Q235钢表面化学镀Ni-Cu-P的研究

用正交设计研究了Q235钢表面化学镀 Ni-Cu-P工艺对镀层质量、组织结构和性能的影响规律.结果表明:各因素对化学镀沉积速率影响的显著性顺序是:镍磷比> pH值>硫酸铜加入量>施镀温度> 柠檬酸钠加入量;实验条件下,较好的施镀工艺为:温度75 ℃,镍磷比0.25,pH值10.0,柠檬酸钠50 g/L;硫酸铜1.0 g/L;镀层显微硬度为Q235钢基体硬度的2.8倍,获得了磷含量超过11%的非晶镀层.     

Q235钢表面化学镀Ni-P的研究

利用正交试验方法研究了Q235钢表面化学镀Ni-P工艺对镀层质量,组织结构和性能的影响规律.结果表明:各因素对镀速影响的显著性顺序是:施镀温度＞硼酸(络合剂)加入量＞pH值＞镍磷比[Ni2 ]/[H2PO2]＞乙酸钠(缓冲剂)加入量;Q235钢表面化学镀Ni-P的最佳工艺参数为:pH值5.4,施镀温度为80℃,镍磷比0.28(硫酸镍15 g/L,次亚磷酸纳20 g/L),硼酸5.5 g/L;所得镀层硬度为Q235钢基体硬度的3.4倍,获得了磷含量超过11%的非晶镀层.     

化学镀法制备纳米镍-磷合金粉工艺研究

以氯化钯为催化剂,采用正交实验、TEM、XRD和粒度分析等手段,系统研究了纳米镍磷合金粉的化学镀法制备工艺。结果表明:反应温度、pH值、镍磷比、柠檬酸钠加入量、氯化钯加入量等制备工艺参数对镍磷合金粉产量都有一定影响,其显著性大小顺序为:反应温度>柠檬酸钠加入量>氯化钯加入量>pH值>镍磷比,上述因素对产量影响的规律不同。较优的制备工艺为:分散剂为OP-10,加入量0.004 g/L,反应温度为75℃,pH值为4;硫酸镍、次亚磷酸钠、柠檬酸钠、无水醋酸钠和氯化铅加入量分别为28、37.7、45、150、.001 g/L;在50 mL废镀液中加入浓度为0.1 g/L的催化剂氯化钯8 mL;制备镍磷合金粉的分散剂应选用加入量为0.004 g/L的OP-10。     

硬质合金表面Ni-P/纳米Ti(C,N)化学复合镀研究

研究了硬质合金表面Ni-P/纳米Ti(C,N)化学复合镀工艺以及热处理对复合镀层性能影响的规律.结果表明:1) 施镀工艺中各因素对镀速影响的显著性顺序是:温度→pH值→纳米Ti(C,N)加入量→χ(Ni2 /H2PO2-);2) 较好的施镀工艺为:28g/L氯化镍、25.76g/L次亚磷酸钠,50g/L氯化铵、45g/L柠檬酸钠,0.001g/L PbCl2,6g/L纳米Ti(C,N),pH＝10,温度为80℃.3) Ni-P/纳米Ti(C,N)复合镀层较优的热处理工艺为:在400℃保温150min.采用所推荐的施镀和热处理工艺,获得了硬度是硬质合金基体硬度的2.16倍的Ni-P/纳米Ti(C,N)复合镀层.并对以上结果产生的原因进行了简单讨论.     

Ni-P-PTFE化学复合镀的工艺研究

用化学镀的方法制备了Ni-P-PTFE复合镀层.为了确定合适的工艺,研究了Ni-P-PTFE化学复合镀的工艺中温度、pH值、表面活性剂等参数对镀速、镀层中PTFE含量和硬度的影响.试验表明:温度和pH值升高,镀速增大,PTFE含量先升高再降低,硬度下降;FC4表面活性剂的加入量增大,镀速下降、PTFE含量先升高再降低,硬度下降.在此基础上确定了工艺参数,温度85℃,pH值4.4～4.6,PTFE含量 8mL/L ,FC4表面活性剂的加入量为0.4g/L.     

SiC颗粒表面化学镀铜的研究

为了改善SiC/Al之间的润湿性,采用化学镀法时40μm的SiC颗粒进行了化学镀铜,并研究了影响化学镀铜镀速的因素.采用扫描电镜(SEM)观察镀覆层形貌,确定了镀覆效果最好时影响化学镀铜各因素的取值,分析了搅拌和EDTA溶解状况对镀覆效果的影响.结果表明:随着温度升高,装载量、甲醛和NaOH浓度增加时,镀速先升高后降低.当镀速最大时,镀覆效果也最好.随着硫酸铜含量的升高,镀速也不断提高,镀液中硫酸铜7g/L、EDTA 14g/L、稳定剂30mg/L时镀覆效果最好.搅拌能够提高镀速,得到好的镀覆效果;EDTA未完全溶解时会降低镀速,影响镀覆效果.     

金刚石表面化学镀铜工艺的优化(英文)

研究预镀1%铬金刚石颗粒表面化学镀铜的预处理工艺、镀液成分和工艺参数对表面形貌、沉积效率、镀层均匀性等的影响,优化出最佳工艺参数。结果表明,采用20%NaOH溶液处理30 min后,再在SnCl2溶液中进行5 min敏化和在PbCl2溶液中进行20 min活化,能提高预镀1%铬金刚石颗粒表面镀铜质量,并获得较高的铜沉积率。化学镀铜最佳工艺条件为:16 g/L CuSO4·5H2O,35 mL/L甲醛,23 g/L酒石酸钾钠,温度60°C,pH=13,辅助超声加(350±15)r/min的机械搅拌。采用此工艺在预镀1%铬金刚石颗粒表面获得了厚度均匀的纯铜层。     

工艺参数对石墨表面化学镀铜的影响

采用化学镀法在石墨增强体表面镀覆铜层,以改善石墨/Cu的润湿性。研究了镀液成分、石墨装载量、施镀温度对镀层的影响。结果表明:含锌粉的镀液成分简单不易分解、反应温度较低、环保无污染,且镀铜层均匀致密;石墨装载量为7.96 dm2/L时,铜镀覆层最致密;施镀温度为30℃时镀层最佳。     

α-SiC粉体化学镀铜及其对铁基复合材料性能的影响

目的优化α-SiC颗粒化学镀铜工艺,改善α-SiC/Fe之间的界面浸润性和匹配性,提高α-SiC/Fe复合材料的力学性能。研究α-SiC粒径大小和镀液工艺对镀铜的影响以及镀铜对α-SiC/Fe复合材料力学性能的影响。方法在对α-SiC颗粒粗化、敏化和活化后,采用化学镀覆的方式对5、10、15、20μm四种不同粒径的α-SiC进行表面镀铜。采用SEM和XRD对镀层的表面形貌和物相进行表征,采用SEM对α-SiC/Fe复合材料的显微组织进行观察。结果 4种粒径的α-SiC表面都成功地镀上了铜,且α-SiC颗粒粒径越小,表面积越大,镀速越高。确定了化学镀液的最佳工艺:温度65℃,溶液pH值9~11,SnCl_2加入量9 g/L,Pd Cl2加入量1.5 g/L。镀层形貌为凹凸不平的铜粒子集合体,物相为α-SiC、Cu和少量的Cu_2O。5、10、15、20μm的α-SiC颗粒镀铜提高了α-SiC/Fe复合材料的致密度、抗拉强度和延伸率,镀铜后致密度分别提高了0.62%、0.73%、0.95%、1.06%,抗拉强度分别提高了5.58%、10.97%、11.63%、13.02%,延伸率分别提高了6.35%、12.35%、10.19%、10.37%。结论α-SiC的粒径和镀液工艺显著地影响着镀速和镀层形貌。镀铜能够有效地改善α-SiC/Fe复合材料的界面缺陷,提高其力学性能。     

表面活性剂在陶瓷化学镀铜工艺中的作用

通过研究在镀液中添加十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)、十二烷基硫酸钠(SDS)和吐温-80三种表面活性剂对化学镀铜沉积速率和镀液稳定性的影响,确定出三种添加剂的最优添加浓度。通过扫描电镜、能谱分析仪和X射线衍射仪,对镀层表面形貌、组成成分以及晶体结构分别进行研究。并通过线性伏安扫描法,研究了添加不同表面活性剂镀液的电化学行为。结果表明:表面活性剂可以提高化学镀铜的沉积速率和镀液稳定性。CTAB、SDS和吐温-80的最优添加浓度分别为1mg/L、20mg/L和5mg/L。加入SDS后,由于沉积速率过大,使得镀层颗粒变大。加入CTAB和吐温-80可以细化镀层的颗粒且更加致密。添加不同的表面活性剂后,镀层的晶粒尺寸没有太大改变,含铜量均为100%且镀层的晶粒呈现面心立方晶体结构。表面活性剂主要通过影响甲醛的氧化反应影响化学镀铜过程。     

Chemical metallisation of cubic boron nitride for the production of composite materials

Data are reported on the successful metallisation of cubic boron nitride by chemical reduction of solutions containing nickel and cobalt ions. The processes of growth of these two types of films differ substantially from each other. While in cobalt plating no screw-like dislocation mechanism film growth is observed, in nickel plating growth is by a screw-like dislocation mechanism. The titanium film deposited as a pretreatment on grains of cubic boron nitride does not influence the rate and structure of subsequent cobalt and nickel deposition. Thus, the metallised super-hard material obtained is useful for embedding into composite materials for the production of abrasive materials.     

非金属化学镀铜新工艺

在新设计的非金属化学镀铜溶液中,通过考察各个因素对沉积速度和镀液稳定性的影响,确定了新的镀铜工艺。新工艺以次亚磷酸钠代替甲醛作还原剂,以复配的具有催化活性作用的Cu~(2 )和Ni~(2 )作催化剂,镀速快、无毒、铜膜层致密光亮、镀液更稳定,完全优于以甲醛为还原剂的化学镀铜技术。     

Ni-P化学镀层对工件表面粗糙度的影响

表面粗糙度是影响工件性能的一个重要因素,适当减少表面粗糙度值可以改善工件表面的机械特性,为了掌握化学镀后工件表面粗糙度值的变化规律,在同一种Ni-P化学镀镀液中,对经测量具有不同表面粗糙度值的工件,镀上相同厚度的镀层,再测量工件表面粗糙度值,对比两次测量数据,结果发现化学镀后工件表面粗糙度值普遍减小,结合镀层表面微观形状图分析得知,在微观表面的波峰和波谷处存在沉积发生面的面积变化是工件表面粗糙度值普遍减小的原因,再经数学计算得出,表面粗糙度值的减小量随工件原表面粗糙度值增大而增大,减小幅度约为工件原表面粗糙度值的11%.     

影响化学镀镍稳定性因素的研究

以酸性化学镀镍反应机理为依据,就化学镍液中稳定剂,络合剂,硫酸镍,次亚磷酸钠,pH调节剂,装载量,温度,施过程中的操作方法等影化学镀镍液稳定性的因素及相应的处理措施进行了论述。     

稀土永磁材料表面超声波化学镀层性能研究

为了提高稀土永磁材料表面的防腐蚀性能,通过化学镀的方式对稀土永磁材料进行表面处理.根据稀土永磁材料表面疏松多孔的特性,将超声波技术引入到化学镀工艺中,利用孔隙率测试、扫描电子显微镜、热震试验、电化学测试、盐雾试验及湿热试验等检测手段,对镀层的孔隙率、形貌、结合力以及镀层的耐腐蚀性能进行了分析,并将超声波化学镀层与常规化学镀层的性能进行了比较.研究结果表明:超声波技术的应用能有效地降低化学镀层的孔隙率,提高镀层的结合力和耐腐蚀性能.     

化学镀Ni-Co-P合金的工艺控制因素

通过正交实验得到一组较好的化学镀Ni-Co-P配方,在此基础上讨论了主盐浓度比、pH值和温度等控制因素对沉积速度和镀层性能的影响.获得了一种性能良好、经济、实用的化学镀镍钴磷合金工艺配方.     

Surface modification of acrylonitrile-butadiene-styrene (ABS) with heterogeneous photocatalysis (TiO2) for the substitution of the etching stage in the electroless process

The acrylonitrile-butadiene-styrene (ABS) is the most commonly used copolymer in industry for metallizing. The process in solution used for depositing metallic films on non-conductive substrates is known as electroless, which is an autocatalytic procedure. However, the sulfo-chromic admixture used to modify the ABS surface, in the first step of this process, is not environmentally suitable due to the use of Cr (VI), and its utilization implies a risk of severe damage to living beings. For this reason, a study of an alternative surface treatment with substantially lower levels concerning environmental impact is presented in this work, which is based on a photocatalytic reaction that is initiated on the copolymer surface by TiO₂ nanoparticles (30 nm), as a suspension, under UV exposure. After surface conditioning with the photocatalytic treatment was conducted, the substrates were metallized in two different ways: electroless process or dynamic chemical process (DCP), with a subsequent conventional electrolytic deposit. The DCP does not need a surface activation with palladium ions, unlike electroless process, which simplified the procedure by reducing directly both, the effluents and the costs. The prepared substrates were characterized using: scanning electron microscopy (SEM), atomic force microscopy (AFM), atomic force acoustic microscopy (AFAM), mechanic profilometry, optical interference profilometry, profilometry by AFM, and a cross cut tape test. The results obtained with the proposed pre-treatment stage are shown and compared with those obtained in the conventional electroless process.     

化学镀Ni-Cu-P合金的机理研究

以金属共沉积理论为依据,对Cu2 、Ni2 共沉积进行计算,结果发现,理论计算值与实际工艺参数值之间存在极大差异.表明在化学沉积Ni-Cu-P合金过程中,由于Ni2 的重要作用--诱导在活性表面上放电及维持表面活性,使得Cu2 、Ni2 的共沉积不同于一般阴电极上金属共沉.