酸性镀铜中Cu-2O的危害及控制

酸性镀铜具有成分简单、成本低、维护方便等优点。目前 ,酸性镀铜 (特别是光亮酸性镀铜 )技术已非常成熟 ,在工业生产中占有很重要的地位 ,但在实际生产中光亮酸性镀铜溶液经常会出现各种故障 ,影响了铜镀层的质量 ,特别是铜粉 (Ｃｕ2 Ｏ)对酸性镀铜溶液影响很大 ,有效地避免铜粉在镀铜溶液中的产生 ,将有利于提高镀铜质量。1　Ｃｕ2 Ｏ对酸性镀铜的危害镀液中Ｃｕ2 Ｏ沉淀 ,在电镀过程中Ｃｕ2 Ｏ会附着在工件上形成粗糙毛刺 ,使镀层光亮度下降 ,低电流密度区不亮、镀液整平性能降低、镀层粗糙度加大等。2　原因分析2 .1　铜阳极的含磷量采…     

SBA-15介孔分子筛吸附电镀废水中Cu2＋的最佳条件和效果

为了开发新型高效廉价的吸咐材料,利用常压微波辐射法在酸性条件下以三嵌段共聚物（P123）为模板剂,制备了高度有序的SBA．15型介孔分子筛。研究了静态条件下SBA-15对电镀废水中Cu2＋的吸附,探讨了SBA-15用量、废水pH值、吸附时间、吸附温度对去除Cun效果的影响。结果表明：废水pH值为5．0,Cu2＋在0—1...     

纤维素接枝共聚物对Cu2+和Ni2+吸附性能的研究

以己内酯为单体,在绿色溶剂离子液体中对纤维素进行接枝改性。研究了改性纤维素对金属离子Cu2+、Ni 2+的吸附性能,考察了金属溶液初始质量浓度和温度对吸附效果的影响,对比了改性纤维素对Cu2+和Ni 2+的吸附效果,同时对Cu2+的吸附热力学进行了研究。结果表明,在温度为298K,时间为2h时,改性纤维素对Cu2+、Ni 2+的吸附量分别为133mg/g、40.4mg/g;Cu2+初始质量浓度的增加及温度的降低有利于吸附的进行;改性纤维素对Cu2+的静态等温吸附符合Langmuir和Freundlich吸附等温式,吸附过程是放热过程。     

N-乙基咔唑席夫碱EDA-NECD的合成及其对Cu~（2＋）的识别研究

由N-乙基咔唑-3-甲醛（NECD）与乙二胺（EDA）合成N-乙基咔唑席夫碱化合物EDA-NECD,用IR、1 H NMR等手段表征其结构;研究各种金属离子对其荧光性能的影响,结果表明Cu2＋能显著地猝灭其荧光,而余者则几无影响;其紫外吸收峰值随着Cu2＋浓度的增加而增加,表明二者存在着化学反应。EDA-NECD有望作为重金属离子Cu2＋的荧光探针。     

酸性镀铜液中氯离子的自动电位滴定

采用自动电位滴定法测定酸性镀铜溶液中的氯离子,研究了镀液中各种成分对测定的影响.本方法简便、快捷,分析结果准确可靠.     

多氨基改性蔗渣对水溶液中Pb~(2+)、Zn~(2+)、Cd~(2+)、Cu~(2+)吸附性能的研究

蔗渣经多氨基改性处理后,得到多氨基改性蔗渣吸附剂。考察了多氨基改性蔗渣吸附剂对模拟废水中Pb2+、Zn2+、Cd2+、Cu2+的吸附性能,主要包括吸附时间、溶液pH值和温度对吸附量的影响以及吸附等温式的研究。研究表明,在实验范围内,Pb2+的吸附平衡时间为12h,适宜吸附Pb2+的pH值范围在4～5,Pb2+的最大吸附量为34.96mg/g;Zn2+的吸附平衡时间为20h,适宜吸附Zn2+的pH值在6.2左右,Zn2+的最大吸附容量为2.24mg/g;Cd2+的吸附平衡时间为20h,适宜吸附Cd2+的pH值在5.0左右,Cd2+的最大吸附容量为10.40mg/g;Cu2+的吸附平衡时间为20h;适宜吸附Cu2+的pH值在5.0左右;Cu2+在不同温度下的最大吸附容量为2.60mg/g。多氨基改性蔗渣对Pb2+、Zn2+、Cd2+、Cu2+的吸附均可用Freundlich方程和Langmuir方程描述。     

含Cu铁素体抗菌不锈钢的抗菌性能

含Cu铁素体抗菌不锈钢在抗菌热处理过程中析出ε-Cu相,具有抗菌功能.抗菌处理的条件影响析出相的数量和形貌,从而影响其抗菌特性.在时效温度较低时,抗菌析出相基本上呈球形,随着时效温度的升高,析出相逐渐变为长条形并与铁素体基体保持某种取向关系.在抗菌不锈钢抗菌过程的前期,抗菌性能表现为对细菌生长和繁殖的抑制,后期表现为对细菌的杀灭.     

Cu析出物对α-Fe辐照硬化贡献机理研究

采用分子动力学方法对α-Fe基中不同尺寸(直径0.5-2.5 nm)共格Cu析出物和刃型位错1/2(111){110}的相互作用进行了研究,并深入探讨了不同温度(100-600 K)和不同作用位置对析出物和位错相互作用的影响规律.结果表明,随着析出物尺寸的增加,位错受到的阻碍作用随之增大.该现象源于析出物尺寸增加导致位错通过时切割面积增大.同时温度的升高,降低了析出物对位错的阻碍作用,经对比发现1.0 nm、1.5 nm和2.0 nm Cu析出物的临界剪切应力从100 K升温至600 K时平均降低了0.049 Gb/L,而在100 K、200 K、300 K、450 K和600 K环境下Cu析出物尺寸从1.0 nm增至2.0 nm时,临界剪切应力平均升高0.096 Gb/L,说明析出物尺寸对位错运动阻碍作用的影响大于温度.位错在不同位置通过析出物时,发现从析出物中心通过时受到的阻碍作用最大,且当位错滑移面离析出物中心相等垂直距离时,位错从析出物上半部分通过时受到的阻碍作用均大于下半部分.这可能是由于位错滑移面下方的拉应力场和Cu析出物的压应力场相互作用贡献较大,导致位错运动受到了较大的阻碍作用.     

电化学法制备超细Cu粉过程中油酸含量对粉体的影响

在采用电化学法制备超细Cu粉过程中,研究了油酸含量对粉体粒径的影响机制.并确定了最佳油酸含量值.结果表明:非乳状液体系下.反应活化能十分高,阴极过电位极低,电沉积反应进行缓慢;油酸含量为2ml/L时,阴极过电位为0.339V,获得的粉体粒径为106nm.粉体中Cu2O的含量明显低于其他油酸含量条件下获得的粉体;油酸含量为其他值时,阴极过电位较低.粒径随之增大.     

Cu析出物对α-Fe辐照硬化贡献机理研究

采用分子动力学方法对α-Fe基中不同尺寸(直径0.5—2.5nm)共格Cu析出物和刃型位错12(111){110}的相互作用进行了研究,并深入探讨了不同温度(100—600K)和不同作用位置对析出物和位错相互作用的影响规律。结果表明,随着析出物尺寸的增加,位错受到的阻碍作用随之增大。该现象源于析出物尺寸增加导致位错通过时切割面积增大。同时温度的升高,降低了析出物对位错的阻碍作用,经对比发现1.0nm、1.5nm和2.0nm Cu析出物的临界剪切应力从100K升温至600K时平均降低了0.049Gb/L,而在100K、200K、300K、450K和600K环境下Cu析出物尺寸从1.0nm增至2.0nm时,临界剪切应力平均升高0.096Gb/L,说明析出物尺寸对位错运动阻碍作用的影响大于温度。位错在不同位置通过析出物时,发现从析出物中心通过时受到的阻碍作用最大,且当位错滑移面离析出物中心相等垂直距离时,位错从析出物上半部分通过时受到的阻碍作用均大于下半部分。这可能是由于位错滑移面下方的拉应力场和Cu析出物的压应力场相互作用贡献较大,导致位错运动受到了较大的阻碍作用。     

PET表面低温碱性化学镀镍工艺

为了能在聚对苯二甲酸乙二酯(PET)表面获得连续、光亮的化学镀镍层,并同时保持镀液的稳定和较快的镀速,研究了镀液中Ni2+浓度、配位剂浓度和工艺参数对低温碱性化学镀镍磷合金镀速的影响,重点研究了添加剂对镀层的影响,最后确定了最佳工艺参数.结果表明,Cu2+是较好的光亮剂,盐酸胍能够明显提高沉积速率.     

新型环保型化学镀铜工艺

为了开发一种成本低廉、环境友好且镀层性能好的化学镀铜工艺,以草酸电解还原溶液为还原剂在A3钢表面进行化学镀铜。探讨了镀液组成、pH值及温度对镀铜速度、镀液稳定性及镀层附着力的影响。结果表明：最佳工艺为12～15g／L CuSO4,30～40g／LEDTA,10～20mg／L2,2’-联吡啶,10～12g／L乙醛酸＋5—...     

新型酸性光亮镀锡铜合金镀液中锡的测定

为消除Cu2 的干扰,防止Sn2 ,Sn4 的水解,建立了一套采用解蔽返滴定法,不经分离对新型酸性光亮镀锡铜合金镀液中的锡进行测定的分析方法.在pH值为5.5的醋酸-吡啶缓冲溶液中,用2.5 g NH4F解蔽,4滴XO、1 mL CPB指示终点,锌盐返滴定镀液中的锡.结果表明,选择3.0 mL H2O2,1.0 mL甘油,加热6 min对测定结果无影响.1.0 mL抗坏血酸,2.0 mL硫脲可掩蔽Fe3 及Cu2 的干扰.该法操作简便快速,准确度高,加标回收率达99.80%以上.适合镀锡、锡铜合金镀液中锡的测定.     

碳纤维表面化学镀铜工艺研究

传统的化学镀铜以甲醛作还原剂,污染环境.以环保型还原剂次亚磷酸钠代替甲醛,加入各种不同的稳定剂在碳纤维表面进行化学镀铜,获得了具有一定厚度、均匀、光亮的铜镀层.研究了镀液pH值、温度及还原剂、配位剂、稳定剂用量对化学镀铜溶液稳定性和碳纤维增重率的影响,确定了新的镀铜配方.用扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)、能谱、冷热循环处理等手段,分析了化学镀铜层的微观形貌、结构及成分.结果表明,通过此新型的环保镀液配方和工艺条件,可获得光亮、致密、均匀及含铜量较高的镀层.     

漆酚甲醛缩聚物无铬化学镀铜

通过改变施镀工艺的pH值、温度、时间以及镀液配方中主盐浓度、还原剂浓度,得到不同条件下的化学镀层厚度、外观和镀速等试验结果,对漆酚甲醛缩聚物(PUF)基材上的化学镀铜工艺进行了研究;并用扫描电镜(SEM)、动态机械热性能(DMTA)、差示扫描量热分析(DSC)和热重分析(TG)等方法研究了镀层的形态与性能.本工艺可在PUF表面镀上一层均匀、色泽光亮的金属铜膜,其粒径匀称、排布规整、镀层致密;金属化聚合物的耐热性显著提高.     

焦磷酸盐镀铜生产工艺(Ⅲ)

13常见故障及其排除方法[1,4,12] 13.1镀层粗糙、毛刺和结瘤 基体金属或预镀层粗糙;镀液中有"铜粉"或其他固体悬浮粒子;镀液中有机杂质过多,铅等异金属杂质过多或被CN-沾污;镀液pH值太高;温度偏高;电流密度过大;阳极溶解不正常;铜含量过高或焦磷酸钾含量过低等都会引起镀层粗糙、毛刺和结瘤.     

焦磷酸盐镀铜生产工艺(Ⅰ)

对焦磷酸盐镀铜的前处理、预镀、焦磷酸盐镀铜的工艺配方、操作条件及原理、镀液的配制、镀液成分及其作用、操作条件对镀层的影响、镀液的维护、杂质的影响及其排除方法、镀液成分失调的影响与纠正、磷酸根对镀液和镀层的影响、铜粉的产生及其排除、常见故障及其排除方法等都作了详细阐述.此外,对镀铜液中磷酸根和焦磷酸根的分析方法以及不合格铜层的退除也作了一定的介绍.     

焦磷酸盐镀铜生产工艺(Ⅱ)

7 操作条件对镀层的影响 7.1 pH值 pH值是焦磷酸盐镀铜很重要的工艺参数,不同pH值时会有不同形式的配合物出现,为保证得到所需要的浓度最高配位数的配合物形式,就需要严格控制pH值在规范之内.     

三价铬硫酸盐体系快速电沉积可行性探讨

三价铬镀铬是替代六价铬镀铬理想的清洁生产工艺.研究了电流密度、电镀时间和不同基体金属对三价铬硫酸盐镀液中快速镀铬的影响.结果表明:采用三价铬硫酸盐镀液在铜、镍和低碳铜基体上进行快速镀铬都可得到表面连续致密、结构为非晶态的铬镀层,镀速在铜基体上比在镍和低碳钢基体上快很多;电流密度10 A/dm2下电镀10 s,铜基体上可得到0.40μm以上的铬镀层,平均镀速可达2.50μm/min;镍和低碳钢基体上只能得到0.10μm的铬镀层,平均镀速为0.50 μm/min;快速镀铬的电流效率与电流密度有关,电流密度为10～12 A/dm2时可达25.0%以上;三价铬硫酸盐镀液长时间连续快速镀铬时镀液体积明显减少、pH值降低.     

Ni-Cu-P化学镀工艺及组织结构的研究

研究了Ni-Cu-P化学镀液主要成分、PH值、温度以及时间等工艺参数对化学沉积Ni-Cu-P合金镀层成分及镀速的影响。通过选择适当的镀液成分及工艺参数,得到了Cu含量从0到56．18wt%的Ni-Cu-P合金镀层。利用EDS和XRD研究了镀液中硫酸铜浓度对Ni-Cu-P合金镀层组织结构的影响。在硫酸铜浓度低于3g/L时,Ni-Cu-P合金镀层中P含量高于7．05wt%,合金镀层是非晶态结构。