W/CuCrZr合金热等静压焊接

采用热等静压(HIP)焊接技术制备W/Cu Cr Zr偏滤器部件焊接模块,分别研究以物理气相沉积(PVD)制备的40μm铜涂层作为过渡层,以2 mm厚的TU1铜片作为过渡层以及无过渡层3种结构模块的焊接界面质量。通过扫描电子显微镜(SEM)、超声波无损探伤仪(NDT)、力学拉伸试验机和电子束高热负荷试验装置分别对焊接模块的微观形貌、焊接缺陷、力学性能和高热负荷性能进行检测分析。结果表明:HIP焊接工艺参数为(940℃,120MPa,2 h)时,采用40μm铜涂层为过渡层的模块焊接界面结合质量最高,且没有缺陷,经过入射功率密度为20MW/m2的高热负荷试验也没有失效。因此,该工艺是3种工艺参数下钨/铜合金偏滤器模块制造的最佳制备技术。     

W/CuCrZr偏滤器焊接模块高热负荷试验温度场分析

利用热等静压扩散焊接技术制备了国际热核聚变试验反应堆（ITER）偏滤器部件的W/CuCrZr焊接模块,并通过电子束试验装置考察模块的耐热负荷性能。为了进一步的考察模块的耐高热负荷性能,利用ANSYS软件模拟计算了稳态和热筛选条件下模块高热负荷（HHF）试验的温度场。结果表明,HHF试验时,试块的最大温度出现在W表面,且W表面的最高温度随着钨块的厚度和吸收功率密度的增大而升高。三种中间层试块,当W块厚度低于8 mm和吸收功率密度低于8 MW/m²时,CuCrZr合金和W材料的最高温度都满足偏滤器PFC设计许用温度的要求。     

采用Ni基钎料和Cu中间层真空钎焊W/CuCrZr的接头组织和性能研究

以20μm厚的纯Cu片作为中间层,采用20μm厚的非晶态Ni基钎料箔在在900、930、950℃下保温10min真空钎焊W和CuCrZr合金。采用SEM和EDS分析了钎焊接头的界面形貌,检测钎焊接头的剪切强度及显微硬度。结果表明,中间层Cu与母材CuCrZr合金一侧界面结合良好,在CuCrZr合金一侧形成了钎焊热影响区;钎料与W母材界面处形成了反应层,在W母材侧有微裂纹。随着钎焊温度的升高,W侧裂纹增多,造成接头性能的迅速恶化。W和CuCrZr的钎焊温度最好控制在930℃以下。以纯Cu片为中间层,采用Ni基钎料钎焊W和CuCrZr的过程,实质上是Ni与Cu、W互相扩散并反应生成化合物层和固溶体的过程。钎焊接头的最佳剪切强度为144MPa,断裂主要发生在W母材及W与反应层之间的界面。钎缝区域的显微硬度随钎焊温度的升高而降低,CuCrZr合金焊接热影响区的硬度高于其母材。     

钎焊温度对Cu基非晶钎料钎焊W/CuCrZr合金接头的性能影响

钎焊温度是影响ITER装置中W/Cu Cr Zr合金接头性能的重要因素。采用甩带技术制备了成分为Cu_(47)Ti_(33)Zr_(11)Ni_8Si_1(at%)的宽10 mm、厚80μm的均匀连续非晶合金箔带,将其作为新钎料应用于W/CuCrZr合金的钎焊连接中;运用光学显微镜、扫描电镜、X射线衍射仪和显微硬度计测试了不同钎焊温度下W/CuCrZr合金钎焊接头的组织形貌、物相组成与显微硬度,揭示了钎焊温度对相关钎焊接头性能的影响。结果表明:钎焊温度为900℃时,获得的钎焊接头界面接合良好、对母材影响小且钎缝具有较高的硬度。     

钎焊温度对Cu基非晶钎料钎焊WCuCrZr合金接头性能影响

为了实现降低ITER装置中W/CuCrZr合金钎焊温度的目的,采用甩带技术制备了成分为Cu47Ti33Zr11Ni8Si1(at.%)的宽10mm、厚80μm的均匀连续非晶合金箔带,将此铜基非晶合金作为新型钎料应用于W/CuCrZr合金的钎焊。使用光学显微镜、扫描电镜、X射线衍射仪和显微硬度计测试了接头显微结构、物相组成和显微硬度,对比了不同钎焊温度对接头性能的影响。结果表明：钎焊温度为900℃时,获得的钎焊接头界面接合良好、对母材影响小并且钎缝具有较高的硬度;将铜基非晶钎料应用于W/CuCrZr合金钎焊可以有效的降低钎焊温度。     

面向等离子体材料Ti/Cu过渡涂层的制备及微观结构分析

在MAIP-1000多功能真空离子镀膜机上,采用磁控溅射方法分别在CuCrZr合金/316LN不锈钢基座包套上制备Cu过渡层,在铍块上制备Ti阻碍扩散层.通过金相显微分析、俄歇电子能谱分析(AES)、X射线衍射(XRD)分析、扫描电镜(SEM)测试分别对膜层表面粗糙度、膜层及结合界面金相组织进行分析.结果表明,利用磁控溅射方法制备的过渡层(Cu膜)和阻碍扩散层(Ti膜)空间分布均匀,表面粗糙度低、纯度高,界面结合紧密.Ti阻碍层有效阻止了Be与Cu元素;的直接扩散,为Be块与CuCrZr合金包套的热等静压扩散焊接(Hot isostatic pressing bonding, HIPB)提供了高性能的焊接过渡层.     

采用铜和铌复合中间层的钛合金与不锈钢的真空热轧焊接

采用铜(纯铜及含稀土元素钇的铜) 铌的复合中间层进行了钛合金与不锈钢板的真空热轧焊接试验,测试了接头拉伸强度,并利用金相显微镜、扫描电镜、XRD、能谱对连接界面的微观结构、断口形貌及中间层材料铜的组织进行了分析,结果表明,连接界面结合良好,无未焊合或开裂处;焊后未生成金属间化合物,在铌-钛合金界面处存在一厚度约为2.5μm的过渡层,而铜-不锈钢、铌-铜界面的过渡层厚度约为1.9μm;焊后铜晶界处产生了空洞,断口形貌显示出现了沿晶开裂的现象;稀土元素r的加入可以细化铜的晶粒,在相同的焊接工艺参数时含有稀土元素Y的铜层中未形成空洞,随着钇在铜中的质量百分含量由0.01%增加到0.02%,细化晶粒的效果更加显著,与采用纯铜作为中间层材料时的抗拉强度(326.9 MPa)相比分别提高了51.3MPa(铜中含钇0.01%,质量分数)和61.7 MPa(铜中含钇0.02%质量分数).     

铍表面溅射沉积钒镀层研究

采用磁控溅射法在热等静压成形铍基底表面进行了钒镀层的沉积,并通过SEM、AFM、XRD对钒镀层的微观组织结构进行了分析;为了研究铍/钒镀层界面在高温环境下的互扩散性能,对沉积后的涂层进行了热等静压(HIP)处理。结果表明:采用磁控溅射法可以在铍表面获得结合良好、结构致密的纯钒镀层,镀层晶粒尺寸约为175nm,在垂直于基底表面内为柱状生长。热等静压处理后铍基底和钒镀层间发生了扩散,扩散层厚度约为1μm,并且形成了金属间化合物Be12V。     

热等静压对铀基钛镀层的影响

采用扫描电镜(SEM),能谱仪(EDS),X-射线衍射仪(XRD)等方法,研究了U上磁控溅射Ti镀层在600℃,0.5h,150MPa条件下热等静压(HIP)处理对其表面界面特性及界面扩散的影响。结果表明:经HIP处理后,镀层致密性提高,膜基结合强度也提高,U、Ti在界面的扩散受到压力的抑制。     

Be/CuCrZr高温热等静压扩散连接接头组织演化及断裂机理

利用电子探针微分析术研究了具有50 μm Ti中间层的Be/CuCrZr高温（780℃ ~ 850 ℃）,不同时间（0.5 h ~ 2 h）热等静压扩散连接接头组织演化过程及断裂机理。结果表明：Be/Ti和Ti/CuCrZr界面反应扩散的产物和先后顺序符合能量-通量法则;Be在Ti中的扩散速率大于Cu在Ti中的,但Be/Ti界面反应区形成高Be含量的Ti-Cu-Be三组元相脆性高,是接头性能恶化的主要原因,而Be/CuCrZr界面反应区形成的低Be含量的Ti-Cu-Be三元相对接头性能影响相对较小;HIP连接工艺参数对样品接头性能存在明显影响,800 ℃/2 h/130 MPa连接接头性能最佳,抗拉强度为122.8 MPa,界面结合良好无连接热裂纹,断裂为Be12Ti+Be10Ti混合金属化合物层解理断裂。     

Understanding Solid-Solid (fcc→ω+bcc) Transition at Atomic Scale

An atomic transition model of a face-centered cubic (fcc) crystal to a primitive hexagonal ω and body-centered cubic (bcc) structures has been crystallographically built. The fcc structure can transform into the ω structure through a local shuffling or displacement of atoms about 0.4014 Å in iron for a _{fcc iron} = 3.59 Å. The bcc structure can form either after the ω formation or concurrently by the similar mechanism, or the ω structure can be treated as an intermediate stage during the transition of fcc → bcc. Such a transition (fcc → ω + bcc transition) can be confirmed by Widmanstätten pattern formed in an iron meteorite, pearlitic structure and martensite composed of bcc-ferrite and ultra-fine ω particles in iron-carbon steels. The present fcc-bcc orientation relationship matches with Pitsch’s one.     

红细胞、血浆蛋白及溶酶体对汉防己甲素和汉防己乙素系统暴露的影响

目的：汉防己为防己科植物粉防己（Stephania tetrandra S. Moore）的干燥根。汉防己甲素和汉防己乙素是其两个主要成分,具有抗肿瘤等多方面药效活性。为了帮助进一步考察汉防己甲素和汉防己乙素的药效作用,我们对两个双苄基异喹啉类生物碱开展了大鼠和体外药代研究。方法：大鼠口服或静脉给药汉防己提取物、汉防己甲素或汉防己乙素单体化合物以阐明汉防己甲素和汉防己乙素的药代动力学特征;在体外检测汉防己甲素和汉防己乙素的血浆蛋白结合、全血-血浆分配、溶酶体捕获。以上实验产生的生物样品均采用液质联用技术进行分析。结果：研究发现汉防己甲素和汉防己乙素有两个药代特征,其一是这两个化合物的全血系统暴露水平均高于其各自血浆系统暴露水平,其二是在相同的给药剂量、动物实验条件及分析检测条件下,两个化合物在灌胃汉防己水提物后的系统暴露水平均高于其各自在灌胃单个化合物后的暴露水平。汉防己甲素和汉防己乙素的大鼠血浆游离药物分数约为2%～5%,其在大鼠红细胞浓度比在大鼠血浆浓度高5倍左右。溶酶体抑制剂阻碍溶酶体捕获这两个化合物并显著减少其在HEK-293细胞中浓度。 结论：血浆蛋白结合、红细胞结合及组织细胞中溶酶体捕获三个因素极大地限制了游离的汉防己甲素和汉防己乙素的系统暴露水平,该药代特点应在围绕这两个中药化合物开展药效研究时关注。     

RGS4和D2受体信号通路相关分子在甲基苯丙胺依赖CPP大鼠纹状体的表达变化

目的:研究甲基苯丙胺(methamphetamine, METH)依赖条件性位置偏爱(conditioned place preference, CPP) 实验大鼠纹状体G蛋白信号调节因子4(regulator of G-protein signal 4,RGS4)和多巴胺D2受体(dopamine receptor D2)信号通路相关分子的表达变化。方法: 建立METH依赖CPP大鼠 1周组、2周组,应用蛋白质印迹(Western blot)测定各组大鼠纹状体RGS4和D2、抑制性G蛋白α亚基(inhibitory G protein α-subunit,Gαi)、丝裂原激活的蛋白激酶(mitogen-activated protein kinase,MAPK)蛋白表达的变化;应用酶联免疫吸附试验(enzyme linked immunosorbent assay,ELISA)测定各组大鼠纹状体环磷酸腺苷(cyclic adenosine monophosphate,cAMP)含量的变化。结果: 与生理盐水对照组相比,METH依赖1周组、2周组大鼠在伴药箱的平均停留时间明显延长(P<0.05)。与生理盐水对照组相比,RGS4蛋白在METH依赖1周、2周组的表达均明显下降(P<0.01),且与METH依赖1周组相比,2周组的下降更为明显(P<0.05);与生理盐水对照组相比, D2、Gαi、MAPK蛋白以及cAMP在METH依赖1周、2周组的表达均明显升高(P<0.01),且与METH依赖1周组相比,2周组的升高更为明显(P<0.05)。结论:在METH依赖的CPP大鼠纹状体中,RGS4和D2受体信号传导通路相关分子发生了改变,RGS4可能参与了METH依赖的CPP大鼠纹状体D2受体信号传导通路的调节。     

国产限动芯棒连轧管机组关键技术分析

简述了国产限动芯棒连轧管机组的研制情况和设备的组成、特点及主要技术性能参数,结合生产实际分析了安装调试和试轧的关键技术要点。指出该机组具有核心技术接近同期世界先进水平,投资成本低等优点,可作为目前我国钢管企业新建机组的首选方案。     

铝对含钛微合金钢成分控制及夹杂物形成的影响

自主设计了不同Al含量的含钛微合金钢，采用火花源光电直读光谱仪检测了每炉钢的化学成分，分析了Al含量对试验钢中O和Ti含量的影响规律；利用OM、SEM观察了试验钢夹杂物形貌并进行了能谱分析，研究了Al含量对试验钢夹杂物形成的影响规律。研究结果表明：随着Al含量的增加，钢中Ti氧化物夹杂逐渐减少，Ti主要以TiN及TiC的形式存在，收得率得到提高；当Al质量分数大于0.033 7%时，Ti的收得率均高于90%；当Al质量分数控制在0.033 7%~0.060 6%时，脱氧效果较好，并可降低夹杂物数量、减小夹杂物的尺寸。     

溶胶-凝胶法制备钛基生物相容性MgO膜

植入物的表面修饰对于获得生物相容性或功能性界面非常重要。本项研究中, 钛金属表面的MgO薄膜在400?C进行溶胶-凝胶化,观察其微观结构、生物活性、抗菌性能和细胞毒性。结果发现,MgO在空气中老化后转化为Mg（OH）2。扫描电镜观察薄膜无裂纹。在模拟体液试验中显示出良好的生物活性,与成骨细胞有良好的相容性,对大肠杆菌有轻微的抗菌作用。MgO薄膜在钛金属生物医学植入物表面改性中具有潜在的应用前景。     

固溶冷却速率对IN738LC合金组织及性能的影响

研究了固溶处理过程中不同冷却速率对IN738LC合金组织及性能的影响。研究结果表明,γ′相尺寸随固溶处理后的冷却速率提高而减小,γ′相形貌也随着冷却速率的提高而更加规则,从而使拉伸强度和持久性能随冷却速率的提高而增加,而伸长率呈降低趋势。从1120 ℃以30~40 ℃/min的冷却速率冷却到850 ℃,再空冷到室温的热处理制度,能够使IN738LC合金具有最佳强度和塑性匹配。     

匹多莫德对免疫功能缺陷小鼠脾组织TNF-α和IL-6表达及相关免疫药理作用的研究

目的: 研究匹多莫德注射剂对正常小鼠及免疫功能低下小鼠脾组织TNF-α和IL-6表达及相关免疫功能的影响,以及匹多莫德免疫调节作用可能的机制。方法: RT-PCR法对小鼠脾组织的TNF-α和IL-6的表达进行分析;中性红法对小鼠的腹腔巨噬细胞的吞噬功能进行研究;MTT法检测ConA和LPS分别刺激的小鼠脾淋巴细胞的体外增殖;血清溶血素法检测小鼠血清抗体的产生。结果: 匹多莫德注射剂连续给药14d对正常小鼠及免疫功能低下小鼠脾组织的TNF-α和IL-6的表达有一定的促进作用;小鼠腹腔巨噬细胞的吞噬能力明显提高;ConA或LPS刺激的小鼠脾淋巴细胞的转化能力均有明显的提高。结论: 匹多莫德可明显提高正常小鼠和免疫功能低下小鼠的免疫功能,并促进TNF-α和IL-6表达。     

舒尼替尼药代动力学和脑肾组织分布特征

目的：建立HPLC-UV法测定大鼠血浆和小鼠组织中舒尼替尼，研究舒尼替尼在大鼠体内药代动力学和小鼠脑肾组织分布特征。方法：采用蛋白沉淀法处理血浆和组织样品，Waters XBridgeTM C18（4.6 mm×250 mm, 5 μm）色谱柱，流动相为甲醇-0.02 mol/L磷酸二氢钠（70∶30）；进样量：30 μL；流速：1.0 mL/min；检测波长310 nm；柱温：25 ℃。结果： 舒尼替尼大鼠血浆浓度在0.019 2～15.34 μg/mL范围内，小鼠脑、肾组织浓度在0.038 3～11.50和0.038 3～69.00 μg/mL范围内线性关系良好。大鼠口服灌服舒尼替尼20 mg/kg，Tmax=9.0 h，Cmax=0.194 mg/L，t1/2=18.4 h，AUC(0-∞)=6.8 mg·L-1·h，绝对生物利用度为47.1%；舒尼替尼可以透过血脑屏障，但在脑组织中浓度较低，在肾组织中有较高浓度。结论：建立了大鼠血浆及小鼠组织中舒尼替尼的HPLC-UV测定方法，此方法简便、快速，结果准确可靠，为舒尼替尼的临床应用提供参考。     

艾拉莫德对类风湿关节炎患者血管内皮生长因子及色素上皮衍生因子表达的影响

目的:探讨艾拉莫德对类风湿关节炎（RA）患者血清及关节滑液中血管内皮生长因子（VEGF）、色素上皮衍生因子（PEDF）的影响。方法: 选择本院诊治的60例RA患者,按照随机数字表法将患者分成对照组和试验组,每组30例。所有患者均采用吡罗昔康做为基础性治疗,对照组患者在此基础上加用甲氨蝶呤治疗,试验组加用艾拉莫德治疗,共90 d,比较两组患者临床症状改善、治疗效果、血清及关节滑液中VEGF、PEDF的变化。结果: 两组患者治疗前DAS-28评分差异无统计学意义（P>0.05）;两组治疗后的DAS-28评分较治疗前均降低,但试验组患者DAS-28评分下降更低,与对照组比较有统计学差异（P<0.05）;试验组治疗总有效率为93.3%,而对照组为70%,试验组患者的治疗总有效率高于对照组（P<0.05）。治疗前,两组患者在关节压痛指数、肿胀数、晨僵时间、关节疼痛数、关节肿胀指数方面无统计学差异（P>0.05）,治疗后两组患者在上述指标各维度均有所改善,但试验组的改善程度更明显,与对照组比较有统计学差异（P<0.05）;两组患者治疗前血清及关节滑液中VEGF、PEDF水平无统计学差异（P>0.05）;对照组治疗前后VEGF、PEDF水平无明显改变（P>0.05）,试验组治疗后VEGF水平显著下降、PEDF水平显著升高,与治疗前相比,差异有统计学意义（P<0.05）。结论:艾拉莫德治疗RA患者疗效良好,其机制可能与抑制新生血管生成有关。