先增大后减小。该体系适宜的工艺条件：75g／L CuSO4·5H2O,180g...     

添加剂对四羟丙基乙二胺-乙二胺四乙酸二钠体系化学镀厚铜的影响

为解决目前四羟丙基乙二胺(THPED)-EDTA·2Na盐化学镀铜体系存在的镀速慢、稳定性不佳等问题,重点考察了不同添加剂对THPED-EDTA·2Na盐化学镀铜的影响。结果表明:硫脲(3 mg/L)、2-巯基苯并噻唑(2-MBT)和有机物M(含巯基的咪唑类化合物)对镀液的稳定效果较好;硫脲会极大地降低沉积速率,且镀层较差;2-MBT可以提高沉积速率,但稳定镀液的能力有限;有机物M兼有加速剂、稳定剂和光亮剂的功能,对镀液的稳定效果最好,且镀层光亮细致;吐温-80和亚铁氰化钾均能改善镀层外观质量,但对沉积速率及镀液稳定性的影响不大;通过正交试验,以有机物M与2-MBT,吐温-80和亚铁氰化钾复配,确定了最优复合添加剂配方:2-MBT 7mg/L,有机物M 20 mg/L,亚铁氰化钾10 mg/L,吐温-80 20 mg/L;在适宜工艺条件(温度40℃,p H值12.5)下,镀速达到16.3μm/h,镀液稳定时间可达146 min,所得镀层平整、光亮、细致,沉积层为立方晶系铜,PCB孔覆背光级数达到9级,满足PCB工业生产要求。     

一次工艺品镀亮铜的清洗故障处理

我分厂接到一项仿古工艺品的加工任务,该工件采用黄铜铸造,要求表面镀光亮铜,再罩清漆。我们采用的工艺为:电解除油→水洗→浸ＨＣｌ→水洗→镀氰化铜→水洗→镀光亮铜→水洗→吹干→喷清漆→烘干。由于该工艺品形状复杂,又是空心铸件,所以镀后清洗是关键。但第一次镀后,因怕清洗时间过长,铜层变色,造成清洗不彻底,喷漆烘干后有少量蓝色硫酸铜析出。第二次,清洗充分,但铜层已部分氧化,又尝试镀后钝化,但镀层亮度降低,仍不合格。后经多次试验,采用镀亮铜→水洗→1～2ｍｉｎ→浸氰化镀铜液5～10ｓ→再充分水洗,结果铜层不变色,吹干后喷漆烘干,…     

中间相沥青基石墨纤维表面化学镀铜及性能表征

采用化学镀法对中间相沥青基石墨纤维(MPGFs)进行镀铜,探究了镀液温度和pH值对镀铜工艺的影响,利用扫描电子显微镜-能谱仪(SEM-EDS)、X射线衍射仪(XRD)等表征了镀铜石墨纤维的表面形貌及成分,测试了其电阻率和镀铜层与石墨纤维的结合力。结果表明:当镀液温度为60℃、pH值为13.0时,MPGFs被均匀地镀上了一层致密的铜层,且两相之间结合良好。该镀铜石墨纤维的电阻率降低至7.52μΩ·cm。     

新型环保型化学镀铜工艺

为了开发一种成本低廉、环境友好且镀层性能好的化学镀铜工艺,以草酸电解还原溶液为还原剂在A3钢表面进行化学镀铜。探讨了镀液组成、pH值及温度对镀铜速度、镀液稳定性及镀层附着力的影响。结果表明：最佳工艺为12～15g／L CuSO4,30～40g／LEDTA,10～20mg／L2,2’-联吡啶,10～12g／L乙醛酸＋5—...     

国外电镀文摘

采用以二羟乙酸为还原剂的化学镀铜液与甲醛镀铜液进行了对比研究。甲醛液在标准操作条件下,显示出极好的槽液稳定性和非常高的镀速。沉积层铜的形貌与EDTA浓度关系不大,但沉积层可获得良好的机械性能。含有二羟乙酸盐离子的Cannizaro反应速率比含甲醛的更快,若以KOH代替NaOH则反应速降低10％～40％。结果指出,沉积层的孔壁均匀性优于甲醛槽液。二羟乙酸是非挥发性化学试     

新配位剂AZO—b对弱碱性无氰镀铜的作用

至今还没有一个效果完美的无氰镀铜液配方。从对铜螯合力方面考虑,合成了配位剂AZO-b,研究了其对碱性无氰镀铜液和镀铜层的作用。结果表明：无氰镀铜镀液中加入AZO-b配位剂,长时间不调整镀液的稳定性较好;且可镀出较厚、与其体结合优良的镀层,无污染。     

碳纤维表面的化学镀铜

制备碳纤维增强金属基复合材料时,在碳纤维表面可以用化学镀的方法镀复一层铜薄膜,以改善纤维与金属之间的润湿性,提高其界面结合强度,有效地传递应力.本文研究一种具有较高沉铜速度的碳纤维表面化学镀铜液.应用正交试验分析等方法研究影响沉铜速率的诸因素,提出采用的镀液成分范围.     

施镀时间和浓度对碳纳米管镀Ni层厚度的影响

为降低碳纳米管的表面活化能, 改善碳纳米管与金属基体的相容性, 采用化学镀的方法, 在碳纳米管表面镀覆一层金属Ni。研究了施镀时间和镀液浓度对碳纳米管表面镀Ni层厚度的影响。结果表明: 随着施镀时间延长, Ni沉积颗粒变大导致镀Ni层变厚; 镀液浓度增加, 碳纳米管表面沉积的Ni颗粒增多, 镀Ni层逐渐致密。本实验工艺条件下, 镀液浓度为0.08 mol/L, 反应时间为30 min时, 可以在碳纳米管表面镀覆一层界面结合良好且致密的Ni层, 其厚度约为10 nm。热处理能有效缓解镀Ni层应力, 改善界面结合。     

施镀时间和浓度对碳纳米管镀Ni层厚度的影响

为降低碳纳米管的表面活化能,改善碳纳米管与金属基体的相容性,采用化学镀的方法,在碳纳米管表面镀覆一层金属Ni.研究了施镀时间和镀液浓度对碳纳米管表面镀Ni层厚度的影响.结果表明:随着施镀时间延长,Ni沉积颗粒变大导致镀Ni层变厚;镀液浓度增加,碳纳米管表面沉积的Ni颗粒增多,镀Ni层逐渐致密.本实验工艺条件下,镀液浓度为0.08 mol/L,反应时间为30 min时,可以在碳纳米管表面镀覆一层界面结合良好且致密的Ni层,其厚度约为10nm.热处理能有效缓解镀Ni层应力,改善界面结合.     

石墨板深孔狭缝内无活化法甲醛化学镀铜研究

以石墨板为基材模拟不同大小的深孔狭缝,通过超声辅助化学镀铜的方法,研究深孔狭缝内的镀铜层的影响因素,分别以甲醛和次磷酸钠为还原剂进行无敏化活化化学镀铜,通过SEM观察镀层的形貌和微观结构,用XRD对镀层成分进行分析。实验结果表明,以甲醛为还原剂时,石墨板基材对化学镀铜具有催化作用,在无敏化活化前提下,即可发生镀铜反应。深孔狭缝的大小及在镀液中的放置方向影响狭缝内部镀铜效果。大于500μm的狭缝及通孔,不受放置方向的影响,内部均可产生镀铜。100~500μm之间的狭缝及大于500μm的盲孔,镀铜情况受放置方向的影响:竖直放置时,狭缝与盲孔内均可产生镀铜;水平放置时,狭缝和盲孔内壁均不能被铜完全包覆。     

石墨粉化学镀铜工艺的研究

在石墨粉表面化学镀铜,以解决金属-石墨复合材料制造中的界面结合力问题并提高其综合性能.由于石墨粉具有微小疏水、表面惰性的性质,对其镀铜很困难.以CuSO4为主盐,锌粉为还原剂,分别研究了4种添加剂:A(烷基苯磺酸盐)、B(烷基磺酸盐)、C(十二烷基脂肪酸盐)和D(十二烷基脂肪酸盐 醋酸钠)对石墨粉镀铜的影响.结果表明,D型添加剂最有利于石墨粉化学镀铜;扫描电镜观察镀铜石墨层发现,镀层和石墨结合良好.     

几种添加剂对陶瓷化学镀铜层性能的影响

陶瓷表面金属化处理的传统镀银工艺存在工艺复杂、设备投资大、成本高、耐焊及耐磨性不足等缺点,使用化学镀铜技术可以很好地解决上述问题.用电化学等方法,研究了添加剂亚铁氰化钾、2,2'-联吡啶和L-精氨酸对陶瓷化学镀铜镀液的沉积速度与稳定性、镀层的耐腐蚀性、导电性及结合力的影响.结果表明:用4%AgNO_3作为活化荆,代替价格昂贵的PdCl_2,效果较好.陶瓷镀铜最佳配方和工艺为:15 g/L硫酸铜,10 mL/ L甲醛,40 g/L酒石酸钾钠,pH值12.6,室温,施镀时间1 h,无搅拌.添加剂最佳使用量分别为:5mg/L亚铁氰化钾;5 mg/L 2,2'-联吡啶;10 mg/L L-精氨酸以及二元复合添加剂5 mg/L 2,2'-联吡啶+10mg/L L-精氨酸.所得陶瓷镀铜层呈现光亮的淡粉红色.     

钨粉化学镀铜工艺研究

钨粉是一种难加工、密度较大的材料,在其表面镀一层铜有利于改进其加工性能.介绍了钨粉化学镀铜工艺研究的试验结果,反应条件为镀液温度70℃,用氢氧化钠调节溶液pH值为11～13,并且在强烈电动搅拌下进行;镀液由硫酸铜、乙二胺四乙酸二钠、甲醛等组成,并对还原剂的选择、各试剂的用量、钝化剂的效果等进行了试验,结果表明甲醛是理想的还原剂,苯骈三氮唑对钨粉镀铜层有良好的钝化作用.此工艺可以一次完成500g钨粉镀铜,镀铜钨粉在经过长时间放置表面未发生颜色变化,满足钨粉的加工需要.     

镀铜CF/ABS树脂复合材料的导电性能

通过在中间相沥青基炭纤维表面化学镀铜以提高纤维导电性能,并以热压法制备了短切镀铜炭纤维(Cu-CF)增强ABS树脂导电复合材料。采用SEM、EDS、XRD等表征方法研究了Cu-CF的镀层厚度、Cu-CF界面结构,以及镀铜厚度和Cu-CF的含量对复合材料导电性能的影响。研究表明,化学镀铜是铜晶粒不断长大与晶体结构更加致密的过程。Cu-CF的界面粘结受镀层厚度的影响,随着镀层厚度的增加,镀层与纤维之间出现间隙。Cu-CF的电阻率随镀层厚度的增加急剧降低,当镀层厚度增大至695nm后电阻率趋于稳定。采用镀层厚度为632nm的Cu-CF为增强相,当其体积含量为20%时,Cu-CF/ABS复合材料的电阻率为5.87×10-4Ω·cm,在导电功能材料领域具有很好的应用前景。     

光纤Bragg光栅传感器化学镀铜研究

为了保护光纤Bragg光栅传感器并使其能与基体金属有良好的结合性,在光纤Bragg光栅表面进行了化学镀铜.阐述了光纤Bragg光栅的传感原理,通过去保护层、除油、粗化等一系列预处理过程,在光纤Bragg光栅表面采用化学镀的方法镀上一层铜膜,并对已镀光纤Bragg光栅进行了结合力、可焊性及导电性的检测,同时给出了光纤Bragg光栅化学镀铜的工艺配方,比较了化学镀前后的温度传感性能.镀层结合力好,可焊性高,导电性强.