全光亮碱性锌酸盐镀锌工艺研究

在碱性锌酸盐镀锌基础液中加入自制光亮剂XY-03A,研究成功了一种全光亮碱性锌酸盐镀锌工艺,确定了电镀工艺规范,采用霍尔槽试验探讨了主要成分对镀层质量的影响,检测了镀液和镀层性能,结果表明：所形成的锌镀层光亮度高,镀层结晶细致,与基体结合力好;镀液的分散能力、复盖能力、电流效率和镀层耐蚀性优于DE型镀锌工艺,具有较高的应用价值.     

Zn-Al-Mg合金镀层钢丝热浸镀工艺研究

锌铝镁镀层耐蚀性远强于传统纯锌镀层,介绍了一种适用于钢丝类基材的热浸镀锌铝镁镀层工艺:采用Zn-6%Al-3%Mg热浸镀镀液所制备镀层具有较高耐蚀性及力学性能;采用新型助镀剂的溶剂法(干法)所制备钢丝镀层质量高、污染小;镀层厚度随浸镀温度及浸镀时间的增加以不同速率增长;在浸镀温度470～500℃、浸镀时间60～120s、镀后冷却速率30℃/s条件下所制备钢丝镀层质量稳定、力学性能较好、与基体结合力强、具有更高的耐蚀性能。     

光亮碱性Zn-Al合金电镀工艺研究

在碱性锌酸盐镀锌液中加入铝盐，研究成功了一种光亮碱性锌铝合金电镀工艺。采用霍尔槽试验探讨了镀液成分和工艺条件对镀层质量的影响，检测了镀液和镀层性能。研究结果表明：镀液阴极电流效率达到80%以上，镀液分散能力和复盖能力好，镀层中铝含量为1．5％左右，所形成的Zn-Al合金镀层结晶细致、光亮度好、结合力好、耐蚀性优良，适用于作高耐蚀性镀层。     

不锈钢件镀铑工艺

在不锈钢件上,采用硫酸镀铑工艺,获得耐磨性、抗蚀性能良好的铑镀层。     

镀钌电触头材料——镀层性质及经济优越性评论

在电触头领域中,镀钌的优点日益为人们重视起来。与镀铑相比,镀钉在价格上要便宜得多;并且除了具有与铑镀层极为相似的高硬度、抗腐蚀性,还具有优良的抗磨性。由于金的价格不时地上涨,进一步突现出评价低接触电阻钌镀层性质的迫切性;又由于钌具有相当低的密度,因而对于一定镀层厚度来说,使用钌要经济得多。     

新型可焊性锡铈铋镀层电镀工艺

介绍了新型可焊性锡铈铋镀层电镀工艺的镀液配方和电镀操作条件;测试了镀液的分散能力、阴极电流效率和沉积速率.用铜丝或铜片作镀件,在小槽内电镀,获得的镀层,外观致密均匀,似镜面光亮,结合力强.     

可焊性光亮锡铋合金电镀工艺研究

研究一种可焊性光亮锡铋合金电镀工艺的镀液配方和电镀操作条件;测试了镀液的分散能力、深镀能力、阴极电流效率和沉积速度;经小槽电镀,获得外观致密均匀、似镜面光亮、结合力强、具有优良的可焊性镀层。     

超声电镀锡铋合金研究

研究了超声波对锡铋合金电镀的影响.通过赫尔槽试验优选出最佳镀液配方和工艺条件,用SEM法观测了镀层形貌,并测试了镀层和镀液性能.结果表明:超声波的作用扩大了电流密度范围和温度范围;所得镀层表面光亮、结晶更细致、均匀,镀层结合力、抗氧化性和可焊性改善明显,耐蚀性增强;镀液性能稳定,阴极电流效率和沉积速度得到提高.因此,超声波对电镀工艺条件、镀层质量和镀液性能都有明显的改善作用.     

化学复合镀Ni-P-石墨镀层的研究

用化学复合镀方法在45钢基体上镀覆Ni-P-石墨复合镀层，用扫描电镜(SEM)研究了镀层的表面形貌；研究了不同的施镀温度和不同剂量的活性剂对镀层结合力的影响，以及热处理对镀层结合力和显微硬度的影响，结果表明；当施镀温度约在75℃、活性剂的添加量在3g／L左右时，镀层结合力达到最佳；随热处理温度的提高，镀层结合力降低；约在200℃时，镀层硬度达到最高。     

非晶态Ni-W合金镀层电沉积影响因素和特性的研究

研究了络合剂加量、镀液pH、温度等因素对非晶态Ni-W合金镀层电沉积的影响.同时对非晶态镀层结构、结合力和耐蚀性也作了探讨.结果表明:各因素对电沉积都有不同程度的影响,其中氨基络合物加量为0.74～1.11mol/L时,合金镀层稳定,W含量大于44%的合金镀层为非晶态.有优异的耐蚀性,并且在不同材质上具有良好的结合力.     

用稀土钇提高离子镀TiN膜层与基体结合力的研究

研究了不同含量稀土钇对离子镀ＴｉＮ膜与基体结合力的影响，结果表明，加入稀土钇后，大大提高ＴｉＮ膜与基体的结合力，并使膜层内ＴｉＮ相增加，此外，稀土钇能明显提高镀膜过程中钛料蒸发率，在相同镀膜内，能使ＴｉＮ膜层加厚。     

温度对Ni—P化学镀层结合力影响的研究

用弯曲法、划痕法研究了镀后加热温度对Ni-P化学镀层结合力的影响,结果表明:镀后退火温度越高,镀层结合力越好,但温度过高时,镀层硬度将下降。用金相观察及电子探针分析,探讨了镀后退火温度影响结合力的机理。结果指出:退火时将在镀层和基体界面上发生Ni与Fe的互扩散,形成Ni-Fe合金扩散层,从而提高了结合力。为了能在保证镀层硬度的前提下提高结合力,本文提出了二次镀覆的设想,获得较好试验结果。     

氧化铝陶瓷基板化学镀铜工艺优化

目的化学镀铜是氧化铝陶瓷基板金属化的一种重要手段,为了进一步优化氧化铝陶瓷基板化学镀铜工艺,研究了化学镀铜液配比(尤其是镀液中铜离子和甲醛含量)对氧化铝陶瓷覆铜板微结构和导电性的影响。方法在对氧化铝陶瓷基板经过前期处理后,采用化学镀铜法在基板上镀铜。采用X射线衍射仪、光学显微镜对氧化铝基板上的化学镀铜层物相和形貌进行观察。采用覆层测厚仪、四探针测试仪对化学铜镀层的膜厚和方阻进行测量。结果 XRD结果表明,不同配比镀液得到的化学镀铜层均具有较好的晶化程度,镀液中甲醛和铜含量较低的镀液可制备出晶粒更为细小的化学镀铜层。甲醛和铜离子含量均较高时,沉积速度过快,使镀铜层的均匀性和致密性不佳。但当甲醛含量较高、铜离子含量较低时,沉积速度适中,从而获得了均匀性和致密性较好的镀铜层,同时这种镀层具有良好的导电性。结论采用表面活性化学镀铜工艺,当镀液中甲醛浓度为0.25 mol/L和硫酸铜质量浓度为1.2 g/L时,无需高温热处理,即获得了均匀性和致密性俱佳的铜镀层,可满足覆铜板的使用要求。     

一种无铬低氟的镁合金化学镀镍前处理工艺

为了获得一种更加环保的镁合金化学镀镍前处理工艺,通过多种方法和手段对比研究了3种不同的酸洗活化工艺对镁合金化学镀镍的影响。通过开路电势-时间(OCP-t)曲线解释了不同前处理方法导致不同沉积速度的原因。采用SEM、EDX和XRD分析发现,3种工艺所得镀层均为高磷合金镀层(P含量约为11%),镀层的表面形貌和结构比较接近。动电位极化曲线表明,采用H_3PO_4+HNO_3酸洗,K_4P_2O_7和NH_4HF_2分别活化的前处理工艺所得镀层耐蚀能力略优于传统工艺镀层。新工艺酸洗液对镁合金存在横向的刻蚀,可增强镀层与基底间的机械咬合作用,使得镀层的结合力更强。     

Influence of pH values on electroless Ni-P-SiC plating on AZ91D magnesium alloy

A novel Ni-P-SiC composite coating was prepared by electroless plating in order to improve the corrosion capacity and wear resistance of AZ91D magnesium alloy. The influence of pH values on deposition rates and properties of the coatings was studied. The microstructure and phase structure of the Ni-P-SiC coatings were analyzed by scanning electron microscopy (SEM) and X-ray diffractometry (XRD). The corrosion and wear resistance performances of the coatings were also investigated through electrochemical technique and pin-on-disk tribometer, respectively. The results indicate that the composite coating is composed of Ni, P and SiC. It exhibits an amorphous structure and good adhesion to the substrate. The coatings have higher open circuit potential than that of the substrate. The composite coating obtained at pH value of 5.2 possesses optimal integrated properties, which shows similar corrosion resistance and ascendant wear resistance properties to the substrate.     

SPCC钢碱性无氰直接预镀铜工艺研究

目的提高LED支架的性价比,减少SPCC钢表面镀银预镀铜工艺的镀液污染,简化现有的预镀镍-镀铜施镀工艺,提高预镀层质量。方法采用HEDP碱性无氰直接预镀铜方法来简化工艺,用单因素实验法,系统研究了电流密度、镀液pH、电镀温度、HEDP/Cu~(2+)摩尔比、电镀时间等参数,对镀层镀速、孔隙率及镀层表面质量的影响,并表征镀层的微观组织及镀层结合力。结果在阴极电流密度为1.41 A/dm~2,pH值为9.5,温度为50℃,HEDP/Cu~(2+)摩尔比为3.75:1(Cu~(2+)为10 g/L),时间为11 min的条件下,可获得镀速约为1.7 mg/(cm~2·min)的预镀铜层,且镀层与基体的结合力良好,无孔隙,呈良好的光亮/半光亮状的细晶镀层。结论与钢铁表面氰化镀铜及镀银前预镀铜工艺相比,推荐的HEDP直接预镀铜工艺的镀层质量好,可满足直接镀铜和镀银前预镀铜工艺要求,可有效减少镀液污染和简化施镀工艺,对SPCC钢的镀铜工艺改善具有较好的推广价值。     

黄铜拉链化学镀锡工艺研究

研究了一种黄铜表面化学镀锡工艺。通过实验,在黄铜条和黄铜拉链上得到了一种较好的银白色镀层。用扫描电镜（SEM）方法测量了镀层厚度和表面形貌,用能谱成分分析（EDS）方法对镀层进行了成分分析,用X射线衍射（XRD）方法进行了物相分析。并且对镀锡层的耐汗性能和结合力性能进行了测试,实验结果表明该镀层耐汗液性能、结合力好。     

化学沉积 Ni-P-荧光粉复合镀层及其性能研究

目的以铜合金为基体,采用化学镀技术制备Ni-P-荧光粉复合镀层。方法在化学镀镍液中加入荧光粉微粒,在不同条件下施镀,并对不同工艺参数下获得的镀层的表面形貌、结构和荧光特性进行研究。结果化学沉积Ni-P-荧光粉复合镀层的沉积方式为颗粒堆积,镀液中荧光粉的浓度和镀液的pH值对镀层中荧光粉的含量有影响。荧光粉微粒的加入使得镀层表面色泽变暗,外观较粗糙。对复合镀层进行荧光分析发现,激发光谱在激发波长450~560 nm范围内存在荧光峰,发射光谱在发射波长420~500 nm范围内存在荧光峰。结论采用合理的工艺参数可以获得Ni-P-荧光粉复合镀层,且镀液pH=5.0时,荧光效果最佳。     

激光同步辐照对电化学沉积铜组织结构及结合力的影响

目的 解决单一电化学沉积制备铜镀层沉积速度慢、沉积颗粒易团聚、晶粒生长不均匀及其与基体结合力差等问题。方法 采用沉积前激光处理、沉积过程激光同步辐照的方法,在316L不锈钢上制备铜涂层,通过光学显微镜、扫描电子显微镜、自动划痕仪分析了铜镀层表面形貌、截面厚度、涂层物相和结合力,探究了激光的增强作用和复合沉积技术下镀层的生长机制。结果 激光同步辐照促进了晶粒的高择优取向及沉积电位的正移。单一晶面的高择优取向利于提高镀层晶粒生长的均匀性,使镀层表面的凸起、孔洞明显减少,变得平整致密。同时,激光同步辐照使镀层表面粗糙度维持在一个较低的范围,使沉积质量不会随沉积时间的增加而降低,有利于电化学沉积的继续进行,实现镀层增厚。相同沉积时间(60 min)下,传统电化学沉积所得镀层的沉积厚度为62.62μm,表面粗糙度为4.741μm;而激光同步复合电化学沉积所得镀层的沉积厚度为138.39μm,表面粗糙度为0.995μm;且镀层表现出与基体更佳的结合力,与基体间的极限载荷可达98.2 N。结论 激光同步辐照提高了铜镀层的沉积效率、质量及其与基体间的结合力。     

铝硅合金表面复合化学镀(Ni-B)-SiC的研究

研究了在铝合金(LG12)表面上复合化学镀(Ni-B)-SiC镀层工艺,对影响镀层镀速的几大因素进行了探讨,确定在铝硅合金上复合化学镀(Ni-B)-SiC的最佳工艺及相关参数.同时对该工艺下获得的复合镀层结构性能进行了研究.结果表明,分散相SiC的嵌入基本没有改变Ni-B基质合金原有的非晶结构.450℃热处理后,复合镀层向晶体结构转变,镀层硬度值HV14737,达到最大.