高温钼坯生产工艺研究

介绍了Ｌａ２Ｏ３对还原钼粉粒度、形貌的影响,以及高温钼坯制取技术,结果表明;随着Ｌａ２Ｏ３含量的增加,钼粉粒度逐渐减小,颗粒形貌规则化。用掺Ｌａ２Ｏ３的钼粉与纯钼粉搭配后,可制取密度高,结晶细的坯料,且成品率较高。     

应用于钼靶材的大粒度钼粉制备技术

研究了在两阶段氢气还原法生产钼粉的过程中还原温度、料层厚度等已达到设备极限的情况下,通过提高一段还原氢气露点以继续提高钼粉粒度的可行性。结果表明,露点从-20℃提高到20℃后,钼粉颗粒的微观形貌仍基本呈近球形,且团聚程度更低,小颗粒更少;激光粒度分布与费氏粒度结果均显示钼粉的粒度有明显提高。     

气流磨处理对钼粉物理性能的影响

研究了微型流化床对撞式气流磨处理对普通钼粉物理性能的影响。气流磨处理后,钼粉的松装密度、振实密度大幅提高;钼粉粒度分布变窄、d50明显减小;通过SEM分析发现,钼粉颗粒形貌均匀、团聚体全部被打开。另外经气流磨处理,适当调节分级器转速,可以在一定的范围内有效地调节钼粉的费氏粒度。总之,气流磨处理是改善钼粉物理性能的一种有效方法。     

用原料添加法提高钼粉粒度的探讨

叙述了在钼粉的工业化生产条件下采用原料添加法来提高最终粉末粒度，改善原料工艺性能的试验。研究表明：在钼酸铵原料中添加一定组份的钥粉，能有效地改善钼酸铵在动态焙解还原时的分散性和流动性，选择不同的添加量和添加粉粒度，可有效地把钼粉的ＦＳＳＳ粒度从２．５μｍ提高到４．２μｍ，从而可根据用粉要求，选择合适的添加工艺，来制取理想的钼粉。     

超细钼粉生产中最佳工艺的选择

钼基难熔合金在苛刻要求的航空工业和能量转换系统中的应用具有显著优势。则要求钼粉粒度较细,并且严格控制粉末粒度分布,在中等烧结温度下制备钼合金才能取得好的性能。比如在0.6TM~0.7TM烧结材料时,平均粉末粒度不应大于5m(商业钼粉的平均粉末粒度约为50m)。钼粉还原分两个阶段,即从MoO3至MoO2,以及从MoO2还原为钼粉。这两步都是放热反应,很易造成粉末颗粒长大或者细粉末团聚成大颗粒。此文研究的目的是探索从氧化钼还原成为细钼粉过程中的内在机理。 实验所用原料是高纯三氧化钼(99.98%),MoO3在氢气气氛下经两步工艺还原成钼…     

还原工艺对钼粉粒度和氧含量的影响

以仲钼酸铵、三氧化钼、二氧化钼和钼粉为原料 ,采用不同的温度和不同的料层厚度进行了还原试验 ,分析了所得钼粉的粒度、氧含量和形貌 ,剖析了同舟内不同层次钼粉的粒度和氧含量的变化规律     

感应等离子体制备高纯致密球形钼粉研究

利用感应等离子体技术制备出高纯致密球形钼粉,实现了钼粉的球化、致密化、细化和纯化,同时研究了感应等离子体功率和原料粉粒度对球化率的影响。采用扫描电子显微镜、X射线衍射仪和激光粒度分析仪对球化处理前后粉末的形貌、物相和粒度分布进行测试和分析。结果表明,形状不规则的原料钼粉,经等离子体球化处理后得到球形度好、表面光滑、分散性良好、球化率几乎可达100%的球形钼粉。球化处理后,钼粉粒度变细,且粒度分布更集中。相同工艺条件下,随着等离子体功率的增加,钼粉的球化率先增大后降低,当等离子体功率为25 kW时钼粉球化效果最好,粒度较小的钼粉球化率较高。随着钼粉球化率的提高,粉末的流动性得到显著改善,松装密度也得到提高。钼粉末的流动性由40 s/50 g提高为11 s/50 g,松装密度由2.3 g/cm~3提高到6.1 g/cm~3。     

喷雾干燥结合微波煅烧法制备微米级球形钼粉的研究

本文以仲钼酸铵(优级纯)为原料,通过结合气流式雾化干燥法和微波煅烧氢还原法制备出球形、微米级、比表面积大、分散性好的钼粉。重点研究雾化造粒过程和微波煅烧氢还原阶段的升温速率对最终Mo粉的形貌、粒度以及比表面积的影响及规律。研究结果表明,控制一定的参数可以制备出球形、微米级、分散性好的钼酸铵前驱体粉末;最终Mo粉的微观形貌受升温速率的影响,升温速率越低制备的Mo粉破碎越严重,且有少量团聚现象,升温速率越高制备的Mo粉球形度越高,分散性越好;升温速率也直接影响平均粒度和比表面积,升温速率越低,平均粒度越小,而比表面积越大,升温速率越高,平均粒度相应增大,比表面减小。     

基于二次通用旋转组合设计的MoO2氢还原工艺优化研究

采用二次通用旋转组合设计法，建立了钼粉粒度、氧含量与还原工艺参数间关系的经验数学模型，绘制了双工艺参数与钳粉粒度、氧含量间关系的函数图，得出了制备钼粉的最佳工艺，即还原温度为950～1000℃，料层厚度为1．8～2．0cm，推舟速度为90～100min／boat。     

转炉和平四管炉生产二氧化钼板结成因分析及控制方法研究

二氧化钼的板结不仅降低后续钼粉的成品率而且影响钼粉的质量。为了消除二氧化钼板结提高钼粉的品质，本文对比分析了转炉和平四管还原炉生产二氧化钼过程中板结成因及控制方法。结果发现，三氧化钼钾含量越低，粒度越小，细小颗粒越多，二氧化钼板结越严重；转炉和平四管还原炉工艺温度越高，二氧化钼越容易板结；氢气流量分别为40和6 m³/h时转炉和平四管炉生产的二氧化钼松散无板结。因此，可以通过简单的设备改造减缓反应速率，优化还原工艺及原料优化选择来控制二氧化钼板结。