SP700 钛合金的热处理 / 阳极氧化工艺研究

目的采用电化学阳极氧化法,在SP700钛合金的表面制备多孔结构的氧化膜。方法利用Autolab PGSTAT30型电化学工作站,采用三电极体系,辅助阴极为石墨电极,参比电极为饱和甘汞电极,工作电极为试样,测定试样的动态极化曲线和阳极氧化I-t曲线。利用扫描电子显微镜观察阳极氧化表面多孔氧化膜的微观形貌,分析热处理工艺、阳极氧化电压、电解液成分等参数对SP700钛合金阳极氧化行为的影响规律。结果钛合金材料经固溶时效处理后,α相和β相的相对含量发生了变化,从而使氧离子对电化学反应界面的内应力发生变化,使得表层氧化膜更加平整,耐腐蚀性提高。F-是阳极氧化膜上纳米孔形成的必要条件,随着F-浓度的增加,阳极氧化膜表面纳米孔的密集程度增加,孔径减小,氧化膜厚度增加。在一定范围内,随着阳极氧化电压的增大,氧化膜增厚,但电压过高会破坏氧化膜的稳定性。结论用电化学阳极氧化法处理钛合金表面,得到了多孔结构的氧化膜,获得了理想的耐腐蚀性能。固溶时效处理后,钛合金的耐腐蚀性提高。     

电化学脱合金法在FeCrAl纤维毡表面制备纳米自组装结构

为了改善纤维毡对催化剂的粘结强度,降低催化剂中活性组元的用量,采用电化学脱合金法在FeCrAl纤维毡表面制备了连续均匀的纳米多孔结构膜.利用EG&G PAR M273恒电位仪测量动态电势极化曲线和阳极极化曲线,研究了纳米多孔结构的形成机理.结果表明:纳米多孔结构膜形成的临界电压为1.2 V.在此条件下,Al元素和Cr元素被选择溶解,Fe被氧化成纳米结构膜.     

阳极氧化Ti_3SiC_2制备纳米孔阵列EI北大核心CSCD

以NH4F和乙二醇为电解液,采用阳极氧化法在Ti_3SiC_2表面制备纳米多孔结构,研究阳极氧化电压、电解液浓度和氧化时间对纳米多孔结构形成的影响。利用场发射扫描电子显微镜(FE-SEM)、X射线衍射仪(XRD)和X射线光电子能谱(XPS)对纳米多孔结构进行表征。结果表明:孔径随着氧化电压的升高而增大,且延长氧化时间有利于制备孔径均匀的纳米孔;Ti_3SiC_2试样经阳极氧化后除含有Ti、Si、C元素外,还含有O元素,且以TiO_2的形态存在。     

阳极氧化Ti_3SiC_2制备纳米孔阵列

以NH4F和乙二醇为电解液,采用阳极氧化法在Ti_3SiC_2表面制备纳米多孔结构,研究阳极氧化电压、电解液浓度和氧化时间对纳米多孔结构形成的影响。利用场发射扫描电子显微镜(FE-SEM)、X射线衍射仪(XRD)和X射线光电子能谱(XPS)对纳米多孔结构进行表征。结果表明:孔径随着氧化电压的升高而增大,且延长氧化时间有利于制备孔径均匀的纳米孔;Ti_3SiC_2试样经阳极氧化后除含有Ti、Si、C元素外,还含有O元素,且以TiO_2的形态存在。     

钛合金阳极氧化法制备自组装纳米多孔结构薄膜

钛及钛合金在含有F-离子的电解液中阳极氧化,可自组装制备出有序TiO2纳米多孔或纳米管阵列薄膜,这类纳米阵列膜材料具有极大的内比表面积和优异的电子传输性能,可以用作纳米结构制备模板、高灵敏度传感器、染料敏化太阳能电池等。以TLM钛合金为阳极氧化的基片,通过改变阳极氧化电压、钛合金相结构,找到了制备纳米多孔阵列的参数,通过条件试验发现,在恒电压小于30V时,经时效处理的TLM钛合金表面可以制备得到合金元素掺杂的TiO2纳米多孔结构薄膜。     

草酸镍纳米棒成型-分解-烧结制备亚微米多孔镍

以离子液相沉淀技术制备的草酸镍纳米棒为前驱体,采用成型-分解-烧结技术,在氩气气氛炉中,于360?C温度分解反应10分钟,然后分别于420,450,480和510℃温度条件下烧结反应10分钟,制备出具有亚微米级尺寸多孔结构的金属镍薄片。红外光谱分析表明前驱体为较纯的草酸镍粉体,X射线衍射谱分析表明制备的多孔镍薄片样品具有面心立方晶体结构,扫描电子显微镜和原子力显微镜分析表明金属镍薄片样品显现出烧结状的多孔结构,孔结构不规则、不均匀,孔洞尺寸的直径范围为100-1000纳米,孔壁是由直径约100-300纳米的纤维状金属镍构成。     

草酸镍纳米棒成型—分解—烧结制备亚微米多孔镍薄片（英文）

以离子液相沉淀技术制备的草酸镍纳米棒为前驱体,采用成型-分解-烧结技术,在氩气气氛炉中,于360?C温度分解反应10 min,然后分别于420,450,480和510℃温度条件下烧结反应10 min,制备出具有亚微米级尺寸多孔结构的金属镍薄片。红外光谱分析表明前驱体为较纯的草酸镍粉体,X射线衍射谱分析表明制备的多孔镍薄片样品具有面心立方晶体结构,扫描电子显微镜和原子力显微镜分析表明金属镍薄片样品显现出烧结状的多孔结构,孔结构不规则、不均匀,孔洞尺寸范围为100~1000 nm,孔壁是由直径100~300 nm的纤维状金属镍构成。     

纳米多孔氧化铝膜的制备与结构表征

采用二次阳极氧化法,以草酸为电解液,制备纳米多孔氧化铝膜。利用扫描电镜、原子力显微镜和X射线衍射仪对氧化铝薄膜的微观形貌和相组成进行了表征,研究了二次阳极氧化法制备纳米多孔氧化铝膜的过程和成膜机理。结果表明:二次阳极氧化制备的纳米多孔氧化铝膜为非定型态,所得孔洞排列规则且分布均匀,平均孔径约为29 nm,孔密度为1.74×1010个/cm2。纳米多孔氧化铝膜的形成经历了阻挡层形成、微孔层形成和多孔层形成与长大等阶段。     

TiO2纳米管阵列生长进程及微观结构的研究

采用高纯度的Ti箔作为阳极,以Pt片为阴极,在0.1%～1.0%HF水溶液中,电压0.4～14.5 V,温度5～40℃范围内进行恒压阳极氧化制备TiO2膜.使用电化学工作站测试了线性扫描阳极极化曲线及阳极氧化过程中的电流密度-时间曲线;并使用扫描电子显微镜对氧化膜的平衡形貌进行观察;研究了阳极氧化时间、电压、电解液浓度以及温度对平衡生长氧化膜结构的影响.结果表明:阳极氧化工艺参数对氧化膜的形成速度、纳米孔孔径、纳米管阵列长度有显著影响.增大电解液浓度以及升高电解液温度,均有利于加快形成结构稳定的氧化膜,表现在到达氧化膜稳定生长的时间缩短,且平衡时纳米管的平均长度缩短.随电压增大,氧化膜生长加速,但获得平衡生长的时间相对延长;纳米孔孔径及纳米管的长度都随之增大.     

硼-硫酸-草酸电解液降压阳极氧化疏孔膜层制备及表征

使用铝合金在硼-硫酸-草酸电解液中阳极氧化制备有序多孔层。初步探讨了恒流和降压阳极氧化过程膜层生长机理,采用扫描电镜(SEM)观察膜层微观形貌,结合电化学阻抗和动电位极化曲线研究不同阳极化工艺制备膜层试样在3.5%NaCl溶液中的耐蚀行为。结果表明,采用三段变压方式制备的阳极氧化膜表面孔密度降低,孔壁增厚,孔径为10~13 nm。疏孔膜层的电化学行为表明孔壁及膜层厚度增大能提高试样电荷传递电阻和耐蚀性能。     

温度对X80管线钢钝化膜电化学性能的影响

应用电化学阻抗谱（EIS）技术研究了温度对X80管线钢在模拟土壤环境中所成钝化 膜电化学性能的影响,同时应用点缺陷(PDM) 模型分析了温度对钝化膜电化学性能的影响。结果表明：随着成膜温度的升高,钝化膜的稳态电流增大,膜内施主密度增加,膜电阻、传递电阻及离子在膜内的扩散系数$D$减小,其原因在于温度升高,钝化膜内的氧空位数量增加。     

Electrical properties of a-axis aligned lanthanum-modified lead titanate thin films prepared using sol-gel process

The (100) epitaxial lanthanum-modified lead titanate (PLT) film was fabricated using sol-gel method on platinized MgO substrates. The substrate used was Pt(100)JTi(100)JMgO where Pt and Ti layers had been sputter-deposited at 600°C. We used the direct furnace insertion method and the crystallization temperature of 700°C in order to fabricate the epitaxial film. The phase of the film was examined using x-ray diffraction (XRD) and the film orientation was examined by pole figure and x-ray rocking curves. The epitaxial PLT thin film had higher dielectric constant and better ferroelectricity and fatigue resistance than the polycrystalline films. However, it shows higher leakage current than the polycrystalline film.     

Preparation and photocatalytic activity of PANI/TiO2 composite film

1. Introduction As an advanced oxidation technique (AOT), photocatalytic oxidation of semiconductor nanopar-ticles has been widely investigated by several groups during the past two decades [1-2]. Among all types of oxide semiconductor photocatalysts, nano-TiO2 is a very important photocatalyst for its strong oxidiz-ing power, nontoxicity, and long-term photostability [3]. Some researchers have reviewed the photocata-lytic mechanism of nano-TiO2 [4-5]. Generally, when the surface of TiO2 i…     

Al箔溅射沉积Cu膜的工艺研究

为了研究溅射工艺对膜-基间结合力的影响,获得成本较低、膜-基间结合较好的表层导电薄膜电磁屏蔽材料,利用磁控溅射镀膜方法在Al箔基体上溅射沉积Cu膜,采用胶粘带拉剥法测试了膜-基间的结合力,使用扫描电子显微镜观察了Cu膜的组织和Al/Cu的界面形貌.结果表明:溅射工艺对膜-基间的结合力有着明显的影响,镀Cu前对Al箔进行反溅射和在溅射沉积过程中对工件施加负偏压都可有效地提高膜-基间的结合力.分析认为:镀Cu前反溅射可有效地去除Al箔表面的氧化膜,使Al箔表面得到净化;在磁控溅射沉积过程中对工件施加较高负偏压将产生辉光放电,使工艺转化成溅射离子镀,从而获得与基体结合良好、晶粒细小、致密的镀层.     

光催化剂载体— — —羧基氟碳共聚物纤维膜的制备及耐光降解性能研究

以甲基丙烯酸十二氟庚酯(DHFMA)和甲基丙烯酸(MAA)为单体,通过溶液聚合制备出MAA含量不同的羧基氟碳共聚物(DHFMA-co-MAA),并通过静电纺丝装置制备了羧基氟碳共聚物纤维膜。研究了MAA含量和溶剂对纤维膜形貌的影响,分析了纤维膜的耐光降解性能,结果表明:MAA含量25%的DHFMA-co-MAA以DMF作为纺丝溶剂,MAA含量10%的DHFMA-co-MAA以丁酮+DMF(质量比为2∶8)作为纺丝溶剂,均可以制备出表面平滑、纤维直径较小、形态均一的纤维膜;MAA含量10%的DHFMA-co-MAA纤维膜的光稳定性能更好,更适合用作光催化剂载体。     

不同沉积温度对纳米Ti薄膜微观结构和残余应力的影响

本实验采用纳米压痕技术利用Suresh模型和Lee模型研究了直流磁控溅射制备薄膜时,不同基底温度对Ti薄膜内部残余应力的影响,并将其计算结果与曲率法测试结果进行比较分析。同时结合原子力和XRD对薄膜表面形貌和微观结构进行了分析。研究发现：Suresh模型的计算结果与曲率法测量结果更为接近,Lee模型更适合对Ti薄膜中的应力大小进行计算。计算结果表明：金属Ti薄膜表面晶粒随基底温度的增加先增大后减小,薄膜中的残余应力则由压应力转变为拉应力。     

Nano-grain structure of nickel films prepared by emulsion plating using dense carbon dioxide

A nanocrystalline nickel film was prepared by an electroplating method in a constantly agitated ternary system of dense carbon dioxide (CO₂) and electroplating solution using a surfactant. The averaged grain size of the plated Ni film was 11.1 nm. In contrast, a nickel film prepared from an electroplating solution by a conventional method without the use of surfactant had an average grain size of about 19.8 nm. The Vickers hardness of the film obtained by the new method was about 680 Hv, while that prepared from the electroplating solution alone was only about 550 Hv. As a consequence, it can be deduced that grain-size strengthening was observed in the electroplated film obtained using this emulsion system.     

用X射线应力仪无损检测薄膜材料厚度

基于X射线衍射与吸收理论,提出一种薄膜厚度测量方法即膜下基体衍射法。利用X射线应力仪测量高速钢表面的TiN薄膜厚度,发现利用膜下基体衍射可精确测量薄膜厚度。     

Enhanced compactness and element distribution uniformity of Cu_2ZnSnS_4 thin film by increasing precursor S content

Cu_2ZnSnS_4 thin films were prepared by cosputtering with Cu(or Cu_2S),ZnS and SnS2 targets in this study.S amount in the precursor of Cu_2ZnSnS_4 thin film was verified by using Cu or Cu_2S target.The effect of S amount in the precursor on the microstructure and element distribution of Cu_2ZnSnS_4 thin film was discussed.It was found that S content is sufficient in the precursor thin film using Cu_2 S instead of Cu target.The microstructure,composition homogeneity,and secondary phase formation of the Cu_2ZnSnS_4 thin film are seriously affected by S amount in the precursor thin film.Namely,sufficient S can improve the crystallization and orientation of the precursor thin film and enhance the compactness as well as composition homogeneity of the Cu_2ZnSnS_4 thin film after sulfurization.Moreover,the secondary phase formation in Cu_2ZnSnS_4 thin film can be greatly inhibited by increasing S content in the precursor thin film.     

离子束轰击对多层膜摩擦学性能的影响

用Ｎｅ离子束混合法制务了Ｎｉ／Ｃｒ多层膜，用Ａｕｇｅｒ光电子能谱（ＡＥＳ），Ｘ射线衍射（ＸＲＤ）分析离子束混合多层膜的元素组成，分布和相结构，将其结果与简单蒸发沉积的Ｎｉ／Ｃｒ多层膜结构进行比较，同时，对多层膜（轰击与未轰击）的硬度及摩擦学性能进行测定分析比较，结果表明，离子束混合多层膜的硬度和抗磨性能与简单蒸发沉积多层膜相比都相有提高，这主要是因为Ｎｅ离子的轰击使用使多层膜更加致密及膜内的碳化铬